タツモ株式会社

証券コード: 6266 / 対象年度: 2018 / 提出日: 2019-03-28
業種 機械

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

タツモ株式会社は、液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型、および表面処理用機器の製造・販売を行う企業です。特に半導体・液晶分野のプロセス機器事業を主力とし、搬送装置、洗浄装置、コーター装置などの高度な技術を要する機器を提供しています。また、金型・樹脂成形品やプリント基方製造装置などの多角的な事業を展開しており、グローバルな展開と技術革新への対応を重視しています。

主な事業領域

液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型、表面処理用機器の製造・販売。

主な製品・サービス

  • 液晶製造装置
  • 半導体関連機器(塗布、現像、TSV、搬送、洗浄装置など)
  • 精密金型
  • 樹脂成形品
  • 表面処理用機器(メッキ処理装置、回路形成装置)

ビジネスモデル

受注生産による機器の製造・販売、およびメンテナンス。グローバルな展開と技術革新への対応を重視。

セグメント・事業構成

プロセス機器事業(半導体・液晶関連)、金型・樹脂成形事業、表面処理用機器事業

戦略・方向性

独自性のある装置の開発、研究開発への集中、海外子会社の活用によるコストダウン、および新設の「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2021)」に基づく売上・利益の拡大。

強みとして読み取れる点

  • 半導体・液晶分野における高度な技術力
  • グローバルな展開体制(海外子会社を含む)
  • 多角的な事業展開(プロセス機器、金型、表面処理)

課題として読み取れる点

  • 半導体・液晶業界の技術革新のスピードへの対応
  • 海外子材・人件費の高騰への対応
  • 受注状況の変動(特に金型・樹脂成形事業における価格競争)

確認ポイント

  • 新中期経営計画(TAZMO Vision 2021)の進捗
  • 半導体・液晶分野における技術革新への対応状況
  • 海外拠点の生産体制とコスト管理

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント、経営戦略、課題が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

主要なリスク:半導体・液晶市場のサイクルによる景気変動、研究開発における技術予測の困難さ、為替変動による海外事業への影響。その他、調達先の限定による供給遅延、知的財産紛争、品質不備による損害賠償、自然災害やサイバー攻撃による生産停止、海外拠点の地政学的・法的規制、検収期間の長期化(最大1年以上)に伴う売上計上の不安定さ、仕様変更時のコスト負担増。対応策:複数調達先の確保、品質管理体制の構築と保険加入、情報漏洩防止の規程整備、内部統制システムの強化。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体・液晶製造装置を主軸とし、M&Aを通じて技術シナジーを追求する成長戦略。研究開発に注力しつつ、多角化によるリスク分散を図る。J-ESOP導入など人的資源への投資も積極的。

成長方針

半導体・液晶分野での技術革新に対応するため、新規事業(プリント基板製造装置等)への参入や子会社とのシナジー創出。独自性の高い製品開発に注力し、研究開発の効率化と量産体制の強化による収益確保。

資本政策

自己資金を基本としつつ、設備投資や資本効率の観点から株式・社債の発行による資金調達も行う。また、従業員へのインセンティブとしてJ-ESOP制度を導入し、人的資源の活用と意欲向上を図る。

リスク対応方針

為替変動、調達リスク、知的財産保護、品質管理、サイバー攻撃等の多岐にわたるリスクに対し、複数拠点の活用や社内規程の整備、保険加入などの対策を講じる。また、受注生産特有の検収期間の長期化や仕様変更によるコスト増への対応も意識。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

タツモは、液晶から半導体へと軸足を移しつつ、高度な技術革新が求められる分野で強固な基盤を構築。特にTSVやウェーハ搬送など次世代半導体製造に不可欠な装置を提供しており、研究開発への積極的な投資と拠点強化による競争力の維持・向上を図る戦略が見える。

設備投資の方向性

新社屋および開発センターの建設を含む、生産能力拡大と研究開発拠点の強化に向けた設備投資を実施。特にプロセス機器事業における装置開発への重点的な投資が行われている。

研究開発・商品開発

半導体・液晶分野での技術革新に対応するため、塗布、現像、TSVプロセス、ウェーハ搬送など高度な技術を要する装置の開発に注力。既存のコア技術をベースにした多角化と差別化を目指す。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置
  • 次世代通信インフラ
  • 自動化・搬送システム
  • 高度な表面処理技術

関連キーワード

  • TSVプロセス
  • ウェーハサポートシステム
  • 塗布・現像装置
  • リソグラフィ関連機器
  • 精密金型
  • 樹脂成形
  • メッキ処理装置

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2018-01-01 〜 2018-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2019-03-28

財務情報

業績

売上高

190.37億円
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売上高
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営業利益

16.07億円
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経常利益

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税引前利益

15.91億円
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親会社帰属利益

14.8億円
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財政状態・流動性

総資産

239.51億円
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純資産

97.82億円
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株主資本

95.9億円
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現金及び現金同等物

27.27億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

-11.99億円
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+28.2億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2018-01-01 〜 2018-12-31
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表示可能
選定状況
表示可能
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1357文字

3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社12社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成型品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。 なお、以下の事業区分は、 「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。 (1)プロセス機器事業 半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 (半導体装置部門) 主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、TSV装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。 半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。 (搬送装置部門) 半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、半導体製造装置(ステッパー、検査装置)向けの搬送装置であります。 米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社TAZMO INC.にて行っております。 設計、組立、販売を連結子会社TAZMO VIETNAM CO.,LTD.にて行っております。 (洗浄装置部門) 半導体製造用の枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを子会社のアプリシアテクノロジー株式会社が行っております。 (コーター部門) TFTカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。 液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。 (2)金型・樹脂成形事業 樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司、TAZMO VIETNAM CO.,LTD.が樹脂成形品の製造・販売を行っております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1884文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営方針 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。 (2) 経営戦略等 当社グループといたしましては、液晶製造装置及び半導体関連機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据え、新規事業への進出も視野に入れた事業展開を考えております。前連結会計年度において、 プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジーを子会社化いたしました。これらの会社の技術や設備を活用し、半導体・液晶分野での共同開発、シナジー効果による成長を目指します。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置(性能、コスト、サービス)を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。 平成30年12月期 実績 平成33年12月期 目標 売上高 19,036百万円 25,131百万円 経常利益 1,577百万円 2,136百万円 なお、上記の数値は、平成31年2月12日の中期経営計画公表時点における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。 (4) 経営環境 当社グループが属する半導体業界におきましては、スマートフォンやデータサーバー用、車載関連 向けなどの電子部品の需要の拡大により、半導体メーカーの設備投資は活発に推移いたしました。また、液晶業界では中国を中心としたテレビ向けの設備投資が堅調でありました。 このような状況のもとで、近年は液晶用カラーフィルター製造装置を主体とした体制から、半導体関連機器へ事業の中心を移しているところでありますが、 ユーザーのニーズの変化や技術革新のスピードは速く、 安定した業績を残すためには厳しい環境であることに変わりはありません。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1884文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営方針 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。 (2) 経営戦略等 当社グループといたしましては、液晶製造装置及び半導体関連機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据え、新規事業への進出も視野に入れた事業展開を考えております。前連結会計年度において、 プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジーを子会社化いたしました。これらの会社の技術や設備を活用し、半導体・液晶分野での共同開発、シナジー効果による成長を目指します。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置(性能、コスト、サービス)を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。 平成30年12月期 実績 平成33年12月期 目標 売上高 19,036百万円 25,131百万円 経常利益 1,577百万円 2,136百万円 なお、上記の数値は、平成31年2月12日の中期経営計画公表時点における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。 (4) 経営環境 当社グループが属する半導体業界におきましては、スマートフォンやデータサーバー用、車載関連 向けなどの電子部品の需要の拡大により、半導体メーカーの設備投資は活発に推移いたしました。また、液晶業界では中国を中心としたテレビ向けの設備投資が堅調でありました。 このような状況のもとで、近年は液晶用カラーフィルター製造装置を主体とした体制から、半導体関連機器へ事業の中心を移しているところでありますが、 ユーザーのニーズの変化や技術革新のスピードは速く、 安定した業績を残すためには厳しい環境であることに変わりはありません。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4827文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 イ.経営成績 当連結会計年度における当社グループをとり巻く環境は、米国の政策運営など先行きの不透明な部分はあるものの、欧米を中心とした先進国経済が堅調に推移したことに加え、中国経済の安定成長の持続など、総じて堅調に推移しました。 当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、メモリーメーカーの生産投資への抑制がみられるものの、データセンターやタブレット端末、車載関連 向けなどの電子部品の需要の拡大により、設備投資は活発に推移いたしました。 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、適切なタイミング、適切な価格で提供することを目指し、グローバルな事業展開をしてまいりました。 以上の結果、当連結会計年度における売上高は19,036百万円(前年同期比10.9%増)の増収となりましたが、研究開発費の増加等により、営業利益1,606百万円(前年同期比3.9%減)、経常利益1,577百万円(前年同期比16.3%減)、親会社株主に帰属する当期純利益1,479百万円(前年同期比6.2%減)となりました。 セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。 (プロセス機器事業) 半導体装置部門につきましては、 台湾企業の設備投資が抑制された影響により、 売上高は 2,739百万円( 前年同期比31.1 %減)となりました。 搬送装置部門につきましては、 納期や価格は厳しい状況ですが、 積極的な海外展開により、 売上高は4,692百万円( 前年同期比7.7 %増)となりました。 洗浄装置部門につきましては、 国内メーカーへの販売が増えたことにより、 売上高は2,400百万円( 前年同期比54.1 %増)となりました。 コーター部門につきましては、海外向けの 液晶製造装置の検収が重なったため、 売上高は4,383百万円( 前年同期比76.0 %増)となりました。 以上の結果、プロセス機器事業の売上高は14,215百万円(前年同期比14.8%増)、営業利益1,270百万円(前年同期比9.2%減)となりました。 (金型・樹脂成形事業) 金型・樹脂成形事業につきましては、価格競争により受注状況は厳しく、前期並みの売上となりました。しかし、海外子会社での人件費や諸経費高騰のため、利益面で厳しい状況が続いております。 以上の結果、金型・樹脂成形事業の売上高は1,731百万円( 前年同期比1.1 %増)、営業利益35百万円( 前年同期比50.5 %減)となりました。…

セグメント関連

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3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日) (単位:千円) 報告セグメント 調整額(注)1 連結財務諸表 計上額 (注)2 プロセス機器事業 金型・樹脂成形事業 表面処理用機器事業 売上高 外部顧客への売上高 12,383,138 1,712,659 3,074,117 17,169,916 17,169,916 セグメント間の内部売上高又は振替高 67,141 67,141 △ 67,141 12,383,138 1,779,801 3,074,117 17,237,058 △ 67,141 17,169,916 セグメント利益 1,399,102 71,808 201,634 1,672,545 1,672,545 セグメント資産 13,478,150 1,525,964 2,438,934 17,443,049 1,359,894 18,802,944 その他の項目 減価償却費 271,294 61,400 27,707 360,403 360,403 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 363,985 108,764 31,755 504,505 42,073 546,579 (注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。 売上高の調整額△67,141千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上であります。 セグメント資産の調整額1,359,894千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額42,073千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。 2.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 3. 当連結会計年度において、持分法適用会社であった株式会社クォークテクノロジーの株式の追加取得により、持分法適用会社から連結子会社に変更いたしました。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

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2【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、本項において将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、当社グループに関する全てのリスクを網羅したものではありません。 (1) 業界景気変動リスク 当社グループは、プロセス機器事業(液晶・半導体製造装置)及び表面処理用機器事業を主体に事業展開しております。この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。特に液晶・半導体製造装置は、需要動向に大きな影響を受け、技術革新が速くユーザーニーズが複雑・多様にわたるため、市況及びそれに連動した価格変動があった場合や極端な競合状況に陥った場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (2) 研究開発リスク 当社グループは、技術革新の激しい液晶・半導体業界において競争力を維持するため、ユーザーニーズを的確に捉えた製品の研究開発に努めております。しかし、技術革新やユーザーニーズの変化を予測することは容易ではなく、研究開発において経営資源を投入したにもかかわらず、予期せぬ理由で十分な成果が得られない場合があり、その結果、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (3) 為替変動リスク 当社グループは、今後もマーケット拡大が期待されるアジア、北米地域における事業拡大を図っており、アジア地域に生産・販売拠点を、北米地域に販売拠点を有しております。主に円建て取引を行っていますが、予想を超えた為替相場の変動により、海外ユーザーの設備予算に影響が生じ、結果的に受注価格等に大幅な変動が生じた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (4) 調達リスク 当社グループは、材料や半製品をメーカー等の仕入・外注先から調達しておりますが、その特殊性から、仕入・外注先や品目の切替えが容易に出来ないものも含まれております。 日頃から複数の調達先を確保すること等により安定的な調達に努めておりますが、市場変動等何らかの事由により材料や半製品の供給が不足し、調達コストの上昇や納期遅延等の支障が生じた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (5) 知的財産リスク 当社グループは、事業活動を展開する上で多数の知的財産権を保有しているとともにライセンスを供与しております。また、必要または有効と認められる場合には、第三者の知的財産権を使用するために相手方からライセンスを取得します。それらの権利保護、維持または取得が予定通り行われなかった場合には、知的財産を巡る紛争・訴訟において当社グループが当事者となる可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約306文字

5【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、現像装置、TSVプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に506百万円となっております。 有価証券報告書(通常方式)_20190327172030

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約1512文字

2【主要な設備の状況】 当社グループ(当社及び連結子会社)における主要な設備は、以下のとおりであります。 (1)提出会社 平成30年12月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) リース資産 その他 合計 本社・本社工場 (岡山県井原市) プロセス機器事業 全社 本社管理部門 プロセス機器生産設備 399,007 88,267 261,771 (25,026.99) 6,900 40,498 796,444 155 (26) 第三工場 (岡山県井原市) プロセス機器事業 プロセス機器生産設備 393,114 579 352,153 (11,776.41) 6,046 751,894 64 (24) 第五工場 (岡山県井原市) プロセス機器事業 金型・樹脂成形事業 プロセス機器加工設備 金型生産設備 原材料倉庫 282,577 15,271 135,971 (9,897.57) 2,328 436,148 32 (11) (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定であります。なお、上記金額には消費税等は含まれておりません。 2.上記記載の従業員数欄の( )は臨時従業員数を外書きしております。 (2)国内子会社 平成30年12月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 プレテック㈱ 本社・工場 (岡山県井原市) 金型・樹脂成形事業 樹脂成形品製造設備 25,372 89,457 (-) 27,148 141,978 105 (27) アプリシアテクノロジー㈱ 岡山技術センター(岡山市北区) プロセス機器事業 研究開発・デモンストレーション設備 282,216 36,197 208,550 (8,552) 4,944 531,908 45 ( 5) (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品であります。なお、上記金額には消費税等は含まれておりません。 2.上記記載の従業員数欄の( )は臨時従業員数を外書きしております。 (3)在外子会社 平成30年12月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 上海龍雲精密機械有限公司 本社・工場 (中国・上海市) 金型・樹脂成形事業 樹脂成形品製造設備 24,935 8,459 (-) 4,691 38,086 41 (-) TAZMO VIETNAM CO.,LTD.…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約477文字

3【配当政策】 当社は、株主の皆様に対する利益還元を経営上の重要課題のひとつと認識し、今後の事業展開と経営体質の強化に必要な内部留保を確保しつつ、安定配当の維持を基本として経営環境や収益の状況などを総合的に勘案して利益還元を行うことを基本としております。 当社は、期末配当金として年1回の剰余金の配当を行うことを基本方針としており、その期末配当金の決定機関は、株主総会であります。 内部留保資金につきましては、財務体質を強化し、既存事業の拡充、新規事業の展開を目的とした中長期的な事業原資として利用していく予定であります。 当事業年度の期末配当につきましては、1株当たり11円の配当とさせていただきました。うち2円は東京証券取引所市場第一部へ市場変更いたしました記念配当であります。 なお、当社は、取締役会の決議により中間配当を実施することができる旨を定款に定めております。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (千円) 1株当たり配当額 (円) 平成31年3月27日 定時株主総会決議 148,574 11

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約864文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 平成30年12月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) プロセス機器事業 544 (81) 金型・樹脂成形事業 194 (28) 表面処理用機器事業 225 ( 2) 全社(共通) 52 (13) 合計 1,015 (124) (注)1.従業員数は、就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、派遣社員を含む。)は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。 2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない部門に所属しているものであります。 3.臨時雇用者数(パートタイマー、派遣社員を含む。)が前連結会計年度末に比べ46名増加したのは、プロセス機器事業において、提出会社で9名、国内連結子会社のアプリシアテクノロジー株式会社で8名、海外連結子会社のTAZMO VIETNAM CO.,LTD.で21名派遣社員が増加したのが主な要因であります。 (2)提出会社の状況 平成30年12月31日現在 従業員数(人) 平均年齢 平均勤続年数 平均年間給与(円) 257(60) 45歳0カ月 18年9カ月 4,757,524 セグメントの名称 従業員数(人) プロセス機器事業 205 (47) 全社(共通) 52 (13) 合計 257 (60) (注)1.従業員数は、就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、派遣社員を含む。)は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。 2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 3.臨時雇用者数が前事業年度末に比べ13名増加したのは、派遣社員の増加によるものであります。 (3)労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。 有価証券報告書(通常方式)_20190327172030

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約8958文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの状況】 本項において、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当事業年度末現在において当社グループが判断したものであります。 コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社グループは、常に基本理念に基づいた経営に努め株主、投資家の皆様をはじめ、社会から期待と信頼をされる企業を目指しております。その実現のため、健全で透明性が高く、経営環境の変化に迅速かつ的確に対応するコーポレート・ガバナンスを積極的に取り組むことが経営上の重要な課題と位置づけております。 ① 企業統治の体制 イ.企業統治の体制の概要 当社のコーポレート・ガバナンス体制の模式図は次のとおりであります。 ロ.当該体制を採用する理由 当社は、上記のように取締役会による業務執行の監督と監査役会による経営監視体制を構築しております。これにより、コンプライアンスの確保、適切なリスク管理、適時の情報開示による経営内容の透明性の確保とともに、効果的かつ効率的経営が確保できると考えており、企業統治が最も有効であると判断しているためです。 ハ.その他の企業統治に関する事項 ・内部統制システムの整備の状況 当社は監査役制度を採用しており、株主総会及び取締役の他、取締役会、監査役会を会社の機関として置いております。 当社の取締役会は9名(内社外取締役2名)で構成され、月1回の定例の取締役会を開催し、重要な業務執行その他法定の事項について決定を行うほか、業務執行の監督を行っております。また、必要に応じ臨時取締役会を適宜開催しております。 当社の監査役会は3名(内社外監査役2名)で構成され、各監査役は、監査役会が定めた監査の方針、業務の分担等に従い、取締役会への出席や業務、財産の状況の調査等を通じ、取締役の職務執行の監査を行っております。さらに、内部監査室と定期的に会合を開催し、情報の共有化をはかり効率的な監査に努めております。 ・子会社の業務の適正を確保するための体制整備の状況 子会社の業務の適正を確保するため、当社の取締役等が取締役及び監査役を兼任しており、当社の取締役会において子会社の業務執行状況を報告し、業務の適正性を確保する体制をとっております。また、当社の内部監査室長及び常勤監査役が定期的に子会社の内部監査を実施し、その結果を取締役会に報告することになっており、必要に応じて対応策を協議できる体制にしております。 ・リスク管理体制の整備の状況 当社の事業を取り巻くさまざまなリスクに的確に対応するため、 各担当部署または各委員会において、規則・ガイドラインの制定、研修の実施、マニュアルの作成等を行い、組織横断的リスク状況の監視及び全社的対応は総務部が行い、リスク対応に向けた体制の構築を行っております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約25文字

4【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約1141文字

(6) 【大株主の状況】 平成30年12月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数(株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 株式会社大江屋 岡山県井原市井原町1247 2,235,000 16.5 弘塑科技股份有限公司 (常任代理人 山口要介) 中華民国新竹市香山区中華路六段89号 (大阪市北区中之島2丁目3-18) 1,200,000 8.8 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 東京都中央区晴海一丁目8-11 890,700 6.5 GOLDMAN, SACHS& CO. REG (常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社) 200 WEST STREET NEWYORK , NY, USA (東京都港区六本木6丁目10番1号 六本木ヒルズ森タワー) 466,402 3.4 BBH LUX/DAIWA SBI LUX FUNDS SICAV - DSBI JAPAN EQUITY SMALLCAP ABSOLUTE VALUE (常任代理人 株式会社三井住友銀行決済営業部) 80 ROUTE D'ESCH LUXEMBOURGE LUXEMBOURG L - 1470 (東京都千代田区丸の内1丁目3番2号) 320,600 2.3 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2丁目11番3号 306,800 2.2 中銀リース株式会社 岡山市北区丸の内一丁目14番17号 304,500 2.2 鳥越琢史 岡山県井原市 255,700 1.8 株式会社中国銀行 (常任代理人 資産管理サービス信託銀行株式会社) 岡山市北区丸の内一丁目15番20号 (東京都中央区晴海一丁目8番12号) 223,500 1.6 THE BANK OF NEW YORK MELLON (INTERNATIONAL) LIMITED 131800 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 2-4, RUE EUGENE RUPPERT, L-2453 LUXEMBOURG, GRAND DUCHY OF LUXEMBOURG (東京都港区港南2丁目15-1) 194,800 1.4 6,398,002 46.7 (注)1.前事業年度末において主要株主であった弘塑科技股份有限公司は、当事業年度末現在では主要株主ではなくなりました。 2.当社は従業員株式給付信託(J-ESOP)及び役員株式給付信託(BBT)を導入しており、資産管理サービス信託銀行株式会社(信託E口)が当社株式92,300株を取得しております。なお、当該株式は連結財務諸表及び財務諸表においては、自己株式として処理しております。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2019
使用モデル
gemma4:12b

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