事業の内容
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/ 原文長 約415文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社11社の合計12社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の２事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社９社 ファインプラスチック成形品事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 （国内） （海外） （注）○…連結子会社
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1087文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社は、平成26年（2014年）に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16％の達成を目指す長期経営ビジョン「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」を発表いたしました。 現在、第２次中期経営計画で掲げた“ＴＯＷＡのエンパワーメント”により諸施策を実行し、拡大を続ける半導体市場においてＴＯＷＡのプレゼンスを高めることで計画を達成すべく取り組んでおります。当社グループにおける当面の主要な課題は以下のとおりであります。 ①最先端パッケージ市場での更なる優位性の確保と既存パッケージ市場の掘り起こし 当社独自技術のコンプレッション装置は微細化、積層化、モジュール化が進む半導体製品の生産に最適な装置として他社の追随を許さない優位性を持っております。さらにコンプレッション装置を進化させることで絶対的な存在とし、唯一無二の優位性を確保すべく取り組んでまいります。 トランスファ装置におきましては、グローバル・サプライ・チェーンを活用した短納期の実現と価格競争力の向上により顧客満足を追求しシェア拡大に取り組んでまいります。 シンギュレーション装置については、競合他社との目に見える機能の差別化とQCDの更なる追求により売上拡大に取り組んでまいります。 ②成形品事業の新市場開拓による業績拡大 微細加工技術を活用した新たな領域での新規受託ビジネスを開拓し、株式会社バンディックでの量産体制を構築することにより売上拡大に取り組んでまいります。 ③トータル・ソリューション・サービス（ＴＳＳ）事業と新事業への経営資源投入による収益機会の拡大 装置改造ビジネス、中古機ビジネス、IoTによる予防保全ビジネスなど、お客様の生産性をトータルでサポートするためのグローバルなサービス・サポート体制を強化し、売上拡大に取り組んでまいります。さらに当社コア技術に基づき展開しているナノテク、ツール、コーティングなどの新事業分野にも積極的な投資を行い収益機会の拡大に取り組んでまいります。 ④コーポレート・ガバナンスの強化による更なる企業価値の向上 取締役会の監督機能強化やコーポレート・ガバナンスの一層の充実を図り、経営の透明性・公正性の向上にむけた体制を整備し、多くのステークホルダーの皆様から信頼を得られるよう取り組んでまいります。 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
対処すべき課題
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/ 原文長 約1087文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社は、平成26年（2014年）に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16％の達成を目指す長期経営ビジョン「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」を発表いたしました。 現在、第２次中期経営計画で掲げた“ＴＯＷＡのエンパワーメント”により諸施策を実行し、拡大を続ける半導体市場においてＴＯＷＡのプレゼンスを高めることで計画を達成すべく取り組んでおります。当社グループにおける当面の主要な課題は以下のとおりであります。 ①最先端パッケージ市場での更なる優位性の確保と既存パッケージ市場の掘り起こし 当社独自技術のコンプレッション装置は微細化、積層化、モジュール化が進む半導体製品の生産に最適な装置として他社の追随を許さない優位性を持っております。さらにコンプレッション装置を進化させることで絶対的な存在とし、唯一無二の優位性を確保すべく取り組んでまいります。 トランスファ装置におきましては、グローバル・サプライ・チェーンを活用した短納期の実現と価格競争力の向上により顧客満足を追求しシェア拡大に取り組んでまいります。 シンギュレーション装置については、競合他社との目に見える機能の差別化とQCDの更なる追求により売上拡大に取り組んでまいります。 ②成形品事業の新市場開拓による業績拡大 微細加工技術を活用した新たな領域での新規受託ビジネスを開拓し、株式会社バンディックでの量産体制を構築することにより売上拡大に取り組んでまいります。 ③トータル・ソリューション・サービス（ＴＳＳ）事業と新事業への経営資源投入による収益機会の拡大 装置改造ビジネス、中古機ビジネス、IoTによる予防保全ビジネスなど、お客様の生産性をトータルでサポートするためのグローバルなサービス・サポート体制を強化し、売上拡大に取り組んでまいります。さらに当社コア技術に基づき展開しているナノテク、ツール、コーティングなどの新事業分野にも積極的な投資を行い収益機会の拡大に取り組んでまいります。 ④コーポレート・ガバナンスの強化による更なる企業価値の向上 取締役会の監督機能強化やコーポレート・ガバナンスの一層の充実を図り、経営の透明性・公正性の向上にむけた体制を整備し、多くのステークホルダーの皆様から信頼を得られるよう取り組んでまいります。 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
経営成績・財政状態の概況
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３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものです。 (1)経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における我が国経済は、堅調な企業収益を背景とした雇用・所得環境の改善により、景気回復基調が持続しております。世界経済におきましても、米国、欧州、中国経済は引き続き堅調に推移しております。一方、景気の先行きについては、原材料価格や人件費の上昇、円高や米国に端を発する貿易摩擦の強まり懸念など不透明な状況が続いております。 半導体業界におきましては、スーパーサイクルと呼ばれる高水準な半導体需要を受け、大手半導体メーカーやOSAT各社が新工場建設など積極的な設備投資を行っており、需要の取り込み競争が激化しております。また、AI（人工知能）や自動運転技術などの成長市場で競争力を高めるため、相互の強みを活かした異業種間での業務提携などの動きが活発化してきております。半導体の需要につきましては、スマートフォン１台あたりのメモリー搭載容量増加やデータセンターの増設などにより、DRAM、NAND型フラッシュメモリーの旺盛な需要が継続しております。また、仮想通貨の市場拡大により膨大な計算を高速で処理する高性能な半導体も需要を押し上げており、さらなる需要の拡大が期待されております。 このような状況のもと、当社グループは、拡大する中国市場において本社及び現地販売子会社と生産子会社が三位一体となり、お客様のニーズに迅速かつ柔軟に対応することで需要を取り込んでまいりました。また、台湾や韓国市場においては、トランスファ方式とコンプレッション方式による最適なソリューション提案と改造ビジネスなどのTSS（トータル・ソリューション・サービス）を積極的に展開した結果、当連結会計年度における売上高は310億10百万円（ 前連結会計年度比 33億78百万円、12.2％増）となりました。 収益面におきましては、設計の自動化や海外生産子会社からの直出荷体制の構築など生産性の効率化を図ってまいりましたが、製品ミックスによる要因に加え、受注・売上高の増加や短納期対応により外注協力会社への費用が増加した結果、営業利益36億82百万円（ 前連結会計年度比 １億49百万円、3.9％減）、経常利益35億40百万円（ 前連結会計年度比 ５億91百万円、14.3％減）、親会社株主に帰属する当期純利益30億26百万円（ 前連結会計年度比 ８億40百万円、21.7％減）となりました 。 なお、セグメントごとの業績は次のとおりです。 ［半導体製造装置事業］ 半導体製造装置事業における業績は、売上高295億79百万円（前連結会計年度比31億97百万円、12.1％増）、営業利益35億２百万円（前連結会計年度比１億96百万円、5.…
セグメント関連
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/ 原文長 約835文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 26,381,729 1,250,496 27,632,225 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 26,381,729 1,250,496 27,632,225 セグメント利益 3,698,427 133,330 3,831,757 セグメント資産 34,483,021 1,553,757 36,036,778 その他の項目 減価償却費 1,159,464 91,938 1,251,402 のれんの償却額 55,302 55,302 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,229,610 13,722 1,243,333 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 29,579,011 1,431,939 31,010,950 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 29,579,011 1,431,939 31,010,950 セグメント利益 3,502,279 180,157 3,682,437 セグメント資産 38,800,854 1,652,863 40,453,717 その他の項目 減価償却費 1,170,647 78,993 1,249,641 のれんの償却額 41,338 41,338 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,770,204 61,897 1,832,102 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。