事業の内容
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/ 原文長 約459文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社12社 ファインプラスチック成形品事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック レーザ加工装置事業 レーザ加工装置 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 （国内） （海外） （注）○…連結子会社
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2606文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、QCDS(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するCS(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 当社グループは、2014年３月に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16％の達成を目指す長期経営ビジョン「ＴＯＷＡ10年ビジョン」を発表し、その達成に向けた最初のマイルストーンとなる諸施策、戦略等を第１次中期経営計画（2014年４月～2017年３月）として策定いたしました。 また、続く第２次中期経営計画（2017年４月～2020年３月）では、既存事業の強化に加え、新たな市場の創出による収益機会の拡大と企業価値の向上を目標とし、各成長戦略と基盤強化に取り組んだ結果、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術による最先端パッケージ市場での優位性の確保とコア技術を応用展開した新たなビジネスの拡大を実現することができました。 「ＴＯＷＡ10年ビジョン」に向けた最後の４ヵ年となる第３次中期経営計画では、パラダイムシフトによる当社の付加価値向上と収益力の強化、そして強固な財務基盤の構築を目標に掲げるとともに、より充実したガバナンス体制の構築とSDGsへの積極的な取り組みによって、「ＴＯＷＡ10年ビジョン」の達成と、社会や産業の発展に大きく貢献していくことを目指しております。 第３次中期経営計画の基本方針及び各分野の課題に対する取組み内容は次のとおりであります。 １．テーマ パラダイムシフトで挑む「ＴＯＷＡ10年ビジョン」の達成 ２．基本方針 ◎パラダイムシフトにより保有する技術・品質・プロセス（ノウハウ）の付加価値を具現化し収益力を高める ◎スループットの最大化により市場競争力と財務基盤の強化を図る ◎コア技術を根幹に新たな事業と収益の拡大を図る ◎次世代をリードする人材の育成を図る ◎コーポレートガバナンスの充実とSDGsの取組みにより企業価値の向上を図る ３．…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2606文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、QCDS(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するCS(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 当社グループは、2014年３月に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16％の達成を目指す長期経営ビジョン「ＴＯＷＡ10年ビジョン」を発表し、その達成に向けた最初のマイルストーンとなる諸施策、戦略等を第１次中期経営計画（2014年４月～2017年３月）として策定いたしました。 また、続く第２次中期経営計画（2017年４月～2020年３月）では、既存事業の強化に加え、新たな市場の創出による収益機会の拡大と企業価値の向上を目標とし、各成長戦略と基盤強化に取り組んだ結果、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術による最先端パッケージ市場での優位性の確保とコア技術を応用展開した新たなビジネスの拡大を実現することができました。 「ＴＯＷＡ10年ビジョン」に向けた最後の４ヵ年となる第３次中期経営計画では、パラダイムシフトによる当社の付加価値向上と収益力の強化、そして強固な財務基盤の構築を目標に掲げるとともに、より充実したガバナンス体制の構築とSDGsへの積極的な取り組みによって、「ＴＯＷＡ10年ビジョン」の達成と、社会や産業の発展に大きく貢献していくことを目指しております。 第３次中期経営計画の基本方針及び各分野の課題に対する取組み内容は次のとおりであります。 １．テーマ パラダイムシフトで挑む「ＴＯＷＡ10年ビジョン」の達成 ２．基本方針 ◎パラダイムシフトにより保有する技術・品質・プロセス（ノウハウ）の付加価値を具現化し収益力を高める ◎スループットの最大化により市場競争力と財務基盤の強化を図る ◎コア技術を根幹に新たな事業と収益の拡大を図る ◎次世代をリードする人材の育成を図る ◎コーポレートガバナンスの充実とSDGsの取組みにより企業価値の向上を図る ３．…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4164文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の世界的大流行の影響により厳しい状況が続いたものの、各国政府による追加経済対策やワクチン効果などにより、持ち直しの動きがみられました。 半導体業界におきましては、リモートワークやオンライン授業の拡大によるIT関連製品の需要増や、高速通信規格「5G」の本格化などにより半導体の需給が逼迫する中、自動車や産業機械向け需要の急回復が重なり、世界的な半導体不足となりました。これを受け、半導体メーカー各社では供給体制の強化に向け設備投資が活発化するなど、力強い市場環境が続きました。 このような状況のもと、当社グループは2021年２月に東和半導体設備（南通）有限公司の新工場を完成させ、拡大する中国市場における生産能力の増強とともに、生産拠点の分散化など、有事でも安定供給が可能な生産体制を整えました。また、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして、半導体の高性能化とともに高まる品質要求などに確実に応えた結果、通期の受注高が409億27百万円（前連結会計年度比132億27百万円、47.8％増）と過去最高となるなど、業績は大きく伸長いたしました。 なお、新型コロナウイルス感染症による経営成績への影響につきましては、生産、出荷体制及び装置据付作業などに大きな遅延はなく、当社事業への影響は軽微でありましたが、引き続き各地域での感染状況を注視しつつ、グループ全体で感染防止策を徹底し事業活動を行ってまいります。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 売上高 297億６百万円（前連結会計年度比44億51百万円、17.6％増） 営業利益 36億18百万円（前連結会計年度比28億６百万円増、4.5倍） 経常利益 38億18百万円（前連結会計年度比31億71百万円増、5.9倍） 親会社株主に帰属する当期純利益 26億63百万円（前連結会計年度比22億94百万円増、7.2倍） 当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。 売上高の増加による影響額 18億51百万円増 製品ミックスの改善による影響額 １億11百万円増 販売単価の上昇及びコスト削減などによる影響額 ４億52百万円増 評価損の減少及び評価損戻りの発生などによる影響額 ６億15百万円増 販売管理費の増加による影響額 ２億23百万円減 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 21,903,932 1,613,836 1,737,727 25,255,495 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 21,903,932 1,613,836 1,737,727 25,255,495 セグメント利益又は損失（△） 618,078 242,705 △ 48,547 812,236 セグメント資産 40,057,956 1,811,793 1,255,183 43,124,932 その他の項目 減価償却費 1,382,192 86,898 34,020 1,503,111 のれんの償却額 45,637 45,637 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 2,671,198 70,270 32,233 2,773,702 （注）セグメント利益又は損失（△）の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 2020年４月１日 至 2021年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 26,536,151 1,806,447 1,364,194 29,706,793 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 26,536,151 1,806,447 1,364,194 29,706,793 セグメント利益又は損失（△） 3,333,314 389,621 △ 103,989 3,618,946 セグメント資産 48,366,918 2,050,713 1,372,884 51,790,516 その他の項目 減価償却費 1,462,772 88,978 36,958 1,588,709 のれんの償却額 28,983 28,983 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 3,176,624 252,303 19,607 3,448,536 （注）セグメント利益又は損失（△）の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。