事業の内容
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/ 原文長 約438文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社17社の合計18社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社14社 ファインプラスチック成形品事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック レーザ加工装置事業 レーザ加工装置 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約6706文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」と、その達成に向けた第一次中期経営計画を発表いたしました。 「ＴＯＷＡビジョン2032」は「変革で世界の頂へ」をテーマに、10年後に売上高1,000億円、営業利益率25％を目指します。また、今後、ＴＯＷＡがどのような企業であるべきかを改めて問い直すとともに、10年後のありたい姿を定めました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》 １．テーマ 変革で世界の頂へ ２．ありたい姿 ◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー ◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社 ◎積極的な情報発信で知名度の高い会社 ◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 （単位：億円） 2025年３月期 2028年３月期 2032年３月期 売上高 600 760 1,000 半導体製造装置事業 440 525 625 化成品事業 22 28 40 新事業 112 175 295 レーザ加工装置事業 26 32 40 営業利益 126 167 250 営業利益率 21.0％ 22.0％ 25.0％ 「ＴＯＷＡビジョン2032」の達成に向けた第一次中期経営計画の基本方針及び各分野の課題に対する取組み内容は次のとおりです。なお、第一次中期経営計画は、“「世界の頂」への基盤強化”を行う期間と位置付け、新技術の開発や生産設備への投資に加えて、ＴＯＷＡの技術を次世代へ伝承するための人材育成や、事業規模拡大に向けた人材の獲得を積極的に行います。また、事務作業や生産現場の効率化に向けたデジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）投資なども行うため、第一次中期経営計画は一時的に利益率が低下しますが、第二次中期経営計画以降はこれらの投資効果により、営業利益率は改善する予定です。 《第一次中期経営計画》 １．テーマ ＴＯＷＡが創り出すプロセスイノベーション ２．基本方針 ①パラダイムシフトにより保有する技術・品質・プロセス（ノウハウ）の付加価値をビジネス化し収益力を高める ②ＤＸの活用によりスループットを最大化し市場競争力と財務基盤の強化を図る ③コア技術を根幹に新たな事業と収益の拡大を図る ④多様性に富んだ挑戦思考を持ち次世代をリードする人材の育成を図る ⑤ＳＤＧｓ・ＥＳＧへの積極的取組みにより企業価値の向上を図る ３．…
対処すべき課題
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/ 原文長 約6706文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」と、その達成に向けた第一次中期経営計画を発表いたしました。 「ＴＯＷＡビジョン2032」は「変革で世界の頂へ」をテーマに、10年後に売上高1,000億円、営業利益率25％を目指します。また、今後、ＴＯＷＡがどのような企業であるべきかを改めて問い直すとともに、10年後のありたい姿を定めました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》 １．テーマ 変革で世界の頂へ ２．ありたい姿 ◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー ◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社 ◎積極的な情報発信で知名度の高い会社 ◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 （単位：億円） 2025年３月期 2028年３月期 2032年３月期 売上高 600 760 1,000 半導体製造装置事業 440 525 625 化成品事業 22 28 40 新事業 112 175 295 レーザ加工装置事業 26 32 40 営業利益 126 167 250 営業利益率 21.0％ 22.0％ 25.0％ 「ＴＯＷＡビジョン2032」の達成に向けた第一次中期経営計画の基本方針及び各分野の課題に対する取組み内容は次のとおりです。なお、第一次中期経営計画は、“「世界の頂」への基盤強化”を行う期間と位置付け、新技術の開発や生産設備への投資に加えて、ＴＯＷＡの技術を次世代へ伝承するための人材育成や、事業規模拡大に向けた人材の獲得を積極的に行います。また、事務作業や生産現場の効率化に向けたデジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）投資なども行うため、第一次中期経営計画は一時的に利益率が低下しますが、第二次中期経営計画以降はこれらの投資効果により、営業利益率は改善する予定です。 《第一次中期経営計画》 １．テーマ ＴＯＷＡが創り出すプロセスイノベーション ２．基本方針 ①パラダイムシフトにより保有する技術・品質・プロセス（ノウハウ）の付加価値をビジネス化し収益力を高める ②ＤＸの活用によりスループットを最大化し市場競争力と財務基盤の強化を図る ③コア技術を根幹に新たな事業と収益の拡大を図る ④多様性に富んだ挑戦思考を持ち次世代をリードする人材の育成を図る ⑤ＳＤＧｓ・ＥＳＧへの積極的取組みにより企業価値の向上を図る ３．…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4489文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における世界経済は、先進国を中心にワクチン接種による行動制限の緩和等により、持ち直しの傾向が見られたものの、変異株の感染拡大による新型コロナウイルス感染症の影響や世界的な資源や部材の供給不足による価格高騰、ロシア・ウクライナ情勢による世界経済への影響など、先行き不透明な状況が続きました。 半導体業界につきましては、高速通信規格（５Ｇ）関連製品やPC、データセンター、車載、家電など幅広い分野で、半導体の旺盛な需要が続きました。当社の属する半導体製造装置業界につきましても、世界的な半導体不足解消に向けた生産能力増強や、中国における半導体内製化に向けた積極的な投資、経済安全保障観点からの半導体のサプライチェーン見直しに向けた投資などにより、力強い市場環境が続きました。 このような状況のもと、当社グループは拡大を続ける中国市場における事業活動をさらに強化するため、当社初の海外開発拠点である東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立し、設計・開発から生産、販売、アフターサービスまでを中国国内のみで完結できる体制を整えました。また、シンギュレーション装置の消耗部品であるブレードを製造・販売するFine International Co., Ltd.（2022年３月30日付でTOWAファイン株式会社に社名変更）の株式取得による子会社化や、切削工具や受託加工ビジネスの拡大に向けた生産能力増強のために、京都東事業所新棟を竣工するなど、主力のモールディング装置以外での収益機会の拡大に向けた取組みも行いました。業績につきましては、事業規模拡大を見据えた積極的な設備投資を行っていたことが奏功し、急激な需要の増加に対応できたことから、通期の受注高、売上高、各段階利益全てにおいて、過去最高となり、ＴＯＷＡ１０年ビジョン（2014年４月～2024年３月）及び第３次中期経営計画（2020年４月～2024年３月）の目標数値である売上高500億円、営業利益80億円（同率16％）を２年前倒しで達成いたしました。 新型コロナウイルス感染症による経営成績への影響につきましては、変異株の感染拡大により経済活動に制限が残る地域はあるものの、現時点において当社事業への影響は軽微であります。 また、ロシア・ウクライナ情勢による影響につきましては、現在当該地域での取引はなく、当社事業への直接的な影響はありませんが、引き続き今後の状況を注視する必要があります。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 売上高 506億66百万円（前連結会計年度比209億59百万円、70.…
セグメント関連
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/ 原文長 約979文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2020年４月１日 至 2021年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 26,536,151 1,806,447 1,364,194 29,706,793 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 26,536,151 1,806,447 1,364,194 29,706,793 セグメント利益又は損失（△） 3,333,314 389,621 △ 103,989 3,618,946 セグメント資産 48,366,918 2,050,713 1,372,884 51,790,516 その他の項目 減価償却費 1,462,772 88,978 36,958 1,588,709 のれんの償却額 28,983 28,983 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 3,176,624 252,303 19,607 3,448,536 （注）セグメント利益又は損失（△）の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 46,715,674 1,723,169 2,227,883 50,666,728 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 46,715,674 1,723,169 2,227,883 50,666,728 セグメント利益 11,007,814 312,677 184,642 11,505,133 セグメント資産 67,727,367 2,158,729 1,446,967 71,333,064 その他の項目 減価償却費 1,786,037 106,053 31,500 1,923,591 のれんの償却額 14,263 14,263 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 4,674,769 51,773 45,898 4,772,441 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。