事業の内容
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/ 原文長 約2576文字
３【事業の内容】 当社グループは、ローツェ株式会社（当社）、子会社10社、関連会社2社により構成されており、事業はモータ制御機器、半導体関連装置及びＦＰＤ関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。 当社グループは、半導体業界やＦＰＤ業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行う「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」と、ライフサイエンス関連装置の開発・製造・販売を行う「ライフサイエンス事業」を報告セグメントとしております。 各セグメントにおける主要品目、主要製品、及び開発・製造・販売を行う主要な会社は、以下のとおりであります。 セグメントの名称 主要品目 主要製品 主要な会社 半導体・ＦＰＤ 関連装置事業 半導体関連装置 大気用ウエハ搬送装置（システム） (a）ＥＦＥＭ (b）ウエハソータ (c）Ｎ2パージ対応ウエハストッカ 真空用ウエハ搬送装置（システム） ウエハ搬送ユニット（単体） （ロボット・アライナ・ロードポート） 当社 RORZE TECHNOLOGY,INC. RORZE SYSTEMS CORPORATION RORZE AUTOMATION,INC. RORZE ROBOTECH CO.,LTD. ＦＰＤ関連装置 大型ガラス基板搬送装置 ガラスカッティングマシン RORZE SYSTEMS CORPORATION モータ制御機器 ステッピングモータ用ドライバ、コントローラ 当社 RORZE ROBOTECH CO.,LTD. ライフサイエンス事業 ライフサイエンス 関連装置 インキュベータ（細胞培養装置） ローツェライフサイエンス株式会社 また、当社グループの半導体・ＦＰＤ関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。 （1）半導体関連装置 シリコンなどの素材で作られた円盤状に薄くスライスされたものを「ウエハ」といい、半導体は、このウエハ上にＩＣチップを作り込んで行きます。現在のウエハは直径が300㎜や200㎜のものが一般的に使用されています。 半導体製造工程には、このウエハ上に処理を行う「前工程（ウエハ処理工程）」と、ウエハから個々のＩＣチップに分割されてパッケージに組み込む「後工程」があります。当社の主力製品である「半導体関連装置」は、発塵（ゴミ）が歩留まりに大きく影響する「前工程」で使用される無塵搬送ロボット、あるいはこの無塵搬送ロボットや各種ユニットにより構成された無塵搬送装置（システム）です。 半導体関連装置のうち、半導体製造工程のクリーンルーム内の大気中で使用されるウエハを処理装置に供給したり処理装置から受給する搬送装置を「大気用ウエハ搬送装置」といい、真空搬送チャンバやチャンバ内の真空環境での搬送作業を行うロボットで構成された搬送装置を「真空用ウエハ搬送装置」といいます。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1555文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、「世の中にないものをつくる」を合言葉に、半導体・ＦＰＤ業界において、独自の技術と経験をもとに、最先端技術への貢献を続けてまいりました。 営業・サービスネットワークをグローバルに展開し、顧客とのコミュニケーションを大切にしてまいります。 創業より培ってきた技術力とアイデアをベースに「Co-innovation（共創という独創）」という発想のもと、今後も顧客に寄り添い最高のソリューションの提供を目指してまいります。 （2）経営戦略等 当社グループは、今後も半導体業界を中心にして、以下の3つの重点項目を念頭に、強固な成長基盤の構築に努めてまいります。 ・技術力強化 当社グループの更なる成長のためには、付加価値の高い製品の開発が不可欠であります。積極的な特許の取得に努め、製品技術における他社との差別化をはかってまいります。また、特許技術を中心としたユニークなアイデアと経験で顧客に対する提案力、解決力を強化してまいります。 ・グローバルサポート体制の強化 2019年に欧州地域ではじめてドイツに子会社を設立し、同市場における販売活動及びサポート体制を強化しました。これにより、半導体工場がある地域の大部分に拠点を設置することで迅速なサポートが可能な体制を築くことができました。また、コロナ禍で国をまたいでの移動が困難な状況の中でもネットワーク体制をもとに、世界各地の顧客に対し従来以上にきめ細やかなサポートを実現することで、顧客満足のさらなる向上に取り組んでまいります。 ・生産革新 半導体関連装置の主力工場であるベトナム子会社、ＦＰＤ関連装置を手掛ける韓国子会社を中心に、効率的な生産体制の構築や効果的な設備投資を進めてまいります。ハード面におきまして、特に自動化に取り組み、リードタイムの短縮、コスト競争力強化及び品質のさらなる向上に努めてまいります。また、ソフト面におきましては、工場の基幹システムの刷新など業務の効率化に取り組んでまいります。 さらに、旺盛な需要に応えるため生産能力の拡大も検討してまいります。 （3） 目標とする経営指標 当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。 （4）事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループは、今後ますます重要な役割となる半導体を中心に、フラットパネルディスプレイ及びライフサイエンスの各分野において、社会の発展に貢献していく所存です。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1555文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、「世の中にないものをつくる」を合言葉に、半導体・ＦＰＤ業界において、独自の技術と経験をもとに、最先端技術への貢献を続けてまいりました。 営業・サービスネットワークをグローバルに展開し、顧客とのコミュニケーションを大切にしてまいります。 創業より培ってきた技術力とアイデアをベースに「Co-innovation（共創という独創）」という発想のもと、今後も顧客に寄り添い最高のソリューションの提供を目指してまいります。 （2）経営戦略等 当社グループは、今後も半導体業界を中心にして、以下の3つの重点項目を念頭に、強固な成長基盤の構築に努めてまいります。 ・技術力強化 当社グループの更なる成長のためには、付加価値の高い製品の開発が不可欠であります。積極的な特許の取得に努め、製品技術における他社との差別化をはかってまいります。また、特許技術を中心としたユニークなアイデアと経験で顧客に対する提案力、解決力を強化してまいります。 ・グローバルサポート体制の強化 2019年に欧州地域ではじめてドイツに子会社を設立し、同市場における販売活動及びサポート体制を強化しました。これにより、半導体工場がある地域の大部分に拠点を設置することで迅速なサポートが可能な体制を築くことができました。また、コロナ禍で国をまたいでの移動が困難な状況の中でもネットワーク体制をもとに、世界各地の顧客に対し従来以上にきめ細やかなサポートを実現することで、顧客満足のさらなる向上に取り組んでまいります。 ・生産革新 半導体関連装置の主力工場であるベトナム子会社、ＦＰＤ関連装置を手掛ける韓国子会社を中心に、効率的な生産体制の構築や効果的な設備投資を進めてまいります。ハード面におきまして、特に自動化に取り組み、リードタイムの短縮、コスト競争力強化及び品質のさらなる向上に努めてまいります。また、ソフト面におきましては、工場の基幹システムの刷新など業務の効率化に取り組んでまいります。 さらに、旺盛な需要に応えるため生産能力の拡大も検討してまいります。 （3） 目標とする経営指標 当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。 （4）事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループは、今後ますます重要な役割となる半導体を中心に、フラットパネルディスプレイ及びライフサイエンスの各分野において、社会の発展に貢献していく所存です。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3425文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルスの流行による世界的な経済悪化の影響を受け、依然として先行き不透明な状況が続いています。 当業界におきましては、世界経済の低迷および米中貿易摩擦の影響が懸念される一方、テレワークやオンライン授業の導入といった新しい生活様式の定着による設備需要に加え、次世代通信規格５Ｇの本格的な普及、自動車の高機能化などを背景に、各種プロセッサーやメモリー、通信デバイス向け製造設備投資の拡大が期待されております。 このような状況の中、当社グループはＥＦＥＭ、ソータなどの半導体関連装置の販売が引き続き好調に推移したことに加え、前期末に受注しました韓国子会社におけるＦＰＤ関連装置の大口の販売により、連結売上高は増収となりました。 損益面につきましては、売上増加があったものの、利益率の高い半導体装置の販売が相対的に減少したことや為替変動の影響を受け、前期比で増益ではありましたが、利益率の増加は売上増加と比べて低調に推移しました。 この結果、当連結会計年度の経営成績は、売上高50,803百万円（前期比36.9％増）、営業利益9,314百万円（前期比20.3％増）、経常利益8,487百万円（前期比12.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益6,470百万円（前期比18.3％増）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は50,116百万円（前期比38.1％増）、セグメント利益は9,677百万円（前期比19.0％増）となりました。 ライフサイエンス事業におきましては、新型コロナウイルスの影響により出荷の延期が発生しました。この結果、売上高は686百万円（前期比16.1％減）、セグメント損失は0百万円（前期はセグメント利益51百万円）となりました。 ②財政状態の状況 （流動資産） 当連結会計年度末における流動資産の残高は、39,943百万円となり前連結会計年度末に比べ3,647百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、現金及び預金の増加によるものであります。 （固定資産） 当連結会計年度末における固定資産の残高は、19,587百万円となり前連結会計年度末に比べ1,106百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、建物及び構築物の増加及び投資有価証券の増加によるものであります。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約981文字
2．セグメント利益又は損失の調整額△340,070千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 セグメント資産の調整額4,949,852千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金（現金及び預金）であります。 3．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自 2020年３月１日 至 2021年２月28日） (単位：千円) 報告セグメント 調整額 （注）1 連結 財務諸表 計上額 （注）2 半導体・ ＦＰＤ関連 装置事業 ライフ サイエンス 事業 売上高 外部顧客への売上高 50,116,905 686,302 50,803,208 50,803,208 セグメント間の内部売上高又は振替高 79,272 79,272 △ 79,272 50,196,177 686,302 50,882,480 △ 79,272 50,803,208 セグメント利益 又は損失（△） 9,677,709 △ 870 9,676,839 △ 362,666 9,314,172 セグメント資産 51,682,100 1,131,156 52,813,256 6,717,928 59,531,184 その他の項目 減価償却費 1,244,831 45,445 1,290,276 1,290,276 有形固定資産及び 無形固定資産の 増加額 2,144,824 9,340 2,154,165 2,154,165 （注）1 ．セグメント利益又は損失の調整額△362,666千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用で あり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 セグメント資産の調整額6,717,928千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金（現金及び預金）であります。 2．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 3．磁石事業における事業会社であるJIKA JIKA CO.,LTD.の清算手続を2019年12月に開始したことにより、当連結会計年度において「その他」に含まれる事業セグメントはありません。
主要な顧客・販売先
抽出本文
/ 原文長 約346文字
2．Samsung Display Vietnam Co.,Ltd. に対する前連結会計年度の売上高は、649,556千円（総販売実績に対する割合1.8％）であります。 2．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 （2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたり、必要となる見積りに関しては、過去の実績等を勘案し、合理的と判断される基準に基づいて行っております。重要な会計方針及び見積りの詳細については、「第５ 経理の状況