事業の内容
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3 【事業の内容】 当社グループ(当社および関係会社)は当社、子会社48社、関連会社7社およびその他の関係会社1社(2018年3月31日現在)で構成され、半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフ関連製品の製造および販売等の事業活動を行っております。 当社グループの事業における各社の位置付けおよびセグメントとの関連は次のとおりであります。 ① 半導体関連材料 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、子会社のSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.、蘇州住友電木有限公司、台湾住友培科股份有限公司が製造・販売しているほか、子会社の九州住友ベークライト㈱で製造し、製品の全量を当社が販売しております。 半導体用液状樹脂は、当社および子会社のSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.が製造・販売しているほか、子会社の九州住友ベークライト㈱で製造し、製品の全量を当社が販売しております。 半導体基板材料「LαZ®」は、当社が製造・販売しております。 なお、これらの製品の一部について、販売子会社のSumitomo Bakelite (Thailand) Co., Ltd.、住友倍克(香港)有限公司、Sumitomo Plastics America, Inc.およびSumitomo Bakelite Europe NV等を通じて販売しております。 ② 高機能プラスチック フェノール樹脂成形材料は、当社および子会社のSumiDurez Singapore Pte. Ltd.、南通住友電木有限公司、Durez Canada Co., Ltd.、Sumitomo Bakelite North America, Inc.およびVyncolit NVが製造・販売しているほか、子会社の山六化成工業㈱で製造し、製品の大部分を当社が販売しております。 工業用フェノール樹脂は、当社および子会社の南通住友電木有限公司、P.T. Indopherin Jaya、Durez Corporation、Sumitomo Bakelite Europe NVおよびSumitomo Bakelite Europe (Barcelona), S.L.U.が製造・販売しているほか、子会社の秋田住友ベーク㈱で製造し、製品の全量を当社が販売しております。 成形品は、当社および子会社の上海住友電木有限公司が製造・販売しております。 合成樹脂接着剤は、子会社の㈱サンベークおよび関連会社のP.T. Pamolite Adhesive Industryが製造・販売しているほか、子会社の秋田住友ベーク㈱で製造し、製品の全量を子会社の㈱サンベークが販売しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1716文字
(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題 今後の経済動向につきましては、世界経済の拡大基調が継続することが見込まれますが、米中貿易摩擦の影響や、金融市場の大幅な変動のリスクが懸念されます。日本経済も緩やかな回復が続くことが予想されますが、円高や原料価格上昇等の下振れリスクを含んでいます。 このような状況の下、当社は、昨年度からの3ヶ年の中期経営計画において、「基盤となるプラスチック保有技術を生かし、より高付加価値な事業構造の構築を目指す」ことを基本方針とし、2018年度の目標として営業利益(日本基準)200億円、自己資本利益率(ROE)8%を設定し、次の基本戦略を掲げてグループ一丸となって取り組みを進めております。基本戦略としては、次の3つを掲げています。 1.新製品の早期立ち上げ、創生 2.成長分野の収益力の強化、規模拡大 3.既存事業の再生、事業転換 中期経営計画の2年目となる当期においては、売上面はほぼ計画線で推移するとともに、利益は一昨年から取り組んできた事業構造改革の成果が大きく寄与し、前年度に続き計画を上回り、成長軌道への回帰を果たす段階にきております。 中期経営計画の最終年度においては、これまで取り組んできた「CS最優先」の事業方針に基づく活動をさらに推し進めた「One Sumibe」活動を実践し、これまで以上に顧客との関係を深め、社内外での連携や協業を積極的に実施することを通じて、計画の達成を目指します。 事業分野ごとの主な課題は次のとおりであります。 (半導体関連材料) 中国をはじめワールドワイドでの営業・マーケティング機能の強化による「量」と、特に車載用途で要求される品質の強化による「質」の確保により、生・販・研一体での活動を通じてシェアの拡大を図る。 モールドアンダーフィル材※や感光性ウェハーコート用液状樹脂などの高付加価値分野での販売促進、成長領域と位置づける車載用途では、グローバルに設置したオープンラボを活用し、顧客との協業による案件の実績化を促進する。 ※モールドアンダーフィル材とは、基板と半導体素子との間の隙間の充填(アンダーフィル)と、半導体素子 の封止(オーバーモールド)とを一括して行うことができる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料です。半導 体パッケージの組立コストや工数を削減する効果があります。 (高機能プラスチック) 「強い製品はより強く」をキーワードに、グローバルベースでの自動車関連用途の競争力強化、欧米・アジア各地域における競争優位製品の拡販・他地域への横展開によりシェアの拡大を図る。 成長領域と位置づける航空機部材事業においては、北米の事業基盤の強化を進めるとともに、日本を主体として、北米・アジアの各拠点を活用した新たな事業領域の創出を図る。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1716文字
(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題 今後の経済動向につきましては、世界経済の拡大基調が継続することが見込まれますが、米中貿易摩擦の影響や、金融市場の大幅な変動のリスクが懸念されます。日本経済も緩やかな回復が続くことが予想されますが、円高や原料価格上昇等の下振れリスクを含んでいます。 このような状況の下、当社は、昨年度からの3ヶ年の中期経営計画において、「基盤となるプラスチック保有技術を生かし、より高付加価値な事業構造の構築を目指す」ことを基本方針とし、2018年度の目標として営業利益(日本基準)200億円、自己資本利益率(ROE)8%を設定し、次の基本戦略を掲げてグループ一丸となって取り組みを進めております。基本戦略としては、次の3つを掲げています。 1.新製品の早期立ち上げ、創生 2.成長分野の収益力の強化、規模拡大 3.既存事業の再生、事業転換 中期経営計画の2年目となる当期においては、売上面はほぼ計画線で推移するとともに、利益は一昨年から取り組んできた事業構造改革の成果が大きく寄与し、前年度に続き計画を上回り、成長軌道への回帰を果たす段階にきております。 中期経営計画の最終年度においては、これまで取り組んできた「CS最優先」の事業方針に基づく活動をさらに推し進めた「One Sumibe」活動を実践し、これまで以上に顧客との関係を深め、社内外での連携や協業を積極的に実施することを通じて、計画の達成を目指します。 事業分野ごとの主な課題は次のとおりであります。 (半導体関連材料) 中国をはじめワールドワイドでの営業・マーケティング機能の強化による「量」と、特に車載用途で要求される品質の強化による「質」の確保により、生・販・研一体での活動を通じてシェアの拡大を図る。 モールドアンダーフィル材※や感光性ウェハーコート用液状樹脂などの高付加価値分野での販売促進、成長領域と位置づける車載用途では、グローバルに設置したオープンラボを活用し、顧客との協業による案件の実績化を促進する。 ※モールドアンダーフィル材とは、基板と半導体素子との間の隙間の充填(アンダーフィル)と、半導体素子 の封止(オーバーモールド)とを一括して行うことができる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料です。半導 体パッケージの組立コストや工数を削減する効果があります。 (高機能プラスチック) 「強い製品はより強く」をキーワードに、グローバルベースでの自動車関連用途の競争力強化、欧米・アジア各地域における競争優位製品の拡販・他地域への横展開によりシェアの拡大を図る。 成長領域と位置づける航空機部材事業においては、北米の事業基盤の強化を進めるとともに、日本を主体として、北米・アジアの各拠点を活用した新たな事業領域の創出を図る。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3631文字
3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当社グループは、当連結会計年度の期末決算より従来の日本基準に替えてIFRSを適用しております。そのため、比較すべき前連結会計年度の数値につきましてもIFRSに準拠して開示しております。 なお当社グループでは、持続的成長を図るため管理すべき重要な指標のひとつとして「事業利益」という段階利益を導入しております。「事業利益」は、「売上収益」から「売上原価」と「販売費及び一般管理費」を控除して算出しております。 (経営成績等の状況) (1) 当期の経営成績の状況 当期の世界経済は、米国では雇用環境の改善を背景に個人消費が回復し、欧州でも景気は穏やかに拡大しました。中国では輸出が増加し、消費も堅調に推移しました。日本経済も、底堅い内外需を背景に回復が続いています。 当社グループを取り巻く経営環境は、半導体においては、車載向け、IoT向け、産業向けと各分野で需要が高水準に推移しました。自動車においては、米国では小型トラックが増加した一方で乗用車が減少し販売はやや低調でしたが、欧州では南欧諸国を中心に伸び、中国でも安定して増加しました。国内では新車投入効果もあり、堅調に推移しました。国内の住宅着工件数は横ばいから弱含みに転じました。 当社グループはこのような経営環境のなか、CS(顧客満足)最優先のもと、積極的な社内外の連携や協業を推進するとともに、新たに「One Sumibe」活動の実践により顧客の深耕を進めています。「One Sumibe」活動は、お客様に対する当社窓口はひとつと考え、全事業ラインの製品、ソリューションを念頭に、既存製品を拡販するとともに、新規開発案件を創出する全社活動です。そして基本戦略として次の3つを掲げ、中長期的な企業価値の向上に向けて取り組んでまいりました。 ①新製品の早期立ち上げ、創生 ②成長分野の収益力強化、規模拡大 ③既存事業の再生、事業転換 この結果、当期の売上収益は、主に販売数量が増加したことにより、2,118億19百万円と、前期比で6.9%、137億19百万円の増収となりました。損益につきましては、事業利益は、原料価格の上昇はありましたが、各セグメントでの販売数量増加が寄与し前期比で15.6%増の192億51百万円となり、営業利益は、減損損失や事業再建関連費用が減少したことにより、前期比で54.2%増の185億98百万円となりました。親会社の所有者に帰属する当期利益は、前期比で58.4%増の150億78百万円となりました。 (セグメント別販売状況) ① 半導体関連材料 [売上収益 51,659百万円(前期比 9.4%増)、事業利益 9,549百万円(同 28.4%増)] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、数量が伸長し売上収益が増加しました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1322文字
(1) 報告セグメントの概要 当社グループの事業セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社グループは、取り扱う製品・サービス別に事業を区分し、生産・販売・研究を一体的に運営する事業部門制を採用しております。各事業部門は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。 当社グループは、主に事業部門を基礎とした製品・サービス別の事業セグメントから構成されており、これらの事業セグメントを基礎に製品の市場における主要用途および事業の類似性を勘案し、「半導体関連材料」、「高機能プラスチック」、および「クオリティオブライフ関連製品」の3つを報告セグメントとしております。 各報告セグメントに属する主な製品およびサービスの内容は次のとおりであります。 報告セグメント 主要な製品・サービス 半導体関連材料 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、感光性ウェハーコート用液状樹脂、半導体用液状樹脂、半導体基板材料 高機能プラスチック フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品 クオリティオブライフ関連製品 医療機器製品、メラミン樹脂化粧板・化粧シート、ビニル樹脂シートおよび複合シート、鮮度保持フィルム、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水工事の設計ならびに施工請負、バイオ製品 (2) セグメント収益および業績 前連結会計年度(自 2016年4月1日 至 2017年3月31日) (単位:百万円) 報告セグメント その他 (注)2 合計 調整額 (注)3 連結財務 諸表計上額 半導体 関連材料 高機能 プラス チック クオリティ オブライフ 関連製品 売上収益 外部顧客への売上 収益 47,209 85,156 64,985 749 198,100 198,100 セグメント間の内部 売上収益または振替高 125 126 △126 47,209 85,282 64,985 749 198,225 △126 198,100 セグメント利益 (事業利益)(注)1 7,439 7,814 4,101 211 19,565 △2,907 16,658 セグメント資産 66,103 102,487 66,173 1,951 236,715 17,048 253,763 その他の項目 減価償却費および 償却費 2,493 4,120 2,757 39 9,409 496 9,905 減損損失 1,314 961 2,275 2,275 資本的支出 1,475 5,176 3,379 11 10,042…
主要な顧客・販売先
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2. 販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 販売高(百万円) 前年同期比(%) 半導体関連材料 51,659 9.4 高機能プラスチック 92,583 8.7 クオリティオブライフ関連製品 66,879 2.9 その他 698 △6.8 合計 211,819 6.9 (注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。 2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (5) 並行開示情報 連結財務諸表規則(第7章および第8章を除く。以下、日本基準)により作成した要約連結財務諸表、要約連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項の変更は次のとおりであります。 なお、日本基準により作成した要約連結財務諸表については、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づく監査を受けておりません。 また、日本基準により作成した要約連結財務諸表については、百万円未満を切り捨てて表示しております。 ① 要約連結貸借対照表 (単位:百万円) 前連結会計年度 (2017年3月31日) 当連結会計年度 (2018年3月31日) 資産の部 流動資産 128,442 142,488 固定資産 有形固定資産 85,486 86,485 無形固定資産 24,737 22,192 投資その他の資産 25,075 28,712 固定資産合計 135,299 137,390 資産合計 263,742 279,879 負債の部 流動負債 54,019 57,509 固定負債 42,554 43,865 負債合計 96,574 101,374 純資産の部 株主資本 154,561 166,383 その他の包括利益累計額 10,792 10,308 非支配株主持分 1,813 1,811 純資産合計 167,167 178,504 負債純資産合計 263,742 279,879 ② 要約連結損益計算書および要約連結包括利益計算書 要約連結損益計算書 (単位:百万円) 前連結会計年度 (自 2016年4月1日 至 2017年3月31日) 当連結会計年度 (自 2017年4月1日 至 2018年3月31日) 売上高 198,199 211,702 売上原価 135,241 145,543 売上総利益 62,958 66,158 販売費及び一般管理費 46,078 47,235 営業利益 16,879 18,923 営業外収益 1,092 1,321 営業外費用 647 620 経常利益 17,324 19,624 特別利益 283 228 特別損失 3,141 505 税金等調整前当期純利益 14,466 19,347 法人税等 3,605 4,699 当期純利益 10,860 14,648 非支配株主に帰属する当期純利…