事業の内容
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/ 原文長 約1204文字
3 【事業の内容】 当社及び当社の関係会社(親会社及び子会社17社により構成)と関連当事者(親会社の子会社)が営んでいる主な事業内容、及び当該事業における位置付けは、次のとおりであります。 事 業 区 分 主 要 製 品 会 社 名 電子デバイス 入力デバイス ディスプレイ関連デバイス コンポーネント関連製品 製造・販売 当社 製造 Shin-Etsu Polymer(Malaysia)Sdn.Bhd. 蘇州信越聚合有限公司 Shin-Etsu Polymer Hungary Kft. Shin-Etsu Polymer India Pvt.Ltd. 販売 Shin-Etsu Polymer America,Inc. Shin-Etsu Polymer Europe B.V. 信越聚合物(上海)有限公司 Shin-Etsu Polymer Hong Kong Co.,Ltd. Shin-Etsu Polymer Singapore Pte.Ltd. Shin-Etsu Polymer(Thailand)Ltd. 精密成形品 半導体関連容器 キャリアテープ関連製品 OA機器用部品 シリコーンゴム成形品 製造・販売 当社 製造 Shin-Etsu Polymer(Malaysia)Sdn.Bhd. PT. Shin-Etsu Polymer Indonesia 東莞信越聚合物有限公司 販売 信越ファインテック㈱ Shin-Etsu Polymer Europe B.V. Shin-Etsu Polymer Hong Kong Co.,Ltd. Shin-Etsu Polymer Singapore Pte.Ltd. Shin-Etsu Polymer Vietnam Co.,Ltd. Shin-Etsu Polymer Taiwan Co.,Ltd. 住環境・生活資材 ラッピングフィルム等包装資材関連製品 機能性コンパウンド 導電性ポリマー 外装材関連製品 製造・販売 当社 ㈱キッチニスタ (※) Hymix Co.,Ltd. 販売 Shin-Etsu Polymer(Thailand)Ltd. その他 建築・店舗設計・施工 設計・施工 信越ファインテック㈱ その他加工品 販売 信越ファインテック㈱ (注) 1 上記の事業区分とセグメント情報における事業区分の内容は同一であります。 2 当社は親会社である信越化学工業株式会社から、原材料(塩化ビニル樹脂及びシリコーン等)を購入し、当社及び子会社において製造・販売を行っております。 3 当社は製品の一部を親会社の子会社である信越半導体株式会社へ販売しております。 (※) 株式会社キッチニスタは、2025年4月1日に当社を存続会社とする吸収合併により消滅しました。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約572文字
(2) 目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略 当社グループは、信越グループの総合力、樹脂加工メーカーとしての技術力とグローバルなニーズへの対応力を更に高め、いかなる経済環境にあっても力強く成長を続ける企業集団として、既存事業の競争力を強化し、売上の拡大と利益の向上を図り、また、新事業の創出に会社一丸となって積極的に挑戦しております。資産効率の向上、財務基盤の更なる強化、企業価値の最大化を推し進め 、 過去最高益更新を目指し、いかなる環境にあっても持続的成長の 達成を目指 してまいります。2024年3月期を初年度とする5か年の中期経営計画「Shin-Etsu Polymer Global & Growth 2027」を策定いたしました。以下に示す事業戦略と財務・非財務戦略の概要に基づき、外部環境の変化に応じた施策を実施してまいります。 <事業戦略> ・成長領域における新規需要の取込み ・基盤領域における販売力強化と生産性向上 ・海外売上比率の拡大 <財務・非財務戦略> ・成長領域における重点的な投資の実行 ・株主還元の強化 ・ESGへの取組みを強化 <2028年3月期の目指すべき業績等方針> ・売上 1,500億円 ・経常利益 200億円 ※ ・ROE 10%超 ・配当性向 ~50% ※ 経常利益と営業利益は同水準を想定
対処すべき課題
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/ 原文長 約1596文字
(3) 経営環境及び対処すべき課題 当社グループの企業理念の実現に向け、2023年度に開始した中期経営計画「Shin-Etsu Polymer Global & Growth 2027」(略称 SEP G&G 2027)に掲げる各戦略を推進し、成果につなげることが当社グループの課題と認識しております。 ●SEP G&G 2027の各戦略の進捗状況と取り組み (事業戦略) 中期経営計画の達成に向けて、引き続き成長領域における新規需要の取り込みと基盤領域における販売力強化に努めてまいります。 成長領域と位置づける半導体関連容器は、生成AI の実用化に伴う先端 半導体の需要増加 や、海外において汎用半導体の生産が一定の水準を維持したことなどを背景に堅調に推移しました。 当社は将来の需要増を見越して、糸魚川工場の拡張、東京工場の新棟建設など生産体制を増強してまいりました。今後は、市況好転のタイミングを逃さず新たな需要を取り込み、事業の拡大を目指してまいります。 もう一つの成長領域である自動車関連製品では、EVの普及に減速感が見られますが、将来的には環境対応車へのシフトが予想され、当社はまずEV用延焼防止クッションの量産を開始いたしました。また、機能性材料では車載電子部品向け耐熱薄膜フィルムの量産化を図るべく実証・開発を進めております。さらには、高い機能性を追求し、環境対応車やバッテリーを用いた社会インフラ整備の分野においても新規製品を獲得することにより、事業の拡大を目指してまいります。 また、基盤領域と位置づける入力デバイス、OAローラ、食品包装用ラッピングフィルム、機能性コンパウンドなどの製品は差別化を徹底し、独自製品による市場シェアの拡大を図ることで、さらなる販売力強化に努めてまいります。 最適な経営資源の配分の取り組みとして、子会社の株式会社キッチニスタを2025年4月に吸収合併いたしました。ラッピングフィルム等包装資材関連事業の組織運営を一体化して製造・販売の合理化を図り、お客様の多様な要望に柔軟かつ迅速に対応することで、トップシェアの業務用小巻ラップのさらなる拡販を目指してまいります。 (財務・非財務戦略) 基盤領域の収益向上によって企業収益の土台を構築し、半導体関連容器や延焼防止クッション、耐熱薄膜フィルムに続く環境対応車の周辺部材など成長領域における積極的な設備投資を行います。また、シナジーの見込める領域でのM&Aも検討してまいります。 中期的には、ROE10%超の水準を目指し、配当性向50%以内で業績に応じた中期的に安定的な配当の継続を計画してまいります。なお、2025年3月期の配当水準は、配当性向約44%といたします。 当社グループは、企業理念に基づき、安全、公正を最優先とする経営に徹し、社会とともに成長し続ける企業を目指しております。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4303文字
4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 財政状態の状況 当連結会計年度末における総資産は、建物及び構築物(純額)が10,111百万円、現金及び預金が2,448百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が2,442百万円、機械装置及び運搬具(純額)が2,150百万円、未収入金が1,242百万円、原材料及び貯蔵品が941百万円、有形固定資産のその他(純額)が780百万円、商品及び製品が730百万円それぞれ増加し、建設仮勘定が7,798百万円、流動資産のその他が697百万円それぞれ減少したことなどにより、 152,988百万円 (前連結会計年度末比12,209百万円増) となりました。 当連結会計年度末における負債は、未払法人税等が1,888百万円、未払費用が556百万円それぞれ増加し、未払金が590百万円減少したことなどにより、 29,834百万円 (前連結会計年度末比2,022百万円増) となりました。 当連結会計年度末における純資産は、利益剰余金が5,472百万円増加したことに加え、前連結会計年度末と比較して主要な海外連結子会社の記帳通貨において円安となった結果、為替換算調整勘定が5,429百万円増加したことなどにより、 123,154百万円 (前連結会計年度末比10,187百万円増) となりました。 この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の 80.0% から 80.2% となり、1株当たり純資産額は前連結会計年度末の 1,394円32銭 から 1,525円86銭 となりました。 (2) 経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、インフレ圧力の緩和が進み、米国では良好な雇用情勢もあり個人消費が堅調を維持しましたが、欧州では製造業不振の長期化により景気の足踏みが続きました。中国では輸出は堅調でしたが、国内需要の低迷により景況減速が続きました。また、ウクライナや中東での紛争の長期化に加え、米国の政策変更もあり、先行きの不透明感が高まりました。 日本経済は、世界的に半導体需要が堅調に推移したことから輸出が持ち直し、企業の生産活動が緩やかに回復し、設備投資も堅調に推移しました。 当社グループの関連する産業においては、自動車産業ではEVの販売は減速しましたが、その他環境対応車の販売が堅調に推移しました。半導体産業ではAIの実用化が進み、先端半導体の需要が高水準で推移しました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約862文字
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日 ) (単位:百万円) 報告セグメント その他 (注) 連結財務諸表計上額 電子デバイス 精密成形品 住環境・ 生活資材 売上高 外部顧客への売上高 25,506 47,602 24,184 97,293 7,085 104,379 セグメント間の内部売上高 又は振替高 25,506 47,602 24,184 97,293 7,085 104,379 セグメント利益(営業利益) 2,075 7,211 1,374 10,661 389 11,050 その他の項目 減価償却費 1,024 2,844 710 4,580 13 4,593 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 961 13,767 709 15,438 43 15,481 (注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、工事関連事業などを含んでおります。 当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日 ) (単位:百万円) 報告セグメント その他 (注) 連結財務諸表計上額 電子デバイス 精密成形品 住環境・ 生活資材 売上高 外部顧客への売上高 24,848 56,024 22,080 102,953 7,628 110,582 セグメント間の内部売上高 又は振替高 24,848 56,024 22,080 102,953 7,628 110,582 セグメント利益(営業利益) 1,190 10,244 1,363 12,798 473 13,271 その他の項目 減価償却費 1,166 3,922 612 5,701 12 5,714 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 1,794 7,378 767 9,940 9,949 (注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、工事関連事業などを含んでおります。