事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約459文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社12社 ファインプラスチック成形品事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック レーザ加工装置事業 レーザ加工装置 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 （国内） （海外） （注）○…連結子会社
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約2814文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、QCDS(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Law）の徹底、そしてニーズに対するCS(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 当社グループは、2014年３月に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16％の達成を目指す長期経営ビジョン「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」を発表し、その達成に向けた最初のマイルストーンとなる諸施策、戦略等を第１次中期経営計画（2014年４月～2017年３月）として策定いたしました。 また、続く第２次中期経営計画（2017年４月～2020年３月）では、既存事業の強化に加え、新たな市場の創出による収益機会の拡大と企業価値の向上を目標とし、各成長戦略と基盤強化に取り組んだ結果、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術による最先端パッケージ市場での優位性の確保とコア技術を応用展開した新たなビジネスの拡大を実現することができました。 今後、次世代通信規格「５G」、AI（人工知能）、IoTや自動運転といった先進技術の普及促進により、半導体需要の更なる拡大が見込まれている状況のもと、当社が掲げる目標の達成には、従来の考え方やビジネスモデルから発想の転換を図り、新たなステージへ向けた改革を実行することによって、世界における半導体需要の波を逃すことがないよう取り組んでいく必要があります。 上記のことから、この６年間の取り組みによる成果をさらに伸張させ、収益力と企業価値のさらなる向上へと繋げるため、当社グループにおける対処すべき課題を抽出し、第３次中期経営計画（2020年４月～2024年３月）を策定いたしました。…
対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約2814文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、QCDS(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Law）の徹底、そしてニーズに対するCS(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 当社グループは、2014年３月に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16％の達成を目指す長期経営ビジョン「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」を発表し、その達成に向けた最初のマイルストーンとなる諸施策、戦略等を第１次中期経営計画（2014年４月～2017年３月）として策定いたしました。 また、続く第２次中期経営計画（2017年４月～2020年３月）では、既存事業の強化に加え、新たな市場の創出による収益機会の拡大と企業価値の向上を目標とし、各成長戦略と基盤強化に取り組んだ結果、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術による最先端パッケージ市場での優位性の確保とコア技術を応用展開した新たなビジネスの拡大を実現することができました。 今後、次世代通信規格「５G」、AI（人工知能）、IoTや自動運転といった先進技術の普及促進により、半導体需要の更なる拡大が見込まれている状況のもと、当社が掲げる目標の達成には、従来の考え方やビジネスモデルから発想の転換を図り、新たなステージへ向けた改革を実行することによって、世界における半導体需要の波を逃すことがないよう取り組んでいく必要があります。 上記のことから、この６年間の取り組みによる成果をさらに伸張させ、収益力と企業価値のさらなる向上へと繋げるため、当社グループにおける対処すべき課題を抽出し、第３次中期経営計画（2020年４月～2024年３月）を策定いたしました。…
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約4564文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における世界経済は、米中貿易戦争の長期化や中国経済の減速などの影響を受けつつも、比較的緩やかな回復傾向が続いておりましたが、新型コロナウイルス感染症の発生とその世界的な拡大により、堅調に推移していた米国をはじめ、各国の景況感は急速に悪化しました。日本経済につきましても、感染症の影響で足元の景気は大幅に落ち込み厳しい状況となりました。 半導体業界におきましては、次世代通信規格「５G」関連やハイエンドデバイス向けを中心に、各社の設備稼働率は比較的高い水準で推移しておりますが、感染症の影響により、サプライチェーンの混乱や、多くの半導体工場で操業を制限されるなど、本格的な回復が期待されていたところにブレーキがかかることとなりました。 このような状況のもと、当社グループは、中長期的に拡大が期待される半導体需要を見据え、マレーシアに当社最大規模となる新工場を2019年12月に竣工いたしました。当工場は、既存のモールディング装置の生産能力増強のほか、今後本格的な展開が予想される超大判PLP（パネルレベルパッケージ）向けのモールディング装置の生産や、アセアン地域向けの受託加工などに活用する予定です。感染症の世界的な拡大により先行きは不透明であるものの、５G関連やメモリー向けを中心に足元の受注環境は堅調で、当第４四半期連結会計期間の受注高は84億42百万円となりました。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりです。 売上高 252億55百万円（前連結会計年度比30億16百万円、10.7％減） 営業利益 ８億12百万円（前連結会計年度比１億24百万円、13.3％減） 経常利益 ６億47百万円（前連結会計年度比２億92百万円、31.1％減） 親会社株主に帰属する当期純利益 ３億68百万円（前連結会計年度比５億８百万円、58.0％減） なお、新型コロナウイルス感染症による各国での移動制限などにより、一部のお客様で工場への設備納入に遅れが生じました。一方、生産日程を調整することで、第43期納入予定の設備を第42期に前倒しで納入し売上計上するなどの対応を行った結果、経営成績に与える影響は軽微となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 [半導体製造装置事業] 半導体製造装置事業における経営成績は、米中貿易戦争の影響により、モールディング装置を中心に期初に大きく落ち込んだこと、また、新型コロナウイルス感染症の影響により、各国で移動制限が出されたため、顧客工場への設備搬入が遅れたことなどにより、売上高は前年比で減少しました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約973文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2018年４月１日 至 2019年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 24,825,092 1,602,306 1,844,700 28,272,099 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 24,825,092 1,602,306 1,844,700 28,272,099 セグメント利益 540,558 223,974 172,495 937,029 セグメント資産 40,669,254 1,706,588 1,592,880 43,968,723 その他の項目 減価償却費 1,285,283 79,753 23,379 1,388,415 のれんの償却額 41,159 56,221 97,380 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,407,369 31,761 14,296 1,453,426 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 21,903,932 1,613,836 1,737,727 25,255,495 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 21,903,932 1,613,836 1,737,727 25,255,495 セグメント利益又は損失（△） 618,078 242,705 △ 48,547 812,236 セグメント資産 40,057,956 1,811,793 1,255,183 43,124,932 その他の項目 減価償却費 1,382,192 86,898 34,020 1,503,111 のれんの償却額 45,637 45,637 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 2,671,198 70,270 32,233 2,773,702 （注）セグメント利益又は損失（△）の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。