事業の内容
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３【事業の内容】 当社および子会社10社（うち連結子会社９社）は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。 当社は、リードフレーム、ＰＬＰ（プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ）、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにＩＣの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。 また、当社グループ（当社および連結子会社、以下同じ）は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の２つを報告セグメントとしております。 セグメントの名称 主要製品 プラスチックパッケージ…… ＰＬＰ、ＩＣの組立 メタルパッケージ…………… 半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック 国内子会社の新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。 また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.およびSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES（WUXI）CO., LTD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同２社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。 なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。 当社の親会社である富士通株式会社は、富士通グループ各社とともに、ＩＣＴ分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能、かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを営んでおり、ソフトウェア、情報処理分野および通信分野の製品の開発、製造および販売ならびにサービスの提供を行っております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 中長期的な経営戦略 第5世代移動通信システム（5G）の普及や、ビッグデータ、AI、IoTなどの活用の広がりによるDX（Digital Transformation）の進展が、経済や社会の仕組みに変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現するキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されるとともに、戦略的な観点からもその重要性がさらに高まる状況にあります。また、自動運転、EV（電気自動車）等の技術開発が加速する自動車市場や人々の健康を支える医療分野など、半導体は、今後も市場を拡大することが見込まれています。加えて、脱炭素社会への移行に向けた取り組みを加速し、GX（Green Transformation）の実現に不可欠なテクノロジーの進化を支えるキーデバイスとして、半導体のニーズはさらに高度化・多様化することが想定されます。 一方で、高機能化・高速化等の技術革新および絶えず変化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が、さらに一段と激化することが予想されます。 このような産業にあって、当社グループは、インターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発とものづくりの革新に努め、お客様にとって、機能・性能、コスト、品質すべてにおいて価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指してまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努め、かつコーポレート・ガバナンスの充実をはかるとともに、以下の項目に重点をおいた経営戦略を展開してまいります。 ① 成長分野への重点的展開 今後、市場拡大の一方で、高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込まれる半導体産業にあって、お客様のニーズを的確にとらえ、それを実現する開発力・製造力の充実・革新に努めるとともに、創業以来培ってきたコアテクノロジーをもとに、高い成長が見込まれる分野に重点的に経営資源を投下し、強い競争力を有する製品の開発・量産化を推進することにより、さらなる成長を目指してまいります。 また、常に新たな市場機会を追求し、高い将来性が見込まれる市場や製品分野の探求に注力することを通じて、持続可能な成長を果たしてまいります。 ② 強固な生産体制の構築 市場環境の変化が激しく、熾烈な競争が繰り返される半導体産業にあって、市場の変化に速やかに対応する強固な生産体制を構築することが企業存続・発展の条件ととらえ、全社において、製造プロセスの革新と最適化を強力に推進いたします。…
対処すべき課題
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(3) 対処すべき課題 今後の経済環境は、ゼロコロナ政策解除による中国の消費回復や日本における新型コロナ感染防止対策の緩和などにより、社会経済活動の正常化がさらに進むことが見込まれる一方、エネルギー、原材料価格等の高騰に加え、ロシア・ウクライナ紛争の長期化ならびに世界的なインフレ進行、欧米各国の金融引き締め等による景気後退が懸念されるなど、世界経済および日本経済は、先行き不透明な状況が続くものと思われます。 半導体業界におきましては、世界的な景気減速やコロナ特需の反動等を背景とするパソコンやスマートフォン等の需要減退や在庫調整の長期化ならびに半導体輸出規制の影響等により、2023年の半導体市場はマイナス成長が見込まれるなど、厳しい市場環境となることが想定されます。一方で、5Gの普及、AI・IoTの活用拡大、DX（Digital Transformation）の進展等による社会・経済のデジタル化によって、今後も半導体は用途を広げ、需要は中長期的に拡大することが見込まれ、一層の高機能化・高性能化のニーズがさらに高まることが想定されます。また、脱炭素社会の実現に向けた取り組みが加速するなかで、再生可能エネルギーへの転換や省エネルギーの推進をはじめとするGX（Green Transformation）の実現を支えるキーテクノロジーとして半導体の重要性が高まるとともに、高度化・多様化する市場のニーズや需要動向の変化に対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が一段と激化することが見込まれます。 このような厳しい環境下にあって、当社グループといたしましては、全社において一層の生産性向上、コストダウン等の取り組みを強化するとともに、積極的な受注活動を展開することにより、売上確保をはかってまいります。また、高い成長が見込まれる市場向けに継続的・重点的に設備投資を実施し、生産能力の増強により売上の拡大をはかってまいりましたが、引き続き、当社製品・テクノロジーの中長期的な市場拡大の可能性を的確に捉えるべく、成長市場向けの設備投資・技術開発を着実に実行し、今後の発展を目指してまいります。半導体の一層の高機能化・高速化や省電力化等のニーズに対応するフリップチップタイプパッケージについては、当社６ケ所目の生産拠点として、昨年着工し、2024年度操業開始予定の千曲工場（長野県千曲市）の整備に注力するなど、サーバー向け等の先端半導体市場の拡大をふまえ、生産体制強化ならびに顧客基盤の拡充に取り組んでまいります。セラミック静電チャックについては、半導体製造装置市場の拡大に伴い、その基幹部品として継続的な需要伸長が見込まれることから、2023年度稼働予定の高丘工場（長野県中野市）新棟の整備等により、量産体制の拡充をはかってまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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４【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という）の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績および財政状態の状況 当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、新型コロナウイルス感染症の行動制限が緩和され、社会経済活動の正常化が進んだことなどにより、景気は緩やかな持ち直しが継続したものの、エネルギー・原材料価格の上昇等の影響による物価高騰などにより先行き不透明感が強まる状況となりました。海外におきましては、米国では、個人消費や輸出が底堅く推移したものの、歴史的な高インフレを背景とする政策金利引き上げ等の影響などにより、景気は減速基調となり、中国ではゼロコロナ政策により経済活動が停滞し、また、世界的なインフレ圧力や、エネルギー・原材料価格高騰の影響に加え、ロシア・ウクライナ紛争の長期化などにより、景気減速懸念が強まる状況となりました。 半導体業界につきましては、自動車、産業機器向けなどの需要が堅調に推移した一方で、世界的なインフレ、景気減速による影響や、コロナ特需の反動等を背景とするパソコン、スマートフォン向け需要の減少や在庫調整などにより、期後半にかけて半導体市況は大幅に悪化し、厳しい市場環境となりました。 このような環境下において、当社グループにおきましては、自動車、産業機器向けなどの需要拡大等を背景に期前半は受注が好調に推移しましたが、期後半において半導体市況減速による在庫調整等の影響を大きく受けました。一方、半導体市場の中長期的な拡大を見据え、主力のフリップチップタイプパッケージについては、新たに千曲工場（長野県千曲市）の建設に着手し、更北工場（長野市）・若穂工場（同）において設備増強をはかるなど、今後一層の需要増加が見込まれる高性能半導体向けに生産体制整備を推進しました。半導体製造装置向けセラミック静電チャックについても生産能力増強を目的として、高丘工場（長野県中野市）において2023年度稼働開始を目指し、新棟建設に取り組むなど、引き続き成長市場向けに重点的に経営資源を投下しました。また、期後半以降、半導体市況が減速するなかにあって、積極的な販売活動により受注確保に努め、全社において生産性向上およびコストダウン等に注力するとともに、一部設備投資について稼働時期の見直し等を行いました。 それらの結果、フリップチップタイプパッケージは、期初において旺盛な需要が継続したものの、期後半以降、パソコン向けの需要減退の影響を大きく受け、また、リードフレームは、期後半にかけて半導体市況減速等により売上が減少しました。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報および収益の分解情報 前連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 一時点で移転される財 169,430 92,870 262,301 9,648 271,949 271,949 一定の期間にわたり移転される財 ＩＣリードフレーム 44,574 44,574 5,320 49,895 49,895 ＩＣパッケージ 169,430 11,219 180,650 133 180,783 180,783 気密部品 37,076 37,076 4,118 41,195 41,195 その他 75 75 75 顧客との契約から生じる収益 169,430 92,870 262,301 9,648 271,949 271,949 その他の収益 外部顧客への売上高 169,430 92,870 262,301 9,648 271,949 271,949 セグメント間の内部 売上高または振替高 661 661 4,754 5,416 △ 5,416 169,430 93,532 262,963 14,402 277,365 △ 5,416 271,949 セグメント利益 50,854 23,523 74,377 2,449 76,826 △ 1,006 75,820 その他の項目 減価償却費 24,312 5,383 29,695 582 30,278 30,278 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 43,925 4,743 48,668 216 48,884 8,828 57,713 （注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。 ２．セグメント利益の調整額△1,006百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。 ３．セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。 ４．有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額8,828百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。 ５．セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約4867文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） 当連結会計年度 （自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） INTEL CORPORATION 105,577 38.8 78,228 27.3 ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 22,135 8.1 36,095 12.6 LAM RESEARCH CORPORATION 25,717 9.5 32,380 11.3 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針および見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法（計上基準）につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。また、これらのうち主な会計上の見積りは以下のとおりでありますが、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。 a.繰延税金資産 法人税等の算定に際しては、当社グループが事業活動を行う各国の税法規定の解釈や税法の改正、将来課税所得の金額および時期など、様々な要因について合理的な見積りおよび判断が必要になります。繰延税金資産は、将来課税所得を合理的に見積もった上で回収可能性を判断し計上しておりますが、実際の課税所得が予測と異なり、回収可能性に疑義が生じた場合、もしくは税率の変更等を含む各国の税制に変更があった場合には、繰延税金資産の計算の見直しが必要となります。その結果として、繰延税金資産の残高が増減する可能性があります。 b.確定給付型退職給付制度 当社グループは、確定給付型およびリスク分担型ならびに確定拠出型の退職給付制度を設けております。…