事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループは、ローツェ株式会社（当社）、子会社11社、関連会社１社により構成されており、事業はモータ制御機器、半導体関連装置及びＦＰＤ関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。 当社グループは、半導体業界やＦＰＤ業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行う「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」と、ライフサイエンス関連装置の開発・製造・販売を行う「ライフサイエンス事業」を報告セグメントとしております。 各セグメントにおける主要品目、主要製品、及び開発・製造・販売を行う主要な会社は、以下のとおりであります。 セグメントの名称 主要品目 主要製品 主要な会社 半導体・ＦＰＤ 関連装置事業 半導体関連装置 大気用ウエハ搬送装置（システム） (a）ＥＦＥＭ (b）ウエハソータ (c）Ｎ2パージ対応ウエハストッカ 真空用ウエハ搬送装置（システム） ウエハ搬送ユニット（単体） （ロボット・アライナ・ロードポート） 当社 RORZE TECHNOLOGY,INC. RORZE SYSTEMS CORPORATION RORZE AUTOMATION,INC. RORZE ROBOTECH CO.,LTD. ＦＰＤ関連装置 大型ガラス基板搬送装置 ガラスカッティングマシン RORZE SYSTEMS CORPORATION モータ制御機器 ステッピングモータ用ドライバ、コントローラ 当社 RORZE ROBOTECH CO.,LTD. ライフサイエンス事業 ライフサイエンス 関連装置 インキュベータ（細胞培養装置） ローツェライフサイエンス株式会社 また、当社グループの半導体・ＦＰＤ関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。 （1）半導体関連装置 シリコンなどの素材で作られた円盤状に薄くスライスされたものを「ウエハ」といい、半導体は、このウエハ上にＩＣチップを作り込んで行きます。現在のウエハは直径が300㎜や200㎜のものが一般的に使用されています。 半導体製造工程には、このウエハ上に処理を行う「前工程（ウエハ処理工程）」と、ウエハから個々のＩＣチップに分割されてパッケージに組み込む「後工程」があります。当社の主力製品である「半導体関連装置」は、発塵（ゴミ）が歩留まりに大きく影響する「前工程」で使用される無塵搬送ロボット、あるいはこの無塵搬送ロボットや各種ユニットにより構成された無塵搬送装置（システム）です。 半導体関連装置のうち、半導体製造工程のクリーンルーム内の大気中で使用されるウエハを処理装置に供給したり処理装置から受給する搬送装置を「大気用ウエハ搬送装置」といい、真空搬送チャンバやチャンバ内の真空環境での搬送作業を行うロボットで構成された搬送装置を「真空用ウエハ搬送装置」といいます。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、「世の中にないものをつくる」を合言葉に、半導体・ＦＰＤ業界において、独自の技術と経験をもとに、最先端技術への貢献を続けてまいりました。 営業・サービスネットワークをグローバルに展開し、顧客とのコミュニケーションを大切にしてまいります。 創業より培ってきた技術力とアイデアをベースに「Co-innovation（共創という独創）」という発想のもと、今後も顧客に寄り添い最高のソリューションの提供を目指してまいります。 （2）経営戦略等 当社グループは、今後も半導体業界を中心にして、以下の3つの重点項目を念頭に、強固な成長基盤の構築に努めてまいります。 ・技術力強化 当社グループの更なる成長のためには、付加価値の高い製品の開発が不可欠であります。積極的な特許の取得に努め、製品技術における他社との差別化をはかってまいります。また、特許技術を中心としたユニークなアイデアと経験で顧客に対する提案力、解決力を強化してまいります。 ・グローバルサポート体制の強化 半導体工場がある地域の大部分に拠点を設置することで迅速なサポートが可能な体制を築いてまいりました。また、ネットワーク体制をもとに、世界各地の顧客に対し従来以上にきめ細やかなサポートを実現することで、顧客満足のさらなる向上に取り組んでまいります。 ・生産革新 半導体関連装置の主力工場であるベトナム子会社、ＦＰＤ関連装置を手掛ける韓国子会社を中心に、効率的な生産体制の構築や効果的な設備投資を進めてまいります。ハード面におきまして、特に自動化に取り組み、リードタイムの短縮、コスト競争力強化及び品質のさらなる向上に努めてまいります。また、ソフト面におきましては、工場の基幹システムの刷新など業務の効率化に取り組んでまいります。さらに、旺盛な需要に応えるため生産能力の拡大も検討してまいります。 （3）目標とする経営指標 当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。 （4）事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループは、今後ますます重要な役割となる半導体を中心に、フラットパネルディスプレイ及びライフサイエンスの各分野において、社会の発展に貢献していく所存です。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業におきましては、半導体メモリの世界的な需要の減速により設備投資計画が見直される一方、ロジック半導体分野や電気自動車（ＥＶ）をはじめとする車載向けパワー半導体分野では設備投資が継続しております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1611文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、「世の中にないものをつくる」を合言葉に、半導体・ＦＰＤ業界において、独自の技術と経験をもとに、最先端技術への貢献を続けてまいりました。 営業・サービスネットワークをグローバルに展開し、顧客とのコミュニケーションを大切にしてまいります。 創業より培ってきた技術力とアイデアをベースに「Co-innovation（共創という独創）」という発想のもと、今後も顧客に寄り添い最高のソリューションの提供を目指してまいります。 （2）経営戦略等 当社グループは、今後も半導体業界を中心にして、以下の3つの重点項目を念頭に、強固な成長基盤の構築に努めてまいります。 ・技術力強化 当社グループの更なる成長のためには、付加価値の高い製品の開発が不可欠であります。積極的な特許の取得に努め、製品技術における他社との差別化をはかってまいります。また、特許技術を中心としたユニークなアイデアと経験で顧客に対する提案力、解決力を強化してまいります。 ・グローバルサポート体制の強化 半導体工場がある地域の大部分に拠点を設置することで迅速なサポートが可能な体制を築いてまいりました。また、ネットワーク体制をもとに、世界各地の顧客に対し従来以上にきめ細やかなサポートを実現することで、顧客満足のさらなる向上に取り組んでまいります。 ・生産革新 半導体関連装置の主力工場であるベトナム子会社、ＦＰＤ関連装置を手掛ける韓国子会社を中心に、効率的な生産体制の構築や効果的な設備投資を進めてまいります。ハード面におきまして、特に自動化に取り組み、リードタイムの短縮、コスト競争力強化及び品質のさらなる向上に努めてまいります。また、ソフト面におきましては、工場の基幹システムの刷新など業務の効率化に取り組んでまいります。さらに、旺盛な需要に応えるため生産能力の拡大も検討してまいります。 （3）目標とする経営指標 当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。 （4）事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループは、今後ますます重要な役割となる半導体を中心に、フラットパネルディスプレイ及びライフサイエンスの各分野において、社会の発展に貢献していく所存です。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業におきましては、半導体メモリの世界的な需要の減速により設備投資計画が見直される一方、ロジック半導体分野や電気自動車（ＥＶ）をはじめとする車載向けパワー半導体分野では設備投資が継続しております。…
経営成績・財政状態の概況
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３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」）の状況の概要は次のとおりであります。 なお、当連結会計年度より、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を適用しております。「経営成績等の状況の概要」における前連結会計年度との比較は、当該会計基準等を適用する前の前連結会計年度の数値を基礎に算定しております。 詳細は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（1）連結財務諸表 注記事項（会計方針の変更）」に記載のとおりであります。 ①経営成績の状況 当業界におきましては、原材料・部品の供給不足等によるサプライチェーンの問題に改善の兆しが見られるものの、パソコンやスマートフォン等の需要減少に伴う半導体メモリーを中心とした在庫調整、米国の対中輸出規制強化の影響への懸念が高まりました。一方、ＩｏＴ、５Ｇなどの情報通信技術や自動車のＥＶ化や自動運転化等を背景に、半導体製造装置の需要が拡大しました。 このような状況の中で、当社グループにおきましては、半導体関連装置の受注は好調に推移しました。部品調達につきましては、まだ部品納期の長期化が解決していない部品があるものの、部品の先行手配や生産システムでの対応等により、生産体制を強化いたしました。 また、ベトナム及び中国の子会社において、新工場の完成により生産能力が拡大いたしました。これにより、中国顧客向け製品の現地生産供給体制を強化いたしました。 その結果、為替変動の影響も受け、増収増益となり、当連結会計年度の経営成績は、売上高94,518百万円（前期比41.1％増）、営業利益26,418百万円（前期比67.1％増）、経常利益30,344百万円（前期比70.3％増）、親会社株主に帰属する当期純利益21,384百万円（前期比66.7％増）となりました。 セグメント別の業績は、次のとおりであります。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は93,332百万円（前期比40.9％増）、セグメント利益は26,823百万円（前期比65.9％増）となりました。 ライフサイエンス事業の売上高は1,186百万円（前期比57.6％増）、セグメント利益は89百万円（前期比727.7％増）となりました。 ②財政状態の状況 （流動資産） 当連結会計年度末における流動資産の残高は、99,986百万円となり前連結会計年度末に比べ33,531百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、棚卸資産の増加、売上債権の増加及び現金及び預金の増加によるものであります。…
セグメント関連
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3.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情 前連結会計年度（自 2021年３月１日 至 2022年２月28日） (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 （注）1 連結 財務諸表 計上額 （注）2 半導体・ ＦＰＤ関連 装置事業 ライフ サイエンス 事業 売上高 外部顧客への売上高 66,251 752 67,004 67,004 セグメント間の内部売上高又は振替高 18 18 △ 18 66,270 752 67,022 △ 18 67,004 セグメント利益 16,169 10 16,180 △ 370 15,809 セグメント資産 80,128 976 81,105 7,184 88,290 その他の項目 減価償却費 1,488 33 1,521 1,521 有形固定資産及び 無形固定資産の 増加額 2,615 42 2,658 2,658 （注）1．セグメント利益の調整額△370百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、 主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 セグメント資産の調整額7,184百万円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、 連結財務諸表提出会社の余資運用資金（現金及び預金）であります。 2．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自 2022年３月１日 至 2023年２月28日） (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 （注）1 連結 財務諸表 計上額 （注）2 半導体・ ＦＰＤ関連 装置事業 ライフ サイエンス 事業 売上高 日本 8,104 1,131 9,236 9,236 台湾 17,126 17,126 17,126 中国 27,945 52 27,998 27,998 韓国 6,109 6,109 6,109 米国 22,861 22,862 22,862 その他 11,184 11,186 11,186 顧客との契約から生じる収益 93,332 1,186 94,518 94,518 外部顧客への売上高 93,332 1,186 94,518 94,518 セグメント間の内部売上高又は振替高 31 31 △ 31 93,364 1,186 94,550 △ 31 94,518 セグメント利益 26,823 89 26,913 △ 494 26,418 セグメント資産 109,898 2,599 112,497 13,985 126,482 その他の項目 減価償却費 1,923 57 1,980 1,980 有形固定資産及び 無形固定資産の 増加額 3,682 1,032 4,715 4,715 （注）1．…