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株式会社ディスコ

証券コード: 6146 / 対象年度: 2021 / 提出日: 2021-06-29
業種 機械
年度切替 最新年度を見る
2026 2025 2024 2023 2022 2021 表示中 2020 2019 2018 2017

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体製造装置（精密加工装置）および精密加工ツールの製造・販売、ならびに付随する保守・サービスを展開する企業です。独自の「切る・削る・磨く」技術を核とした製品群（ダイシングソー、グラインダ等）を提供し、半導体メーカの設備投資や高度な技術要件への対応を通じて、世界的なシェアと高い収益性を誇る精密加工システム事業を展開しています。

主な事業領域

半導体製造装置（精密加工装置）および精密加工ツールの製造・販売、ならびに付随する保守・サービス。

主な製品・サービス

  • ダイシングソー
  • グラインダ
  • ポリッシャ
  • サーフェースプレーナ
  • ダイシングブレード
  • グラインドニングホイール
  • ドライポリッシングホイール
  • 研削切断砥石

ビジネスモデル

精密加工装置の販売に加え、消耗品である精密加工ツールの販売、および付随する保守・サービスを提供することで収益を得ています。

セグメント・事業構成

単一セグメント（精密加工システム事業）

戦略・方向性

「DISCO VALUES」に基づく「切る・削る・磨く」技術の高度化と、5GやIoT等の先端技術分野での需要取り込み、および4年累計経常利益率20%以上、4年累計RORA 20%以上の維持を目標とする。

強みとして読み取れる点

  • 独自の「切る・削る・磨く」技術
  • 高い製品の消耗品（ツール）の販売比率
  • 強固なBCM体制
  • 高い収益性（4年累計経常利益率20%以上を継続達成）

課題として読み取れる点

  • 高度な技術要件への対応
  • 5GやIoT等の先端技術分野における需要の取り込み

確認ポイント

  • 半導体業界のシリコンサイクルによる影響
  • 5G、データセンター、IoT、自動運転等の先端分野での技術展開

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、主要製品、経営戦略、財務指標のすべてが本文中に明記されており、概要把握には十分な情報が含まれています。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 1 / 5

有報ナビによる整理

半導体市場（シリコンサイクル）の変動による設備投資・生産動向への影響に対し、Will会計やPIMを通じた組織強化と効率化で対応。新技術の台頭による既存製品の代替リスクに対し、レーザやプラズマを用いた次世代技術の開発で対応。災害や感染症による拠点機能停止リスクに対し、BCMS、BCM委員会、免震構造の採用により対応。原材料・部材の調達難に対しては、戦略的な在庫確保と仕入先との関係強化で対応。為替変動の影響に対し、感応度分析と迅速な意思決定体制を構築。環境規制への対応については、環境ビジョン2020に基づきリスク低減に努める。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 5 / 5

有報ナビによる整理

高度な切断・研削・磨き技術に特化した独自の強みを持つ。半導体市場の変動に対応する高い収益性と、将来を見据えた設備投資とBCM体制の強化により、持続的な成長を目指す。

成長方針

「Kiru・Kezuru・Migaku」技術を核としたトータルソリューションの提供。5G普及に伴う半導体・電子部品分野での需要拡大を取り込み、高度な加工技術（アブレイシブ、レーザ、ソフトウェア）の開発と生産能力増強への投資。

資本政策

基本の配当性向を25%（業績連動）とし、余剰資金が発生した場合はその3分の1を追加配当として還元。安定的な配当の継続と将来への投資資金確保のバランスを重視。

リスク対応方針

シリコンサイクル等の市場変動に対し、Will会計やPIMによる組織の柔軟性向上。新技術（レーザ・プラズマ等）への対応。BCM体制の強化（免震構造、サプライチェーン対策、情報システム二重化）。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 5 / 5

有報ナビによる整理

半導体製造装置および精密加工ツールにおいて圧倒的な技術的優位性を有する。レーザやプラズマを用いた次世代技術への投資、生産能力拡大のための設備投資、高度な専門性の高い人財の獲得など、成長に向けた多角的な投資を継続しており、非常に強固な競争力を維持している。

設備投資の方向性

茅野工場B棟および桑畑工場A棟Dゾーンの建設など、生産能力の増強と拠点強化に向けた積極的な設備投資を実施。

研究開発・商品開発

半導体や電子部品の微細化・高性能化に対応するアブレイシブ技術、レーザ技術、ソフトウェア技術の研究開発に注力。また、シリコン以外の新素材への対応も積極的に進めている。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置
  • 精密加工技術
  • レーザ加工
  • プラズマ加工
  • 次世代半導体材料

関連キーワード

  • ダイシングソー
  • グラインダ
  • ポリッシャー
  • アブレイシブ技術
  • レーザ技術
  • ソフトウェア技術
  • Kiru・Kezuru・Migaku

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2020-04-01 〜 2021-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2021-06-29

財務情報

業績

売上高

1,828.57億円
根拠・定義
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売上高
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営業利益

531.06億円
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経常利益

536.29億円
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税引前利益

534.34億円
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親会社帰属利益

390.91億円
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財政状態・流動性

総資産

3,290.26億円
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純資産

2,523.52億円
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株主資本

2,484.82億円
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現金及び現金同等物

1,098.09億円
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現金及び現金同等物
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+567.09億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
relation state
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source relation key
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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連結 / consolidated
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2020-04-01 〜 2021-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
ready
raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約570文字

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社20社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容 主要な製品 主要な会社 精密加工装置、 精密加工ツール の製造・販売 上記に係る保守・サービス 〔精密加工装置〕 ダイシングソー レーザソー グラインダ ポリッシャ サーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕 ダイシングブレード グラインディングホイール ドライポリッシングホイール 研削切断砥石 〔製造〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ ㈱ディスコKKMファクトリーズ DISCO HI-TEC AMERICA,INC. DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD DISCO HI-TEC EUROPE GmbH DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3626文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （1）会社の経営の基本方針とサステナビリティの追求 1997年に制定した当社の企業理念である「DISCO VALUES」では、ディスコが社会において果たそうとする役割、つまり社会的使命（Mission）と、このMissionの実現に向けて確実に前進していくために、目標とする企業像（Target）を明らかにしています。 ＜Mission＞ 高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって 遠い科学を身近な快適につなぐ ＜Target＞ わたしたちの技術とサービスが国際的標準となり、 世界各地で喜ばれるようになる 企業活動すべてを一級のものとし わたしたちの存在が社会・ステークホルダーから 歓迎されるようになる 当社は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマとして定め、「切る」、「削る」、「磨く」という３つの技術領域から逸脱することなく、これらの技術をより使いやすい形にして社会に提供し続けることにより、人々の暮らしの豊かさや快適さに帰結させていくことを自らの社会的使命（Mission）としています。また当社では、一般的に企業の成長とされる売上やシェア、規模の拡大などは成長と捉えず、Missionの実現性が向上することや、「従業員」「顧客」「株主」などのステークホルダーとの価値交換性が向上したかどうか、つまり昨年よりも今年、当社がより社会に役立ったかどうかを「成長」と定義しています。ゆえに、サステナビリティは1997年の「DISCO VALUES」制定以来、追求してきた当社の存在意義そのものであると考えています。 2002年には、日常の企業活動・業務を行う上で、役員・従業員を含む当社の構成員が、上記のMission、Target等に沿った行動や判断ができるように、200を超える、より具体的なステートメントを追加しました。そして、今日に至るまで、構成員が「DISCO VALUES」を理解し、日々実践・実現出来るように全社的な研修や職場単位での勉強会等を通じた浸透活動を継続的に実施しています。 また、これら企業理念を徹底する文化を醸成する一方で、企業としての組織能力を高めるために、各組織および各構成員が自律的に最良な機能を果たすために有効なWill会計（当社独自の管理会計）やPIM(Performance Innovation Management)と称する全社的な業務の改善、効率化を促進する活動をグループ全社で推進しています。 （2）中長期的な会社の経営戦略、目標とする経営指標 Missionの実現を目指す上での中長期のマイルストーンとして「DISCO VISION 2020」を策定しています。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3626文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （1）会社の経営の基本方針とサステナビリティの追求 1997年に制定した当社の企業理念である「DISCO VALUES」では、ディスコが社会において果たそうとする役割、つまり社会的使命（Mission）と、このMissionの実現に向けて確実に前進していくために、目標とする企業像（Target）を明らかにしています。 ＜Mission＞ 高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって 遠い科学を身近な快適につなぐ ＜Target＞ わたしたちの技術とサービスが国際的標準となり、 世界各地で喜ばれるようになる 企業活動すべてを一級のものとし わたしたちの存在が社会・ステークホルダーから 歓迎されるようになる 当社は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマとして定め、「切る」、「削る」、「磨く」という３つの技術領域から逸脱することなく、これらの技術をより使いやすい形にして社会に提供し続けることにより、人々の暮らしの豊かさや快適さに帰結させていくことを自らの社会的使命（Mission）としています。また当社では、一般的に企業の成長とされる売上やシェア、規模の拡大などは成長と捉えず、Missionの実現性が向上することや、「従業員」「顧客」「株主」などのステークホルダーとの価値交換性が向上したかどうか、つまり昨年よりも今年、当社がより社会に役立ったかどうかを「成長」と定義しています。ゆえに、サステナビリティは1997年の「DISCO VALUES」制定以来、追求してきた当社の存在意義そのものであると考えています。 2002年には、日常の企業活動・業務を行う上で、役員・従業員を含む当社の構成員が、上記のMission、Target等に沿った行動や判断ができるように、200を超える、より具体的なステートメントを追加しました。そして、今日に至るまで、構成員が「DISCO VALUES」を理解し、日々実践・実現出来るように全社的な研修や職場単位での勉強会等を通じた浸透活動を継続的に実施しています。 また、これら企業理念を徹底する文化を醸成する一方で、企業としての組織能力を高めるために、各組織および各構成員が自律的に最良な機能を果たすために有効なWill会計（当社独自の管理会計）やPIM(Performance Innovation Management)と称する全社的な業務の改善、効率化を促進する活動をグループ全社で推進しています。 （2）中長期的な会社の経営戦略、目標とする経営指標 Missionの実現を目指す上での中長期のマイルストーンとして「DISCO VISION 2020」を策定しています。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4524文字

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 （1）財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当連結会計年度（以下、当期）は、5Gの普及や、コロナ禍における巣ごもり需要の拡大などにより、スマートフォンをはじめ、パソコンや家電向けなど、幅広い用途で半導体製品の需要が拡大しました。 このような市場環境のもと、顧客である半導体メーカの設備投資意欲が年度を通じて旺盛だったことから、精密加工装置であるダイシングソー、グラインダの出荷はアジア地域向けを中心に好調に推移しました。 また、顧客の設備稼働率が高水準で推移したことから、消耗品である精密加工ツールの出荷額も大幅な増加となりました。 年度を通じて出荷が高水準で推移するなか、機械製品の検収が順調に進捗した結果、当期の売上高は1,828億57百万円となり、過去最高を更新しました。損益については、積極的な研究開発活動などによる販売管理費の増加がありましたが、売上高の大幅な増加により、営業利益は４割増の大幅増益となりました。 以上の結果、当期の業績は以下のとおりとなり、各利益において過去最高を更新しました。 売上高 1,828億57百万円 （前期比 29.6％増） 営業利益 531億６百万円 （前期比 45.7％増） 営業利益率 29.0％ 経常利益 536億29百万円 （前期比 40.0％増） 経常利益率 29.3％ 親会社株主に帰属する当期純利益 390億91百万円 （前期比 41.4％増） 純利益率 21.4％ なお、当期時点で「４年累計経常利益率」は28.7％（前期は27.4％）となり、当社の目指すべき目標の一つである「４年累計経常利益率20％以上」を５期連続で達成しました。 当連結会計年度末(以下、当期末）の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ547億１百万円増加し3,290億26百万円となりました。これは、主に現金及び預金が増加したことや、桑畑工場Ａ棟Ｄゾーンや茅野工場Ｂ棟などへの設備投資により有形固定資産が増加したことによるものです。 負債は、前期末と比べ292億39百万円増加し766億74百万円となりました。これは、主に未払法人税等や前受金が増加したことによるものです。 純資産は、前期末と比べ254億62百万円増加し2,523億52百万円となりました。 これらの資本構成の結果、各指標は以下のとおりとなりました。 総資産利益率（ROA） 13.0％ （前期比 2.6ポイント上昇） 自己資本利益率（ROE） 16.4％ （前期比 3.7ポイント上昇） ４年累計RORA（Return On Risk Assets） 35.3％ （前期比 増減なし） 自己資本比率 76.…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約316文字

３．当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。 （2）提出会社の状況 2021年３月31日現在 従業員数（名） 平均年齢（歳） 平均勤続年数（年） 平均年間給与（円） 2,892 〔 1,354 〕 38.1 11.9 9,650,370 （注）１．従業員数は就業人員数（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。 ２．臨時従業員数には、契約社員（嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員）を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。 ３．平均年間給与は、賞与および基準外賃金を含んでおります。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約2109文字

２【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）半導体市場等の変動による影響 当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前述のWill会計（当社独自の管理会計）、PIM（Performance Innovation Management）と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。 （2）新技術の誕生による影響 当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。 （3）災害等の発生による影響 当社グループは東京都大田区内に本社・R＆Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。 当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表取締役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS （Business Continuity Management System：事業継続マネジメントシステム）に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM（Business Continuity Management:事業継続管理）専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約326文字

５【研究開発活動】 当連結会計年度の研究開発費総額は 17,580 百万円となりました。 当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。 近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。 また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。 有価証券報告書（通常方式）_20210625102728

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約930文字

２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。 （1）提出会社 （2021年３月31日現在） 事業所名 （所在地） 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数 （名） 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 本社・Ｒ＆Ｄ センター （東京都大田区） ・研究開発設備 ・販売業務設備 ・その他設備 5,822 2,042 8,210 (11) 4,683 20,758 1,619 〔47〕 呉工場 （広島県呉市） ・精密加工ツール生産設備 ・研削切断砥石生産設備 2,267 1,305 1,191 (16) 314 5,078 186 〔530〕 桑畑工場 （広島県呉市） ・精密加工装置生産設備 ・精密加工ツール生産設備 25,447 3,098 1,521 (138) 11,656 41,723 742 〔696〕 茅野工場 （長野県茅野市） ・精密加工装置生産設備 ・電動機他生産設備 18,782 278 331 (77) 1,156 20,548 268 〔76〕 （2）在外子会社 （2021年３月31日現在） 会社名 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数（名） 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 DISCO HI-TEC AMERICA,INC. 本社他 （アメリカ合衆国） 販売業務設備 1,835 735 447 (21) 246 3,264 108 〔-〕 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH 本社 （ドイツ国) 販売業務設備 2,836 127 291 (9) 74 3,329 102 〔3〕 DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD 本社 （シンガポール国） 販売業務設備 1,753 365 (-) 22 2,141 85 〔5〕 （注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。なお、金額には消費税等を含みません。 ２．現在休止中の主要な設備はありません。 ３．従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約632文字

３【配当政策】 当社は、「取締役会の決議によって、毎年９月30日を基準日として中間配当金を支払うことができる。」旨を定款に定めており、期末配当金と併せて年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当金については株主総会、中間配当金については取締役会であります。 当社は、株主の皆様への利益還元重視の姿勢をより明確にするため、2006年２月17日開催の取締役会において配当政策を業績連動型に改め、2012年５月10日開催の取締役会において、より積極的な利益還元を行うため、配当政策を「連結半期純利益の25％」といたしました。 ただし、利益水準にかかわらず、安定配当として半期10円（年20円）の配当金を維持いたします。 また、年度末時点で、赤字の場合を除き、配当および法人税等支払い後の現預金残高が技術資源購入資金（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金等の予定必要資金額を超過した場合は、余剰資金の３分の１を目処に配当として上乗せいたします。なお、３期連続で連結純利益が赤字になる場合は、上記安定配当の年20円を見直しする可能性があります。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額（百万円） １株当たり配当額（円） 2020年10月22日 4,178 116 取締役会決議 2021年６月29日 20,226 561 定時株主総会決議

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約219文字

５【従業員の状況】 （1）連結会社の状況 2021年３月31日現在 従業員数（名） 4,091 〔 1,372 〕 （注）１．従業員数は就業人員数（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。 ２．臨時従業員数には、契約社員（嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員）を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約8323文字

（1）【コーポレート・ガバナンスの概要】 ※コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 株主の他、取引先、地域社会、従業員などのステークホルダーにとって納得性の高い経営を実現することがコーポレート・ガバナンスに対する当社の基本的な考えです。そしてこの納得性の高い経営を実現していくために、当社、特に経営者は「ディスコの社会的地位の向上」および「ステークホルダーとの最良の価値交換の実現」を追究し続ける必要があると考えております。 ① 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 (イ) 会社の機関の基本説明 当社は、監査役設置会社であり、かつ社外取締役を選任しております。会社の機関として会社法に規定する取締役会および監査役会を設置しております。 (ロ) 会社の機関、主な会議体等の内容 取締役会は、機動的な経営判断ができるよう社外取締役を含め、５名（男性５名）という少人数で構成しており、重要な業務執行および法定事項について決定するとともに業務執行の監督を行っています。取締役会は毎月１回定期開催するほか、必要に応じて随時開催しております。 社外取締役２名とも独立役員として選任しており、取締役会における議決権を有していることから、経営に対する監督機能の実効性を確保しております。 また、重要な事項を審議する会議体として、取締役会で選定された取締役、常勤監査役および執行役員で構成する「経営会議」を設けており、業務全般にわたる実行方針ならびに計画を討議しております。 さらに、常勤の取締役および常勤監査役は、毎月幹部社員全員が参加する「幹部会」に出席し、事業の状況把握と情報共有化を図っております。 当社は、執行役員制度を導入しており、阿部 直樹氏、関家 薫氏の男性２名を選任しております。執行役員は、経営マネジメントの一員として責任ある意思決定を行い、経営執行の質を一層向上させる職責を担っております。社長が執行役員の職務を統括・指揮し、取締役会および各取締役は、執行役員の職務の執行を監督する体制を取っております。 監査役会は、全員が社外監査役の４名（男性４名）で構成されており、経営者や特定の利害関係者の利益に偏ることなく監査の公平性や中立性を維持する体制を十分整えております。期初に監査方針、監査計画、役割分担を決め、各監査役はそれに従って取締役会、経営会議、幹部会、子会社四半期会議等の重要会議に出席するなど、取締役の職務執行の監査を行っております。監査役会は原則として毎月１回定期開催するほか、必要に応じて随時開催しております。 取締役・執行役員の指名・報酬に関する委員会として、「指名・報酬諮問委員会」を設置しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約25文字

４【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約731文字

（6）【大株主の状況】 2021年３月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数（千株） 発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％） 日本マスタートラスト 信託銀行株式会社（信託口） 東京都港区浜松町２－11－３ 3,030 8.40 株式会社日本カストディ銀行（信託口） 東京都中央区晴海１－８－12 2,558 7.09 株式会社ダイイチホールディングス 東京都渋谷区広尾３－９－20－403 1,998 5.54 株式会社ＯｃｔａｇｏｎＬａｂ 広島県広島市中区袋町８－８ 1,854 5.14 株式会社ダイイチ企業 東京都港区白金４－10－22 1,848 5.12 株式会社日本カストディ銀行（信託口４） 東京都中央区晴海１－８－12 928 2.57 SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT (常任代理人 香港上海銀行東京支店 カス トディ業務部) ONE LINCOLN STREET,BOSTON MA USA 02111 （東京都中央区日本橋３－11－１） 829 2.30 関家 一馬 東京都渋谷区 700 1.94 株式会社日本カストディ銀行（信託口９） 東京都中央区晴海１－８－12 612 1.69 株式会社オレンジコーラル 東京都港区白金４－10－22 606 1.68 14,964 41.50 （注）上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 2,717千株 株式会社日本カストディ銀行（信託口） 2,163千株 株式会社日本カストディ銀行（信託口４） 831千株 株式会社日本カストディ銀行（信託口９） 612千株

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2021
使用モデル
gemma4:12b

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