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株式会社ディスコ

証券コード: 6146 / 対象年度: 2019 / 提出日: 2019-06-25
業種 機械
年度切替 最新年度を見る
2026 2025 2024 2023 2022 2021 2020 2019 表示中 2018 2017

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体製造装置（精密加工装置）および精密加工ツールの製造・販売、ならびに付随する保守・サービスを行う企業です。独自の「切る」「削る」「磨く」という3つの技術領域を核とした高度な技術開発と、顧客満足度の向上、および強固な事業継続管理（BCM）体制の構築に注力しています。

主な事業領域

半導体製造装置（精密加工装置）および精密加工ツールの製造・販売、ならびに付随する保守・サービスを提供。

主な製品・サービス

  • ダイシングソー
  • レーザソー
  • グラインダ
  • ポリッシャ
  • サーフェースプレーナ
  • ダイシングブレード
  • グラインディングホイール
  • ドライポリッシングホイール
  • 研削切断砥石

ビジネスモデル

精密加工装置および精密加工ツールの製造・販売、ならびに付随する保守・サービスを提供。製品構成の変化や市場の変動に耐えうる強固な経済能力と構造を構築しています。

セグメント・事業構成

単一セグメント（精密加工システム事業）

戦略・方向性

「高度なKiru・Kuru・Migaku技術」の継続的な開発、顧客満足度の向上に向けたトータルソリューションの提供、および災害やシステム障害等に強い事業継続管理（BCM）体制の強化。

強みとして読み取れる点

  • 「切る」「削る」「磨く」の3つの技術領域における高度な技術力
  • 強固な財務基盤（4年累計経常利益率20%以上を維持）
  • 強固な事業継続管理（BCM）体制

課題として読み取れる点

  • 半導体全般の設備投資意欲の変動への対応
  • 製品構成の変化による影響の管理

確認ポイント

  • 半導体市場の動向
  • 新技術への対応と開発投資の成果
  • サプライチェーンの安定性

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、主要製品、経営戦略、財務状況の概要が本文中に詳細に記載されているため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 1 / 5

有報ナビによる整理

半導体市場の変動（シリコンサイクル）に伴う顧客の設備投資・生産動向の影響、新技術の誕生による既存製品の代替リスク（レーザソー等の開発で対応）、大規模災害や感染症等による拠点機能および生産への影響（BCM、免震棟、BCPにより対応）、為替変動による業績への影響、環境規制の厳格化に伴うコスト増加のリスクがある。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 5 / 5

有報ナビによる整理

同社は「切る・削る・磨く」という独自のコア技術に特化した非常に強力な経営方針を有しており、高度な技術革新への積極的な投資と強固な財務基盤を両立させています。 特に高い自己資本比理と安定したキャッシュフローにより、シリコンサイクル等の外部環境の変化に対する耐性が高く、長期的な成長を見込める構造です。

成長方針

「Kiru・Kezuru・Migaku」技術の高度化、次世代半導体・非シリコン素材への対応、R&D投資の継続、および顧客満足度（CS）向上に向けたトータルソリューション提供。

資本政策

自己資金による設備投資（約140億円）の実施、および高い自己資本比率（84.8%）と潤沢なキャッシュフローを背景とした強固な財務基盤。

リスク対応方針

BCM（事業継続管理）の強化による災害耐性の向上、環境規制への適応、技術革新への対応（レーザソー等）、為替変動リスクへの備え。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 5 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体製造装置および精密加工ツールにおいて極めて高い技術的優位性を有しており、微細化・高性能化のトレンドに合致する高度な切断・研削・磨き技術を継続的に開発。設備投資も研究開発と生産能力拡大の両面で積極的な姿勢が見られ、強固な財務基盤を背景に次世代半導体市場への対応力を強化している。

設備投資の方向性

研究開発のための機械装置および、生産能力増強に向けた工場（桑畑工場）の拡張・新棟建設に積極的な投資を行っている。

研究開発・商品開発

高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を核とし、微細加工ニーズへの対応、レーザ技術、アブレイシブ技術、ソフトウェア技術、および非シリコン素材への対応に向けた研究開発を積極的に推進している。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置
  • 精密加工技術
  • レーザ技術
  • アブレイシブ技術
  • 新素材加工

関連キーワード

  • ダイシングソー
  • グラインダ
  • ポリッシャー
  • レーザソー
  • サーフェスプレーナ
  • ダイヤモンド砥石
  • 微細加工

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2018-04-01 〜 2019-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2019-06-25

財務情報

業績

売上高

1,475億円
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正式ラベル
売上高
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営業利益

386.45億円
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経常利益

389.74億円
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税引前利益

382.56億円
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親会社帰属利益

288.24億円
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親会社の所有者に帰属する当期利益（損失）
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財政状態・流動性

総資産

2,581.8億円
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純資産

2,201.09億円
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株主資本

2,170.29億円
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現金及び現金同等物

853.51億円
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現金及び現金同等物
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+273.11億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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2018-04-01 〜 2019-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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raw selection status
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約570文字

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社20社、関連会社１社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容 主要な製品 主要な会社 精密加工装置、 精密加工ツール の製造・販売 上記に係る保守・サービス 〔精密加工装置〕 ダイシングソー レーザソー グラインダ ポリッシャ サーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕 ダイシングブレード グラインディングホイール ドライポリッシングホイール 研削切断砥石 〔製造〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ ㈱ディスコKKMファクトリーズ DISCO HI-TEC AMERICA,INC. DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD DISCO HI-TEC EUROPE GmbH DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1680文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （1）会社の経営の基本方針 当社は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマとして定め、「切る」、「削る」、「磨く」という３つの技術領域から逸脱することなく、日々進歩する科学を暮らしの豊かさや快適さに帰結させていくことを社会的使命（ミッション）としています。また当社では、一般的に企業の成長とされる売上やシェア、規模の拡大などは成長と捉えず、ミッションの実現性が向上すること、またお客様・株主・取引先・従業員など、すべてのステークホルダーとの価値交換性が向上することを「成長」と定義しています。 （2）中長期的な会社の経営戦略、目標とする経営指標 当社は、企業理念である「DISCO VALUES」を全ての構成員が理解し、日々実践・実現出来るよう浸透活動を徹底する一方で、企業としての組織能力を高めるために、Ｗｉｌｌ会計（当社独自の管理会計）やＰＩＭ(Performance Innovation Management)と称するマネジメント手法をグループ全社で推進しています。 また、当社ではさらなる進化を遂げるためDISCO VISION 2020を策定しております。DISCO VISION 2020は、企業を構成する主要な要素という観点と当社を取り巻く代表的なステークホルダーとの関係性という観点から、当社の2020年における実現したい到達点を定義しています。 企業像としては、どんな環境でも生き抜く卓越した生命力を持ち、多くのステークホルダーにとって、「甲斐」のある企業となっている状態を目指します。 定量的な目標の一つとしては、４年累計で20％以上の連結売上高経常利益率を維持する態勢を構築することを掲げ、これまでと同様、シリコンサイクルによる市況の大きな変動に耐えうる十分な経済的能力と構造を構築してまいります。 さらに定性的な分野についても、定期的に実施しているＣＳ（お客様満足度）調査やＳＳ（サプライヤー満足度）調査、ＥＳ（従業員満足度）調査を活用しながら、DISCO VISION 2020の達成基準の検討を全社的に取り組んだ上で、各部門にて目標値とマイルストーンを設定して活動を展開してまいります。 （3）会社の対処すべき課題 ① 高度なKiru・Kezuru・Migaku技術の開発とＣＳ（お客様満足度）の向上 当社の社会的使命（ミッション）を果たすために、半導体・各種電子部品の技術革新を支える高度なKiru・Kezuru・Migaku技術の継続的な開発が必要となります。そのために、継続的な開発投資を可能にする財務的・経営的基盤作りに注力して取り組んでまいります。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1680文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （1）会社の経営の基本方針 当社は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマとして定め、「切る」、「削る」、「磨く」という３つの技術領域から逸脱することなく、日々進歩する科学を暮らしの豊かさや快適さに帰結させていくことを社会的使命（ミッション）としています。また当社では、一般的に企業の成長とされる売上やシェア、規模の拡大などは成長と捉えず、ミッションの実現性が向上すること、またお客様・株主・取引先・従業員など、すべてのステークホルダーとの価値交換性が向上することを「成長」と定義しています。 （2）中長期的な会社の経営戦略、目標とする経営指標 当社は、企業理念である「DISCO VALUES」を全ての構成員が理解し、日々実践・実現出来るよう浸透活動を徹底する一方で、企業としての組織能力を高めるために、Ｗｉｌｌ会計（当社独自の管理会計）やＰＩＭ(Performance Innovation Management)と称するマネジメント手法をグループ全社で推進しています。 また、当社ではさらなる進化を遂げるためDISCO VISION 2020を策定しております。DISCO VISION 2020は、企業を構成する主要な要素という観点と当社を取り巻く代表的なステークホルダーとの関係性という観点から、当社の2020年における実現したい到達点を定義しています。 企業像としては、どんな環境でも生き抜く卓越した生命力を持ち、多くのステークホルダーにとって、「甲斐」のある企業となっている状態を目指します。 定量的な目標の一つとしては、４年累計で20％以上の連結売上高経常利益率を維持する態勢を構築することを掲げ、これまでと同様、シリコンサイクルによる市況の大きな変動に耐えうる十分な経済的能力と構造を構築してまいります。 さらに定性的な分野についても、定期的に実施しているＣＳ（お客様満足度）調査やＳＳ（サプライヤー満足度）調査、ＥＳ（従業員満足度）調査を活用しながら、DISCO VISION 2020の達成基準の検討を全社的に取り組んだ上で、各部門にて目標値とマイルストーンを設定して活動を展開してまいります。 （3）会社の対処すべき課題 ① 高度なKiru・Kezuru・Migaku技術の開発とＣＳ（お客様満足度）の向上 当社の社会的使命（ミッション）を果たすために、半導体・各種電子部品の技術革新を支える高度なKiru・Kezuru・Migaku技術の継続的な開発が必要となります。そのために、継続的な開発投資を可能にする財務的・経営的基盤作りに注力して取り組んでまいります。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約2825文字

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度（以下、当期）は、上期にメモリ向けを中心に幅広い用途で設備投資が見られたものの、下期から半導体全般で設備投資意欲が減退しました。 加えて、前期のような大型案件が無かったことも影響し、ブレードダイサ、グラインダ、レーザソーなど精密加工装置の売上は２割弱減少しました。また、消耗品である精密加工ツールは、高水準の出荷が続いていたものの、期末にかけて顧客の設備稼働率が低下したことが影響し、売上は前期と比べて減少しました。 このような状況から、連結売上高は前期比減収となったものの、過去２番目の高い水準で着地しました。 利益については、製品構成の変化が影響しＧＰ率の低下、研究開発活動による販売管理費の増加がありましたが、売上高の減少が主要因で減益となりました。しかしながら、利益水準は売上高と同様に過去２番目の高い水準となりました。 以上の結果、当期の業績は以下の通りとなりました。 売上高 1,475億円 （前期比 11.9％減） 営業利益 386億45百万円（前期比 24.2％減） 営業利益率 26.2％ 経常利益 389億74百万円（前期比 26.0％減） 経常利益率 26.4％ 親会社株主に帰属する当期純利益 288億24百万円（前期比 22.5％減） 純利益率 19.5％ ４年累計経常利益率 26.7％ （前期 25.5％ ） なお、当期時点で「４年累計経常利益率」は26.7％（前期 25.5％）となり、当社の目指すべき目標の一つである「４年累計経常利益率20％以上」を３期連続で達成しました。 財政状態については、当期末の総資産は、前期末と比べ18億33百万円増加して2,581億80百万円となりました。これは、売上高の減少に伴って売掛金が減少した一方、桑畑工場Ａ棟Ｃゾーンの建設によって建物及び構築物が増加したことによるものです。 負債は、前期末と比べ130億11百万円減少して380億71百万円となりました。これは、主に未払法人税等が減少したことによるものです。 純資産は、前期末と比べ148億45百万円増加して2,201億９百万円となりました。 これらの資本構成の結果、各指標は以下の通りとなりました。 総資産利益率（ＲＯＡ） 11.2％（前期比 4.2ポイント低下） 自己資本利益率（ＲＯＥ） 13.6％（前期比 5.7ポイント低下） ４年累計ＲＯＲＡ（Return On Risk Assets） 36.3％（前期比 1.9ポイント上昇） 自己資本比率 84.8％（前期末比5.1ポイント上昇） （2）資本の財源及び資金の流動性 ① キャッシュ・フローの状況 営業活動によるキャッシュ・フローは、273億11百万円の収入となりました。（前期比 46.…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約316文字

３．当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。 （2）提出会社の状況 2019年３月31日現在 従業員数（名） 平均年令（歳） 平均勤続年数（年） 平均年間給与（円） 2,535 〔 1,286 〕 38.4 11.9 9,914,759 （注）１．従業員数は就業人員数（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。 ２．臨時従業員数には、契約社員（嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員）を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。 ３．平均年間給与は、賞与および基準外賃金を含んでおります。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約1218文字

２【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）半導体市場等の変動による影響 当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためサイクルの下降局面や予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 （2）新技術の誕生による影響 当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。なお、当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザソーを製品化しております。 （3）災害等の発生による影響 当社グループは東京都大田区内に本社・Ｒ＆Ｄセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。当社では、ＢＣＭ(Business Continuity Management:事業継続管理)の強化に努めていますが、今後それらの地区に大規模な災害や新型インフルエンザなどが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。 （4）為替の変動 当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しております。基本は円建て取引ですが、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 （5）環境規制に関連するリスク 当社グループはCO2排出、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。法令順守のみならず、当社が目指す環境中期目標を「環境ビジョン2020」として定め、環境リスク低減に努めています。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 （6）その他 上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約326文字

５【研究開発活動】 当連結会計年度の研究開発費総額は 15,490 百万円となりました。 当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。 近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。 また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。 有価証券報告書（通常方式）_20190621131732

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約971文字

２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。 （1）提出会社 （2019年３月31日現在） 事業所名 （所在地） 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数 （名） 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 本社・Ｒ＆Ｄ センター （東京都大田区） ・研究開発設備 ・販売業務設備 ・その他設備 6,451 1,919 8,210 (11) 3,646 20,226 1,426 〔66〕 呉工場 （広島県呉市） ・精密加工ツール生産設備 ・研削切断砥石生産設備 2,558 1,610 1,191 (16) 629 5,990 207 〔581〕 桑畑工場 （広島県呉市） ・精密加工装置生産設備 ・精密加工ツール生産設備 27,579 2,428 1,455 (124) 1,377 32,839 618 〔632〕 長谷工場 （広島県呉市） ・精密加工装置生産設備 411 39 412 (19) 864 〔-〕 茅野工場 （長野県茅野市） ・精密加工装置生産設備 ・電動機他生産設備 2,687 132 221 (72) 71 3,112 210 〔27〕 （2）在外子会社 （2019年３月31日現在） 会社名 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数（名） 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 DISCO HI-TEC AMERICA,INC. 本社他 （アメリカ合衆国） その他設備 129 409 448 (21) 1,191 2,177 99 〔1〕 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH 本社 （ドイツ国) その他設備 1,505 180 279 (9) 1,325 3,290 99 〔3〕 DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD 本社 （シンガポール国） その他設備 1,955 323 (-) 30 2,309 94 〔3〕 （注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。なお、金額には消費税等を含みません。 ２．現在休止中の主要な設備はありません。 ３．従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約631文字

３【配当政策】 当社は、「取締役会の決議によって、毎年９月30日を基準日として中間配当金を支払うことができる。」旨を定款に定めており、期末配当金と併せて年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当金については株主総会、中間配当金については取締役会であります。 当社は、株主の皆様への利益還元重視の姿勢をより明確にするため、2006年２月17日開催の取締役会において配当政策を業績連動型に改め、2012年５月10日開催の取締役会において、より積極的な利益還元を行うため、配当政策を「連結半期純利益の25％」といたしました。 ただし、利益水準にかかわらず、安定配当として半期10円（年20円）の配当金を維持いたします。 また、年度末時点で、赤字の場合を除き、配当および法人税等支払い後の現預金残高が技術資源購入資金（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金等の予定必要資金額を超過した場合は、超過金額の３分の１を目処に配当として上乗せいたします。なお、３期連続で連結純利益が赤字になる場合は、上記安定配当の年20円を見直しする可能性があります。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額（百万円） １株当たり配当額（円） 2018年10月30日 4,095 114 取締役会決議 2019年６月25日 7,472 208 定時株主総会決議

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約219文字

５【従業員の状況】 （1）連結会社の状況 2019年３月31日現在 従業員数（名） 3,619 〔 1,305 〕 （注）１．従業員数は就業人員数（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。 ２．臨時従業員数には、契約社員（嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員）を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約8295文字

（１）【コーポレート・ガバナンスの概要】 ※コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 株主の他、取引先、地域社会、従業員などのステークホルダーにとって納得性の高い経営を実現することがコーポレート・ガバナンスに対する当社の基本的な考えです。そしてこの納得性の高い経営を実現していくために、当社、特に経営者は「ディスコの社会的地位の向上」および「ステークホルダーとの最良の価値交換の実現」を追究し続ける必要があると考えております。 ① 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 (イ) 会社の機関の基本説明 当社は、監査役設置会社であり、かつ社外取締役を選任しております。会社の機関として会社法に規定する取締役会および監査役会を設置しております。 (ロ) 会社の機関、主な会議体等の内容 取締役会は、機動的な経営判断ができるよう社外取締役を含め、６名（男性６名）という少人数で構成しており、重要な業務執行および法定事項について決定するとともに業務執行の監督を行っています。取締役会は毎月１回定期開催するほか、必要に応じて随時開催しております。 社外取締役２名とも独立役員として選任しており、取締役会における議決権を有していることから、経営に対する監督機能の実効性を確保しております。 また、重要な事項を審議する会議体として、取締役会で選定された取締役、常勤監査役および執行役員で構成する「経営会議」を設けており、業務全般にわたる実行方針ならびに計画を討議しております。 さらに、常勤の取締役および常勤監査役は、毎月幹部社員全員が参加する「幹部会」に出席し、事業の状況把握と情報共有化を図っております。 当社は、執行役員制度を導入しており、阿部 直樹氏、関家 薫氏、則本 隆司氏の男性３名を選任しております。執行役員は、経営マネジメントの一員として責任ある意思決定を行い、経営執行の質を一層向上させる職責を担っております。社長が執行役員の職務を統括・指揮し、取締役会および各取締役は、執行役員の職務の執行を監督する体制を取っております。 監査役会は、全員が社外監査役の４名（男性４名）で構成されており、経営者や特定の利害関係者の利益に偏ることなく監査の公平性や中立性を維持する体制を十分整えております。期初に監査方針、監査計画、役割分担を決め、各監査役はそれに従って取締役会、経営会議、幹部会、子会社四半期会議等の重要会議に出席するなど、取締役の職務執行の監査を行っております。監査役会は原則として毎月１回定期開催するほか、必要に応じて随時開催しております。 取締役・執行役員の指名・報酬に関する委員会として、「指名・報酬諮問委員会」を設置しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約27文字

４【経営上の重要な契約等】 該当 事項 はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約679文字

（６）【大株主の状況】 2019年３月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数（千株） 発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％） 日本トラスティ・サービス 信託銀行株式会社（信託口） 東京都中央区晴海１－８－11 2,975 8.28 日本マスタートラスト 信託銀行株式会社（信託口） 東京都港区浜松町２－11－３ 2,461 6.85 株式会社ダイイチホールディングス 東京都渋谷区広尾３－９－20－403 1,998 5.56 株式会社ＯｃｔａｇｏｎＬａｂ 広島県広島市中区袋町８－８ 1,854 5.16 株式会社ダイイチ企業 東京都港区白金４－10－22 1,848 5.14 日本トラスティ・サービス 信託銀行株式会社（信託口４） 東京都中央区晴海１－８－11 992 2.76 日本トラスティ・サービス 信託銀行株式会社（信託口９） 東京都中央区晴海１－８－11 936 2.61 関家 臣二 神奈川県三浦郡葉山町 890 2.48 関家 一馬 東京都渋谷区 608 1.69 株式会社オレンジコーラル 東京都港区白金４－10－22 606 1.69 15,170 42.23 （注）上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口） 2,567千株 日本マスター トラスト信託銀行株式会社（信託口） 2,035千株 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口４） 912千株 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口９） 936千株

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2019
使用モデル
gemma4:12b

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