ワイエイシイホールディングス株式会社

証券コード: 6298 / 対象年度: 2017 / 提出日: 2017-06-29
業種 機械

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

ディスプレイ関連、メカトロニクス関連、クリーニング関連の3つの主要事業を展開する企業です。半導体製造装置やハードディスク関連装置などの高度な機械技術を要する製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを提供しており、特に先端デバイス向けの需要拡大や自動制御分野での新ニーズへの対応に注力しています。

主な事業領域

ディスプレイ、メカトロニクス、クリーニング関連の3つの主要事業を展開。半導体やハードディスク、太陽電池などの高度な機械技術を要する製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを提供。

主な製品・サービス

  • ドライエッチング装置
  • ウエットエッチング装置
  • アニール装置
  • 精密熱処理装置
  • ハードディスク関連装置
  • クリーン搬送装置
  • 半導体製造装置
  • 太陽電池製造装置
  • 工業計器
  • 制御通信装置
  • 精密切断装置
  • レーザプロセス装置
  • イオンビーム装置
  • 電子部品の搬送用キャリアテープ
  • 医療用機器
  • プレス機
  • 自動包装機
  • 金型加熱装置

ビジネスモデル

製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを提供。高度な機械技術を要する装置の提供を通じ、多岐にわたる産業分野で顧客ニーズに応えることで収益を得ています。

セグメント・事業構成

ディスプレイ関連事業、メカトロニクス関連事業、クリーニング関連その他事業の3つのセグメントに区分されています。

戦略・方向性

持株会社体制への移行による経営機動力向上と組織基盤強化。先端デバイス(有機EL等)や新ニーズ(EV化、自動制御など)に対応する製品開発・販売拡充、および海外展開を含む事業領域の拡大。財務体質の改善に向けた収益性の高い安定した事業経営。

強みとして読み取れる点

  • 高度な機械技術を要する多岐にわたる装置の開発・設計・製造・販売・保守サービス体制
  • 先端デバイスや新ニーズへの対応力(有機EL、EV化など)
  • 広範な製品ラインナップと多様な顧客基盤

課題として読み取れる点

  • 財務体質の強化(収益性の高い安定した事業経営の実現)
  • 持株会社制の効果の早期発揮
  • 原材料調達の不安定化への対応(生産体制の再構築)

確認ポイント

  • 先端デバイス向け製品の開発進捗
  • EVや自動制御などの新市場におけるシェア獲得状況
  • 財務体質の改善に向けた収益性の向上

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、課題が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報が含まれています。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 3 / 5

有報ナビによる整理

技術革新・新製品開発(進捗遅れやニーズへの未対応)、金利変動(借入金の金利上昇)、海外依存(アジア情勢、為替等)、原材料・部品の価格変動(供給逼迫によるコスト増)、取引先の業績悪化(債権回収困難)、社長への過度な依存(長期在任による影響)、訴訟リスク、自然災害(サプライチェーンや顧客計画への影響)。また、一部不採算案件等の影響で3期連続の営業損失が発生しており継続企業の前提に懸念があるが、金融機関の支援体制およびキャッシュ・マネジメント・システムにより対応する方針。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

持株会社体制へ移行し、経営基盤の強化と事業領域の拡大を推進。ディスプレイや半導体など成長分野への注力と、M&Aを通じた多角化によりリスク分散を図る。一部不採算案件による営業損失が発生しているものの、良好なキャッシュフローと金融機関の支援により財務的な安定性は確保されている。

成長方針

ディスプレイ(有機EL、フレキシブルパネル)、メカトロニクス(EV、太陽電池、半導体)など多角的な事業領域の拡大。M&Aや提携を通じた製品拡充、海外市場への展開強化による業績安定化。

資本政策

持株会社体制への移行による経営基盤の強化、キャッシュ・フローの増大と自己資本の増加を通じた財務体質の改善。安定した期間利益の確保に基づく財務体質の向上を最重要課題と認識。

リスク対応方針

技術革新への対応、為替・原材料価格変動への対策、経営体制の分散(執行役員制度)、および継続企業の前提に関する懸念事項に対する金融機関との連携とキャッシュマネジメントシステムの導入による対応。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社はディスプレイ、メカトロニクス、クリーニング関連の3事業を展開。特に半導体製造装置や次世代ディスプレイ技術(有機EL等)への対応を強化しており、研究開発投資も積極的である。持株会社体制へ移行し組織基盤を強化しているが、一部案件の不採認による営業損失の懸念があるものの、強固な財務支援と成長分野への注力により競争力を維持。

設備投資の方向性

特定の設備投資に関する具体的な記載はないものの、持株会社体制への移行に伴う組織基盤の強化と、新規事業領域(半導体、次世代ディスプレイ)への対応に向けた生産・研究開発体制の整備に注力。

研究開発・商品開発

ディスプレイ分野では有機ELやフレキシブルパネル対応、メカトロニクス分野では太陽電池、パワーデバイス向け装置、新ニーズ向けのセラミックパッケージ切断など、多岐にわたる先端技術への積極的な投資を行っている。研究開発費は約4.9億円。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置
  • ディスプレイ技術(有機EL、フレキシブルパネル)
  • 次世代エネルギー(太陽電池)
  • 自動化・メカトロニクス

関連キーワード

  • ドライエッチング
  • ウエットエッチング
  • アニール装置
  • 精密熱処理
  • レーザプロセス
  • セラミックパッケージ切断
  • パワーデバイス

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2016-04-01 〜 2017-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2017-06-29

財務情報

業績

売上高

294.52億円
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営業利益

10.36億円
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経常利益

11.23億円
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税引前利益

11.41億円
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親会社帰属利益

7.9億円
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財政状態・流動性

総資産

324.71億円
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純資産

140.48億円
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140.02億円
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現金及び現金同等物

67.04億円
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キャッシュフロー

3区分

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+43.54億円
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-14.63億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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2016-04-01 〜 2017-03-31
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表示可能
選定状況
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1552文字

3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社21社(内、連結子会社20社)により構成されており、ディスプレイ関連製品、メカトロニクス関連製品、クリーニング関連製品等の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業内容 当社と関係会社の位置付け ディスプレイ 関連事業 主要な製品はドライエッチング装置、ウエットエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置であります。 ドライエッチング装置/ウエットエッチング装置/アニール装置/精密熱処理装置 ワイエイシイテクノロジーズ株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、台湾微艾新科技股份有限公司(台湾)及び瓦愛新(上海)国際貿易有限公司の2社が現地顧客向けに一部の販売・保守サービスを行い、株式会社ワイエイシイデンコーが精密熱処理装置の製造・販売・保守サービスを行っております。 メカトロニクス 関連事業 主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造装置、太陽電池製造装置、工業計器、制御通信装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビーム装置、電子部品の搬送用キャリアテープ、医療用機器等であります。 ハードディスク関連装置 クリーン搬送装置等 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd(シンガポール)が現地顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。 半導体製造装置 ワイエイシイメカトロニクス株式会社、大倉電気株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 太陽電池製造装置 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、台湾微艾新科技股份有限公司(台湾)及び瓦愛新(上海)国際貿易有限公司の2社が現地顧客向けに一部の販売・保守サービスを行っております。 レーザプロセス装置 イオンビーム装置等 ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 工業計器 制御通信装置等 大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行っております。 精密切断装置等 株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 キャリアテープ ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1451文字

(4) 経営戦略の現状と見通し ①ディスプレイ関連事業 ディスプレイ関連事業におきましては、スマートフォン、4K・8Kテレビ、また、有機ELやフレキシブルパネルといった新しいデバイス向けの需要が拡大しており、旺盛な受注に支えられて順調に推移しております。このような状況のもと、当社グループは、最先端のデバイスに対応した製品の開発及び販売拡充に努めてまいります。 ②メカトロニクス関連事業 メカトロニクス関連事業におきましては、自動車のEV化や自動制御の進展、地球環境問題への関心の高まり、電力自由化に伴う設備投資の再開などにより、新たなニーズが次々と生まれております。このような状況のもと、当社グループは、刻々と変化する顧客のニーズを捉えた製品の開発及び販売拡充に努めてまいります。 ③クリーニング関連その他事業 クリーニング関連その他事業におきましては、国内のクリーニング需要は成熟してまいりましたが、訪日外国人の増加に伴うリネン業界の需要、また、新興国の需要が生まれ始めております。このような状況のなか、国内外の販売代理店との連携を強化し、販売拡充に努めてまいります。 (5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析 ①キャッシュ・フロー 「第一部 企業情報 第2 事業の状況 1.業績等の概要 (2)キャッシュ・フロー」の項に記載の内容をご参照ください。 ②財務政策 当社グループは運転資金・各種投資資金を金融機関からの借入金及び社債に依存しております。当連結会計年度末の有利子負債額は、前連結会計年度末の111億3百万円から98億57百万円へ減少しております。 当社グループは、安定した期間利益の確保に基づく財務体質の改善が経営上もっとも重要な課題であると認識しており、今後とも業績の向上に努めてまいります。 なお、下記「(7) 継続企業の前提に関する重要事象等を改善するための対応策等」欄、及び「第一部 企業情報 第2 事業の状況 4.事業等のリスク」欄もご参照ください。 (6) 経営者の問題意識と今後の方針について 当社グループを取り巻く事業環境は、世界経済は不透明感が広がっているものの、好調な米国に支えられ、中国、欧州、国内とも足元の景気は改善傾向にあり、総じて緩やかな回復基調が続くものと思われます。 このような事業環境のもと、当社グループにおきましては平成29年4月1日をもって持株会社体制に移行いたしました。ここ数年のM&Aにより拡大した当社グループの更なる連携強化を図るとともに、将来に向かって成長を継続するための強固な組織基盤の構築を図ってまいります。 (7) 継続企業の前提に関する重要事象等を改善するための対応策等 当社は、「第一部 企業情報 第2 事業の状況 4.…

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約1096文字

3【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、その目的使命と位置づけている「より多く社会に貢献する」を実現するため、平成28年に「究極の理念」を3つめの企業理念として追加し、社員の成長、雇用の拡大、雇用条件の向上、納税額の拡大を目指す方針を打ち出しております。これらをより多く実現するため、規模の拡大、高収益体質の確立、財務体質の強化に、全員経営の手法で取り組んでまいります。「ホールディングス体制への移行」、将来の会社の姿をイメージし、実現に向かっての戦略戦術を全員で検討した「10年後のビジョンの策定」、グループ各社が成長率を競い合い成長を図る「企業オリンピックの開催」といった具体的な施策を通じて「究極の理念」の実現を目指してまいります。 課題につきましては以下のことに対処してまいります。 ① 持株会社制効果の早期発揮 当社グループは、事業毎に経営の機動力アップおよび各社毎の経営責任の明確化を図り、個別事業の強化を図ってまいります。また、グループ各社の連携と競争により、グループ全体の企業体質の強化を図ってまいります。 ② 事業領域の拡大 当社グループは、顧客ニーズをいち早くつかんだ新製品の開発、M&Aや事業提携等の手法による取扱製品の増大により、事業領域の拡大を図る一方で、アジア地域を中心としたグローバル化の推進により、営業及び顧客基盤の拡大を図ってまいります。事業領域及び営業基盤の拡大を図ることにより、業界の好不況に左右されにくい企業体質を目指してまいります。 ③ 研究開発の拡充 ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機EL用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。 ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。 半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのWL-CSP向け装置開発も行ってまいります。 新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。 ④ 生産体制の再構築 政治・経済事情の変化に伴う原材料調達の不安定化、常に変化する経営環境、そして多様化する顧客ニーズに対応するために、国内外の協力会社と生産体制の連携を密に取り、フレキシブルな生産体制の構築を図ってまいります。 ⑤ 財務体質の強化 財務体質改善のため、キャッシュ・フローの増大と自己資本の増加に努め、より収益性の高い安定した事業経営と規模の拡大に努めてまいります。

セグメント関連

抜粋表示 / 原文長 約1577文字

3.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日) (単位:千円) 報告セグメント 合 計 調整額 (注)1 連結財務諸表 計上額 (注)2 ディスプレイ 関連事業 メカトロニクス関連事業 クリーニング 関連その他事業 売上高 外部顧客への売上高 14,174,001 9,702,614 1,668,939 25,545,555 25,545,555 セグメント間の内部売上高又は振替高 14,174,001 9,702,614 1,668,939 25,545,555 25,545,555 セグメント利益 304,467 924,346 194,900 1,423,713 △ 615,929 807,784 セグメント資産 14,439,527 13,314,273 1,436,439 29,190,241 5,570,359 34,760,600 その他の項目 減価償却費 177,359 249,094 14,398 440,852 9,732 450,585 有形固定資産及び無形固定資産の増加額(注)3 40,279 2,362,566 14,198 2,417,044 2,417,044 (注)1.(1)セグメント利益の調整額△615,929千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に親会社の本社管理部門に係る費用であります。 (2)セグメント資産の調整額5,570,359千円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。 2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 3.有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、新規連結に伴う増加額2,167,365千円を含めております。…

主要な顧客・販売先

抽出本文 / 原文長 約358文字

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりで あります。 相手先 前連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日) 当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) 金額(千円) 割合(%) 金額(千円) 割合(%) 株式会社ジャパンディスプレイ 2,519,096 9.9 3,933,519 13.4 China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. 2,831,900 11.1 1,640,856 5.6 Nanjing CEC Panda FPD Technology Co.,Ltd. 2,660,000 10.4 3.上記金額には、消費税等は含まれておりません。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

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4【事業等のリスク】 当社グループの事業展開その他に関するリスク要因となる可能性があると考えられる主な事項は、以下のようなものがあります。当社グループの事業、業績および財務状況は、かかるリスク要因のいずれによっても影響を受ける可能性があります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で発生の回避および発生した場合の対応に努めております。 ① 技術革新・新製品開発に係るリスク 当社グループは、主にディスプレイ業界及びメカトロニクス業界を対象に、その生産ラインで用いられる生産設備の開発・製造・販売を行っております。ディスプレイ業界及びメカトロニクス業界は、技術の進歩が急速であり、当社グループでは常に最先端の製造装置の開発に努めておりますが、開発の遅れやニーズの変化に対応できなかった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 ② 金利の変動に係るリスク 当社グループは、事業資金の一部を金融機関から借入金として調達しております。当社グループとして計画的に有利子負債の返済に努め、自己資本の充実に努めておりますが、将来の金利変動を含む事業環境が変化した場合には、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 海外依存に係るリスク 当社グループは、海外顧客への売上高が全体の約半分を占めております。そのため、特にアジア地域における政治、経済、社会情勢の変化や各種規制、為替レートの変動、その他突発的な外部要因により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 ④ 原材料・部品の価格変動に係るリスク 当社グループは、資材調達において徹底した原価削減に努めております。アジア経済の情勢の変化による原材料の需給の逼迫により、原材料・部品の価格が急騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 ⑤ 取引先の業績悪化に係るリスク 当社グループは、取引先の適切な信用調査を実施しておりますが、取引先の急激な業況の悪化により債権回収が困難な事態が生じた場合、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑥ 社長への依存に係るリスク 当社グループは、代表取締役社長百瀬武文が昭和48年の当社設立以来の最高経営責任者となり、経営方針や戦略の決定等において重要な役割を果たしております。 執行役員制度の採用等により過度に依存しない体制の構築を進めておりますが、何らかの要因により同社長の業務遂行が困難となった場合には、当社グループの業績および今後の事業展開に影響を及ぼす可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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6【研究開発活動】 当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。 なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は4億89百万円です。 (1)ディスプレイ関連事業 ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機EL用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。 ディスプレイ関連事業における研究開発費は74百万円です。 (2)メカトロニクス関連事業 ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。 半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのWL-CSP向け装置開発も行ってまいります。 新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。 メカトロニクス関連事業における研究開発費は3億78百万円です。 (3)クリーニング関連その他事業 クリーニング分野では、地球環境に配慮した省エネ製品の開発を推進するとともに、中国、北米、欧州向けにそれぞれの顧客ニーズに合ったワイシャツ仕上機・包装機等の開発に取り組んでおります。 クリーニング関連その他事業における研究開発費は37百万円です。

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約1964文字

2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1)提出会社 平成29年3月31日現在(単位 千円) 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 工具、器具及び備品 土地 (面積㎡) リース 資産 合計 本社工場 (東京都昭島市) 会社統括業務 メカトロニクス 関連事業 統括業務施設 基礎応用開発施設及び販売業務施設 半導体関連装置 生産設備 59,127 1,503 31,404 293,303 (2,163.08) [567.21] 22,345 407,682 55 ( 7) テクニカルセンター (東京都昭島市) ディスプレイ 関連事業 クリーニング関連その他事業 半導体関連装置並びに基礎応用開発 施設及び販売 業務施設 75,060 1,084 536,564 (1,937.17) 612,708 71 ( 7) 昭島第二工場 (東京都昭島市) クリーニング関連その他事業 自動機械生産設備 3,809 428 11 647,915 (1,666.45) 652,163 (-) 山梨工場 (山梨県 南アルプス市) ディスプレイ 関連事業 液晶関連装置 生産設備並びに 開発業務施設 92,186 135,692 299,683 (9,137.04) 527,561 (-) 熊本工場 (熊本県菊池郡) メカトロニクス 関連事業 半導体関連装置 生産設備並びに 開発・販売施設 32,764 16,486 55,200 (4,688.00) 104,450 18 ( 1) 大分工場 (大分県大分市) ディスプレイ 関連事業 メカトロニクス 関連事業 太陽電池関連装置生産設備及びパネルウエットエッチング装置生産設備並びに開発業務施設 33,974 20,888 12,572 (30,193.00) 67,434 31 (-) 日立工場 (茨城県日立市) その他事業 イオンビーム応用 装置製造事業 29,612 41,756 71,368 (-) (2)国内子会社 平成29年3月31日現在(単位 千円) 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 工具、器具及び備品 土地 (面積㎡) リース 資産 合計 ワイエイシイ新潟 精機株式会社 新潟県 妙高市 クリーニング関連その他事業 生産設備並びに開発業務施設 32,867 7,590 751 209,153 (11,206.…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約486文字

3【配当政策】 当社は、企業価値を継続的に向上させ、その業績に対応した株主の皆様への利益還元が基本であると考えております。そのために、財務体質の一層の強化を図りつつ、研究開発を進め、外部環境の変化に即応する為の内部留保等を勘案しながら、安定的な配当継続を業績に応じて行うことを基本方針としております。 当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当につきましては株主総会、中間配当につきましては取締役会であります。 当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき1株当たり20円(内中間配当10円)とすることを決定いたしました。 当社は、「取締役会の決議により、毎年9月30日を基準日として、中間配当をすることができる。」旨を定款に定めております。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (千円) 1株当たり配当額 (円) 平成28年11月11日 取締役会決議 89,287 10 平成29年6月29日 定時株主総会決議 89,287 10

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約822文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 平成29年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) ディスプレイ関連事業 157( 21) メカトロニクス関連事業 579( 80) クリーニング関連その他事業 66( 14) 全社(共通) 34( 7) 合計 836(122) (注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。 3.従業員数が前連結会計年度末に比べ89名増加しておりますが、主としてミユキエレックス株式会社(現「ワイエイシイエレックス株式会社」)の全株式を取得し連結子会社としたことによるものであります。 (2)提出会社の状況 平成29年3月31日現在 従業員数(人) 平均年齢(才) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 202(19) 45.3 11.7 5,434,000 平成29年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) ディスプレイ関連事業 71( 7) メカトロニクス関連事業 63( 3) クリーニング関連その他事業 36( 2) 全社(共通) 32( 7) 合計 202(19) (注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材会社からの派遣社員を含む。)は年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.平均年間給与は、基準外賃金及び賞与が含まれております。 (3)労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。 有価証券報告書(通常方式)_20170627181356

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約4781文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの状況】 ① 企業統治の体制 当社は、社会に貢献できる製品の供給を通して、企業価値を高め、社会から信頼される企業の実現を目指すことをコーポレート・ガバナンスの基本的な考え方としており、コーポレート・ガバナンスの充実のため、情報の開示・リスクの管理・コンプライアンス体制の強化を図っております。 当社においては、経営の意思決定機関である取締役会、国内グループ会社社長で構成する国内グループ会社社長会、グループ会社ごとの幹部会および半期ごとのグループ会社取締役会等の会議体を通した企業統治体制を採用しております。 幹部会議では、社長以下課長レベルまで、情報の共有化を図っており、取締役会および国内グループ会社社長会では、経営レベルの情報把握を図ることにより、迅速な意思決定が可能となることから、このような企業統治体制を採用しております。 当社の取締役会は、9名の社内取締役と2名の社外取締役で構成されており、定例の取締役会は毎月1回開催し、経営目標や事業戦略の決定を行うとともに、監査役3名が出席し、取締役の職務執行状況を監視しております。また、必要に応じて臨時取締役会を開催し、機動的な経営の実現を図っております。 当社は監査役制度設置会社として、監査役3名のうち2名は社外監査役で構成されております。監査役会は、ガバナンスのあり方と運営状況を監視し、取締役を含めた経営の日常監査を行っております。 当社グループにおける業務の適正を確保するための体制整備の状況は、子会社の経営管理につきましては、関係会社管理規程および関係会社決裁権限に従い、子会社から事前に承認申請または報告を受け、業務の適正を確保しております。また、内部監査室は、当社および子会社を対象に業務遂行状況、コンプライアンスの状況等について監査を実施しております。 (会社の機関・内部統制の関係図) ② リスク管理体制の整備の状況について 月1回以上開催される取締役会及び管掌取締役及び各部門の責任者が出席して隔月1回開催される内部統制推進委員会において、想定されるリスクに関してのレビューを行い、該当事案がある場合は、そのリスクを予防または最小限にするため、内部統制推進委員会で検討し改善策を提案することとしております。 ③ 内部監査及び監査役監査の状況 内部監査室は、内部監査室長1名にて構成されており、各事業部門ごとの業務執行状況についての監査、および財務報告に係る内部統制の評価を実施し、その結果を取締役会及び監査役会に報告しております。監査役は、取締役会その他の重要会議に出席し、取締役の業務執行の監査をし、必要に応じて取締役及び取締役会に対し、監査役会の意見を表明することにより、独立牽制機関としての役割を担っております。…

重要な契約等

抜粋表示 / 原文長 約2194文字

5【経営上の重要な契約等】 (1)業務提携契約 相手先 契約内容 契約期間 兼松株式会社 米国Lam Research CorporationのTCP技術を核とした液晶用製造装置の開発及び製造業務委託に関する基本契約 自平成12年1月1日 至平成12年12月31日 以降1年ごとの自動更新 (2) 持株会社体制への移行に伴う吸収分割契約の締結 当社は平成28年11月11日開催の取締役会において、持株会社制への移行を目的として、当社100%子会社である4社(ワイエイシイメカトロニクス株式会社、ワイエイシイテクノロジーズ株式会社、ワイエイシイマシナリー株式会社、ワイエイシイビーム株式会社)との間で、平成29年4月1日を効力発生日として、事業を承継させる吸収分割(以下「本件分割」といいます。)を行うことを決議し、平成28年12月22日開催の当社臨時株主総会による承認を条件に、同日付で吸収分割契約を締結いたしました。 また、上記の持株会社体制に移行するため、本件分割ならびに当社定款の変更(商号・事業目的の変更等)について平成28年12月22日開催の臨時株主総会に付議し、承認されました。 なお、本件分割後の当社は、平成29年4月1日をもって、商号を「ワイエイシイホールディングス株式会社」に変更いたしました。 ①本件分割を行った理由 当社グループは、ハイテク機械装置の製造販売を中心として、M&A等により電力関連事業や医療関連事業まで、事業の幅を広げてまいりました。今後も既存事業分野や新規成長分野に対する投資を積極的に実施し、事業規模の拡大を図り、経営基盤の強化に取り組んでまいります。 このような中長期的視野に立った事業戦略に基づき、当社の事業を事業分野毎に分社化することで、機動力のアップを図り、経営責任が一層明確化することにより各社の企業体質の強化が期待されます。さらには、グループ各社の連携と競争により、グループ全体の企業体質強化にもつながると判断し会社分割を行い、持株会社体制へと移行いたしました。 ②持株会社体制への移行の要旨 イ.本件分割の方式 当社を分割会社とし、当社100%子会社である4事業会社にそれぞれの事業を吸収分割させる。 ロ.分割する事業の内容 吸収分割事業 吸収分割会社 各種自動化関連装置製造販売 ワイエイシイメカトロニクス株式会社 半導体・フラットパネル製造装置製造販売 ワイエイシイテクノロジーズ株式会社 クリーニング機械、各種自動包装機等製造販売 ワイエイシイマシナリー株式会社 電気及び電子機器、機械等の製造販売 ワイエイシイビーム株式会社 ハ.…

大株主の状況

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(7)【大株主の状況】 平成29年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式総数に対する所有株式数の割合(%) 株式会社モモタケ 東京都立川市 1,220 12.61 日本トラスティ・サービス信託銀行 株式会社(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8-11 1,059 10.94 ワイエイシイ株式会社 東京都昭島市武蔵野3-11-10 745 7.70 BNP PARIBAS SECURITIES SERVICES LUXEMBOURG/JASDEC/FIM/LUXEMBOURG FUNDS/UCITS ASSETS (常代)香港上海銀行東京支店 33 RUE DE GASPERICH, L-5826 HOWALD-HESPERANGE, LUXEMBOURG (東京都中央区日本橋3丁目11-1) 430 4.44 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2-11-3 288 2.98 百瀬 武文 東京都立川市 280 2.89 CHASE MANHATTAN BANK GTS CLIENTS ACCOUNT (常代)株式会社みずほ銀行 5TH FLOOR, TRINITY TOWER 9, THOMAS MORE STREET LONDON, E1W 1YT, UNITED KINGDOM (東京都港区港南2-15-1 品川インターシティA棟) 245 2.53 GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL (常代)ゴールドマン・サックス証券株式会社 133 FLEET STREET LONDON EC4A 2BB U.K. (東京都港区六本木6-10-1 六本木ヒルズ森タワー) 181 1.87 NOMURA PB NOMINEES LIMITED OMNIBUS-MARGIN (CASHPB) (常代)野村證券株式会社 1 ANGEL LANE, LONDON, EC4R 3AB, UNITED KINGDOM (東京都中央区日本橋1-9-1) 164 1.69 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口5) 東京都中央区晴海1-8-11 143 1.48 4,755 49.13 (注)1.上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は、日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社1,202千株、日本マスタートラスト信託銀行株式会社288千株であります。 2.平成29年4月1日付で、ワイエイシイ株式会社はワイエイシイホールディングス株式会社に商号を変更しております。 3.ワイエイシイ株式会社(現ワイエイシイホールディングス株式会社)が所有する株式については、会社法施行規則第67条の規定により議決権が制限されております。 4.…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100AM5C 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2017
使用モデル
gemma4:12b

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