事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約459文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社12社 ファインプラスチック成形品事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック レーザ加工装置事業 レーザ加工装置 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 （国内） （海外） （注）○…連結子会社
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1407文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社は、2014年に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16％の達成を目指す長期経営ビジョン「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」を発表いたしました。 現在、第２次中期経営計画で掲げた“ＴＯＷＡのエンパワーメント”により諸施策を実行し、拡大を続ける半導体市場においてＴＯＷＡのプレゼンスを高めることで計画を達成すべく取り組んでおります。当社グループにおける当面の主要な課題は以下のとおりであります。 ① 最先端パッケージ市場での更なる優位性の確保と既存パッケージ市場の掘り起こし 当社独自技術のコンプレッション装置は微細化、積層化、モジュール化が進む半導体製品の生産に最適な装置として他社の追随を許さない優位性を持っております。このコンプレッション装置を進化させることで絶対的な存在とし、唯一無二の優位性を確保すべく取り組んでまいります。 また、競争の激しいトランスファ装置市場でシェア拡大を図るため、金型製造事業を行う東和半導体設備（南通）有限公司を加えた中国子会社３社の連携により、ローエンド及びミドルレンジ向けの市場開拓に取り組んでまいります。さらに、「ゼロディフェクト」や「金型レーザクリーニング」などの既存のモールディング市場にはない新しいコンセプトを提案し、「世界のモールドプロセスをＴＯＷＡに!!」の実現に向けた取り組みを進めてまいります。 ② 成形品事業の新市場開拓による業績拡大 微細加工技術を活用した新たな領域での新規受託ビジネスを開拓し、株式会社バンディックでの量産体制を構築することにより売上拡大に取り組んでまいります。 ③ トータル・ソリューション・サービス（TSS）事業と新事業への経営資源投入による収益機会の拡大 改造・修理、パーツ販売及び中古機販売を行うTSS事業のさらなる伸張のため、当社グループのサービス事業を統括するTOWATEC株式会社を中心に、グローバルなサービス・サポート体制の強化に取り組んでまいります。また、2016年に韓国サムスン電子のグループ会社より譲り受けした、TOWA韓国株式会社の改造事業は、譲り受け当初と比較し売上規模は約２倍、営業利益は約４倍と大きく成長いたしました。今後もさらなる事業規模の拡大にむけ、積極的な投資を行ってまいります。 新規事業につきましては、2018年８月にオムロンレーザーフロント株式会社の株式取得により新たにレーザ加工装置事業を展開することとなりました。レーザ複合装置の草分け的存在である同社と当社の連携により、既存事業の強化及び新たな事業への展開を進めてまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1407文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社は、2014年に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16％の達成を目指す長期経営ビジョン「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」を発表いたしました。 現在、第２次中期経営計画で掲げた“ＴＯＷＡのエンパワーメント”により諸施策を実行し、拡大を続ける半導体市場においてＴＯＷＡのプレゼンスを高めることで計画を達成すべく取り組んでおります。当社グループにおける当面の主要な課題は以下のとおりであります。 ① 最先端パッケージ市場での更なる優位性の確保と既存パッケージ市場の掘り起こし 当社独自技術のコンプレッション装置は微細化、積層化、モジュール化が進む半導体製品の生産に最適な装置として他社の追随を許さない優位性を持っております。このコンプレッション装置を進化させることで絶対的な存在とし、唯一無二の優位性を確保すべく取り組んでまいります。 また、競争の激しいトランスファ装置市場でシェア拡大を図るため、金型製造事業を行う東和半導体設備（南通）有限公司を加えた中国子会社３社の連携により、ローエンド及びミドルレンジ向けの市場開拓に取り組んでまいります。さらに、「ゼロディフェクト」や「金型レーザクリーニング」などの既存のモールディング市場にはない新しいコンセプトを提案し、「世界のモールドプロセスをＴＯＷＡに!!」の実現に向けた取り組みを進めてまいります。 ② 成形品事業の新市場開拓による業績拡大 微細加工技術を活用した新たな領域での新規受託ビジネスを開拓し、株式会社バンディックでの量産体制を構築することにより売上拡大に取り組んでまいります。 ③ トータル・ソリューション・サービス（TSS）事業と新事業への経営資源投入による収益機会の拡大 改造・修理、パーツ販売及び中古機販売を行うTSS事業のさらなる伸張のため、当社グループのサービス事業を統括するTOWATEC株式会社を中心に、グローバルなサービス・サポート体制の強化に取り組んでまいります。また、2016年に韓国サムスン電子のグループ会社より譲り受けした、TOWA韓国株式会社の改造事業は、譲り受け当初と比較し売上規模は約２倍、営業利益は約４倍と大きく成長いたしました。今後もさらなる事業規模の拡大にむけ、積極的な投資を行ってまいります。 新規事業につきましては、2018年８月にオムロンレーザーフロント株式会社の株式取得により新たにレーザ加工装置事業を展開することとなりました。レーザ複合装置の草分け的存在である同社と当社の連携により、既存事業の強化及び新たな事業への展開を進めてまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4977文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年２月16日）等を当連結会計年度の期首から適用しており、財政状態については遡及適用後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。 (1)経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における世界経済は、米中貿易戦争の影響による中国経済の大幅な落ち込みや、堅調が続いていた米国経済に減速の影が見られるなど、不透明感が強まる展開となりました。 また、これまで緩やかな回復が続いていた日本経済についても、中国経済の成長鈍化などにともない輸出や生産の一部に弱さが見られるなど、減速感があらわれました。 半導体業界におきましては、メモリー価格の下落やスマートフォン需要の減速などにより下半期以降、市場は大きく低迷しました。また、米中貿易戦争の長期化により企業心理は一段と悪化し、未だ回復の見通しは不透明な状況です。 このような状況のもと、当社グループは現在の厳しい市場環境を変革の時ととらえ、市況の回復と同時に収益力の向上につながるよう、徹底的なコストの見直しを行いました。また、レーザ加工装置事業を行うオムロンレーザーフロント株式会社の株式取得による子会社化及びシンガポールのEMS企業であるKINERGY社の子会社より中国金型製造事業の譲り受けと同事業を行う子会社を設立するなど、「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」の達成に向けた経営基盤の強化を着実に進めてまいりました。これらの取り組みに加え、2018年12月から2019年１月にかけて開催したプライベートショーでは最新の設備や、コア技術を応用展開した受託加工、ナノテク、コーティングなどの新規事業分野の具体例の紹介、さらに「ゼロディフェクト」や「金型レーザクリーニング」といったモールディング市場に新たな変革をもたらすコンセプトの紹介を行い、国内外の多くのお客様より高い評価をいただきました。 以上の結果、当連結会計年度における売上高は282億72百万円（前連結会計年度比27億38百万円、8.8％減）、営業利益９億37百万円（前連結会計年度比27億45百万円、74.6％減）、経常利益９億39百万円（前連結会計年度比26億円、73.5％減）、親会社株主に帰属する当期純利益８億77百万円（前連結会計年度比21億48百万円、71.0％減）となりました。 なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2017年４月１日 至 2018年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 29,579,011 1,431,939 31,010,950 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 29,579,011 1,431,939 31,010,950 セグメント利益 3,502,279 180,157 3,682,437 セグメント資産 38,189,888 1,652,863 39,842,752 その他の項目 減価償却費 1,170,647 78,993 1,249,641 のれんの償却額 41,338 41,338 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,770,204 61,897 1,832,102 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 2018年４月１日 至 2019年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 24,825,092 1,602,306 1,844,700 28,272,099 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 24,825,092 1,602,306 1,844,700 28,272,099 セグメント利益 540,558 223,974 172,495 937,029 セグメント資産 40,669,254 1,706,588 1,592,880 43,968,723 その他の項目 減価償却費 1,285,283 79,753 23,379 1,388,415 のれんの償却額 41,159 56,221 97,380 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,407,369 31,761 14,296 1,453,426 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。