事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約438文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社15社 ファインプラスチック成形品事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック レーザ加工装置事業 レーザ加工装置 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3220文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。 当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」と、その達成に向けた第一次中期経営計画を発表いたしました。 「ＴＯＷＡビジョン2032」は「変革で世界の頂へ」をテーマに、10年後に売上高1,000億円、営業利益率25％を目指します。また、今後、ＴＯＷＡがどのような企業であるべきかを改めて問い直すとともに、10年後のありたい姿を定めました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》 １．テーマ 変革で世界の頂へ ２．ありたい姿 ◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー ◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社 ◎積極的な情報発信で知名度の高い会社 ◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 （単位：億円） 2025年３月期 2028年３月期 2032年３月期 売上高 600 760 1,000 半導体製造装置事業 443 525 625 化成品事業 22 28 40 新事業 104 175 295 レーザ加工装置事業 31 32 40 営業利益 126 167 250 営業利益率 21.0％ 22.0％ 25.0％ （注）2025年３月期は、2024年５月10日に公表いたしました連結業績予想の数値であります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3220文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。 当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」と、その達成に向けた第一次中期経営計画を発表いたしました。 「ＴＯＷＡビジョン2032」は「変革で世界の頂へ」をテーマに、10年後に売上高1,000億円、営業利益率25％を目指します。また、今後、ＴＯＷＡがどのような企業であるべきかを改めて問い直すとともに、10年後のありたい姿を定めました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》 １．テーマ 変革で世界の頂へ ２．ありたい姿 ◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー ◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社 ◎積極的な情報発信で知名度の高い会社 ◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 （単位：億円） 2025年３月期 2028年３月期 2032年３月期 売上高 600 760 1,000 半導体製造装置事業 443 525 625 化成品事業 22 28 40 新事業 104 175 295 レーザ加工装置事業 31 32 40 営業利益 126 167 250 営業利益率 21.0％ 22.0％ 25.0％ （注）2025年３月期は、2024年５月10日に公表いたしました連結業績予想の数値であります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4228文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における世界経済は、欧米などでのインフレ抑制に向けた金融引き締めの継続や長引く中国不動産市場の低迷により回復ペースが鈍化しました。また、ロシア・ウクライナ危機や中東情勢などの地政学的リスクを背景に先行き不透明な状況が続きました。 半導体業界につきましては、世界的にPCやスマートフォンなどの民生品需要が低調に推移し、メモリ半導体を中心に在庫調整が続いたことから、関連設備の投資抑制も続きました。一方で、生成AIの普及に向けて、超広帯域メモリ（HBM：High Bandwidth Memory）などサーバー向け投資の需要は急速に拡大しています。また、各国政府による半導体産業への支援は後工程にも波及しており、日本や北米などでも後工程の設備投資が期待されます。 このような状況のもと、当社グループは生成AI関連向けに当社独自のコンプレッション装置「CPM1080」の需要が大きく拡大したことから、当連結会計年度のコンプレッション装置、金型の受注高及び売上高は通期で過去最高となりました。 業績につきましては、PCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であったことから、売上高は前期比で減収となりました。利益につきましては、売上高の減少により、各段階利益ともに前期比で減益となったものの、コンプレッション装置の売上比率の増加にともない、製品ミックスが改善したことから当初予想は上回りました。 通期では減収減益となったものの、第４四半期（2024年１月～３月期）は生成AI関連向けのコンプレッション装置の納入が本格化したことなどから、売上高が大きく拡大し、四半期連結売上高は184億38百万円、同営業利益は45億86百万円となり、四半期で売上高、各段階利益ともに過去最高となりました。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 売上高 504億71百万円（前連結会計年度比33億50百万円、 6.2％減） 営業利益 86億61百万円（前連結会計年度比13億75百万円、13.7％減） 経常利益 90億79百万円（前連結会計年度比11億26百万円、11.0％減） 親会社株主に帰属する当期純利益 64億44百万円（前連結会計年度比９億２百万円、12.3％減） 当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。…
セグメント関連
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/ 原文長 約966文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 49,285,272 1,950,710 2,586,685 53,822,668 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 49,285,272 1,950,710 2,586,685 53,822,668 セグメント利益 9,402,274 387,952 246,874 10,037,101 セグメント資産 69,352,643 2,368,595 1,747,314 73,468,553 その他の項目 減価償却費 2,326,234 100,949 40,150 2,467,334 のれんの償却額 116,704 116,704 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 2,357,684 137,724 75,497 2,570,905 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 45,903,845 2,150,867 2,417,087 50,471,799 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 45,903,845 2,150,867 2,417,087 50,471,799 セグメント利益 8,097,933 458,335 105,560 8,661,829 セグメント資産 83,366,305 2,709,307 1,786,220 87,861,833 その他の項目 減価償却費 2,347,829 111,341 50,061 2,509,233 のれんの償却額 146,567 146,567 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,665,669 275,317 63,364 2,004,351 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。