事業の内容
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/ 原文長 約1212文字
３ 【事業の内容】 当社企業グループ（当社及び当社の関係会社）は、連結子会社16社で構成され、ＦＡ機器・産業機械、半導体・電子デバイス、設備機器及び産業デバイスの販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等の事業を営んでおります。 当社及び当社の関係会社のセグメント等との関連は、次のとおりであります。 セグメントの名称 主要な会社 ＦＡシステム事業 （国内）当社、研電工業㈱、㈱テクネット、㈱大電社、㈱高木商会 （海外）立花オーバーシーズホールディングス社、タチバナセールス(香港)社、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(韓国)社、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(インドネシア)社 半導体デバイス事業 （国内）当社、㈱立花デバイスコンポーネント （海外）立花オーバーシーズホールディングス社、タチバナセールス(シンガポール)社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(韓国)社、タチバナセールス(バンコク)社 施設事業 （国内）当社、㈱立花宏和システムサービス 産業デバイスコンポーネント事業 （国内）当社、㈱大電社、㈱高木商会 （海外）立花オーバーシーズホールディングス社、立花機電貿易(上海)有限公司、高木(香港)有限公司、高機国際貿易(上海)有限公司 その他 （国内）当社、㈱立花デバイスコンポーネント （海外）立花オーバーシーズホールディングス社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司 当社企業グループを構成する連結子会社は、次のとおりであります。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3586文字
３ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社企業グループが判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針 当社企業グループは、「電機・電子の技術商社として、優れた商品を最新の技術とともに産業界のお客様にお届けすることを通じて社会の発展に貢献する」との企業理念に基づき、グループとして国内、海外での事業展開を加速し、お客様に満足いただける製品・サービスの提供をひとつひとつ丁寧に行ってまいります。 (2)中長期的な経営戦略と対処すべき課題 ＡＩ（人工知能）やＩｏＴ（モノのインターネット）といった技術革新が進む中、次世代に対応する技術商社を目指すため、本年４月にソリューション事業と産業デバイスコンポーネント事業をＦＡシステム事業に組み入れました。これによりＦＡシステム事業担当役員が一貫性のある方針を打ち出し、製造業顧客への部品、装置、システムのご提案及び円滑な技術サポートをより一層進めてまいります。 また、来たる2021年の100周年に、連結売上高2,200億円の達成に向け、６カ年の中長期経営計画「Ｃ.Ｃ.Ｊ ２２００」に鋭意取り組み中でありその具体策は、以下のとおりであります。 「Ｃ」チェンジ（変革）、「Ｃ」チャレンジ（挑戦）を継続することで、「Ｊ」大きくジャンプアップ（飛躍）してまいります。 〔地域のサービスレベルの均一化〕 今後の成長が大きく期待される関東、中部地区において、当社の営業担当である東京、名古屋支社の商品力・提供サービス力を本社レベルまで引き上げることで、潜在需要を確実に取り込んでまいります。特に施設及び産業メカトロニクスなどのポテンシャルの高い分野に注力していくため、人材のシフトも含めて必要な経営資源を投入してまいります。 〔半導体デバイス事業をグローバル事業として強化〕 今後の国内半導体市場はさらに海外シフトによりグローバル化が進むことから、国内外一体化した組織体制で、特に海外での徹底したローカル化を推進してまいります。 〔自社保有技術の蓄積によるシステムソリューションビジネス強化〕 名実ともに「技術商社」になるべく、自社保有技術の蓄積・システム商材の開発に努め、ロボットなど次世代のシステム販売を得意とする「革新的技術商社」へと進化してまいります。 〔施設事業を第三の柱として主要事業化〕 今後の著しい成長が期待される関東、中部地区を担当する東京、名古屋支社の施設事業において人材を積極的に投入し営業能力を引き上げ、第三の柱となる事業に育ててまいります。 〔子会社とのシナジー効果アップ〕 相互の商品、技術、顧客などの検証を行い、グループとしての相乗効果をあげてまいります。 〔海外ビジネス強化〕 従来の拠点拡張策から既存拠点の充実策に軸足を移してまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3586文字
３ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社企業グループが判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針 当社企業グループは、「電機・電子の技術商社として、優れた商品を最新の技術とともに産業界のお客様にお届けすることを通じて社会の発展に貢献する」との企業理念に基づき、グループとして国内、海外での事業展開を加速し、お客様に満足いただける製品・サービスの提供をひとつひとつ丁寧に行ってまいります。 (2)中長期的な経営戦略と対処すべき課題 ＡＩ（人工知能）やＩｏＴ（モノのインターネット）といった技術革新が進む中、次世代に対応する技術商社を目指すため、本年４月にソリューション事業と産業デバイスコンポーネント事業をＦＡシステム事業に組み入れました。これによりＦＡシステム事業担当役員が一貫性のある方針を打ち出し、製造業顧客への部品、装置、システムのご提案及び円滑な技術サポートをより一層進めてまいります。 また、来たる2021年の100周年に、連結売上高2,200億円の達成に向け、６カ年の中長期経営計画「Ｃ.Ｃ.Ｊ ２２００」に鋭意取り組み中でありその具体策は、以下のとおりであります。 「Ｃ」チェンジ（変革）、「Ｃ」チャレンジ（挑戦）を継続することで、「Ｊ」大きくジャンプアップ（飛躍）してまいります。 〔地域のサービスレベルの均一化〕 今後の成長が大きく期待される関東、中部地区において、当社の営業担当である東京、名古屋支社の商品力・提供サービス力を本社レベルまで引き上げることで、潜在需要を確実に取り込んでまいります。特に施設及び産業メカトロニクスなどのポテンシャルの高い分野に注力していくため、人材のシフトも含めて必要な経営資源を投入してまいります。 〔半導体デバイス事業をグローバル事業として強化〕 今後の国内半導体市場はさらに海外シフトによりグローバル化が進むことから、国内外一体化した組織体制で、特に海外での徹底したローカル化を推進してまいります。 〔自社保有技術の蓄積によるシステムソリューションビジネス強化〕 名実ともに「技術商社」になるべく、自社保有技術の蓄積・システム商材の開発に努め、ロボットなど次世代のシステム販売を得意とする「革新的技術商社」へと進化してまいります。 〔施設事業を第三の柱として主要事業化〕 今後の著しい成長が期待される関東、中部地区を担当する東京、名古屋支社の施設事業において人材を積極的に投入し営業能力を引き上げ、第三の柱となる事業に育ててまいります。 〔子会社とのシナジー効果アップ〕 相互の商品、技術、顧客などの検証を行い、グループとしての相乗効果をあげてまいります。 〔海外ビジネス強化〕 従来の拠点拡張策から既存拠点の充実策に軸足を移してまいります。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約670文字
２ セグメント資産の調整額28,127百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金（現金及び預金、有価証券等）及び長期投資資金（投資有価証券等）であります。 当連結会計年度(自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント その他 (注)１ 合計 調整額 (注)２ 連結 財務諸表 計上額 FAシステム事業 半導体デバイス事業 施設事業 産業デバイスコンポーネント事業 売上高 外部顧客への売上高 82,121 46,864 14,136 11,274 154,397 5,821 160,218 160,218 セグメント間の 内部売上高又は振替高 82,121 46,864 14,136 11,274 154,397 5,821 160,218 160,218 セグメント利益又は損失(△) (営業利益又は営業損失(△)) 3,581 1,241 326 234 5,384 △ 212 5,172 5,172 セグメント資産 39,458 17,257 7,189 6,051 69,957 3,127 73,084 30,986 104,070 その他の項目 減価償却費 195 90 42 28 356 34 391 391 有形固定資産及び無形 固定資産の増加額 115 59 31 13 220 25 245 245 (注)１ 「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「ソリューション事業」及び「ＭＳ事業」を含んでおります。
主要な顧客・販売先
抽出本文
/ 原文長 約470文字
(1) 販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 金額(百万円) 前年同期比(％) ＦＡシステム事業 82,121 100.1 半導体デバイス事業 46,864 96.0 施設事業 14,136 105.3 産業デバイスコンポーネント事業 11,274 101.6 その他 5,821 85.9 合計 160,218 98.8 (注) 上記金額には、消費税等は含まれておりません。 (2) 仕入実績 当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 金額(百万円) 前年同期比(％) ＦＡシステム事業 67,588 99.6 半導体デバイス事業 42,651 96.1 施設事業 13,085 109.6 産業デバイスコンポーネント事業 9,636 102.0 その他 5,882 84.8 合計 138,844 98.8 (注) １ 上記金額には、消費税等は含まれておりません。 ２ 上記金額は、実際仕入額によっております。