事業の内容
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/ 原文長 約2682文字
３【事業の内容】 当社グループは、ローツェ株式会社（当社）、子会社12社により構成されており、事業は半導体関連装置及びＦＰＤ関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。 当社グループは、半導体業界やＦＰＤ業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行う「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」と、ライフサイエンス関連装置の開発・製造・販売を行う「ライフサイエンス事業」を報告セグメントとしております。 各セグメントにおける主要品目、主要製品、及び開発・製造・販売を行う主要な会社は、以下のとおりであります。 セグメントの名称 主要品目 主要製品 主要な会社 半導体・ＦＰＤ 関連装置事業 半導体関連装置 大気用ウエハ搬送装置（システム） (a）ＥＦＥＭ (b）ウエハソータ (c）Ｎ2パージ対応ウエハストッカ 真空用ウエハ搬送装置（システム） ウエハ搬送ユニット（単体） （ロボット・アライナ・ロードポート） 当社 RORZE TECHNOLOGY,INC. RORZE SYSTEMS CORPORATION RORZE AUTOMATION,INC. RORZE ROBOTECH CO.,LTD. 分析装置 全自動気相分解（VPD）装置 株式会社イアス ＦＰＤ関連装置 大型ガラス基板搬送装置 ガラスカッティングマシン RORZE SYSTEMS CORPORATION モータ制御機器 ステッピングモータ用ドライバ、コントローラ 当社 RORZE ROBOTECH CO.,LTD. ライフサイエンス事業 ライフサイエンス 関連装置 インキュベータ（細胞培養装置） ローツェライフサイエンス株式会社 また、当社グループの半導体・ＦＰＤ関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。 （1）半導体関連装置 シリコンなどの素材で作られた円盤状に薄くスライスされたものを「ウエハ」といい、半導体は、このウエハ上にＩＣチップを作り込んで行きます。現在のウエハは直径が300㎜や200㎜のものが一般的に使用されています。 半導体製造工程には、このウエハ上に処理を行う「前工程（ウエハ処理工程）」と、ウエハから個々のＩＣチップに分割されてパッケージに組み込む「後工程」があります。当社の主力製品である「半導体関連装置」は、発塵（ゴミ）が歩留まりに大きく影響する「前工程」で使用される無塵搬送ロボット、あるいはこの無塵搬送ロボットや各種ユニットにより構成された無塵搬送装置（システム）です。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1600文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、「世の中にないものをつくる」を合言葉に、半導体・ＦＰＤ業界において、独自の技術と経験をもとに、最先端技術への貢献を続けてまいりました。 営業・サービスネットワークをグローバルに展開し、顧客とのコミュニケーションを大切にしてまいります。 創業より培ってきた技術力とアイデアをベースに「Co-innovation（共創という独創）」という発想のもと、今後も顧客に寄り添い最高のソリューションの提供を目指してまいります。 （2）経営戦略等 当社グループは、今後も半導体業界を中心にして、以下の3つの重点項目を念頭に、強固な成長基盤の構築に努めてまいります。 ・技術力強化 当社グループの更なる成長のためには、付加価値の高い製品の開発が不可欠であります。積極的な特許の取得に努め、製品技術における他社との差別化をはかってまいります。また、特許技術を中心としたユニークなアイデアと経験で顧客に対する提案力、解決力を強化してまいります。 ・グローバルサポート体制の強化 半導体工場がある地域の大部分に拠点を設置することで迅速なサポートが可能な体制を築いてまいりました。また、ネットワーク体制をもとに、世界各地の顧客に対し従来以上にきめ細やかなサポートを実現することで、顧客満足のさらなる向上に取り組んでまいります。 ・生産体制の強化 半導体関連装置の主力工場であるベトナム子会社、ＦＰＤ関連装置を手掛ける韓国子会社を中心に、効率的な生産体制の構築や効果的な設備投資を進めてまいります。ハード面におきまして、特に自動化に取り組み、リードタイムの短縮、コスト競争力強化及び品質のさらなる向上に努めてまいります。また、ソフト面におきましては、工場の基幹システムの刷新など業務の効率化に取り組んでまいります。さらに、旺盛な需要に応えるため生産能力の拡大も検討してまいります。 （3）目標とする経営指標 当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。 （4）事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループは、今後ますます重要な役割となる半導体を中心に、フラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤ）及びライフサイエンスの各分野において、社会の発展に貢献していく所存です。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業におきましては、生成ＡＩの急速な活用拡大と主要国における半導体産業の強化などにより、半導体市場は引き続き力強い成長が見込まれます。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1600文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、「世の中にないものをつくる」を合言葉に、半導体・ＦＰＤ業界において、独自の技術と経験をもとに、最先端技術への貢献を続けてまいりました。 営業・サービスネットワークをグローバルに展開し、顧客とのコミュニケーションを大切にしてまいります。 創業より培ってきた技術力とアイデアをベースに「Co-innovation（共創という独創）」という発想のもと、今後も顧客に寄り添い最高のソリューションの提供を目指してまいります。 （2）経営戦略等 当社グループは、今後も半導体業界を中心にして、以下の3つの重点項目を念頭に、強固な成長基盤の構築に努めてまいります。 ・技術力強化 当社グループの更なる成長のためには、付加価値の高い製品の開発が不可欠であります。積極的な特許の取得に努め、製品技術における他社との差別化をはかってまいります。また、特許技術を中心としたユニークなアイデアと経験で顧客に対する提案力、解決力を強化してまいります。 ・グローバルサポート体制の強化 半導体工場がある地域の大部分に拠点を設置することで迅速なサポートが可能な体制を築いてまいりました。また、ネットワーク体制をもとに、世界各地の顧客に対し従来以上にきめ細やかなサポートを実現することで、顧客満足のさらなる向上に取り組んでまいります。 ・生産体制の強化 半導体関連装置の主力工場であるベトナム子会社、ＦＰＤ関連装置を手掛ける韓国子会社を中心に、効率的な生産体制の構築や効果的な設備投資を進めてまいります。ハード面におきまして、特に自動化に取り組み、リードタイムの短縮、コスト競争力強化及び品質のさらなる向上に努めてまいります。また、ソフト面におきましては、工場の基幹システムの刷新など業務の効率化に取り組んでまいります。さらに、旺盛な需要に応えるため生産能力の拡大も検討してまいります。 （3）目標とする経営指標 当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。 （4）事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループは、今後ますます重要な役割となる半導体を中心に、フラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤ）及びライフサイエンスの各分野において、社会の発展に貢献していく所存です。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業におきましては、生成ＡＩの急速な活用拡大と主要国における半導体産業の強化などにより、半導体市場は引き続き力強い成長が見込まれます。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4173文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」）の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、国際情勢の不安定化が継続する中で、企業収益や雇用情勢に改善の動きが見られたものの、物価高による個人消費の弱含みや世界経済の減速懸念などの影響を受け、景気の先行きに対する不透明感は継続しました。 当業界におきましては、スマートフォンやパソコンなどの民生機器の需要が減速したものの、生成ＡＩの急速な活用拡大を背景にＡＩ向け半導体やＨＢＭ（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）などの需要が急増しております。また、主要国では経済安全保障対策として半導体産業の強化を推進しており、世界各地で半導体工場の建設が進展するなど、半導体市場の力強い成長が見込まれます。 このような状況の中で、当社グループにおきましては、第１四半期連結会計期間では半導体メーカーの設備投資計画の先送りなどの影響を受け、売上高は低調に推移しました。しかし、第２四半期連結会計期間以降は、主に中国国内での積極的な設備投資により、中国向けの需要は回復基調となり売上高は堅調に推移しました。 生産面では、部品リードタイムの延伸が解消し、受注予測の精度が向上したことにより、計画的な部品調達が可能となりました。これにより、生産ラインの安定した稼働を実現いたしました。また、ハーネス加工の自動機を導入したことにより、当該生産の大幅な作業効率の改善を行うことができました。 また、当連結会計年度より新たに加わった分析装置分野では、新製品開発と既存製品の改良を進めるとともに、一部モジュールのベトナム子会社での生産を開始いたしました。営業及びサービス面では、直接顧客をサポートできる体制を構築中であります。 この結果、当連結会計年度における経営成績は、売上高93,247百万円（前期比1.3％減）、営業利益24,138百万円（前期比8.6％減）、経常利益27,076百万円（前期比10.8％減）、親会社株主に帰属する当期純利益19,576百万円（前期比8.5％減）となりました。 セグメント別の業績は、次のとおりであります。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は92,027百万円（前期比1.4％減）、セグメント利益は24,608百万円（前期比8.3％減）となりました。 ライフサイエンス事業の売上高は1,220百万円（前期比2.9％増）、セグメント利益は126百万円（前期比41.1％増）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1638文字
3.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報 前連結会計年度（自 2022年３月１日 至 2023年２月28日） (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 （注）1 連結 財務諸表 計上額 （注）2 半導体・ ＦＰＤ関連 装置事業 ライフ サイエンス 事業 売上高 日本 8,104 1,131 9,236 9,236 台湾 17,126 17,126 17,126 中国 27,945 52 27,998 27,998 韓国 6,109 6,109 6,109 米国 22,861 22,862 22,862 その他 11,184 11,186 11,186 顧客との契約から生じる収益 93,332 1,186 94,518 94,518 外部顧客への売上高 93,332 1,186 94,518 94,518 セグメント間の内部売上高又は振替高 31 31 △ 31 93,364 1,186 94,550 △ 31 94,518 セグメント利益 26,823 89 26,913 △ 494 26,418 セグメント資産 109,898 2,599 112,497 13,985 126,482 その他の項目 減価償却費 1,923 57 1,980 1,980 有形固定資産及び 無形固定資産の 増加額 3,682 1,032 4,715 4,715 （注）1．セグメント利益の調整額△494百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 セグメント資産の調整額13,985百万円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金（現金及び預金）であります。 2．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 3．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。…