事業の内容
抜粋表示
/ 原文長 約1402文字
３【事業の内容】 当社および子会社11社（うち連結子会社10社）は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。 当社は、リードフレーム、ＰＬＰ（プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ）、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにＩＣの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。 また、当社グループ（当社および連結子会社、以下同じ）は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の２つを報告セグメントとしております。 セグメントの名称 主要製品 プラスチックパッケージ…… ＰＬＰ、ＩＣの組立 メタルパッケージ…………… 半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック 国内子会社の新光パーツ株式会社は、当社への部品および材料の供給等を行っており、新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。 また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.およびSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES（WUXI）CO., LTD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同２社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子等の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。 なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約1271文字
(2) 中長期的な経営戦略 第5世代移動通信システム（5G）の実用化等を背景とするビッグデータ、AIなどの活用の広がりが、経済や社会の仕組みに変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現するキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されています。また、自動運転、EV（電気自動車）等の技術開発が加速する自動車や急速な拡大が想定されるIoT関連市場、さらに、人々の健康を支える医療分野など、半導体は、今後も市場を拡大することが見込まれています。 一方で、高機能化・高速化等の技術革新および絶えず変化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が、さらに一段と激化することが予想されます。 このような産業にあって、当社グループは、半導体デバイスの優れた機能を人々の生活のなかへともたらすインターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発とものづくりの革新に努め、お客様にとって、機能・性能、コスト、品質すべてにおいて価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指してまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努め、かつコーポレート・ガバナンスの充実をはかるとともに、以下の項目に重点をおいた経営戦略を展開してまいります。 ① 成長分野への重点的展開 今後、市場拡大の一方で、高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込まれる半導体産業にあって、お客様のニーズを的確にとらえ、それを実現する開発力・製造力の充実・革新に努めるとともに、創業以来培ってきたコアテクノロジーをもとに、高い成長が見込まれる分野に重点的に経営資源を投下し、強い競争力を有する製品の開発・量産化を推進することにより、さらなる成長を目指してまいります。 ② 強固な生産体制の構築 市場環境の変化が激しく、熾烈な競争が繰り返される半導体産業にあって、市場の変化に速やかに対応する強固な生産体制を構築することが企業存続・発展の条件ととらえ、全社において製造プロセスの革新と最適化を強力に推進いたします。また、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる体制を確立することにより、収益基盤の一層の強化をはかってまいります。…
対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約1324文字
(3) 対処すべき課題 今後の経済環境は、新型コロナウイルス感染症のワクチン接種の進展や各国政府の経済支援策等により、先進国を中心として景気が回復基調で推移することが期待されるものの、感染症の影響長期化や米中貿易摩擦の影響が引き続き懸念されるなど、依然として楽観が許されない状況が継続することが見込まれます。日本におきましても、新型コロナウイルス感染症による経済活動への制約が長期化し、個人消費低迷が継続することも想定されるなど、先行き不透明な状況が続くものと思われます。 半導体業界におきましては、第5世代移動通信システム（5G）の実用化やIoT・AIの活用の進展ならびにEV（電気自動車）、自動運転等の技術開発が加速する自動車向けなど、半導体需要は中長期的に大きく増加することが見込まれます。また、テレワークやオンライン学習をはじめとする社会のデジタル化の動きが今後さらに加速・進展することにより、幅広い分野において半導体は用途を広げ、市場はさらに拡大するものと想定されます。一方で、一層の高機能化・高速化のニーズとともに、省電力化への対応がさらに求められるなど、高度化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が一段と激化することが見込まれます。 このような環境下にあって、当社グループにおきましては、引き続き高い成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下し、今後の発展を目指してまいります。サーバー、パソコン等に搭載される高性能半導体向けに、一層の需要拡大が見込まれるフリップチップタイプパッケージについては、高丘工場（長野県中野市）等における大型設備投資について旺盛な需要に対応すべく着実に生産能力の増強をはかってまいります。また、半導体需要の増大を背景に中長期的な受注拡大が想定される半導体製造装置向けのセラミック静電チャックの生産能力拡充ならびに半導体メモリーの高速化・大容量化に対応するプラスチックＢＧＡ基板の一層の拡販に努めるなど、今後の市場拡大を的確に捉え、半導体の高性能化に寄与する当社製品のさらなる販売拡大を目指してまいります。 加えて、収益基盤の一層の強化をはかるべく、これまで培ってまいりました多様な半導体実装技術をもとに、市場ニーズの高度化に対応し、高い競争力を持つ製品の開発・商品化に取り組むとともに、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる生産体制の確立に努めてまいります。 当社グループは、引き続き成長が見込まれる半導体市場にあって、常にお客様のニーズを起点とし、機能・性能、コスト、品質すべてにおいてお客様にとって価値の高い製品・サービスを提供することにより、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。…
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約2742文字
３【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という）の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績および財政状態の状況 当連結会計年度の経済環境は、新型コロナウイルス感染症の世界的な感染拡大が社会・経済に大きな影響をもたらし、日本におきましては、度重なる緊急事態宣言の発令等により、経済活動は大きな制約を受け、個人消費の低迷が続くなど、厳しい状況のまま推移しました。海外におきましても、世界各国において経済活動の大幅な縮小を余儀なくされ、期後半以降、中国、米国等においては景気回復の動きが見られましたが、依然として先行き不透明な状況が継続しました。 半導体業界につきましては、期前半において新型コロナウイルス感染拡大による自動車・スマートフォン等の需要減退の影響を受けたものの、テレワーク、オンライン学習の拡大ならびに第5世代移動通信システム（5G）の実用化などを背景として、データセンター用のサーバー向けの需要が増加するとともに、パソコン向けも好調に推移しました。さらに、期後半にかけて自動車市場向けが回復に転じるなど、半導体需要の拡大傾向が鮮明となりました。 このような環境下において、当社グループにおきましては、全社において新型コロナウイルスの感染防止対策を継続的に実施し、ICT（情報通信技術）社会に欠かすことのできない半導体サプライチェーンの一翼を担う企業として、お客様への製品の安定的な提供等、事業活動の継続に努めてまいりました。主力のフリップチップタイプパッケージについては、高性能半導体の需要拡大に対応すべく、2018年度より大型設備投資を展開しており、当連結会計年度において高丘工場（長野県中野市）で新ラインが量産を開始するなど、引き続き生産体制増強に注力いたしました。また、今後需要拡大が見込まれる先端メモリー、半導体製造装置市場などの成長分野向けに重点的に経営資源を投下いたしました。さらに、競争が激化する市場環境にあって、収益力・競争力の一層の強化をはかるべく、生産性・品質向上等の取り組みを強化いたしました。 それらの結果、フリップチップタイプパッケージは、パソコン向けおよびデータセンター用のサーバー向けなどで受注が大幅に増加するとともに、旺盛な需要のもと、昨年10月から新ラインが量産を開始し、生産能力が拡充されたことにより、売上増加に寄与しました。半導体製造装置用のセラミック静電チャックは、好調な市場環境を背景に需要が大幅に拡大し、プラスチックＢＧＡ基板は新ラインの稼働開始などにより、先端メモリー向けに売上が増加しました。…
セグメント関連
抜粋表示
/ 原文長 約1423文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 外部顧客への売上高 81,568 59,867 141,435 6,896 148,332 148,332 セグメント間の内部 売上高または振替高 469 469 2,691 3,161 △ 3,161 81,568 60,337 141,905 9,588 151,493 △ 3,161 148,332 セグメント利益または損失（△） 475 5,089 5,565 △ 489 5,075 △ 261 4,813 その他の項目 減価償却費 8,653 4,978 13,631 685 14,317 14,317 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 4,036 3,082 7,119 317 7,437 7,816 15,253 （注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。 ２．セグメント利益または損失の調整額△261百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。 ３．セグメント利益または損失は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。 ４．有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額7,816百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。 ５．セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。 当連結会計年度（自 2020年４月１日 至 2021年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 外部顧客への売上高 113,333 66,402 179,735 8,324 188,059 188,059 セグメント間の内部 売上高または振替高 463 463 3,374 3,838 △ 3,838 113,333 66,866 180,199 11,698 191,898 △ 3,838 188,059 セグメント利益 17,002 9,115 26,118 970 27,088 △ 581 26,507 その他の項目 減価償却費 12,213 4,839 17,052 581 17,634 17,634 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 18,357 3,240 21,597 307 21,904 8,491 30,396 （注）１．…
主要な顧客・販売先
抜粋表示
/ 原文長 約5177文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） 当連結会計年度 （自 2020年４月１日 至 2021年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） INTEL CORPORATION 46,882 31.6 69,495 37.0 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針および見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法（計上基準）につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。また、これらのうち主な会計上の見積りは以下のとおりでありますが、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。 なお、新型コロナウイルス感染症の影響につきまして、当社グループへの影響は、事業や地域によってその影響や程度が異なるものの、売上等への影響が限定的であることから、固定資産の減損や繰延税金資産の回収可能性等の会計上の見積りに関して、当連結会計年度末の見積りに大きな影響を与えるものではないと判断しております。 a.繰延税金資産 法人税等の算定に際しては、当社グループが事業活動を行う各国の税法規定の解釈や税法の改正、将来課税所得の金額および時期など、様々な要因について合理的な見積りおよび判断が必要になります。繰延税金資産は、将来課税所得を合理的に見積もった上で回収可能性を判断し計上しておりますが、実際の課税所得が予測と異なり、回収可能性に疑義が生じた場合、もしくは税率の変更等を含む各国の税制に変更があった場合には、繰延税金資産の計算の見直しが必要となります。その結果として、繰延税金資産の残高が増減する可能性があります。 b.確定給付型退職給付制度 当社グループは、確定給付型およびリスク分担型ならびに確定拠出型の退職給付制度を設けております。…