事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約541文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社15社 メディカルデバイス事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック レーザ加工装置事業 レーザ加工装置 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約2180文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。 当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」を発表いたしました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》 １．テーマ 変革で世界の頂へ ２．ありたい姿 ◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー ◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社 ◎積極的な情報発信で知名度の高い会社 ◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 《第二次中期経営計画》 第二次中期経営計画は、“新たな課題への挑戦と飛躍”を掲げております。第一次中期経営計画で強化した基盤により、新たな課題へ挑戦し2032年の目標に向かって取組んでまいります。第二次中期経営計画のテーマは「TOWA イズムで次世代をリードする人財を創出」としております。当社の競争力の源泉は人財であり、今後10年、20年、さらにその先も業界トップであり続けるため、そして、他社の追随を許さない唯一無二の企業になるために、人財への投資をより積極的に行ってまいります。 １．テーマ ＴＯＷＡイズムで次世代をリードする人財を創出 ２．…
対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約2180文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。 当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」を発表いたしました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》 １．テーマ 変革で世界の頂へ ２．ありたい姿 ◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー ◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社 ◎積極的な情報発信で知名度の高い会社 ◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 《第二次中期経営計画》 第二次中期経営計画は、“新たな課題への挑戦と飛躍”を掲げております。第一次中期経営計画で強化した基盤により、新たな課題へ挑戦し2032年の目標に向かって取組んでまいります。第二次中期経営計画のテーマは「TOWA イズムで次世代をリードする人財を創出」としております。当社の競争力の源泉は人財であり、今後10年、20年、さらにその先も業界トップであり続けるため、そして、他社の追随を許さない唯一無二の企業になるために、人財への投資をより積極的に行ってまいります。 １．テーマ ＴＯＷＡイズムで次世代をリードする人財を創出 ２．…
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約3528文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における世界経済は、インフレの落ち着きによる実質所得の持ち直しを背景に、底堅い成長を維持したものの、不動産不況や消費の低迷が続く中国経済の減速や、米国の通商政策など先行き不透明な状況が続きました。 半導体業界につきましては、生成AI関連を中心とした高性能な半導体向け投資は堅調に推移しましたが、PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。 このような状況のもと、当社グループの業績は、半導体内製化を推し進める中国や、地政学的リスクから活発な投資が続く東南アジアでの需要を獲得出来たことから、売上高は前期比で増収となりました。各段階利益につきましては、人員増や研究開発費の増加にともない販売管理費が増加したものの、売上高の増加により、増益となりました。なお、親会社株主に帰属する当期純利益には、一部の投資有価証券を売却したことによる売却益などが含まれております。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 売上高 534億79百万円（前連結会計年度比30億７百万円、 6.0％増） 営業利益 88億80百万円（前連結会計年度比２億18百万円、 2.5％増） 経常利益 94億00百万円（前連結会計年度比３億20百万円、 3.5％増） 親会社株主に帰属する当期純利益 81億21百万円（前連結会計年度比16億76百万円、26.0％増） 当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。 売上高の増加による影響額 14億10百万円増 製品ミックスなどによる影響額 93百万円減 評価減の戻りなどによる影響額 ３億91百万円増 販売管理費の増加による影響額 14億90百万円減 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。 [半導体製造装置事業] 半導体製造装置事業における経営成績は、中国地域やその他アジア地域での投資が堅調であったこと、また、装置納入台数の増加や顧客稼働率の改善により半導体製造用等精密金型やTSS（トータル・ソリューション・サービス）の売上が増加し、売上高489億59百万円（前連結会計年度比30億55百万円、6.7％増）となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約957文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 メディカルデバイス事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 45,903,845 2,150,867 2,417,087 50,471,799 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 45,903,845 2,150,867 2,417,087 50,471,799 セグメント利益 8,097,933 458,335 105,560 8,661,829 セグメント資産 83,366,305 2,709,307 1,786,220 87,861,833 その他の項目 減価償却費 2,347,829 111,341 50,061 2,509,233 のれんの償却額 146,567 146,567 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,665,669 275,317 63,364 2,004,351 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 メディカルデバイス事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 48,959,043 2,263,915 2,256,247 53,479,205 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 48,959,043 2,263,915 2,256,247 53,479,205 セグメント利益 8,353,235 453,393 73,775 8,880,404 セグメント資産 78,311,797 3,140,441 1,776,248 83,228,486 その他の項目 減価償却費 2,442,337 133,848 62,882 2,639,068 のれんの償却額 149,445 149,445 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 5,098,291 184,308 108,475 5,391,075 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。