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株式会社エンプラス

証券コード: 6961 / 対象年度: 2017 / 提出日: 2017-06-23
業種 電気機器
年度切替 最新年度を見る
2026 2025 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 表示中

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

エンジニアリングプラスチックの高度な技術を基盤に、OA・情報通信・音響映像機器、半導体機器、光通信デバイスなどの電子部品分野で強みを持つ専業メーカーです。エンプラ事業、半導体機器事業、オプト事業の3つの主要セグメントを展開し、世界市場に向けた高度な技術提供とソリューション提案を推進しています。

主な事業領域

エンジニアリングプラスチックを用いた製品の製造・加工・販売を行う専業メーカー。OA、情報通信、音響映像機器、半導体機器、光通信デバイス等の電子部品分野に強みを持つ。

主な製品・サービス

  • 高精度ギア
  • ICテスト用ソケット
  • バーンインソケット
  • 光通信デバイス
  • LED用拡散レンズ

ビジネスモデル

エンジニアリングプラスチックの高度な技術を活かし、高精度ギアやICテスト用ソケットなどの電子部品分野で、設計・加工・評価を含むトータルな生産技術とグローバルな顧客対応力を武器に製品を製造販売するモデル。

セグメント・事業構成

エンプラ事業（OA・情報通信等）、半導体機器事業（ICテスト用ソケット等）、オプト事業（光通信デバイス、LED用拡散レンズ）の3セグメント体制。

戦略・方向性

オプト事業への偏重からの脱却とエンプラ・半導体機器事業の成長、新技術投資による収益の安定化。また、最先端評価技術の開発を通じた「スペックビジネス」の推進と知的財産権の保護を重視。

強みとして読み取れる点

  • エンジニアリングプラスチックの高度な技術
  • 設計・加工・評価を含むトータルな生産技術力
  • グローバルでの顧客対応力
  • 強固な財務基盤

課題として読み取れる点

  • オプト事業への収益偏重からの脱却
  • 新製品の研究開発、M&A、新技術投資による多様な事業機会の創出
  • 知的財産権に関するリスクの最小化

確認ポイント

  • 半導体機器事業の成長推移
  • 新規事業開発の進捗
  • 最先端評価技術の開発状況

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・主要セグメント、製品内容、経営課題、強みなどが詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

主要なリスク：市場での価格競争激化と在庫調整（技術革新の速さによる影響）、為替レートの変動（海外売上比率が70%を超えるため）、たな卸資産の陳腐化、知的財産権に関する侵害リスク、カントリーリスク、災害等による生産への影響。対応策：研究開発体制の強化、為替予約によるヘッジ、総合リスク管理委員会の設置。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社はエンプラ、半導体機器、オプトの3事業を展開。強固な財務基盤を背景に、高付加価値なスペックビジネスへの移行とグローバル展開の強化を推進。特にバイオ分野や次世代通信に向けた技術開発に注力しており、安定した経営基盤を持ちつつ成長機会を模索する体制が整っている。

成長方針

エンプラ事業・半導体機器事業のグローバル基盤強化、新製品の研究開発、M&A、新技術への投資による多様な事業機会の創出。また、最先端評価技術の開発を通じたソリューションビジネス（スペックビジネス）の推進。

資本政策

資本提携を通じたバイオ関連事業の強化、およびストックオプションによる従業員の経営参画意識向上とインセンティブ付与。

リスク対応方針

知的財産権の保護を最重要課題とし、強固な知財ポートフォリオの構築。為替リスクへのヘッジ対応、および「総合リスク管理委員会」による災害・地政学的リスクへの体制強化。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

精密プラスチック加工を核とした高度な技術力を背景に、半導体や光学デバイスといった高付加価値領域へ積極的に投資。研究開発体制が強固で、特許に基づく差別化と新分野（バイオ等）への進出により競争優位性を確保する戦略をとる。

設備投資の方向性

生産の合理化、省力化、製品信頼性向上に加え、新事業開発に向けた拠点整備や新規金型への投資を継続。特に半導体・オプト分野での競争力強化に資する設備投資を実施。

研究開発・商品開発

全社的な研究開発体制（エンプラス研究所）を通じ、CAEを用いた高精度ギアの高度化、半導体用超微細ピッチソケットの開発、光通信向けマイクロレンズアレイやLED関連デバイスの革新を推進。また、DNAチップ研究所との提携によるバイオ分野への進出も積極的。

投資・変化テーマ

  • エンジニアリングプラスチック精密加工
  • 半導体用テストソケット
  • 光通信デバイス
  • バイオ関連製品
  • 高度な技術的提案（スペックビジネス）

関連キーワード

  • 高精度ギア
  • 微細ピッチ
  • 高集積コンタクトピン
  • CAE解析
  • 光学設計技術
  • 光束制御技術
  • マイクロレンズアレイ

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2016-04-01 〜 2017-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2017-06-23

財務情報

業績

売上高

329.91億円
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売上高
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営業利益

41.51億円
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経常利益

40.77億円
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税引前利益

63.56億円
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親会社帰属利益

51.52億円
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親会社の所有者に帰属する当期利益（損失）
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財政状態・流動性

総資産

552.49億円
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純資産

507.83億円
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株主資本

498.84億円
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現金及び現金同等物

251.43億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+40.98億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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表示状況
表示可能
選定状況
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1636文字

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社24社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工ならびに販売を主業としている専業メーカーであります。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 エンプラ事業 当事業においては、高精度ギアを核としたOA・情報通信・音響映像機器、計器、住宅機器、自動車機器、バイオ関連製品等を製造・販売しております。 （主な関係会社） （国内販売） 株式会社シングルセルテクノロジー （国内製造販売） QMS株式会社 （海外販売） ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD. ENPLAS MICROTECH, INC. ENPLAS（ISRAEL）LTD. ENPLAS (EUROPE)LTD. （海外製造販売） ENPLAS(U.S.A.), INC. ENPLAS PRECISION(MALAYSIA )SDN.BHD. ENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD. ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI) CO.,LTD. GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. ENPLAS (VIETNAM)CO.,LTD. PT.ENPLAS INDONESIA 半導体機器事業 当事業においては、ICテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。 （主な関係会社） （国内製造販売） 株式会社エンプラス半導体機器 QMS株式会社 （海外販売） ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION ENPLAS (HONG KONG)LIMITED. ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC. ENPLAS (EUROPE)LTD. ENPLAS (DEUTSCHLAND)GMBH. ENPLAS (ITALIA)S.R.L. ENPLAS（ISRAEL）LTD. （海外製造販売） ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. オプト事業 当事業においては、光通信デバイス、ＬＥＤ用拡散レンズを製造・販売しております。 （主な関係会社） （国内製造販売） 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス QMS株式会社 （海外販売） ENPLAS (HONG KONG)LIMITED. ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD. ENPLAS MICROTECH, INC. ENPLAS（ISRAEL）LTD.…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約8068文字

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （当社グループの対処すべき課題） 当社グループの事業分野であるエンプラ事業、半導体機器事業、オプト事業は日々新しい技術が生まれ、市場の変化が非常に激しい業界であり、このような環境下における当社の対処すべき課題は次のとおりです。 １． 多様な成長戦略の実行 当社の収益体制は、半導体機器事業が伸長しているものの依然としてオプト事業に偏重しており、エンプラ事業の収益性の向上や半導体機器事業のより一層の成長、新事業開発の推進による収益の安定化・多様化が不可欠であると考えております。これに対応するため、エンプラ事業と半導体機器事業ではグローバル事業基盤を強化し、全社の取り組みとしては新製品の研究開発やＭ＆Ａ、新技術への投資による多様な事業機会の創出を推進してまいります。 ２． スペックビジネスの推進 当社グループが属する電子部品業界においては、顧客ニーズの多様化や高度化が進行しており、顧客に価値あるソリューションを提案するためには、顧客目線で必要な評価を実施し、機能保証を行うことが重要であると考えております。当社はこれを実現するために、最先端評価技術の開発を推進し、より高度な技術的提案を通じて他社との差別化に取り組んでまいります。 ３． 経営リスクへの対応 当社グループを取り巻く経営上のリスクは、グローバル化の進展により益々増してきていると考えております。当社は、知的財産権に関するリスク、市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク、為替レートの変動リスク、カントリーリスク、災害等によるリスクが当社に影響を及ぼす可能性があると考え、対応策について随時審議決定しております。また、当社の開発製品及び技術に対する知的財産権に関するリスクの最小化を最重要課題として捉え、当社が保有する知財財産権の保護に努めるとともに、より強力な知財の保有を推進しております。 （株式会社の支配に関する基本方針について） １. 株式会社の支配に関する基本方針 当社株式は証券取引所に上場されており、市場における当社株式の自由な取引が認められている以上、特定の者による当社株式の大量の買付提案であっても、当社の企業価値・株主共同の利益の確保・向上に資するものであれば、一概にこれを否定するものではありません。また、このような大量買付提案に応じるか否かは、当社の経営を誰に委ねるべきであるかという問題に密接に関連することから、最終的には株主の皆様の意思によるべきであると考えております。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約8068文字

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （当社グループの対処すべき課題） 当社グループの事業分野であるエンプラ事業、半導体機器事業、オプト事業は日々新しい技術が生まれ、市場の変化が非常に激しい業界であり、このような環境下における当社の対処すべき課題は次のとおりです。 １． 多様な成長戦略の実行 当社の収益体制は、半導体機器事業が伸長しているものの依然としてオプト事業に偏重しており、エンプラ事業の収益性の向上や半導体機器事業のより一層の成長、新事業開発の推進による収益の安定化・多様化が不可欠であると考えております。これに対応するため、エンプラ事業と半導体機器事業ではグローバル事業基盤を強化し、全社の取り組みとしては新製品の研究開発やＭ＆Ａ、新技術への投資による多様な事業機会の創出を推進してまいります。 ２． スペックビジネスの推進 当社グループが属する電子部品業界においては、顧客ニーズの多様化や高度化が進行しており、顧客に価値あるソリューションを提案するためには、顧客目線で必要な評価を実施し、機能保証を行うことが重要であると考えております。当社はこれを実現するために、最先端評価技術の開発を推進し、より高度な技術的提案を通じて他社との差別化に取り組んでまいります。 ３． 経営リスクへの対応 当社グループを取り巻く経営上のリスクは、グローバル化の進展により益々増してきていると考えております。当社は、知的財産権に関するリスク、市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク、為替レートの変動リスク、カントリーリスク、災害等によるリスクが当社に影響を及ぼす可能性があると考え、対応策について随時審議決定しております。また、当社の開発製品及び技術に対する知的財産権に関するリスクの最小化を最重要課題として捉え、当社が保有する知財財産権の保護に努めるとともに、より強力な知財の保有を推進しております。 （株式会社の支配に関する基本方針について） １. 株式会社の支配に関する基本方針 当社株式は証券取引所に上場されており、市場における当社株式の自由な取引が認められている以上、特定の者による当社株式の大量の買付提案であっても、当社の企業価値・株主共同の利益の確保・向上に資するものであれば、一概にこれを否定するものではありません。また、このような大量買付提案に応じるか否かは、当社の経営を誰に委ねるべきであるかという問題に密接に関連することから、最終的には株主の皆様の意思によるべきであると考えております。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約711文字

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日） （単位：百万円） エンプラ 事業 半導体機器 事業 オプト 事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 12,996 8,908 16,832 38,737 セグメント間の内部売上高又は振替高 12,996 8,908 16,832 38,737 セグメント利益又は損失（△） 671 1,767 7,494 9,933 その他の項目 減価償却費 1,036 370 1,106 2,513 （注）1.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。 2.セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。 当連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） （単位：百万円） エンプラ 事業 半導体機器 事業 オプト 事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 12,863 10,298 9,829 32,991 セグメント間の内部売上高又は振替高 12,863 10,298 9,829 32,991 セグメント利益又は損失（△） △ 174 1,299 3,026 4,151 その他の項目 減価償却費 954 469 677 2,100 （注）1.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。 2.セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。

主要な顧客・販売先

抽出本文 / 原文長 約173文字

３．主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日） 当連結会計年度 （自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） 金額(百万円) 割合(％) 金額(百万円) 割合(％) 藤光樹脂株式会社 13,794 35.6 6,500 19.7

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約1830文字

４【事業等のリスク】 当社グループの事業活動に関するリスクについて、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項には、主に以下のようなものがあります。なお、記載のリスク事項は、当該有価証券報告書提出日の平成29年６月23日現在において判断したものであります。 (1）市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク 当社グループが属する電子部品業界は、液晶テレビ、半導体、事務機器など技術革新の一層のスピード化により、既存製品から新製品への切り替えサイクルの早期化、競合他社との価格競争の激化、市場での急激な在庫調整の影響を受けやすい環境にあります。 当社グループでは、市場変化の影響を受けにくい、価格競争力のある、特許に裏打ちされた占有技術による新規開発製品の上市、新製品比率の増加、高付加価値技術の製品化など研究・開発体制の強化に向けて、経営資源を積極的に投入いたしますが、予想以上の価格競争激化による製品価格の低下や急激な在庫調整が発生した場合は、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (2）為替レートの変動リスク 当社グループの平成28年３月期及び平成29年３月期における連結売上高に占める海外売上高の割合は、 70 ％を超えており海外売上高の割合が高いため、為替レートの変動は当社グループの外貨建取引から発生する収益・費用及び資産・負債の円換算額を変動させ、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 そのため当社グループでは、外貨建債権回収に係わる為替変動リスクを最小化する目的で、為替予約によるリスクヘッジを行っておりますが、当該リスクを完全に回避できる保証はなく、米ドル通貨に対して円高が急激に進展した場合には、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3）たな卸資産のリスク 当社グループ保有の製品・仕掛品の、たな卸資産の評価方法は、「第５（経理の状況） １（連結財務諸表等） (1）（連結財務諸表） （注記事項）（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」の項に記載のとおり、当社及び国内連結子会社は総平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用、在外連結子会社は主として総平均法による低価法を採用しております。金型については、個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用しております。また原材料については移動平均法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）を採用、在外連結子会社は主として移動平均法による低価法を採用しております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抜粋表示 / 原文長 約1297文字

６【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。この超精密加工を基盤に、精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。 当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、LED液晶TV向けの光学レンズ開発、LED照明分野の新たなデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指した、光学素子、バイオ製品や新たな市場に向けた新技術の開発を進めております。 当連結会計年度に、研究開発費として1,131百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 ①エンプラ事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 また、バイオ関連においては、DNA、たんぱく質、細胞分析デバイスの開発などを進め、平成26年より資本業務提携を行っている株式会社ＤＮＡチップ研究所との協業を通して、当社独自の新機能樹脂化製品の開発を行っております。 ②半導体機器事業 スマートフォン、タブレットPC向けのプロセッサ―用ソケットにおいて、微細ピッチ、高集積コンタクトピンソケットの開発、さらに将来に向けた超微細ピッチソケットの開発も進めております。また、多品種少量生産に対応した生産技術開発も進めております。 高信頼性を要求される車載半導体向けソケットにおいて、将来に向けたさらなる高寿命、大電流、高耐熱技術の開発を進めております。 ③オプト事業 光通信分野においては、高速化に対応したストレージサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、４Ｋ、８Ｋに対応した次世代高速通信を見越した高精度マイクロレンズアレイの製品開発も進めております。 LED関連では、当社独自の光束制御技術を応用してLED光源対応の拡散レンズを開発し、液晶LEDテレビ用レンズのあらゆるニーズに応える技術開発を進めております。 また、LED照明用途への高機能プラスチックレンズを開発し、照明や看板用のデバイス開発を行っております。…

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約2579文字

２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1）提出会社 平成29年３月31日現在 事業所名 （所在地） セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数 （人） 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 （面積㎡） その他 合計 本社 (埼玉県川口市) 全社統括業務 統括、販売 業務設備 662 58 512 (1,868) 64 1,297 122 (14) 鹿沼工場 （栃木県鹿沼市) エンプラ事業 オプト事業 生産、購買 業務設備 957 515 844 (32,899) 140 2,457 138 (36) 上青木事業所 (埼玉県川口市) 半導体機器事業 設計、販売 業務設備 430 362 (1,077) 793 グローバル本社 (東京都千代田区) 全社統括業務 統括業務設備 59 24 91 36 (1) 浜松町事務所 (東京都港区) エンプラ事業 統括、販売 業務設備 32 38 15 (2) その他 (埼玉県さいたま市) 全社統括業務 統括業務施設建設予定地 4,611 (8,348) 4,611 (2）国内子会社 平成29年３月31日現在 会社名 所在地 セグメントの 名称 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数 （人） 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 （面積㎡） その他 合計 株式会社エンプラス研究所 埼玉県 川口市 研究開発活動 素材、加工研 究開発設備 11 55 56 123 29 (4) ＱＭＳ株式会社 埼玉県 川口市 エンプラ事業 半導体機器事業 オプト事業 設計、生産、販売業務設備 301 88 235 (884) 30 655 50 (14) 株式会社エンプラス半導体機器 埼玉県 川口市 半導体機器事業 設計、販売、購買業務設備 134 201 337 54 (24) 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス 埼玉県 川口市 オプト事業 生産、設計、販売、購買業務設備 17 148 110 276 44 (16) (3）在外子会社 平成29年３月31日現在 会社名 所在地 セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数 （人） 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 （面積㎡） その他 合計 ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD. シンガポール エンプラ事業 オプト事業 販売業務設備 11 (0) ENPLAS(U.S.A.),INC. 米国ジョージア州 エンプラ事業 生産、販売業務設備 287 135 150 (76,890) 13 587 69 (31) ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約756文字

３【配当政策】 当社は、健全・堅実な経営により強固な財務体質を堅持するとともに、経営活動の成果を明確な形で株主の皆様に還元することを基本方針とし、また、安定的配当の考え方も取り入れ、今期以降の業績予想を勘案して、配当の決定を行っております。 また、当社では自己資本利益率（ＲＯＥ）及び１株当たり当期純利益（ＥＰＳ）を事業活動の成果を示す重要な経営指標と位置づけており、その維持・向上をはかるため引き続き事業体質の改善に取り組み、企業価値の向上を図ってまいります。 当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年２回を基本的な方針としております。配当の決定機関は、中間配当、期末配当共に取締役会であります。 内部留保しております資金は、経営基本方針に則り、今後の事業展開を踏まえ、中長期的展望に立って生産設備投資、研究開発投資、情報化投資及び新事業創出のためのＭ＆Ａ資金などに積極的に振り向けるとともに、将来の収益力の向上を通じて株主の皆様に還元できるものと考えております。 なお当事業年度の期末配当金は、平成29年５月31日開催の取締役会決議により、１株当たり40円とし、平成29年６月２日を支払開始日とさせていただきました。既に平成28年12月１日に１株当たり40円の中間配当を実施いたしましたので年間配当金は１株当たり80円となります。 当社は、「会社法第459条第１項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨を定款に定めております。 （注） 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額（百万円） １株当たり配当額（円） 平成28年10月25日 取締役会 511 40.0 平成29年５月31日 取締役会 511 40.0

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約689文字

５【従業員の状況】 (1）連結会社の状況 平成29年３月31日現在 セグメントの名称 従業員数（人） エンプラ事業 917 （67） 半導体機器事業 166 （43） オプト事業 267 （36） 報告セグメント計 1,350 （146） その他 45 （8） 全社（共通） 229 （8） 合計 1,624 （162） （注）１ 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は（ ）内に年間の平均人員を外数で記載しております。 ２ 全社（共通）として記載されている従業員数は、特定の事業部門等に区分できない管理部門に所属しているものであります。 (2）提出会社の状況 平成29年３月31日現在 従業員数（人） 平均年令（才） 平均勤続年数（年） 平均年間給与（千円） 311（53） 39.5 14.7 6,168 セグメントの名称 従業員数（人） エンプラ事業 129 （25) オプト事業 81 （20) 報告セグメント計 210 （45) その他 16 （4) 全社（共通） 85 （4) 合計 311 （53) （注）１ 従業員数には、当社からの出向者108名は含まれておりません。 ２ 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は、年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。 ３ 平均年間給与（税込）は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。 ４ 全社（共通）として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。 (3）労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。 有価証券報告書（通常方式）_20170623114350

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約8199文字

（１）【コーポレート・ガバナンスの状況】 ＜基本的考え方＞ 当社は、創業以来エンジニアリングプラスチックによる超精密加工に特化し、創造的価値を世界市場に提供することで社会に貢献してまいりました。当社の経営方針・企業精神・企業倫理を具現化したものが企業理念であり、社会の発展に寄与すべき企業使命を明確にするとともに当社のコーポレート・ガバナンスの基本原則となっております。 企業理念においては①株主②顧客③社員の各ステークホルダーの立場の尊重について定めており、各ステークホルダーに対する責務を果たし、その信認を得ることが重要であると考えております。 ① 企業統治の体制 イ．企業統治の体制の概要 当社は監査・監督機能の強化とコーポレート・ガバナンスの一層の充実を目的とし、平成27年６月26日の第54回定時株主総会での承認をもって監査役会設置会社より監査等委員会設置会社へ移行しております。さらに当社は、平成27年10月30日に「エンプラス コーポレート・ガバナンス ポリシー」を制定し、コーポレートガバナンスの継続的な充実に取り組んでおります。また、持続的な企業価値向上を追求するため、執行役員制度の導入と社外取締役の選任により、「経営」と「執行」の分離による経営監査機能の強化を図り、コーポレート・ガバナンスの実効性をより一層高める取り組みを推進しております。 ロ．当該体制を採用する理由 当社は、業務執行に対する監督機能の強化を図り、経営の透明性を向上させることを目的として取締役５名中２名の社外取締役を選任しております。また、経営の意思決定機関である取締役会に監査等委員である取締役が属する監査等委員会設置会社制度に移行することにより、経営への監視・監督機能の強化が一層図れると判断いたしました。 ハ．その他の企業統治に関する事項 ・内部統制システムの整備の状況 当社は、「内部統制システム構築のための基本方針」に関し、下記のとおり定めております。 〔１〕取締役の職務の執行に係る情報の保存及び管理に関する体制 取締役の職務の執行に係る情報については、「情報管理規定」に基づき業務処理の適正化と機密の保全を図る保存及び管理体制を整備しております。取締役は、必要に応じてこれらの情報を閲覧できることとしております。 〔２〕当社及び子会社の損失の危険の管理に関する規定その他の体制 損失の危険の管理への取組みとして、グループ全体のリスク管理について定める「総合リスク管理規定」を制定し、経営直轄型のリスク管理体制構築を目的とした総合リスク管理委員会を設置しております。総合リスク管理委員会は想定されるグループ全体のリスクに関し事前に察知し、未然に防ぐ施策及びリスク発生時に影響を最小限に留めるための施策を行うこととしております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約293文字

５【経営上の重要な契約等】 平成26年11月20日、当社は株式会社ＤＮＡチップ研究所（以下ＤＮＡチップ研究所）との間で、ＤＮＡチップ研究所が有する遺伝子関連の受託検査技術と当社のエンジニアリングプラスチック精密加工技術を融合させることにより、バイオ関連事業における顧客提案力と研究開発能力の強化を推進し、国内外の生体分析や医療分野の発展に貢献していくことを目的として、資本業務提携契約を締結しました。また、当該資本業務提携契約に基づき、平成26年12月８日にＤＮＡチップ研究所の第三者割当増資と新株予約権を引受け、同社を当社の持分法適用関連会社（議決権割合20.02％）といたしました。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約1008文字

（７）【大株主の状況】 平成29年３月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 （千株） 発行済株式総数に対する所有株式数の割合(％) 横田 大輔 東京都港区 1,502 8.24 横田 誠 埼玉県さいたま市 1,236 6.78 立花証券株式会社 東京都中央区日本橋茅場町１-１３-１４ 886 4.86 株式会社みずほ銀行 （常任代理人 資産管理サービス信託銀行株式会社） 東京都千代田区大手町１-５-５ （東京都中央区晴海１-８-１２ 晴海アイランドトリトンスクエアオフィスタワーＺ棟） 638 3.50 株式会社埼玉りそな銀行 埼玉県さいたま市浦和区常盤７-４-１ 625 3.43 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口） 東京都中央区晴海１-８-１１ 400 2.19 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 東京都港区浜松町２－１１－３ 311 1.70 第一生命保険株式会社 （常任代理人 資産管理サービス信託銀行株式会社） 東京都千代田区有楽町１-１３-１ （東京都中央区晴海１-８-１２ 晴海アイランドトリトンスクエアオフィスタワーＺ棟） 276 1.51 GOLDMAN,SACHS&CO.REG （常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社） 200 WEST STREET NEW YORK,NY,USA （東京都港区六本木６-１０-１ 六本木ヒルズ森タワー） 240 1.31 GOVERNMENT OF NORWAY （常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店） BANKPLASSEN 2. 0107 OSLO 1 OSLO 0107 NO （東京都新宿区新宿６-２７-３０） 225 1.23 6,343 34.79 （注）１ 上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口） 278千株 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 295千株 ２ 上記のほか当社所有の自己株式 5,435,965株（29.81％ ）があります。 ３ 第一生命保険株式会社は、平成28年10月１日付で会社分割により持株会社へ移行し、「第一生命ホールディングス株式会社」に商号変更しております。なお、同社は保有するすべての当社株式を、同社の完全子会社である第一生命保険株式会社に承継しております。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2017
使用モデル
gemma4:12b

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