事業の内容
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/ 原文長 約1418文字
３【事業の内容】 当社および子会社11社（うち連結子会社10社）は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。 当社は、リードフレーム、ＰＬＰ（プラスチック・ラミネート・パッケージ）、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにＩＣの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。 また、当社グループ（当社および連結子会社、以下同じ）は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の２つを報告セグメントとしております。 セグメントの名称 主要製品 プラスチックパッケージ…… ＰＬＰ（プラスチック・ラミネート・パッケージ）、ＩＣの組立 メタルパッケージ…………… 半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック 国内子会社の新光パーツ株式会社は、当社への部品および材料の供給等を行っており、新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。 また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.およびSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES（WUXI）CO., LTD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同２社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子等の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。 なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約980文字
(2) 中長期的な経営戦略 パソコン、スマートフォン、エレクトロニクス化が進む自動車やIoT関連市場、そして環境、エネルギー、ヘルスケア分野など、半導体は、人々のより便利で快適な、安心・安全な暮らしを支え、豊かに彩るエレクトロニクス製品に搭載され、その頭脳としてさらに用途を広げ、今後、半導体産業は中長期的に成長を持続することが見込まれます。一方で、高集積化・高速化等の技術革新および絶えず変化する市場ニーズに対し、柔軟かつ低コストで対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、生き残りをかけた世界規模での競争が、さらに一段と激化することが予想されます。 このような産業にあって、当社グループは、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努め、かつコーポレート・ガバナンスの充実をはかるとともに、以下の項目に重点をおいた経営戦略を展開してまいります。 ① 徹底した現場主義に基づく「ものづくり」の革新 お客様の望まれる品質・納期に対応し、適正な価格でご提供するという製造業の原点に立ち、徹底した現場主義をもって製品の開発、設計から生産、出荷にいたる「ものづくり」のすべての段階において革新し続けることによって、競争力の向上に努め、収益を確保してまいります。 ② 変化に即応できる企業体質の構築 市場環境の変化が激しく、熾烈な競争が繰り返される半導体産業にあって、変化に即応できる企業体質の構築こそが企業存続・発展の条件ととらえ、全部門において一層の合理化・生産性の向上に努めるとともに、会社創業以来培ってまいりました技術力をもとに、お客様のニーズに速やかに対応し、明確に差別化された製品の開発・量産化を進め、企業体質の強化をはかってまいります。 ③ SHINKO Wayの推進 社会における新光電気グループの存在意義、大切にすべき価値観、および社員が実践すべき行動指針、守るべき行動規範を示した「SHINKO Way」の実践を通じ、市場において必要とされる企業であることはもとより、株主の皆様のご期待に応え、お取引先や社員、地域社会など企業を取り巻く方々との調和をはかるとともに、地球環境と企業活動の調和を基本理念として環境経営の推進に努めることにより、社会において必要とされる企業であり続けるべく事業を展開してまいります。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約964文字
(3) 対処すべき課題 今後の経済環境は、米国経済は、雇用・所得環境が好調を維持するなど、引き続き堅調に推移し、欧州においては、緩やかな景気の拡大が続き、また、中国経済は、減速懸念は払拭されないものの、公共投資等を背景に景気の持ち直しも見込まれます。国内においては、個人消費が底堅く推移するなど、景気の回復局面が続くことが想定される一方、為替相場の変動による影響等も懸念され、不透明な状況が続くものと思われます。 半導体業界におきましては、自動運転技術の進展等を背景にエレクトロニクス化がさらに進む自動車向けや、今後、急速に拡大することが見込まれるIoT関連市場向けなど、さまざまな分野において半導体需要の増加が想定される一方、これら成長分野においては企業間の競争が一層激化することが見込まれます。また、パソコン市場向けは引き続き低調に推移し、スマートフォン市場は成長鈍化が継続するとともに、製品の世代交代等に伴い需要が大きく変化するなど、今後、厳しい事業環境が続くものと想定されます。 このような環境下にあって、当社グループにおきましては、自動車、先端メモリー、半導体製造装置関連をはじめ、今後、成長が見込まれる市場向けに引き続き重点的に経営資源を投下し、生産体制の強化をはかるなど、販売拡大に努めてまいります。その一環として、半導体製造装置向けセラミック静電チャックの旺盛な需要に対応すべく、新井工場（新潟県妙高市）に建設いたしました新工場の速やかな整備・稼働を推進してまいります。加えて、当社の半導体実装技術をもとに新たな事業領域を創出すべく、マーケティングおよび新商品開発体制を一層強化し、市場の成長・拡大を当社の成長に結びつけるべく注力してまいります。 また、当社が主力としてまいりましたパソコン向けやスマートフォン向けにつきましては、生産体制の合理化・効率化をさらに推進するとともに、これまで培ってきた技術および製品を成長分野・高付加価値分野に応用・展開することに注力するなど、収益確保に努めてまいります。 当社グループは、熾烈な競争が繰り広げられる半導体市場にあって、ものづくり、技術、サービスで常に先行し、市場・環境の変化に即応できる強靭な企業体質の構築をはかり、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。
セグメント関連
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/ 原文長 約1432文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 外部顧客への売上高 81,638 51,416 133,054 10,398 143,453 143,453 セグメント間の内部 売上高または振替高 1,089 1,089 2,852 3,941 △ 3,941 81,638 52,505 134,143 13,250 147,394 △ 3,941 143,453 セグメント利益 1,734 7,593 9,327 1,481 10,808 △ 673 10,135 その他の項目 減価償却費 13,013 4,158 17,172 645 17,817 17,817 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 6,848 4,040 10,889 819 11,708 4,186 15,895 （注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。 ２．セグメント利益の調整額△673百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。 ３．セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。 ４．有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額4,186百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。 ５．セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。 当連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 外部顧客への売上高 79,929 50,422 130,351 9,539 139,890 139,890 セグメント間の内部 売上高または振替高 879 879 3,056 3,935 △ 3,935 79,929 51,301 131,231 12,595 143,826 △ 3,935 139,890 セグメント利益または損失（△） △ 1,500 4,695 3,194 835 4,030 △ 561 3,468 その他の項目 減価償却費 12,066 4,166 16,232 667 16,900 16,900 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 10,224 3,762 13,987 681 14,669 6,634 21,303 （注）１．…
主要な顧客・販売先
抽出本文
/ 原文長 約220文字
(3) 販売実績 セグメントの名称 当連結会計年度 （自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） 前年同期比（％） プラスチックパッケージ （百万円） 79,929 97.9 メタルパッケージ （百万円） 50,422 98.1 報告セグメント計 （百万円） 130,351 98.0 その他 （百万円） 9,539 91.7 合計 （百万円） 139,890 97.5 （注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。