株式会社エンプラス

証券コード: 6961 / 対象年度: 2018 / 提出日: 2018-06-22
業種 電気機器

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

エンジニアリングプラスチックおよびその複合材料を用いた製品の製造・加工・販売を行う専業メーカーです。高精度ギア、ICテスト用ソケット、光通信デバイスなどの高度な技術を要する電子部品分野で強みを持ち、エンプラ事業、半導体機器事業、オプト事業の3つの主要セグメントを展開しています。

主な事業領域

エンジニアリングプラスチックを用いた製品の製造・加工・販売。高精度ギア、ICテスト用ソケット、LED用拡散レンズなどの電子部品分野に強みを持つ専業メーカー。

主な製品・サービス

  • 高精度ギア
  • ICテスト用ソケット
  • バーンインソケット
  • 光通信デバイス
  • LED用拡散レンズ

ビジネスモデル

高度な技術を要するエンジニアリングプラスチック製品の製造・加工・販売による収益。特定分野(自動車、半導体、光通信)における強固な顧客基盤と技術力で差別化。

セグメント・事業構成

エンプラ事業(高精度ギア等)、半導体機器事業(ICテスト用ソケット等)、オプト事業(光通信デバイス、LED用拡散レンズ等)。

戦略・方向性

「Operational Excellence」「Specification Technology」「Multiple Growth」を基本方針とし、技術開発、M&Aによるシナジー拡大、グローバルな拠点展開を通じた成長の追求。

強みとして読み取れる点

  • エンジニアリングプラスチック部品の設計・加工・評価を含むトータルな生産技術力
  • 高度な技術的提案(スペックビジネス)への対応力
  • 強固な財務基盤とグローバルでの顧客対応力

課題として読み取れる点

  • 市場の変化が激しい環境下でのバランスの取れた事業ポートフォリオの構築
  • 価格競争や為替、カントリーリスク等の経営リスクへの対応
  • 知的財産権の保護と高度な技術的提案による差別化

確認ポイント

  • 半導体機器事業の成長推移
  • オプト事業における新製品の受注状況
  • M&A後のシナジー創出の進捗

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・セグメント別の詳細な事業内容、経営方針、強み・課題が明記されており、概要把握には十分な情報が含まれているため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

市場での価格競争激化と在庫調整による影響(対応策:独自技術による高付加価値製品へのシフト)、海外売上比率が高いため生じる為替レートの変動リスク(対応策:為替予約)、製品寿命短縮に伴うたな卸資産の評価減リスク、知的財産権に関する侵害リスク、グローバル展開に伴うカントリーリスク、および災害等による生産設備への影響(対応策:総合リスク管理委員会の設置)。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

エンプラ、半導体機器、オプトの3つの柱で構成される精密加工技術を核とした企業。強固な財務基盤と高い自己資本比率を背景に、高付量価値製品へのシフトとM&Aを通じた事業領域の拡大により成長を目指す。特に半導者機器分野での伸長が目立つ一方、オプト事業の一部で課題が見られるものの、技術力に基づく差別化戦略は明確である。

成長方針

1. 経営基盤・事業基盤の強化(Operational Excellence)、2. 高付加価値なソリューション提供(Specification Technology)、3. 多様な成長戦略の実行(Multiple Growth)。具体的には、エンプラ、半導体機器、オプトの各分野で新製品開発やM&Aシナジーの拡大、高度な技術的提案による差別化を推進。

資本政策

安定した経営基盤の維持と、将来の事業展開を見据えた生産設備、研究開発、情報化への投資を継続的な利益による自己資金で賄う方針。また、M&Aや新事業開発への積極的な投資を通じた収益の安定化・多様化を図る。

リスク対応方針

為替リスクへのヘッジ、知的財産権の保護と管理体制の強化、価格競争・在庫調整への対応(高付加価値製品へのシフト)、および災害等に対する「総合リスク管理委員会」を通じた管理体制の整備。また、不適切な者による支配を防止するための詳細な防衛策(大量買付ルール)を構築。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は精密加工技術を核としたエンプラ、半導体機器、オプトの3事業を展開。特に半導体・通信分野での高度な技術力と、バイオ領域への戦略的な投資が強み。5Gや次世代デバイスに対応する高付加価値製品の開発に注力しており、安定した財務基盤を背景に成長に向けた研究開発と設備投資を積極的に行っている。

設備投資の方向性

生産の合理化、省力化、および製品信頼性向上のための設備投資に加え、特に半導体機器事業における新規金型への投資や、オプト事業でのLED用拡散レンズ向けの新機材・金型への投資を継続。また、基幹システムの更新を含むIT投資も実施。

研究開発・商品開発

CAEを活用した高精度・高強度・静音のギヤ開発(エンプラ事業)、5G対応マイクロレンズアレイや光通信用光学デバイスの開発(オプト事業)、および微細ピッチ・高密度化に対応するICソケットの開発(半導体機器事業)に注力。さらに、DNAチップ研究所との提携を通じたバイオ関連製品の新規開発も推進。

投資・変化テーマ

  • エンジニアリングプラスチック精密加工
  • 半導体用ICソケット
  • 光通信デバイス
  • バイオ関連製品
  • 5G対応マイクロレンズ

関連キーワード

  • 超精密加工
  • CAE解析
  • 微細ピッチ技術
  • 高密度化
  • 光束制御技術
  • 新機能樹脂

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2017-04-01 〜 2018-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2018-06-22

財務情報

業績

売上高

332.88億円
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経常利益

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25.36億円
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財政状態・流動性

総資産

572.34億円
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522.58億円
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株主資本

513.89億円
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現金及び現金同等物

245.45億円
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キャッシュフロー

3区分

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+55.81億円
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-10.37億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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2017-04-01 〜 2018-03-31
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表示可能
選定状況
表示可能
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1523文字

3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社25社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工ならびに販売を主業としている専業メーカーであります。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 エンプラ事業 当事業においては、高精度ギアを核としたOA・情報通信・音響映像機器、計器、住宅機器、自動車機器、バイオ関連製品等を製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内販売) 株式会社シングルセルテクノロジー (国内製造販売) QMS株式会社 (海外販売) ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD. ENPLAS MICROTECH, INC. ENPLAS(ISRAEL)LTD. ENPLAS (EUROPE)LTD. (海外製造販売) ENPLAS(U.S.A.), INC. ENPLAS PRECISION(MALAYSIA )SDN.BHD. ENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD. ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI) CO.,LTD. GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. ENPLAS (VIETNAM)CO.,LTD. PT.ENPLAS INDONESIA ENPLAS LIFE TECH, INC. 半導体機器事業 当事業においては、ICテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内製造販売) 株式会社エンプラス半導体機器 QMS株式会社 (海外販売) ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION ENPLAS (HONG KONG)LIMITED. ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC. ENPLAS (EUROPE)LTD. ENPLAS (DEUTSCHLAND)GMBH. ENPLAS (ITALIA)S.R.L. ENPLAS(ISRAEL)LTD. (海外製造販売) ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. オプト事業 当事業においては、光通信デバイス、LED用拡散レンズを製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内製造販売) 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス QMS株式会社 (海外販売) ENPLAS (HONG KONG)LIMITED. ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD. ENPLAS MICROTECH, INC.…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約8085文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (当社グループの対処すべき課題) 当社グループの事業分野であるエンプラ事業、半導体機器事業、オプト事業は日々新しい技術が生まれ、市場の変化が非常に激しい業界であり、このような環境下における当社の対処すべき課題は次のとおりです。 1. 多様な成長戦略の実行 当社を取り巻く変化の激しい市場環境において、継続的に成長していくためにはバランスの取れた事業構成であることが重要であると考えております。当期は半導体機器事業が関連市場の拡大を受けて伸長する中、エンプラ事業とオプト事業では要素技術や新製品の開発に注力することで、さらなる成長を模索してまいりました。引き続き、バランスの取れた事業ポートフォリオを構築すべく、各事業において顧客価値の創出に努めてまいります。また、新事業の開発活動を継続するとともに、M&Aを完了したグループ会社とのシナジーの拡大も進めてまいります。 2. スペックビジネスの推進 当社グループが属する電子部品業界においては、顧客ニーズの多様化や高度化が進行しており、顧客に価値あるソリューションを提案するためには、顧客目線で必要な評価を実施し、機能保証を行うことが重要であると考えております。当社はこれを実現するために、最先端評価技術の開発を推進し、より高度な技術的提案を通じて他社との差別化に取り組んでまいります。 3. 経営リスクへの対応 当社グループを取り巻く経営上のリスクは、グローバル化の進展により益々増してきていると考えております。当社は、知的財産権に関するリスク、市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク、為替レートの変動リスク、カントリーリスク、災害等によるリスクが当社に影響を及ぼす可能性があると考え、対応策について随時審議決定しております。また、当社の開発製品及び技術に対する知的財産権に関するリスクの最小化を最重要課題として捉え、当社が保有する知的財産権の保護に努めるとともに、より強力な知的財産権の保有を推進しております。 (株式会社の支配に関する基本方針について) 1. 株式会社の支配に関する基本方針 当社株式は金融商品取引所に上場されており、市場における当社株式の自由な取引が認められている以上、特定の者による当社株式の大量の買付提案であっても、当社の企業価値・株主共同の利益の確保・向上に資するものであれば、一概にこれを否定するものではありません。また、このような大量買付提案に応じるか否かは、当社の経営を誰に委ねるべきであるかという問題に密接に関連することから、最終的には株主の皆様の意思によるべきであると考えております。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約8085文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (当社グループの対処すべき課題) 当社グループの事業分野であるエンプラ事業、半導体機器事業、オプト事業は日々新しい技術が生まれ、市場の変化が非常に激しい業界であり、このような環境下における当社の対処すべき課題は次のとおりです。 1. 多様な成長戦略の実行 当社を取り巻く変化の激しい市場環境において、継続的に成長していくためにはバランスの取れた事業構成であることが重要であると考えております。当期は半導体機器事業が関連市場の拡大を受けて伸長する中、エンプラ事業とオプト事業では要素技術や新製品の開発に注力することで、さらなる成長を模索してまいりました。引き続き、バランスの取れた事業ポートフォリオを構築すべく、各事業において顧客価値の創出に努めてまいります。また、新事業の開発活動を継続するとともに、M&Aを完了したグループ会社とのシナジーの拡大も進めてまいります。 2. スペックビジネスの推進 当社グループが属する電子部品業界においては、顧客ニーズの多様化や高度化が進行しており、顧客に価値あるソリューションを提案するためには、顧客目線で必要な評価を実施し、機能保証を行うことが重要であると考えております。当社はこれを実現するために、最先端評価技術の開発を推進し、より高度な技術的提案を通じて他社との差別化に取り組んでまいります。 3. 経営リスクへの対応 当社グループを取り巻く経営上のリスクは、グローバル化の進展により益々増してきていると考えております。当社は、知的財産権に関するリスク、市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク、為替レートの変動リスク、カントリーリスク、災害等によるリスクが当社に影響を及ぼす可能性があると考え、対応策について随時審議決定しております。また、当社の開発製品及び技術に対する知的財産権に関するリスクの最小化を最重要課題として捉え、当社が保有する知的財産権の保護に努めるとともに、より強力な知的財産権の保有を推進しております。 (株式会社の支配に関する基本方針について) 1. 株式会社の支配に関する基本方針 当社株式は金融商品取引所に上場されており、市場における当社株式の自由な取引が認められている以上、特定の者による当社株式の大量の買付提案であっても、当社の企業価値・株主共同の利益の確保・向上に資するものであれば、一概にこれを否定するものではありません。また、このような大量買付提案に応じるか否かは、当社の経営を誰に委ねるべきであるかという問題に密接に関連することから、最終的には株主の皆様の意思によるべきであると考えております。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約2361文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 (1)経営成績 当連結会計年度における世界経済は、米国においては良好な景況感を背景に複数回の利上げが実施され、好調な消費者マインドに支えられて小売売上高も拡大しました。中国では世界経済の回復を受けて輸出が伸び、政府による過剰生産能力の調整があったものの企業の景況感は高い水準を維持しました。新興国・地域においては株高に一服感が見られる一方、輸出は総じて力強く伸長しました。わが国経済は引き続きインバウンド需要が好調で、企業の設備投資も拡大傾向となり、また、失業率が低く推移する中、個人消費にも持ち直しが見られました。 しかし、米中の貿易摩擦をめぐる緊張感の高まり、新興国からの資金流出や急激な為替変動のリスク、また、国内における人手不足の継続など、景気の先行きは依然として予断を許さない状況が続いています。 このような状況の中、当社グループでは更なる成長を目指すため、以下を当期の経営基本方針とし、グローバル競争の激化を始めとする環境の変化に迅速に対応することで企業価値の向上及び株主価値の最大化を目指してまいりました。 1. Operational Excellence/経営基盤・事業基盤の強化 2. Specification Technology/スペックビジネスの推進 3. Multiple Growth/多様な成長戦略の実行 当連結会計年度の主な実施施策としましては、米国のPolylinks,Inc.(現Enplas Life Tech,Inc.)の完全子会社化を完了し、同国における事業基盤の強化を推進しました。また、新規事業への投資を継続し、事業領域の拡大に努めてまいりました。 この結果、当連結会計年度の売上高は33,288百万円(前期比0.9%増)となり、営業利益は4,368百万円(前期比5.2%増)、経常利益は3,846百万円(前期比5.7%減)となりました。また、親会社株主に帰属する当期純利益は2,536百万円(前期比50.8%減)となりました。 各セグメントの業績概況は次のとおりであります。 「エンプラ事業」 自動車用部品は、良好な市況に支えられ国内を中心に販売が好調で、新規受注の獲得も売上増加に寄与しました。プリンター用部品は主要顧客からの受注が増加したものの、成熟した市場環境のもと足元は軟調に推移しました。この結果、当連結会計年度の売上高は13,530百万円(前期比5.…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約693文字

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) (単位:百万円) エンプラ 事業 半導体機器 事業 オプト 事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 12,863 10,298 9,829 32,991 セグメント間の内部売上高又は振替高 12,863 10,298 9,829 32,991 セグメント利益 △ 174 1,299 3,026 4,151 その他の項目 減価償却費 954 469 677 2,100 (注)1.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。 2.セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。 当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日) (単位:百万円) エンプラ 事業 半導体機器 事業 オプト 事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 13,530 11,977 7,780 33,288 セグメント間の内部売上高又は振替高 13,530 11,977 7,780 33,288 セグメント利益 159 1,912 2,296 4,368 その他の項目 減価償却費 890 417 508 1,816 (注)1.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。 2.セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。

主要な顧客・販売先

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3.主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) 当連結会計年度 (自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日) 金額(百万円) 割合(%) 金額(百万円) 割合(%) 藤光樹脂株式会社 6,500 19.7 3,798 11.4 (3)財政状態の状況 当連結会計年度末における総資産は57,234百万円となり、前連結会計年度末比1,985百万円の増加となりました。 流動資産につきましては617百万円減少しました。主な変動要因は原材料及び貯蔵品で394百万円、未収消費税等で321百万円増加したものの、現金及び預金で887百万円、未収還付法人税等で314百万円減少したことによるものです。 固定資産につきましては2,602百万円増加しました。主な変動要因は無形固定資産で2,175百万円、有形固定資産で451百万円増加したことによるものです。 負債は4,975百万円となり、前連結会計年度末比で509百万円の増加となりました。流動負債につきましては424百万円増加しました。主な変動要因は未払金で323百万円、買掛金で129百万円、未払法人税等で109百万円増加したほか、その他で99百万円減少したことによるものです。固定負債につきましては85百万円増加しました。主な変動要因は繰延税金負債で76百万円増加したことによるものです。 純資産は52,258百万円となり、前連結会計年度末比1,475百万円の増加となりました。主な変動要因は利益剰余金で1,513百万円、新株予約権で115百万円、その他有価証券評価差額金で93百万円増加したほか、為替換算調整勘定で233百万円減少したことによるものです。その結果、当連結会計年度末の自己資本比率は90.8%となり、前連結会計年度末比0.9ポイント減少しております。 (4)キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は24,545百万円となり、前連結会計年度末に比べて、598百万円減少しました。キャッシュ・フローの状況及びその要因は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 当連結会計年度において、税金等調整前当期純利益3,786百万円(前連結会計年度は6,356百万円)、減価償却費2,029百万円(前連結会計年度は2,320百万円)を計上し、法人税等の支払額が445百万円(前連結会計年度は1,652百万円)発生した結果、営業活動による収入は5,581百万円(前連結会計年度は4,098百万円の収入)となりました。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

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2【事業等のリスク】 当社グループの事業活動に関するリスクについて、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項には、主に以下のようなものがあります。なお、記載のリスク事項は、当該有価証券報告書提出日の平成30年6月22日現在において判断したものであります。 (1)市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク 当社グループが属する電子部品業界は、液晶テレビ、半導体、事務機器など技術革新の一層のスピード化により、既存製品から新製品への切り替えサイクルの早期化、競合他社との価格競争の激化、市場での急激な在庫調整の影響を受けやすい環境にあります。 当社グループでは、市場変化の影響を受けにくい、価格競争力のある、特許に裏打ちされた占有技術による新規開発製品の上市、新製品比率の増加、高付加価値技術の製品化など研究・開発体制の強化に向けて、経営資源を積極的に投入いたしますが、予想以上の価格競争激化による製品価格の低下や急激な在庫調整が発生した場合は、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (2)為替レートの変動リスク 当社グループの連結売上高に占める海外売上高の割合は、 70 %を超えており海外売上高の割合が高いため、為替レートの変動は当社グループの外貨建取引から発生する収益・費用及び資産・負債の円換算額を変動させ、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 そのため当社グループでは、外貨建債権回収に係わる為替変動リスクを最小化する目的で、為替予約によるリスクヘッジを行っておりますが、当該リスクを完全に回避できる保証はなく、米ドル通貨に対して円高が急激に進展した場合には、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3)たな卸資産のリスク 当社グループ保有の製品・仕掛品の、たな卸資産の評価方法は、「第5(経理の状況) 1(連結財務諸表等) (1)(連結財務諸表) (注記事項)(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」の項に記載のとおり、当社及び国内連結子会社は総平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用、在外連結子会社は主として総平均法による低価法を採用しております。金型については、個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用しております。また原材料については移動平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用、在外連結子会社は主として移動平均法による低価法を採用しております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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5【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。この超精密加工を基盤に、精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ICソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。 当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、自動車関連、OA機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、CAEを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、LED液晶TV向けの光学レンズ開発、LED照明分野の新たなデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に対応したICソケット開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指した、光学素子、バイオ製品や新たな市場に向けた新技術の開発を進めております。 当連結会計年度に、研究開発費として1,193百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 ①エンプラ事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の3つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、OA機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 また、バイオ関連においては、DNA、たんぱく質、細胞分析デバイスの開発などを進め、平成26年より資本業務提携を行っている株式会社DNAチップ研究所との協業を通して、当社独自の新機能樹脂製品の開発を行っております。 今年度は、米国のPOLYLINKS, INC.(現ENPLAS LIFE TECH, INC.)を連結子会社化し、ライフサイエンス分野における幅広い樹脂製品開発を開始致しました。 ②半導体機器事業 スマートフォン、タブレットや自動運転向けのプロセッサ―用ソケットにおいて、微細ピッチ、高集積コンタクトピンソケットの開発、さらに将来に向けた超微細ピッチソケットの開発も進めております。また、多品種少量生産に対応した生産技術開発も進めております。 高信頼性を要求される車載半導体向けソケットにおいて、今後加速していく電動化に対応して、さらなる高寿命、大電流、高耐熱技術の開発を進めております。 ③オプト事業 光通信分野においては、高速化に対応したストレージサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、 5G規格に対応した次世代高速移動体通信を見越した高精度マイクロレンズアレイの製品開発も進めております。…

設備投資等の概要

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2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1)提出会社 平成30年3月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 本社 (埼玉県川口市) 全社統括業務 統括、販売 業務設備 618 65 512 (1,868) 195 1,391 128 (9) 鹿沼工場 (栃木県鹿沼市) エンプラ事業 オプト事業 生産、購買 業務設備 928 487 844 (32,899) 146 2,406 147 (43) 上青木事業所 (埼玉県川口市) 半導体機器事業 設計、販売 業務設備 413 362 (1,077) 776 グローバル本社 (東京都千代田区) 全社統括業務 統括業務設備 51 10 14 76 29 (0) 浜松町事務所 (東京都港区) エンプラ事業 統括、販売 業務設備 28 36 14 (1) その他 (埼玉県さいたま市) 全社統括業務 統括業務施設建設予定地 4,611 (8,348) 43 4,655 (2)国内子会社 平成30年3月31日現在 会社名 所在地 セグメントの 名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 株式会社エンプラス研究所 埼玉県 川口市 研究開発活動 素材、加工研 究開発設備 25 50 53 30 (2) QMS株式会社 埼玉県 川口市 エンプラ事業 半導体機器事業 オプト事業 設計、生産、販売業務設備 325 110 235 (884) 59 731 52 (16) 株式会社エンプラス半導体機器 埼玉県 川口市 半導体機器事業 設計、販売、購買業務設備 244 229 479 66 (29) 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス 埼玉県 川口市 オプト事業 設計、販売、購買業務設備 15 89 113 217 37 (15) 株式会社シングルセルテクノロジー 東京都千代田区 エンプラ事業 研究開発設備 17 23 (0) (3)在外子会社 平成30年3月31日現在 会社名 所在地 セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD. シンガポール エンプラ事業 オプト事業 販売業務設備 11 (0) ENPLAS(U.S.A.),INC. 米国ジョージア州 エンプラ事業 生産、販売業務設備 233 111 142 (76,890) 15 503 67 (29) ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約756文字

3【配当政策】 当社は、健全・堅実な経営により強固な財務体質を堅持するとともに、経営活動の成果を明確な形で株主の皆様に還元することを基本方針とし、また、安定的配当の考え方も取り入れ、今期以降の業績予想を勘案して、配当の決定を行っております。 また、当社では自己資本利益率(ROE)及び1株当たり当期純利益(EPS)を事業活動の成果を示す重要な経営指標と位置づけており、その維持・向上をはかるため引き続き事業体質の改善に取り組み、企業価値の向上を図ってまいります。 当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年2回を基本的な方針としております。配当の決定機関は、中間配当、期末配当共に取締役会であります。 内部留保しております資金は、経営基本方針に則り、今後の事業展開を踏まえ、中長期的展望に立って生産設備投資、研究開発投資、情報化投資及び新事業創出のためのM&A資金などに積極的に振り向けるとともに、将来の収益力の向上を通じて株主の皆様に還元できるものと考えております。 なお当事業年度の期末配当金は、平成30年5月30日開催の取締役会決議により、1株当たり40円とし、平成30年6月1日を支払開始日とさせていただきました。既に平成29年12月1日に1株当たり40円の中間配当を実施いたしましたので年間配当金は1株当たり80円となります。 当社は、「会社法第459条第1項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨を定款に定めております。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(百万円) 1株当たり配当額(円) 平成29年10月31日 取締役会 511 40.0 平成30年5月30日 取締役会 511 40.0

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約717文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 平成30年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) エンプラ事業 849 (68) 半導体機器事業 194 (30) オプト事業 266 (35) 報告セグメント計 1,309 (133) その他 48 (6) 全社(共通) 234 (7) 合計 1,591 (146) (注)1 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。 2 全社(共通)として記載されている従業員数は、特定の事業部門等に区分できない管理部門に所属しているものであります。 (2)提出会社の状況 平成30年3月31日現在 従業員数(人) 平均年令(才) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(千円) 318(53) 39.7 14.7 5,898 セグメントの名称 従業員数(人) エンプラ事業 124 (26) オプト事業 93 (20) 報告セグメント計 217 (46) その他 18 (4) 全社(共通) 83 (3) 合計 318 (53) (注)1 従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員、季節工を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2 平均年間給与(税込)は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。 3 全社(共通)として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。 (3)労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。 有価証券報告書(通常方式)_20180621193132

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約8206文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの状況】 <基本的考え方> 当社は、創業以来エンジニアリングプラスチックによる超精密加工に特化し、創造的価値を世界市場に提供することで社会に貢献してまいりました。当社の経営方針・企業精神・企業倫理を具現化したものが企業理念であり、社会の発展に寄与すべき企業使命を明確にするとともに当社のコーポレート・ガバナンスの基本原則となっております。 企業理念においては①株主②顧客③社員の各ステークホルダーの立場の尊重について定めており、各ステークホルダーに対する責務を果たし、その信認を得ることが重要であると考えております。 ① 企業統治の体制 イ.企業統治の体制の概要 当社は監査・監督機能の強化とコーポレート・ガバナンスの一層の充実を目的とし、平成27年6月26日の第54回定時株主総会での承認をもって監査役会設置会社より監査等委員会設置会社へ移行しております。さらに当社は、平成27年10月30日に「エンプラス コーポレート・ガバナンス ポリシー」を制定し、コーポレートガバナンスの継続的な充実に取り組んでおります。また、持続的な企業価値向上を追求するため、執行役員制度の導入と社外取締役の選任により、「経営」と「執行」の分離による経営監査機能の強化を図り、コーポレート・ガバナンスの実効性をより一層高める取り組みを推進しております。 ロ.当該体制を採用する理由 当社は、業務執行に対する監督機能の強化を図り、経営の透明性を向上させることを目的として取締役6名中3名の社外取締役を選任しております。また、経営の意思決定機関である取締役会に監査等委員である取締役が属する監査等委員会設置会社制度に移行することにより、経営への監視・監督機能の強化が一層図れると判断いたしました。 ハ.その他の企業統治に関する事項 ・内部統制システムの整備の状況 当社は、「内部統制システム構築のための基本方針」に関し、下記のとおり定めております。 〔1〕取締役の職務の執行に係る情報の保存及び管理に関する体制 取締役の職務の執行に係る情報については、「情報管理規定」に基づき業務処理の適正化と機密の保全を図る保存及び管理体制を整備しております。取締役は、必要に応じてこれらの情報を閲覧できることとしております。 〔2〕当社及び子会社の損失の危険の管理に関する規定その他の体制 損失の危険の管理への取組みとして、グループ全体のリスク管理について定める「総合リスク管理規定」を制定し、経営直轄型のリスク管理体制構築を目的とした総合リスク管理委員会を設置しております。総合リスク管理委員会は想定されるグループ全体のリスクに関し事前に察知し、未然に防ぐ施策及びリスク発生時に影響を最小限に留めるための施策を行うこととしております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約293文字

4【経営上の重要な契約等】 平成26年11月20日、当社は株式会社DNAチップ研究所(以下DNAチップ研究所)との間で、DNAチップ研究所が有する遺伝子関連の受託検査技術と当社のエンジニアリングプラスチック精密加工技術を融合させることにより、バイオ関連事業における顧客提案力と研究開発能力の強化を推進し、国内外の生体分析や医療分野の発展に貢献していくことを目的として、資本業務提携契約を締結しました。また、当該資本業務提携契約に基づき、平成26年12月8日にDNAチップ研究所の第三者割当増資と新株予約権を引受け、同社を当社の持分法適用関連会社(議決権割合20.02%)といたしました。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約935文字

(6)【大株主の状況】 平成30年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 横田 大輔 東京都渋谷区 1,422 11.11 横田 誠 埼玉県さいたま市 1,236 9.66 株式会社みずほ銀行 (常任代理人 資産管理サービス信託銀行株式会社) 東京都千代田区大手町1-5-5 (東京都中央区晴海1-8-12 晴海アイランドトリトンスクエアオフィスタワーZ棟) 638 4.98 株式会社埼玉りそな銀行 埼玉県さいたま市浦和区常盤7-4-1 625 4.88 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2-11-3 566 4.43 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口9) 東京都中央区晴海1-8-11 547 4.28 JP MORGAN CHASE BANK 380684 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 25 BANK STREET,CANARY WHARF,LONDON,E14 5JP,UNITED KINGDOM (東京都港区港南2丁目15-1 品川インターシティA棟) 340 2.65 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 東京都中央区晴海1-8-11 328 2.56 第一生命保険株式会社 (常任代理人 資産管理サービス信託銀行株式会社) 東京都千代田区有楽町1-13-1 (東京都中央区晴海1-8-12 晴海アイランドトリトンスクエアオフィスタワーZ棟) 276 2.15 GOLDMAN,SACHS&CO.REG (常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社) 200 WEST STREET NEW YORK,NY,USA (東京都港区六本木6-10-1 六本木ヒルズ森タワー) 181 1.41 6,163 48.17 (注) 上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 566千株 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口9) 547 千株 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 328 千株

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100DAD5 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2018
使用モデル
gemma4:12b

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