事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約416文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社13社の合計14社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の２事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社11社 ファインプラスチック成形品事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 （国内） （海外） （注）○…連結子会社
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約902文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社は、平成26年（2014年）に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16％の達成を目指す長期経営ビジョン「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」を発表いたしました。 そして、第１次中期経営計画の最終年度となった当連結会計年度の業績は、計画を大きく上回る結果となり、第２次中期経営計画に向けて確固たる礎を構築することができました。 今年度から始まる第２次中期経営計画の３ヵ年は、「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」を達成する上で最も重要な時期と位置づけ、「挑戦」と「飛躍」を合言葉に、IoTや自動運転技術、AI（人工知能）等の様々な用途で拡大が期待される半導体市場で更なる優位性を確保し高い市場シェアを維持し続けるための諸施策と創造の力によるコア技術を応用展開した新たな市場への取り組みを以下のとおり取り纏めました。 <第２次中期経営計画 > １．テーマ 「エンパワーメントで挑戦と飛躍を」 “ＴＯＷＡのエンパワーメントとは、従業員の自主的・自律的な行動を促し、組織としてのパフォーマンスを最大化すること” ２．事業方針 ① 最先端パッケージ市場での更なる優位性の確保と既存パッケージ市場の掘り起こし ② 成形品事業の新市場開拓による業績拡大 ③ トータル・ソリューション・サービス（ＴＳＳ）事業と新事業への経営資源投入による収益機会の拡大 ④ コーポレート・ガバナンスの強化による更なる企業価値の向上 ３．業績計画 （単位：億円） 平成30年３月期 平成31年３月期 平成32年３月期 売上高 295 325 355 売上高内訳 半導体製造装置事業 242 260 277 ファインプラスチック事業 13 15 16 新事業 40 50 62 営業利益 38 42 46 経常利益 38 42 46 親会社株主に帰属する当期純利益 26 29 32 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
対処すべき課題
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/ 原文長 約902文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社は、平成26年（2014年）に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16％の達成を目指す長期経営ビジョン「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」を発表いたしました。 そして、第１次中期経営計画の最終年度となった当連結会計年度の業績は、計画を大きく上回る結果となり、第２次中期経営計画に向けて確固たる礎を構築することができました。 今年度から始まる第２次中期経営計画の３ヵ年は、「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」を達成する上で最も重要な時期と位置づけ、「挑戦」と「飛躍」を合言葉に、IoTや自動運転技術、AI（人工知能）等の様々な用途で拡大が期待される半導体市場で更なる優位性を確保し高い市場シェアを維持し続けるための諸施策と創造の力によるコア技術を応用展開した新たな市場への取り組みを以下のとおり取り纏めました。 <第２次中期経営計画 > １．テーマ 「エンパワーメントで挑戦と飛躍を」 “ＴＯＷＡのエンパワーメントとは、従業員の自主的・自律的な行動を促し、組織としてのパフォーマンスを最大化すること” ２．事業方針 ① 最先端パッケージ市場での更なる優位性の確保と既存パッケージ市場の掘り起こし ② 成形品事業の新市場開拓による業績拡大 ③ トータル・ソリューション・サービス（ＴＳＳ）事業と新事業への経営資源投入による収益機会の拡大 ④ コーポレート・ガバナンスの強化による更なる企業価値の向上 ３．業績計画 （単位：億円） 平成30年３月期 平成31年３月期 平成32年３月期 売上高 295 325 355 売上高内訳 半導体製造装置事業 242 260 277 ファインプラスチック事業 13 15 16 新事業 40 50 62 営業利益 38 42 46 経常利益 38 42 46 親会社株主に帰属する当期純利益 26 29 32 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
セグメント関連
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/ 原文長 約878文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 21,044,213 1,226,066 22,270,280 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 21,044,213 1,226,066 22,270,280 セグメント利益 1,847,205 107,203 1,954,408 セグメント資産 30,042,602 1,621,492 31,664,094 その他の項目 減価償却費 1,204,681 106,494 1,311,175 のれんの償却額 41,995 41,995 持分法適用会社への投資額 259,554 259,554 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,960,722 35,396 1,996,118 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 26,381,729 1,250,496 27,632,225 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 26,381,729 1,250,496 27,632,225 セグメント利益 3,698,427 133,330 3,831,757 セグメント資産 34,483,021 1,553,757 36,036,778 その他の項目 減価償却費 1,159,464 91,938 1,251,402 のれんの償却額 55,302 55,302 持分法適用会社への投資額 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,229,610 13,722 1,243,333 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。