タツモ株式会社

証券コード: 6266 / 対象年度: 2016 / 提出日: 2017-03-30
業種 機械

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体および液晶ディスプレイの製造工程における装置・機器の開発、製造、販売、メンテナンスを行う企業です。特に、半導体向けの塗布、現像、TSV、搬送装置や、液晶用カラーフィルター製造装置などのプロセス機器に強みがあります。また、精密金型および樹脂成形品の製造・販売も手掛けており、電子機器向けコネクター等を提供しています。

主な事業領域

半導体・液晶デバイスの製造工程におけるプロセス機器の開発・製造・販売・メンテナンス、および精密金型と樹脂成形品の製造・販売。

主な製品・サービス

  • 半導体用塗布装置
  • 半導体用現像装置
  • TSV装置
  • ウェーハサポートシステム
  • 搬送ロボット(ステッパー・検査装置向け)
  • 洗浄装置
  • 液晶用カラーフィルター製造装置
  • 精密金型
  • 樹脂成形品(電子機器向けコネクター等)

ビジネスモデル

受注生産を基本とし、国内外の半導体・液晶デバイスメーカーや研究機関へ製品を提供。海外子会社を活用した生産体制によるコストダウンと短納期を実現。

セグメント・事業構成

「プロセス機器事業」および「金型・樹脂成形事業」の2つのセグメントに区分される。

戦略・方向性

微細化への対応、設計見直しや生産管理徹底による短納期実現、海外子会社の活用によるコストダウン、研究開発の強化、人材育成、CSR重視の経営。「TAZMO Vision 2019」を推進中。

強みとして読み取れる点

  • 半導体・液晶分野における高度な技術力
  • グローバルな生産体制(ベトナム等)とメンテナンス体制
  • 多様な製品ラインナップ(塗布、現像、TST、搬送、洗浄など)

課題として読み取れる点

  • 半導体業界の微細化への対応
  • 多岐にわたる技術の採用への対応
  • 短納期での供給体制の構築

確認ポイント

  • 「TAZMO Vision 2019」に基づく新規開発装置の創出状況
  • 海外子会社の生産・販売拠点の活用度
  • 半導体微細化トレンドへの適応能力

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、主要な課題、および具体的な製品群が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

リスク:半導体・液晶市場の循環的な景気変動、技術革新への対応困難(研究開発)、為替変動による影響。その他、知的財産紛争、製造物責任、生産拠点の集中に伴う自然災害リスク、検収時期や仕様変更に起因するコスト管理のリスクがある。対応策:海外子会社の活用によるコストダウン、R&Dの強化、内部統制システムの強化。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

プロセス機器事業を中心に、半導体・液晶分野での技術革歴と多角化を目指す。研究開発への再投資と人材育成を通じた企業価値向上に注力しており、J-ESOPによる従業員エンゲージメント強化も特徴的。

成長方針

半導体・液晶製造装置の高度化(微細化対応)への対応、海外子会社の生産体制活用によるコストダウン、研究開発の強化、および新規事業への進出を通じた多角化と差別化。

資本政策

配当による株主への利益還元に努める方針。業績や財務状況に応じて、配当を行わない、または予定額を減らす可能性があることを明記。

リスク対応方針

為替変動、知的財産リスク、製品の品質保証、自然災害への備え、および受注から検収までの期間の管理など、製造・販売における主要なリスクを特定し、対応体制を整備。また、CSR重視の経営と内部統制システムの強化による透明性の向上。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

タツモは半導体および液晶製造装置の高度な技術を要する分野で強みを持つ。特にTSVや塗布・現像といった最先端プロセスへの対応が求められる市場において、積極的な研究開発と設備投資を行い、競争力を維持している。事業多角化と新製品開発を通じた成長戦略を推進しており、半導体需要の拡大を背景に安定した経営基盤を構築中。

設備投資の方向性

プロセス機器事業における装置開発への重点投資(2.26億円)および、金型・樹脂成形事業における生産設備(エンボス成形機、巻取機)の導入に向けた投資を実施。

研究開発・商品開発

半導体関連の塗布、現像、TSVプロセス、洗浄技術などの高度な装置開発に注力。液晶分野ではタッチパネル製造装置へのシフトを推進。研究開発費は3.5億円を投入し、新製品の創出と技術革新による競争力の維持を図る。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置
  • TSVプロセス
  • 塗布・現像技術
  • 自動搬送システム
  • 液晶ディスプレイ製造装置
  • タッチパネル製造装置

関連キーワード

  • ウェーハサポートシステム
  • 枚葉式洗浄装置
  • バッチ式浸漬洗浄装置
  • リン酸再生・循環関連装置
  • カラーフィルター製造装置
  • 精密金型
  • 樹脂成形品

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2016-01-01 〜 2016-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2017-03-30

財務情報

業績

売上高

113.29億円
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営業利益

13.47億円
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経常利益

13.98億円
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税引前利益

13.52億円
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親会社帰属利益

12.85億円
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財政状態・流動性

総資産

139.18億円
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純資産

49.19億円
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株主資本

46.85億円
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現金及び現金同等物

12.76億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+13.03億円
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-8.64億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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S1009ZSI
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2016-01-01 〜 2016-12-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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raw selection status
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1263文字

3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社7社及び関連会社1社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、以下の事業区分は、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。 (1)プロセス機器事業 半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 (半導体装置部門) 主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、TSV装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。 半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。 (搬送装置部門) 半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、半導体製造装置(ステッパー、検査装置)向けの搬送装置であります。 米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社TAZMO INC.にて行っております。 設計、組立、販売を連結子会社TAZMO VIETNAM CO.,LTD.にて行っております。 (洗浄装置部門) 半導体製造向けの枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを子会社のアプリシアテクノロジー株式会社が行い、当社が製造を行っております。 (コーター部門) TFTカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。 液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。 塗布技術を活かした装置開発に注力しており、タッチパネル製造装置、有機EL照明製造装置を直接国内外のメーカーや研究機関等に販売を行っております。 (2)金型・樹脂成形事業 樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約593文字

3【対処すべき課題】 当社グループの対処すべき課題は、当社グループの属している半導体業界では、微細化への対応や多岐にわたる技術の採用に応える必要があります。そのためユーザーのニーズに対応した半導体製造装置や搬送装置などの当社製品を、タイムリーに供給できる体制が必要となり、これらに対して当社グループは、設計の見直しや生産管理の徹底により短納期を実現し、ベトナムなど海外子会社の生産体制を活用して一層のコストダウンを図ってまいります。 また、継続的な事業の発展を果たすため、平成28年2月に公表いたしました「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2018)」を推進しておりましたが、新たに「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2019)」を策定し、継続的な業績の拡大に努めてまいります。 業績回復優先のために縮小しておりました研究開発も積極的に行い、新規開発装置の創出に積極的に取り組んでまいります。企業の継続的な成長には、個々の社員の成長が重要と考え、将来を見据えた人材育成のために社員教育や管理者教育を充実させてまいります。 企業価値の向上を図るため、CSR(企業の社会的責任)を重視した経営が不可欠と認識し、コーポレート・ガバナンスならびにその基盤となる内部統制システムの更なる強化に向けた取組みを推し進め、より透明性の高い経営に努めてまいります。

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約593文字

3【対処すべき課題】 当社グループの対処すべき課題は、当社グループの属している半導体業界では、微細化への対応や多岐にわたる技術の採用に応える必要があります。そのためユーザーのニーズに対応した半導体製造装置や搬送装置などの当社製品を、タイムリーに供給できる体制が必要となり、これらに対して当社グループは、設計の見直しや生産管理の徹底により短納期を実現し、ベトナムなど海外子会社の生産体制を活用して一層のコストダウンを図ってまいります。 また、継続的な事業の発展を果たすため、平成28年2月に公表いたしました「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2018)」を推進しておりましたが、新たに「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2019)」を策定し、継続的な業績の拡大に努めてまいります。 業績回復優先のために縮小しておりました研究開発も積極的に行い、新規開発装置の創出に積極的に取り組んでまいります。企業の継続的な成長には、個々の社員の成長が重要と考え、将来を見据えた人材育成のために社員教育や管理者教育を充実させてまいります。 企業価値の向上を図るため、CSR(企業の社会的責任)を重視した経営が不可欠と認識し、コーポレート・ガバナンスならびにその基盤となる内部統制システムの更なる強化に向けた取組みを推し進め、より透明性の高い経営に努めてまいります。

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約881文字

2.有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額7,216千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。 3.セグメント利益又はセグメント損失の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日) (単位:千円) 報告セグメント 調整額(注)1 連結財務諸表 計上額 (注)2 プロセス機器事業 金型・樹脂成形事業 売上高 外部顧客への売上高 9,877,907 1,451,377 11,329,285 11,329,285 セグメント間の内部売上高又は振替高 61,368 61,368 △ 61,368 9,877,907 1,512,745 11,390,653 △ 61,368 11,329,285 セグメント利益又はセグメント損失(△) 1,356,549 △ 9,914 1,346,635 1,346,635 セグメント資産 11,137,704 1,390,586 12,528,290 1,389,756 13,918,046 その他の項目 減価償却費 271,930 73,455 345,386 345,386 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 226,462 69,361 295,823 7,216 303,039 (注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。 売上高の調整額△61,368千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上であります。 セグメント資産の調整額1,389,756千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額7,216千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。 2.セグメント利益又はセグメント損失の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

主要な顧客・販売先

抽出本文 / 原文長 約238文字

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日) 当連結会計年度 (自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日) 金額(千円) 割合(%) 金額(千円) 割合(%) LG Display China Co.,Ltd. 1,710,000 13.9 1,080,000 9.5 3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

リスクに関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約2463文字

4【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、本項において将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、当社グループに関する全てのリスクを網羅したものではありません。 (1) 業界景気変動リスク 当社グループは、プロセス機器事業(液晶・半導体製造装置)を主体に事業展開しております。この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。特に液晶・半導体製造装置は、需要動向に大きな影響を受け、技術革新が速くユーザーニーズが複雑・多様にわたるため、市場状況及びそれに連動した価格変動があった場合や極端な競合状況による価格の下落は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (2)研究開発リスク 当社グループは、技術革新の激しい液晶・半導体業界において競争力を維持するため、ユーザーニーズを的確に捉えた製品の研究開発に努めております。しかし、技術革新やユーザーニーズの変化を予測することは容易ではなく、研究開発において経営資源を投入したにもかかわらず、予期せぬ理由で十分な成果が得られない場合があり、その結果、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (3)為替変動リスク 当社グループは、今後もマーケット拡大が期待されるアジア、北米地域における事業拡大を図っており、アジア地域に生産・販売拠点を、北米地域に販売拠点を有しております。主に円建て取引を行っていますが、予想を超えた為替相場の変動があった場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (4)知的財産リスク 当社グループは、事業活動を展開する上で多数の知的財産権を保有しているとともにライセンスを供与しております。また、必要または有効と認められる場合には、第三者の知的財産権を使用するために相手方からライセンスを取得します。それらの権利保護、維持または取得が予定通り行われなかった場合には、知的財産を巡る紛争・訴訟において当社グループが当事者となる可能性があります。その結果、費用負担等が発生し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (5)製造物責任リスク 当社グループの提供する装置をユーザーが使用する過程において、その装置に起因する欠陥により不具合が生じる可能性があります。製造物責任賠償には保険にて対応しますが、負担金額全てを保険でカバーできる保証はなく、これらの問題が生じた場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (6)自然災害・事故リスク 当社グループは、国内外に生産拠点を置いていますが、主要工場は岡山県井原市に集中しております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約395文字

6【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、現像装置、TSVプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。また、子会社のアプリシアテクノロジー株式会社が所有するクラス10のクリーンルーム、検査装置を活用して、研究開発を加速させてまいります。 液晶製造装置は、カラーフィルター製造装置に代わりタッチパネル製造装置や卓上塗布装置を開発してまいります。 液晶・半導体事業から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発を中心に350百万円となっております。

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約1395文字

2【主要な設備の状況】 当社グループ(当社及び連結子会社)における主要な設備は、以下のとおりであります。 (1)提出会社 平成28年12月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) リース資産 その他 合計 本社・本社工場 (岡山県井原市) プロセス機器事業 全社 本社管理部門 プロセス機器生産設備 439,298 59,980 261,771 (25,026.99) 43,200 73,906 878,156 126 (27) 第三工場 (岡山県井原市) プロセス機器事業 プロセス機器生産設備 446,653 33 352,153 (11,776.41) 1,900 800,741 68 ( 4) 第五工場 (岡山県井原市) プロセス機器事業 金型・樹脂成形事業 プロセス機器加工設備 金型生産設備 原材料倉庫 322,240 23,223 135,971 (9,897.57) 5,274 486,709 28 ( 6) (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定であります。なお、上記金額には消費税等は含まれておりません。 2.上記記載の従業員数欄の( )は臨時従業員数を外書きしております。 (2)国内子会社 平成28年12月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 プレテック㈱ 本社・工場 (岡山県井原市) 金型・樹脂成形事業 樹脂成形品製造設備 9,860 78,034 (-) 15,967 103,863 89 (19) アプリシアテクノロジー㈱ 岡山技術センター(岡山市北区) プロセス機器事業 研究開発・デモンストレーション設備 307,339 26,411 208,550 (8,552) 5,281 547,582 41 ( 3) (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定であります。なお、上記金額には消費税等は含まれておりません。 2.上記記載の従業員数欄の( )は臨時従業員数を外書きしております。 (3)在外子会社 平成28年12月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 上海龍雲精密機械有限公司 本社・工場 (中国・上海市) 金型・樹脂成形事業 樹脂成形品製造設備 1,089 (-) 1,089 46 (-) TAZMO VIETNAM CO.,LTD.…

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約396文字

3【配当政策】 当社は、株主の皆様に対する利益還元を経営上の重要課題のひとつと認識し、今後の事業展開と経営体質の強化に必要な内部留保を確保しつつ、安定配当の維持を基本として経営環境や収益の状況などを総合的に勘案して利益還元を行うことを基本としております。 当社は、期末配当金として年1回の剰余金の配当を行うことを基本方針としており、その期末配当金の決定機関は、株主総会であります。 内部留保資金につきましては、財務体質を強化し、既存事業の拡充、新規事業の展開を目的とした中長期的な事業原資として利用していく予定であります。 なお、当社は、取締役会の決議により中間配当を実施することができる旨を定款に定めております。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (千円) 1株当たり配当額 (円) 平成29年3月29日 定時株主総会決議 57,533 15

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約739文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 平成28年12月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) プロセス機器事業 410 (32) 金型・樹脂成形事業 164 (12) 全社(共通) 81 (11) 合計 655 (55) (注)1.従業員数は、就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、派遣社員を含む。)は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。 2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない部門に所属しているものであります。 3.臨時雇用者数が前連結会計年度末に比べ14名増加したのは、派遣社員の増加によるものであります。 (2)提出会社の状況 平成28年12月31日現在 従業員数(人) 平均年齢 平均勤続年数 平均年間給与(円) 226(37) 45歳1カ月 19年6カ月 5,016,879 セグメントの名称 従業員数(人) プロセス機器事業 173 (29) 全社(共通) 53 ( 8) 合計 226 (37) (注)1.従業員数は、就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、派遣社員を含む。)は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。 2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 3.臨時雇用者数が前事業年度末に比べ12名増加したのは、派遣社員の増加によるものであります。 (3)労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。 有価証券報告書(通常方式)_20170329204207

コーポレート・ガバナンス

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(1) 【コーポレート・ガバナンスの状況】 本項において、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当事業年度末現在において当社グループが判断したものであります。 コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社グループは、常に基本理念に基づいた経営に努め株主、投資家の皆様をはじめ、社会から期待と信頼をされる企業を目指しております。その実現のため、健全で透明性が高く、経営環境の変化に迅速かつ的確に対応するコーポレート・ガバナンスを積極的に取り組むことが経営上の重要な課題と位置づけております。 ① 企業統治の体制 イ.企業統治の体制の概要 当社のコーポレート・ガバナンス体制の模式図は次のとおりであります。 ロ.当該体制を採用する理由 当社は、上記のように取締役会による業務執行の監督と監査役による経営監視体制を構築しております。これにより、コンプライアンスの確保、適切なリスク管理、適時の情報開示による経営内容の透明性の確保とともに、効果的かつ効率的経営が確保できると考えており、企業統治が最も有効であると判断しているためです。 ハ.その他の企業統治に関する事項 ・内部統制システムの整備の状況 当社は監査役制度を採用しており、株主総会及び取締役の他、取締役会、監査役会を会社の機関として置いております。 当社の取締役会は10名(内社外取締役2名)で構成され、月1回の定例の取締役会を開催し、重要な業務執行その他法定の事項について決定を行うほか、業務執行の監督を行っております。また、必要に応じ臨時取締役会を適宜開催しております。 当社の監査役会は3名(内社外監査役2名)で構成され、各監査役は、監査役会が定めた監査の方針、業務の分担等に従い、取締役会への出席や業務、財産の状況の調査等を通じ、取締役の職務執行の監査を行っております。さらに、内部監査室と定期的に会合を開催し、情報の共有化をはかり効率的な監査に努めております。 ・子会社の業務の適正を確保するための体制整備の状況 子会社の業務の適正を確保するため、当社の取締役等が取締役及び監査役を兼任しており、当社の取締役会において子会社の業務執行状況を報告し、業務の適正性を確保する体制をとっております。また、当社の内部監査室長及び常勤監査役が定期的に子会社の内部監査を実施し、その結果を取締役会に報告することになっており、必要に応じて対応策を協議できる体制にしております。 ・リスク管理体制の整備の状況 当社の事業を取り巻くさまざまなリスクに的確に対応するため、 各担当部署または各委員会において、規則・ガイドラインの制定、研修の実施、マニュアルの作成等を行い、組織横断的リスク状況の監視及び全社的対応は総務部が行い、リスク対応に向けた体制の構築を行っております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約25文字

5【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約907文字

(7) 【大株主の状況】 平成28年12月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数(株) 発行済株式総数に対する所有株式数の割合(%) 株式会社大江屋 岡山県井原市井原町1247 745,000 19.4 弘塑科技股份有限公司 (常任代理人 山口要介) 中華民国新竹市香山区中華路六段89号 (大阪市中央区北浜一丁目8番16号) 400,000 10.4 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 東京都中央区晴海一丁目8-11 197,200 5.1 日本証券金融株式会社 東京都中央区日本橋茅場町1丁目2番10号 127,900 3.3 タツモ従業員持株会 岡山県井原市木之子町6186番地 103,300 2.6 中銀リース株式会社 岡山市北区丸の内一丁目14番17号 101,500 2.6 鳥越琢史 岡山県井原市 85,000 2.2 株式会社中国銀行 (常任代理人 資産管理サービス信託銀行株式会社) 岡山市北区丸の内一丁目15番20号 (東京都中央区晴海一丁目8番12号) 74,500 1.9 鳥越紀男 岡山県井原市 70,000 1.8 中銀カード株式会社 岡山市北区柳町二丁目11番23号 60,000 1.5 中銀保証株式会社 岡山市北区丸の内二丁目10番17号 60,000 1.5 2,024,400 52.7 (注)1.平成28年12月21日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、大和証券投資信託委託株式会社が平成28年12月15日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として当事業年度末現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記株主の状況には含めておりません。 大量保有者 大和証券投資信託委託株式会社 住所 東京都千代田区丸の内一丁目9番1号 保有株券等の数 株式 148,300株 株券等保有の割合 3.87% 2.当社は平成29年1月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。株式分割は平成29年1月1日を効力発生日としておりますので、上記は株式分割前の株式数により記載しております。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S1009ZSI 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2017
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

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