事業の内容
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/ 原文長 約1341文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社11社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。 なお、以下の事業区分は、 「第５ 経理の状況 １連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。 (1）プロセス機器事業 半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 （半導体装置部門） 主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。 半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。 （搬送装置部門） 半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置であります。 米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社ＴＡＺＭＯ ＩＮＣ．にて行っております。 設計、組立、販売を連結子会社ＴＡＺＭＯ ＶＩＥＴＮＡＭ ＣＯ．，ＬＴＤ．にて行っております。 （洗浄装置部門） 半導体製造用の枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを行っております。 （コーター部門） ＴＦＴカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。 液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。 (2）金型・樹脂成形事業 樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司、ＴＡＺＭＯ ＶＩＥＴＮＡＭ ＣＯ．，ＬＴＤ．が樹脂成形品の製造・販売を行っております。 (3）表面処理用機器事業 プリント基板製造装置の製造・販売を行っております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2780文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1） 経営方針 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。 (2） 経営戦略等 当社グループといたしましては、液晶製造装置及び半導体関連機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据え、新規事業への進出も視野に入れた事業展開を考えております。 プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体・液晶分野での共同開発、シナジー効果による成長を目指します。 また、 中長期的な成長と人材確保を目的として、2019年12月に連結子会社であったアプリシアテクノロジー株式会社のある岡山市北区に本社を移転し、2020年１月にアプリシアテクノロジー株式会社を吸収合併いたしました。この本社移転と子会社の吸収合併により、人材・設備の効率化、顧客サービス品質を高めて更なる成長につなげて行きたいと考えております。 人材確保については、2021年４月の新規学卒者の入社予定が18名と創業以来最多の人数となっております。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置（性能、コスト、サービス）を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 (3） 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。 2020年12月期 実績 2023年12月期 目標 売上高 19,516百万円 26,420百万円 経常利益 1,849百万円 2,847百万円 なお、上記の数値は、2021年２月12日に公表いたしました 「タツモグループ中期経営計画（TAZMO Vision 2023）」 における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2780文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1） 経営方針 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。 (2） 経営戦略等 当社グループといたしましては、液晶製造装置及び半導体関連機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据え、新規事業への進出も視野に入れた事業展開を考えております。 プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体・液晶分野での共同開発、シナジー効果による成長を目指します。 また、 中長期的な成長と人材確保を目的として、2019年12月に連結子会社であったアプリシアテクノロジー株式会社のある岡山市北区に本社を移転し、2020年１月にアプリシアテクノロジー株式会社を吸収合併いたしました。この本社移転と子会社の吸収合併により、人材・設備の効率化、顧客サービス品質を高めて更なる成長につなげて行きたいと考えております。 人材確保については、2021年４月の新規学卒者の入社予定が18名と創業以来最多の人数となっております。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置（性能、コスト、サービス）を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 (3） 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。 2020年12月期 実績 2023年12月期 目標 売上高 19,516百万円 26,420百万円 経常利益 1,849百万円 2,847百万円 なお、上記の数値は、2021年２月12日に公表いたしました 「タツモグループ中期経営計画（TAZMO Vision 2023）」 における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4111文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）経営成績等の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 イ．経営成績 当連結会計年度における経営環境は、米中貿易摩擦の長期化や感染拡大が続く新型コロナウイルス感染症の影響により、経済活動が急速に減速し、先行き不透明な状況で推移いたしました。 当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、自動車関連やスマートフォン関連の需要の減少が見られましたが、一方において、サーバーや５Ｇ（次世代移動通信）、リモートワーク向けなどＩＴ投資用途の電子部品の需要の拡大による設備投資は堅調に推移いたしました。 このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、海外出張等に制限のある中で顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動を維持してまいりました。 以上の結果、当連結会計年度における売上高は195億16百万円（前年同期比7.1％増）の増収となりました。利益面では、利益率の高い装置が売上計上されたことや、原価低減活動の効果により、営業利益18億86百万円（前年同期比98.2％増）、経常利益18億49百万円（前年同期比102.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益16億93百万円（前年同期比133.2％増）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 （プロセス機器事業） 半導体装置部門につきましては、コロナ禍でリモートワーク向けなどのＩＴ投資関連の需要が伸びたことによる設備投資が堅調であったため、売上高は40億46百万円（前年同期比58.5％増）となりました。 搬送装置部門につきましては、中国や台湾向けの受注状況は良かったものの、新型コロナウイルスの影響により、一部の半導体メーカーの設備投資の遅延があったため、売上高は53億20百万円（前年同期比7.1％減）となりました。 洗浄装置部門につきましては、前期からの豊富な受注残高があったことと、海外で検収遅延になっていた洗浄装置が検収されたため、売上高は27億60百万円（前年同期比44.9％増）となりました。 コーター部門につきましては、コロナ禍で海外出張制限がある中、海外メンバー中心に装置納入の立ち上げ対応したことにより、ほぼ計画通り売上計上され、売上高は25億47百万円（前年同期比5.6％増）となりました。 以上の結果、プロセス機器事業の売上高は146億75百万円（前年同期比16.5％増）、営業利益17億35百万円（前年同期比151.6％増）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1966文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2019年１月１日 至 2019年12月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額（注）１ 連結財務諸表 計上額 （注）２ プロセス機器事業 金型・樹脂成形事業 表面処理用機器事業 売上高 外部顧客への売上高 12,600,208 1,437,398 4,185,447 18,223,054 18,223,054 セグメント間の内部売上高又は振替高 197,589 78,759 27,150 303,499 △ 303,499 12,797,798 1,516,157 4,212,598 18,526,554 △ 303,499 18,223,054 セグメント利益 689,947 30,975 236,497 957,420 △ 5,557 951,863 セグメント資産 17,520,903 1,469,428 4,089,158 23,079,489 2,705,870 25,785,360 その他の項目 減価償却費 292,372 89,728 53,201 435,302 435,302 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,137,268 48,020 34,378 1,219,668 944,627 2,164,295 （注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。 売上高の調整額△303,499千円のうち、78,759千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、197,589千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、27,150千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。 セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。 セグメント資産の調整額2,705,870千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額944,627千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。 ２．セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約2506文字
４．当連結会計年度の販売実績につきましては、 総販売実績に対する割合が10/100未満であるため記載を省略しております。 （２） 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本報告書提出日現在において判断したものであります。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績は次のとおりであります。 ａ．財政状態 財政状態の分析につきましては、「（1）経営成績等の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 ロ．財政状態」に記載のとおりであります。 ｂ．経営成績 経営成績の分析につきましては、「（1）経営成績等の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 イ ．経営成績」に記載のとおりであります。 セグメントごとの経営成績の状況に関する分析は、次のとおりであります。 （プロセス機器事業） 当セグメントの当連結会計年度における売上高は146億75百万円（前年同期比16.5％増）、営業利益17億35百万円（前年同期比151.6％増）となりました。 半導体需要は堅調であるものの、新型コロナウイルス感染拡大の影響により、設備投資の遅延などで売上計上が遅れた部門もあり、売上高は計画比でマイナスとなりましたが、利益面では、以前から取り組んでいるコスト削減活動や装置納入の立ち上げに伴う出張費などの費用が抑えられたため、計画を上回ることができました。また、受注面では前年実績よりも獲得できなかった部門もありますが、大型案件の受注獲得ができた部門があり、当セグメント全体では前年実績を上回る受注残高を確保できております。 （金型・樹脂成形事業） 当セグメントの当連結会計年度における売上高は13億52百万円（前年同期比5.9％減）、営業利益39百万円（前年同期比27.8％増）となりました。 上期は、新型コロナウイルス感染拡大の影響をあまり受けることなく堅調に推移しましたが、下期は新型コロナウイルスの影響と思われる生産調整による需要低迷で受注が減り、売上高は計画を下回りました。利益面では、海外子会社の生産性向上により全体として利益計上することができました。また、受注面ではスマートフォンなどの需要低迷による影響で、前年実績を下回る受注残高となっております。 （表面処理用機器事業） 当セグメントの当連結会計年度における売上高は売上高は34億89百万円（前年同期比16.6％減）、営業利益１億２百万円（前年同期比56.7％減）となりました 。 新型コロナウイルス感染拡大の影響で、プリント基板メーカーの設備投資の遅延があったため、売上、利益に影響がありました。…