事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約630文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（アピックヤマダ株式会社）、子会社６社（１社清算手続き中）及び関連会社３社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。 国内子会社１社及び関連会社１社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社５社（１社清算手続き中）及び関連会社２社は、アジア地域において当社製品の販売代理、製造販売、納入立会い及びアフターサービスを行っております。 事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。 事業内容 主要製品 主要な会社 電子部品組立装置 モールディング装置 リード加工機 モールド金型 テストハンドラー 当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPORE PTE.,LTD.、山田尖端科技（上海）有限公司、山田尖端貿易（上海）有限公司、APIC YAMADA PRECISION (THAILAND) CO.,LTD. 電子部品 リードフレーム LEDプリモールド基板(LPS) 電子通信部品 当社、済南晶恒山田電子精密科技有限公司 その他 リード加工金型 リードフレーム金型 当社、コパル・ヤマダ株式会社、銅陵三佳山田科技股份有限公司 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3048文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）会社の経営の基本方針 当社の経営理念である「自然に優しさを」「社会に豊かさを」「人に幸せを」に基づき、当社独自の金型設計・製造技術により培われた精密機械製品の供給を通じて半導体産業に貢献し、当社グループのさらなる成長発展により、株主、顧客をはじめ、当社との利害関係者のご期待に応えられる企業を目指しております。 (2)経営上の目標達成状況を判断するための客観的な指標等（連結） 当社グループは、2018年４月に、2018年度から2020年度の３年間を対象として「中期経営計画」を策定いたしました。この中期経営計画において利益体質への転換を目指し、前中期経営計画と同様に売上高営業利益率を主要な経営指標とし、同目標8.0％の達成を目標として事業戦略の骨子を組立てるとともに、諸施策を実施してまいります。 2019年度（目標） 2020年度（目標） 売上高（百万円） 13,300 15,000 営業利益（百万円） 800 1,200 売上高営業利益率（％） 6.0 8.0 (3）中長期的な会社の経営戦略及び会社の対処すべき課題 ① 中期経営計画の策定について ア.中期経営計画策定の経緯 当社グループを取り巻く事業環境は、需要の旺盛なメモリを中心に設備投資が拡大し、また中国においては、国の支援もあり半導体メーカーの設備投資が本格化してきております。また、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド車の増加により、車載用センサーや インバーター をはじめとする電子部品需要が拡大するとともに、需要先も国内から欧州、アジアの車載半導体関連メーカーに拡大し堅調に推移しております。当社グループとしては、その事業環境の変化に対応できる企業体質への転換を目的として、2015年度から2017年度にかけて 前中期経営計画 “APIC実現 ！ ”を策定し、実行してまいりました。その結果、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置がスマートフォン向けCPU等先端パッケージに採用されるなど、多くの半導体メーカーより引合いをいただきシェアを伸ばしたほか、車載関連ビジネスも着実に売上を伸ばしました。しかし、一方で市場環境に即した製品の開発・投入及び生産体制の変革においては未だ改善の余地を大きく残す結果となりました。 前中期経営計画の成果と反省を踏まえ、当社グループでは2018年度から2020年度の３ヵ年を対象とした中期経営計画を策定いたしました。概要は以下のとおりです。 イ.…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3048文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）会社の経営の基本方針 当社の経営理念である「自然に優しさを」「社会に豊かさを」「人に幸せを」に基づき、当社独自の金型設計・製造技術により培われた精密機械製品の供給を通じて半導体産業に貢献し、当社グループのさらなる成長発展により、株主、顧客をはじめ、当社との利害関係者のご期待に応えられる企業を目指しております。 (2)経営上の目標達成状況を判断するための客観的な指標等（連結） 当社グループは、2018年４月に、2018年度から2020年度の３年間を対象として「中期経営計画」を策定いたしました。この中期経営計画において利益体質への転換を目指し、前中期経営計画と同様に売上高営業利益率を主要な経営指標とし、同目標8.0％の達成を目標として事業戦略の骨子を組立てるとともに、諸施策を実施してまいります。 2019年度（目標） 2020年度（目標） 売上高（百万円） 13,300 15,000 営業利益（百万円） 800 1,200 売上高営業利益率（％） 6.0 8.0 (3）中長期的な会社の経営戦略及び会社の対処すべき課題 ① 中期経営計画の策定について ア.中期経営計画策定の経緯 当社グループを取り巻く事業環境は、需要の旺盛なメモリを中心に設備投資が拡大し、また中国においては、国の支援もあり半導体メーカーの設備投資が本格化してきております。また、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド車の増加により、車載用センサーや インバーター をはじめとする電子部品需要が拡大するとともに、需要先も国内から欧州、アジアの車載半導体関連メーカーに拡大し堅調に推移しております。当社グループとしては、その事業環境の変化に対応できる企業体質への転換を目的として、2015年度から2017年度にかけて 前中期経営計画 “APIC実現 ！ ”を策定し、実行してまいりました。その結果、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置がスマートフォン向けCPU等先端パッケージに採用されるなど、多くの半導体メーカーより引合いをいただきシェアを伸ばしたほか、車載関連ビジネスも着実に売上を伸ばしました。しかし、一方で市場環境に即した製品の開発・投入及び生産体制の変革においては未だ改善の余地を大きく残す結果となりました。 前中期経営計画の成果と反省を踏まえ、当社グループでは2018年度から2020年度の３ヵ年を対象とした中期経営計画を策定いたしました。概要は以下のとおりです。 イ.…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3574文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（以下で別に定める場合を除き、当社、連結子会社及び持分法適用会社をいいます。）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度（2018年４月１日～2019年３月31日）における世界経済は、総じて底堅く推移しましたが、米中の貿易戦争の激化などが世界経済を下押しし、景気の不確実性が増大いたしました。 こうした環境の中で、当社グループの主な供給先である半導体業界においては、上期前半は半導体の旺盛な需要を背景に総じて活況でした。しかしながら上期後半より、スマートフォン市場の減退や世界景気の減速懸念、メモリーの価格下落及び米中貿易戦争の懸念による先行きの不透明感から、半導体メーカーにおいては投資の先送りなど、投資の決定が遅れるという状況が続き、景況感は大きく悪化いたしました。 一方、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド自動車の増加により、車載用センサー、インバーターなどの車載用半導体需要の拡大が継続いたしました。 当社においては、一般半導体向けはスマートフォン市場の減速、米中貿易戦争の激化等により、設備投資判断の先送りの影響が第３四半期に入り顕著となりました。その結果、WLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置を含め先端向け装置や車載向け半導体製造装置の受注は前年同期と比べ増加しましたが、第３四半期以降は一般半導体向けの落ち込みが大きく、通期の受注実績では前年度と比較し若干の増加に留まりました。 また、売上は上期の納期遅れによる影響に加え、第４四半期に入り、顧客から翌期（2019年4月以降）への納期スライドなどの要求の影響により売上が遅延し、前期比で大幅に下回る結果となりました。 この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。 a.財政状態 当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ516百万円増加し、 11,566 百万円となりました。 当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,372百万円増加し、 8,600 百万円となりました。 当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ855百万円減少し、 2,965 百万円となりました。 b.経営成績 当連結会計年度の売上高は 9,192百万円（前期比27.…
セグメント関連
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/ 原文長 約912文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2017年４月１日 至 2018年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 合計 電子部品組立 装置 電子部品 その他（注） 売上高 外部顧客への売上高 10,892,856 1,146,126 626,977 12,665,960 セグメント間の内部売上高又は振替高 179 4,022 107,921 112,123 10,893,035 1,150,148 734,899 12,778,083 セグメント利益又はセグメント損失(△) 884,062 △ 99,968 80,159 864,254 セグメント資産 7,293,360 629,655 290,836 8,213,852 その他の項目 減価償却費 225,007 60,856 285,863 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 399,196 17,331 416,528 （注）「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。 当連結会計年度（自 2018年４月１日 至 2019年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 合計 電子部品組立 装置 電子部品 その他（注） 売上高 外部顧客への売上高 7,536,185 1,171,614 484,574 9,192,374 セグメント間の内部売上高又は振替高 181 5,562 16,860 22,605 7,536,367 1,177,176 501,435 9,214,979 セグメント利益又はセグメント損失(△) △ 1,067 △ 68,519 27,186 △ 42,400 セグメント資産 8,522,156 609,076 157,668 9,288,901 その他の項目 減価償却費 213,456 33,170 246,626 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 702,258 55,147 757,406 （注）「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約4400文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する販売割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2017年４月１日 至 2018年３月31日） 当連結会計年度 （自 2018年４月１日 至 2019年３月31日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） CHANG WAH ELECTROMATERIALS INCORPORATION 1,334,998 10.5 699,351 7.6 ３．金額には消費税等は含まれておりません。 （2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当社連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。 この連結財務諸表の作成 には、経営者による会計方針の採用や、資産・負債及び収益・費用の計上及び開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積もりについて、過去の実績や現状等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表及び財務諸表の作成方法について」に記載しております。 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 a.当社グループの当連結会計年度の経営成績等 （経営成績の分析） 1)売上高及び営業損益 売上高は、電子部品組立装置において 、上期に発生した一部部材の調達難や設計のボトルネックの発生等による納期遅れの影響と、第４四半期に入り、海外の顧客から大型装置を中心に利益率の高い案件の翌期（2019年４月以降）への納期スライドの要求があり、売上及び利益ともに前期を大幅に下回りました。一方、電子部品においては、車載向け製品が好調に推移し、電子部品を製造していたタイ子会社の閉鎖により、赤字幅は縮小いたしました。この結果、 売上高は 9,192 百万円(前期比27.4％減)となりました。 利益面では、電子部品組立装置では前述のとおり利益率の高い大型装置を中心に、翌期（2019年４月以降）に納期がスライドした影響及び新規開発製品のコストが嵩んだことによる影響を受けました。結果、 売上原価は 7,518 百万円(前期比24.8％減)となりました。また、売上総利益は、 1,673 百万円（前期比37.3％減）となり、売上高総利益率は2.9ポイント減少し、18.2％となりました。…