サステナビリティ
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２【サステナビリティに関する考え方及び取組】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）サステナビリティ全般に関わる開示 当社は、パーパス「化学の力で社会を変える」のもと、社会や環境に貢献するために共創し、世界トップクラスの機能性化学メーカーになるという目指す姿を定めています。その実現に向けて、サステナビリティを経営の根幹に据えることが必要と考え、執行体制を構築し、マテリアリティの特定やKGI・KPIの設定を行い、グローバルでの浸透を図っています。 ＜レゾナックが目指す姿＞ 私たちは、人々が幸せに暮らせる社会と美しい地球を次世代に手渡すために共創し、「世界トップクラスの機能性化学メーカー」を目指します ① サステナビリティ全般に関するガバナンス 当社グループのサステナビリティは、CEOが統括、CSuOが推進責任を担い、方針や計画をはじめとする重要事項については、経営会議での審議・決定の上、取締役会に付議・報告する体制としています。CEOを含む最高職務責任者（CXO）と各事業領域を統括する事業責任者（BU長）が集まるサステナビリティ推進会議を年６回開催し、幅広いアジェンダを議論しています。毎回必ずいずれかの事業における取り組み（例：TCFDシナリオ分析に沿った気候変動による事業機会・リスクの分析、Resonac Pride 製品・サービスの検討、顧客のサステナビリティ戦略分析など）を議論しています。 また、同会議の下に複数のプロジェクトを設置し、具体的な課題に対して機動的かつ組織横断的に対応する体制としています。さらに同会議での審議事項を組織運営に結び付け、従業員に浸透させるため、事業部門・CXO部門にサステナビリティパートナーを設定しています。サステナビリティパートナーを通じたコミュニケーションにより、各部門の現状や課題、関心を把握するとともに、各部門でのサステナビリティの取り組みを促進しています。また、サステナビリティパートナー同士の横のコミュニケーションの場を設けることで、対面する業界の違いを超えた顧客要求の変化や対応などについて情報交換や議論を活発に行っています。 サステナビリティ推進会議で議論した重要事項については都度、経営会議で審議・決定の上、取締役会に付議・報告しており、サステナビリティに関する方針や計画の妥当性・有効性など取締役会から適宜必要な指示・助言を受け、監督される体制です。 また、当社は、役員報酬のうちの短期業績連動項目へサステナビリティ評価項目を入れ、報酬に連動させています。2025年度のサステナビリティ評価は、従業員エンゲージメントスコア、パーパス・バリューの実践度スコア、及びResonac Pride 製品・サービス認定数の達成状況などに応じて決定しました。…
研究開発活動
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６【研究開発活動】 当社グループは、「世界トップクラスの機能性化学メーカー」へと変革することを目指し、技術の染み出しによるイノベーションの実現、事業本部を横断する技術開発の牽引、社会を変える長期R&Dの推進、という３つのミッションを掲げ、私たちの強み（コアコンピタンス）である、「作る化学」「混ぜる化学」「考える化学」の技術共鳴（レゾナンス）によるシナジー創出を図りながら、最短かつ確実に社会課題にお応えできるよう、研究開発活動に取り組んでおります。またオープンイノベーションやM&Aを活用し、必要な技術を社内外から積極的に導入していくことで、将来の成長を牽引する事業の早期の成果顕現、多様な技術・事業を通じたSDGsへの貢献に注力しております。 なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、 46,458 百万円であります。 セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。 （半導体・電子材料） 半導体・電子材料分野では、次世代事業のコアとなる基礎・基盤技術の研究開発、事業部門協働による新製品・新事業創出、社会を変える長期R&Dを目的として、研究開発部門との密接な連携の下に研究開発を推進しております。 一例としては、半導体デバイスの微細な回路形成を実現する半導体前工程材料（電子材料用高純度ガス、半導体回路平坦化用研磨材料（CMPスラリー））、半導体後工程材料（エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト）、デバイスソリューション（HDメディア、SiCエピタキシャルウェハー（以下、「SiCエピウェハー」といいます。））等の付加価値を高める開発をしました。 半導体前工程では、当社グループは各種エッチングガス、クリーニングガス、成膜材料、CMP、洗浄剤、さらには超高純度溶剤といった半導体製造プロセス材料の開発と市場展開を進めてまいりました。今後も、低環境負荷かつ高性能化に資する材料技術の研究開発を継続し、持続可能な半導体産業の発展に貢献してまいります。 一方、半導体後工程では、AI半導体をはじめとした高性能デバイス向けに、パッケージ基板用積層材料（MCL）の供給確保、絶縁接着フィルム（NCF）及び放熱シート（TIM）の生産能力を増強し、市場での競争力を一層強化してまいります。先端半導体パッケージ製造向けに、高解像度の感光性フィルムを新たに開発し、有機インターポーザーにおける線幅・配線間隔1.5マイクロメートルの微細銅配線形成を実現しております。この高解像度技術は、計算情報科学研究センター、先端融合研究所、感光性材料開発部、パッケージングソリューションセンターの４部門が連携し、新規ポリマー樹脂を創出することで達成したものであり、当社グループの総合的な材料開発力を象徴する成果です。…
設備投資等の概要
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２【主要な設備の状況】 (1）提出会社 2025年12月31日現在 事業所名 （所在地） セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数（名） 土地 (面積千㎡) 建物 及び 構築物 機械装置、 運搬具及び 工具器具備品 使用権資産 建設仮勘定 合計 本社 (東京都港区) 全社 事務所 121,703 (4,027) 1,293 1,835 155,594 346 （注）１ 国内子会社に賃貸中の設備を含んでおります。 ２ IFRSに基づく帳簿価額にて記載しております。 (2）国内子会社 2025年12月31日現在 会社名 事業所名 （所在地） セグメント の名称 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数 （名） 土地 (面積 千㎡) 建物 及び 構築物 機械 装置、 運搬具 及び 工具器具備品 使用権 資産 建設 仮勘定 合計 ㈱レゾナック 東長原事業所 (福島県会津若松市) 半導体・電子材料、イノベーション材料 化学品製造設備等 67 (150) 2,095 2,209 454 4,825 125 山崎事業所 (茨城県日立市) 半導体・電子材料、イノベーション材料、ケミカル 半導体用材料製造設備等 5,350 (448) 12,570 10,357 1,929 3,950 34,155 1,037 下館事業所 (茨城県筑西市) 半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料 配線板用材料製造設備等 9,406 (684) 9,887 13,101 407 6,326 39,127 1,484 川崎事業所 (川崎市川崎区) 半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他 化学品製造設備等 11,770 21,752 3,281 2,380 39,182 920 千葉事業所 (千葉県市原市) 半導体・電子材料 SiCエピタキシャルウェハー製造設備、ハードディスク製造設備等 4,415 8,168 8,263 20,846 97 五井事業所 (千葉県市原市) 半導体・電子材料、イノベーション材料 半導体用材料製造設備等 5,372 (304) 5,407 4,233 1,404 3,633 20,049 684 彦根事業所 (滋賀県彦根市) 半導体・電子材料、モビリティ SiCエピタキシャルウェハー製造設備、合成樹脂製品製造設備等 1,534 (82) 1,934 2,919 479 6,871 270 喜多方事業所 (福島県喜多方市) モビリティ アルミニウム合金加工品製造設備 2,729 2,495 202 1,749 7,176 31 小山事業所 (栃木県小山市) モビリティ アルミニウム押出品、加工品製造設備等 3,516 8,035 46 7,146 18,744 363 松戸事業所 (千葉県松戸市) モビリティ 粉末…