事業の内容
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3 【事業の内容】 当社グループ(当社および関係会社)は当社、子会社48社および関連会社5社(2026年3月31日現在)で構成され、半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフ関連製品の製造および販売等の事業活動を行っております。 当社グループの事業における各社の位置付けおよびセグメントとの関連は次のとおりであります。 2026年3月31日現在 区分 主要製品 サービス 主要な関係会社の位置付け 製造・加工 およびその販売 他社品の販売等 半導体関連材料 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用感光性材料、半導体用ボンディングペースト、半導体基板材料 九州住友ベークライト㈱ Sumitomo Bakelite Singapore Pte.Ltd. 台湾住友培科股份有限公司 蘇州住友電木有限公司 Sumitomo Bakelite Europe (Ghent) NV Sumitomo Bakelite (Thailand) Co., Ltd. 台湾住培股份有限公司 住友倍克(香港)有限公司 Sumitomo Plastics America, Inc. Sumitomo Bakelite Europe (Ghent) NV Sumibe Korea Co., Ltd. 高機能プラスチック 工業用樹脂、成形材料、成形品、積層板、航空機部品 秋田住友ベーク㈱ ㈱サンベーク 山六化成工業㈱ SumiDurez Singapore Pte. Ltd. SNC Industrial Laminates Sdn. Bhd. P.T. Indopherin Jaya 上海住友電木有限公司 南通住友電木有限公司 住友倍克澳門有限公司 威派塑胶模具(東莞)有限公司 Durez Corporation Sumitomo Bakelite North America, Inc. Vaupell Industrial Plastics, Inc. Vaupell Molding & Tooling, Inc. Russell Plastics Technology Company, Inc. Durez Canada Co., Ltd. Sumitomo Bakelite Europe NV Sumitomo Bakelite Europe (Ghent) NV Sumitomo Bakelite Europe (Barcelona), S.L.U. Sumitomo Bakelite (Thailand) Co.,Ltd.…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2824文字
(2) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題 当社グループは、社会・環境の急激な変化にも適応できるよう、これまで以上に経営基盤を強化するとともに、社会課題の変化を成長機会に結びつけることで将来につながるサステナブルな経営を推進するという方針を継続し、2024年度より「中期経営計画2024-26」をスタートしました。特に当社を取り巻く昨今の外部環境の複雑化、事業環境の変化を踏まえ、中長期的な経営戦略として、「資本コストと企業価値の持続的向上」、利益基準への転換を意識し「2030年ありたい姿」からのバックキャストで財務目標を設定するとともに、対処すべき課題として、サステナビリティの観点から、将来事業に影響を及ぼすと想定される「経営の重要課題(マテリアリティ)」と各課題に対するKPIを設定しております。その骨子は、次のとおりです。 2030年 ありたい姿 (数値目標) 事業利益 :550億円 事業利益率 :13% ROE :10% ビジョン お客様との価値創造を通じて 「未来に夢を提供する会社」 中期方針 “ニッチ&トップシェア”を目指し、 価値創造につながるポートフォリオ改革に挑戦する 中期戦略 ①製品構成を最適化し、既存事業の収益力を強化 ②SDGsに則した環境的・社会的価値を有する 新商品/新ソリューションを創出 ③個人の自律性と組織の一体感を高め、全社力を最大化 2026年度 数値目標 (中期経営計画 最終年度) 事業利益 :400億円 事業利益率 :11.5% ROE :9% 経営の重要課題(マテリアリティ) 環境・社会価値の創造 顧客との共創 (価値創造のアクセル) イノベーション 人的資本(人材の活躍)経営 DX 安全衛生 (事業を継続する基盤) 製品責任 コンプライアンス サイバーセキュリティ 人権尊重 サステナブル調達 コーポレート・ガバナンス 当社グループは将来成長を見据えて、中期期間の3年間で設備投資枠500億円、戦略的投資枠500億円に加え、200億円の成長投資枠を設定しています。事業ポートフォリオ改革に資する新製品/新ソリューション創出にむけた研究開発、ならびにDX、GX対応に積極的に資本投下します。2025年度のトピックスとして、戦略的投資枠を活用し、2025年10月にAGC株式会社およびその子会社であるAGCポリカーボネート株式会社からポリカーボネート事業を譲り受け、また、2026年1月に、京セラ株式会社のケミカル事業の一部を承継することを決定しました。着実にPMIを実行し、シナジー創出を通じて企業価値の更なる向上を図ってまいります。 2026年度の全社的な取り組みの詳細については、「第2 事業の状況 2.サステナビリティに関する考え方及び取組」をご参照ください。 事業分野別の取り組みは次の通りです。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2824文字
(2) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題 当社グループは、社会・環境の急激な変化にも適応できるよう、これまで以上に経営基盤を強化するとともに、社会課題の変化を成長機会に結びつけることで将来につながるサステナブルな経営を推進するという方針を継続し、2024年度より「中期経営計画2024-26」をスタートしました。特に当社を取り巻く昨今の外部環境の複雑化、事業環境の変化を踏まえ、中長期的な経営戦略として、「資本コストと企業価値の持続的向上」、利益基準への転換を意識し「2030年ありたい姿」からのバックキャストで財務目標を設定するとともに、対処すべき課題として、サステナビリティの観点から、将来事業に影響を及ぼすと想定される「経営の重要課題(マテリアリティ)」と各課題に対するKPIを設定しております。その骨子は、次のとおりです。 2030年 ありたい姿 (数値目標) 事業利益 :550億円 事業利益率 :13% ROE :10% ビジョン お客様との価値創造を通じて 「未来に夢を提供する会社」 中期方針 “ニッチ&トップシェア”を目指し、 価値創造につながるポートフォリオ改革に挑戦する 中期戦略 ①製品構成を最適化し、既存事業の収益力を強化 ②SDGsに則した環境的・社会的価値を有する 新商品/新ソリューションを創出 ③個人の自律性と組織の一体感を高め、全社力を最大化 2026年度 数値目標 (中期経営計画 最終年度) 事業利益 :400億円 事業利益率 :11.5% ROE :9% 経営の重要課題(マテリアリティ) 環境・社会価値の創造 顧客との共創 (価値創造のアクセル) イノベーション 人的資本(人材の活躍)経営 DX 安全衛生 (事業を継続する基盤) 製品責任 コンプライアンス サイバーセキュリティ 人権尊重 サステナブル調達 コーポレート・ガバナンス 当社グループは将来成長を見据えて、中期期間の3年間で設備投資枠500億円、戦略的投資枠500億円に加え、200億円の成長投資枠を設定しています。事業ポートフォリオ改革に資する新製品/新ソリューション創出にむけた研究開発、ならびにDX、GX対応に積極的に資本投下します。2025年度のトピックスとして、戦略的投資枠を活用し、2025年10月にAGC株式会社およびその子会社であるAGCポリカーボネート株式会社からポリカーボネート事業を譲り受け、また、2026年1月に、京セラ株式会社のケミカル事業の一部を承継することを決定しました。着実にPMIを実行し、シナジー創出を通じて企業価値の更なる向上を図ってまいります。 2026年度の全社的な取り組みの詳細については、「第2 事業の状況 2.サステナビリティに関する考え方及び取組」をご参照ください。 事業分野別の取り組みは次の通りです。…
経営成績・財政状態の概況
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4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (経営成績等の状況) (1) 当期の経営成績の状況 当社グループの売上収益は、主に半導体用途の旺盛な需要により前期と比べ 5.0%増 (以下の比率はこれに同じ)の 3,198億67百万円 となりました。事業利益については、人件費が海外拠点を中心に上昇している一方で、各セグメントで実施した高付加価値品の販売への注力、販売価格適正化など収益構造の改善効果が表れた結果、 11.8%増 の 344億90百万円 となり、事業利益率は 0.7ポイント増 の 10.8% となりました。営業利益は前期に高機能プラスチックセグメントの北米拠点での減損損失や国内生産拠点集約費用等を計上した反動により、 43.1%増 の 354億78百万円 となりました。親会社の所有者に帰属する当期利益は、 45.3%増 の 280億14百万円 となりました。 ROEにつきましては、分子である親会社の所有者に帰属する当期利益が前期と比べ増加したことで、2.3ポイント増の 8.8% となりました。 (セグメント別販売状況) ① 半導体関連材料 [売上収益 106,396百万円 (前期比 16.5%増 )、事業利益 20,714百万円 (同 15.2%増 )] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国の旺盛な半導体需要が継続し、加えてAI関連用途の需要が拡大しました。 半導体用感光性材料は、メモリ市場の回復とパワー半導体用途の拡販が進み、売上を伸ばしました。 半導体用ボンディングペーストは、中国内需向けの好調が持続するとともに新規拡販が進み、東南アジアで高密度パッケージ向けの需要も好調が持続しています。 半導体基板材料「LαZ®」シリーズは、モバイル機器向けの販売伸長に加え、AIサーバー向けのパワーデバイスへの採用が拡大しました。 各製品での売上収益の増加に伴い、事業利益も増加しました。 ② 高機能プラスチック [売上収益 105,490百万円 (前期比 0.0%増 )、事業利益 6,224百万円 (同 18.4%増 )] 工業用樹脂は、国内で半導体用途の販売が伸長したものの、北米拠点で不採算製品の撤退を行うなど構造改革に向けた諸施策を実施した結果、売上収益は減少しました。 成形材料の売上も減少しましたが、北米自動車市場での需要停滞は回復に転じています。 積層板は、車載・エアコン用途の低調が続きました。 航空機部品は、顧客生産数量の回復に伴い受注が増加しました。 事業利益は、構造改革の効果や高付加価値製品の販売への注力、原料価格の低下により増加しました。 ③ クオリティオブライフ関連製品 [売上収益 107,189百万円 (前期比 0.0%減 )、事業利益 12,902百万円 (同 9.…
セグメント関連
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/ 原文長 約1579文字
(1) 報告セグメントの概要 当社グループの事業セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社グループは、取り扱う製品・サービス別に事業を区分し、生産・販売・研究を一体的に運営する事業部門制を採用しております。各事業部門は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。 当社グループは、主に事業部門を基礎とした製品・サービス別の事業セグメントから構成されており、これらの事業セグメントを基礎に製品の市場における主要用途および事業の類似性を勘案し、「半導体関連材料」、「高機能プラスチック」、および「クオリティオブライフ関連製品」の3つを報告セグメントとしております。 各報告セグメントに属する主な製品およびサービスの内容は次のとおりであります。 報告セグメント 主要な製品・サービス 半導体関連材料 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用感光性材料、半導体用ボンディングペースト、半導体基板材料 高機能プラスチック 工業用樹脂、成形材料、成形品、積層板、航空機部品 クオリティオブライフ関連製品 医療機器および医薬品、診断薬およびバイオ関連製品、フィルム・シート、産業機能性材料、防水シート関連 (2) セグメント収益および業績 前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日 ) (単位:百万円) 報告セグメント その他 (注)2 合計 調整額 (注)3 連結財務 諸表計上額 半導体 関連材料 高機能 プラス チック クオリティ オブライフ 関連製品 売上収益 外部顧客への売上収益 91,336 105,463 107,203 771 304,773 304,773 セグメント間の内部 売上収益または振替高 178 13 193 △ 193 91,336 105,641 107,216 773 304,966 △ 193 304,773 セグメント損益 (事業利益)(注)1 17,988 5,256 11,782 67 35,093 △ 4,256 30,837 セグメント資産 134,913 127,987 115,969 1,350 380,219 37,559 417,778 その他の項目 減価償却費及び 償却費(注)4 3,558 5,208 4,701 60 13,527 441 13,968 減損損失 4,211 4,212 217 4,428 資本的支出(注)4 5,308 6,688 5,083 155 17,233 411 17,644 (注) 1 セグメント損益(事業利益)は、売上収益から売上原価、販売費及び一般管理費を控除して算出して…