事業の内容
抜粋表示
/ 原文長 約2193文字
３ 【事業の内容】 当社グループ(当社および関係会社)は当社、子会社49社、関連会社６社およびその他の関係会社１社(平成29年３月31日現在)で構成され、半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフ関連製品の製造および販売等の事業活動を行っている。 当社グループの事業における各社の位置付けおよびセグメントとの関連は次のとおりである。 ① 半導体関連材料 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、子会社のSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.、蘇州住友電木有限公司、台湾住友培科股份有限公司が製造・販売しているほか、子会社の九州住友ベークライト㈱で製造し、製品の全量を当社が販売している。 半導体用液状樹脂は、当社および子会社のSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.が製造・販売しているほか、子会社の九州住友ベークライト㈱で製造し、製品の全量を当社が販売している。 半導体基板材料「ＬαＺ®」は、当社が製造・販売している。 なお、これらの製品の一部について、販売子会社のSumitomo Bakelite (Thailand) Co., Ltd.、住友倍克(香港)有限公司、Sumitomo Plastics America, Inc.およびN.V. Sumitomo Bakelite Europe S.A.等を通じて販売している。 ② 高機能プラスチック フェノール樹脂成形材料は、当社および子会社のSumiDurez Singapore Pte. Ltd.、南通住友電木有限公司、Durez Canada Co., Ltd.、Sumitomo Bakelite North America, Inc.およびVyncolit N.V.が製造・販売しているほか、子会社の山六化成工業㈱で製造し、製品の大部分を当社が販売している。 工業用フェノール樹脂は、当社および子会社の南通住友電木有限公司、P.T. Indopherin Jaya、Durez Corporation、N.V. Sumitomo Bakelite Europe S.A.およびSumitomo Bakelite Europe (Barcelona), S.L.U.が製造・販売しているほか、子会社の秋田住友ベーク㈱で製造し、製品の全量を当社が販売している。 成形品は、当社および子会社の上海住友電木有限公司、東莞住友電木有限公司が製造・販売している。 合成樹脂接着剤は、子会社の㈱サンベークおよび関連会社のP.T. Pamolite Adhesive Industryが製造・販売しているほか、子会社の秋田住友ベーク㈱で製造し、製品の全量を子会社の㈱サンベークが販売している。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約1352文字
(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題 今後の当社グループを取り巻く経済動向は、欧米経済は引き続き回復基調で推移することが期待される一方で地政学リスクが高まり予断を許しません。また中国をはじめとする新興国経済は回復の兆しは有りますが先行き不透明です。日本経済も緩やかな回復が予想されますが、円高や原料価格上昇等の下振れリスクを含んでいます。 このような状況の下、当社グループは一昨年から取り組んできた不採算事業を中心とした事業改革や国内外の事業規模に応じた人員適正化などの構造改革による経営基盤の強化を踏まえ、2016年度からの３ヶ年の中期経営計画を新たに策定いたしました。この中期経営計画では、「基盤となるプラスチック保有技術を生かし、より高付加価値な事業構造の構築を目指す」ことを基本方針とし、 ・顧客志向・視点での「ＣＳ最優先」のもと、重点顧客との関係を深め、顧客から選ばれる会社を目指す。 ・社内での連携や社外との協業を積極的に実施し、会社力の強化を図る。 ・コスト構造改革の実行により事業体質を転換する。 ことにより、2018年度における目標として設定した、連結売上高2,500億円、連結営業利益200億円の達成を目指します。 基本戦略としては、次の３つを掲げています。 １．新製品の早期立ち上げ、創生 ２．成長分野の収益力の強化、規模拡大 ３．既存事業の再生、事業転換 新製品の早期戦力化を図り、成長分野としての航空機関連、自動車関連、高集積デバイス関連、ヘルスケア関連の４つの創生領域で研究開発を推進します。また、既存事業の再生と一層の発展を図るとともに、成長事業への積極投資、Ｍ＆Ａや連携・協業による事業の強化・拡大を進めてまいります。さらにスマートコミュニティの実現に向けて当社の製品・技術をマッチさせる取り組みを推進し、社会インフラ事業領域への事業拡大を図ってまいります。 事業分野ごとの主な課題は次のとおりです。 （半導体関連材料） 生・販・研が一体となった顧客との関係強化、グローバル体制の最適化による販売の拡大。高付加価値製品のモールドアンダーフィル用途等や成長領域である車載用途等のさらなる取り込み。 半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」は、ミドル・ローエンド向けなどボリュームの獲得による早期の黒字化。 （高機能プラスチック） グローバルに展開する拠点間での販売・マーケティング・技術の連携の強化と、各拠点の強みを生かした製品・用途での販売の拡大。 自動車や航空機関連の成長事業領域における社内外での連携強化による事業の拡大。 （医療・バイオ関連製品） 内視鏡や血管内治療などの先端分野を中心とした新製品の開発・上市および品揃えの強化、Ｍ＆Ａの積極的な模索ならびにグローバル事業体制の構築による事業の拡大。…
対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約1352文字
(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題 今後の当社グループを取り巻く経済動向は、欧米経済は引き続き回復基調で推移することが期待される一方で地政学リスクが高まり予断を許しません。また中国をはじめとする新興国経済は回復の兆しは有りますが先行き不透明です。日本経済も緩やかな回復が予想されますが、円高や原料価格上昇等の下振れリスクを含んでいます。 このような状況の下、当社グループは一昨年から取り組んできた不採算事業を中心とした事業改革や国内外の事業規模に応じた人員適正化などの構造改革による経営基盤の強化を踏まえ、2016年度からの３ヶ年の中期経営計画を新たに策定いたしました。この中期経営計画では、「基盤となるプラスチック保有技術を生かし、より高付加価値な事業構造の構築を目指す」ことを基本方針とし、 ・顧客志向・視点での「ＣＳ最優先」のもと、重点顧客との関係を深め、顧客から選ばれる会社を目指す。 ・社内での連携や社外との協業を積極的に実施し、会社力の強化を図る。 ・コスト構造改革の実行により事業体質を転換する。 ことにより、2018年度における目標として設定した、連結売上高2,500億円、連結営業利益200億円の達成を目指します。 基本戦略としては、次の３つを掲げています。 １．新製品の早期立ち上げ、創生 ２．成長分野の収益力の強化、規模拡大 ３．既存事業の再生、事業転換 新製品の早期戦力化を図り、成長分野としての航空機関連、自動車関連、高集積デバイス関連、ヘルスケア関連の４つの創生領域で研究開発を推進します。また、既存事業の再生と一層の発展を図るとともに、成長事業への積極投資、Ｍ＆Ａや連携・協業による事業の強化・拡大を進めてまいります。さらにスマートコミュニティの実現に向けて当社の製品・技術をマッチさせる取り組みを推進し、社会インフラ事業領域への事業拡大を図ってまいります。 事業分野ごとの主な課題は次のとおりです。 （半導体関連材料） 生・販・研が一体となった顧客との関係強化、グローバル体制の最適化による販売の拡大。高付加価値製品のモールドアンダーフィル用途等や成長領域である車載用途等のさらなる取り込み。 半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」は、ミドル・ローエンド向けなどボリュームの獲得による早期の黒字化。 （高機能プラスチック） グローバルに展開する拠点間での販売・マーケティング・技術の連携の強化と、各拠点の強みを生かした製品・用途での販売の拡大。 自動車や航空機関連の成長事業領域における社内外での連携強化による事業の拡大。 （医療・バイオ関連製品） 内視鏡や血管内治療などの先端分野を中心とした新製品の開発・上市および品揃えの強化、Ｍ＆Ａの積極的な模索ならびにグローバル事業体制の構築による事業の拡大。…
セグメント関連
抜粋表示
/ 原文長 約2226文字
３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント その他 (注) １ 合計 調整額 (注) ２ 連結財務 諸表計上額 (注) ３ 半導体 関連材料 高機能 プラス チック クオリテ ィオブラ イフ関連 製品 売上高 外部顧客への売上高 45,892 91,487 68,815 206,195 760 206,956 206,956 セグメント間の内部 売上高又は振替高 244 245 245 △ 245 45,892 91,731 68,816 206,440 760 207,201 △ 245 206,956 セグメント利益 5,796 4,696 2,916 13,408 210 13,619 △ 3,378 10,241 セグメント資産 59,357 116,902 65,485 241,744 1,991 243,736 16,385 260,122 その他の項目 減価償却費 2,857 4,523 2,865 10,246 45 10,291 538 10,830 のれんの償却額 1,378 273 1,651 1,651 1,651 持分法適用会社への 投資額 435 435 435 435 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 1,416 4,890 2,772 9,079 10 9,089 607 9,697 (注) １ 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでいる。 ２ 調整額は、以下のとおりである。 (1)「セグメント利益」の調整額△3,378百万円には、セグメント間取引消去２百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△3,380百万円が含まれている。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない基礎研究費用等である。 (2)「セグメント資産」の調整額16,385百万円には、セグメント間取引消去△24百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産16,410百万円が含まれている。全社資産の主なものは、当社での長期投資資金(投資有価証券)、基礎研究および当社の一般管理部門にかかる資産等である。 (3)「有形固定資産および無形固定資産の増加額」の調整額607百万円は、主に基礎研究および当社の一般管理部門への設備投資額である。 ３ 「セグメント利益」は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っている。 ４ 「減価償却費」および「有形固定資産および無形固定資産の増加額」には、長期前払費用の償却および増加額を含んでいる。…
主要な顧客・販売先
抽出本文
/ 原文長 約224文字
(2) 販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりである。 セグメントの名称 販売高(百万円) 前年同期比(％) 半導体関連材料 47,199 2.8 高機能プラスチック 85,338 △6.7 クオリティオブライフ関連製品 64,912 △5.7 その他 749 △1.5 合計 198,199 △4.2 (注) １ セグメント間取引については、相殺消去している。 ２ 上記の金額には、消費税等は含まれていない。