事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約436文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社20社、孫会社１社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社18社 メディカルデバイス事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック レーザ加工装置事業 レーザ加工装置 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2158文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。 当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」を発表いたしました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》 １．テーマ 変革で世界の頂へ ２．ありたい姿 ◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー ◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社 ◎積極的な情報発信で知名度の高い会社 ◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 《第二次中期経営計画》 第二次中期経営計画は、“新たな課題への挑戦と飛躍”を掲げております。第一次中期経営計画で強化した基盤により、新たな課題へ挑戦し2032年の目標に向かって取組んでまいります。第二次中期経営計画のテーマは「TOWA イズムで次世代をリードする人財を創出」としております。当社の競争力の源泉は人財であり、今後10年、20年、さらにその先も業界トップであり続けるため、そして、他社の追随を許さない唯一無二の企業になるために、人財への投資をより積極的に行ってまいります。 １．テーマ ＴＯＷＡイズムで次世代をリードする人財を創出 ２．…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2158文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。 当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」を発表いたしました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》 １．テーマ 変革で世界の頂へ ２．ありたい姿 ◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー ◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社 ◎積極的な情報発信で知名度の高い会社 ◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 《第二次中期経営計画》 第二次中期経営計画は、“新たな課題への挑戦と飛躍”を掲げております。第一次中期経営計画で強化した基盤により、新たな課題へ挑戦し2032年の目標に向かって取組んでまいります。第二次中期経営計画のテーマは「TOWA イズムで次世代をリードする人財を創出」としております。当社の競争力の源泉は人財であり、今後10年、20年、さらにその先も業界トップであり続けるため、そして、他社の追随を許さない唯一無二の企業になるために、人財への投資をより積極的に行ってまいります。 １．テーマ ＴＯＷＡイズムで次世代をリードする人財を創出 ２．…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4447文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における世界経済は、インフレ圧力の沈静化を受けた金融政策の転換や実質所得の改善を背景に、米国を中心に緩やかな成長が続きました。一方で、地政学リスクの長期化や資源・エネルギー価格の変動、中国における不動産調整や内需の弱含みといった構造的課題が引き続き重しとなり、地域間・分野間で景気の濃淡がみられるなど、先行きの不確実性が残る状況となりました。 半導体業界につきましては、生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け投資が引き続き堅調に推移し、AI向けロジック半導体や高帯域幅メモリ（HBM）への需要が市場全体を牽引しました。これに加え、AI向け需要の拡大に伴う供給逼迫や価格回復を背景として、年度後半からは汎用DRAM向けの投資も増加しました。一方で、車載向けや産業機器向けなどにつきましては、在庫調整の長期化や設備投資の抑制傾向が継続するなど、用途別の二極化がより鮮明となりました。 このような状況のもと、当社グループの業績は、期初において米国の関税政策の影響を受け低調なスタートとなったものの、下期からのサーバー用途を中心とした汎用メモリ投資の回復を背景として、メモリ分野で高い採用実績を有する当社モールディング装置の需要を着実に取り込んだ結果、過去最高の売上高を更新しました。一方、各段階利益につきましては製品ミックス変動の影響や初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、前期比で減益となりました。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 売上高 543億65百万円（前連結会計年度比８億86百万円、 1.7％増） 営業利益 69億17百万円（前連結会計年度比19億63百万円、22.1％減） 経常利益 69億47百万円（前連結会計年度比24億53百万円、26.1％減） 親会社株主に帰属する当期純利益 45億93百万円（前連結会計年度比35億27百万円、43.4％減） 当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。 売上高の増加による影響額 ４億14百万円増 開発要素の高い初号機案件に伴う先行コスト負担の増加、 高利益率製品の比率低下と低利益率案件の増加などによる影響額 12億57百万円減 製造原価に含まれる開発費などの増加による影響額 ６億92百万円減 販売管理費の増加による影響額 ４億28百万円減 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。…
セグメント関連
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/ 原文長 約971文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 メディカルデバイス事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 48,959,043 2,263,915 2,256,247 53,479,205 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 48,959,043 2,263,915 2,256,247 53,479,205 セグメント利益 8,353,235 453,393 73,775 8,880,404 セグメント資産 78,311,797 3,140,441 1,776,248 83,228,486 その他の項目 減価償却費 2,442,337 133,848 62,882 2,639,068 のれんの償却額 149,445 149,445 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 5,098,291 184,308 108,475 5,391,075 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 メディカルデバイス事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 49,870,942 2,487,000 2,007,281 54,365,224 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 49,870,942 2,487,000 2,007,281 54,365,224 セグメント利益又は損失（△） 6,518,174 451,939 △ 53,085 6,917,028 セグメント資産 100,719,019 3,451,848 2,096,905 106,267,772 その他の項目 減価償却費 2,861,462 146,939 77,826 3,086,229 のれんの償却額 148,162 148,162 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 3,974,739 148,195 73,221 4,196,156 （注）セグメント利益又は損失の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。