事業の内容
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/ 原文長 約1342文字
３【事業の内容】 当社および子会社11社（うち連結子会社10社）は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。 当社は、リードフレーム、ＰＬＰ（プラスチック・ラミネート・パッケージ）、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにＩＣの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。 また、当社グループ（当社および連結子会社、以下同じ）は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の２つを報告セグメントとしております。 セグメントの名称 主要製品 プラスチックパッケージ…… ＰＬＰ（プラスチック・ラミネート・パッケージ）、ＩＣの組立 メタルパッケージ…………… 半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック 国内子会社の新光パーツ株式会社は、当社への部品および材料の供給等を行っており、新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。 また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.およびSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES（WUXI）CO., LTD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同２社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子等の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。 なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約1114文字
(2) 中長期的な経営戦略 エレクトロニクス化が一層進展する自動車や急速な拡大が想定されるIoT関連市場、また、人々 の健康を支える医療分野など、半導体は、その頭脳として用途を広げ、今後も市場を拡大することが見込まれています。さらに、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりが、経済や社会の仕組みに変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現するキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されています。 一方で、高集積化・高速化等の技術革新および絶えず変化する市場ニーズに対し、柔軟かつ低コストで対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が、さらに一段と激化することが予想されます。 このような産業にあって、当社グループは、半導体デバイスの優れた機能を人々の生活のなかへともたらすインターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発に努め、ものづくりの革新に継続的に取り組んでまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努め、かつコーポレート・ガバナンスの充実をはかるとともに、以下の項目に重点をおいた経営戦略を展開してまいります。 ① お客様起点による製品・サービスの提供 お客様のニーズを的確に把握し、それを実現する開発力・製造力の充実・革新に努め、製造業の原点である「品質・コスト・納期」を高次元で確立することによって、お客様にとって価値の高い製品・サービスをご提供し、その成功を支え、信頼にお応えするとともに、それらの取り組みを通じて自らの発展・成長を目指してまいります。 ② 変化に即応できる企業体質の構築 市場環境の変化が激しく、熾烈な競争が繰り返される半導体産業にあって、変化に即応できる企業体質の構築こそが企業存続・発展の条件ととらえ、全部門において一層の合理化・生産性の向上に努めるとともに、明確に差別化された製品の開発・量産化を進め、企業体質の強化をはかってまいります。 ③ SHINKO Wayの推進 社会における新光電気グループの存在意義、大切にすべき価値観、および社員が実践すべき行動指針、守るべき行動規範を示した「SHINKO Way」の実践を通じ、市場において必要とされる企業であることはもとより、株主の皆様のご期待に応え、お取引先や社員、地域社会など企業を取り巻く方々との調和をはかるとともに、地球環境と企業活動の調和を基本理念として環境経営の推進に努めることにより、社会において必要とされる企業であり続けるべく事業を展開してまいります。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約1096文字
(3) 対処すべき課題 今後の経済環境は、米国経済は、個人消費が好調を維持するとともに、輸出の増加などにより引き続き景気が拡大し、欧州においては、緩やかな回復が持続し、また、中国経済は、輸出増加や堅調な個人消費に支えられ、成長が続くことが見込まれます。国内においては、為替相場の変動や構造的な労働力不足の影響等も懸念されるものの、輸出は増加基調が続き、設備投資も底堅い推移が見込まれるなど、景気回復が継続するものと想定されます。 半導体業界におきましては、自動運転技術の進展等を背景にエレクトロニクス化がさらに進む自動車向けや、さまざまな分野において活用が加速するIoT・人工知能（AI）関連市場向けなど、今後も半導体需要は大きく増加することが想定される一方、これら成長分野においては、多くの企業が参入し、競争は一層激化することが見込まれます。また、パソコン市場向けは引き続き低調に推移し、スマートフォン市場は成長鈍化の傾向がさらに顕著となるとともに、各市場において製品の世代交代等に伴い、高機能化とコストダウンへの要求が一層強まるなど、厳しい事業環境が続くものと思われます。 このような環境下にあって、当社グループにおきましては、これまで培ってまいりました半導体実装技術をもとに、高い成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下し、新たな成長に向けた取り組みをさらに強化してまいります。 半導体の高機能化・高速化に対応する次世代フリップチップタイプパッケージは、大容量のデータを高速で処理するサーバー用をはじめとして、今後、高性能半導体向けに需要拡大が見込まれることをふまえ、高丘工場（長野県中野市）において生産ライン増強のための設備投資を実施するとともに、また、半導体製造装置市場の拡大を背景に旺盛な需要が継続するセラミック静電チャックについては、新井工場（新潟県妙高市）において稼働を開始した新工場の量産体制整備を実施するなど、生産能力拡充をはかってまいります。加えて、エレクトロニクス化が一層進展する自動車向けや、半導体市場の成長を牽引するメモリー市場向けに、新製品の開発・量産化ならびに拡販に注力いたします。これらの重点市場における展開を核として、事業基盤を一層強化し、今後の発展を目指してまいります。 当社グループは、市場の成長が見込まれる半導体産業にあって、常にお客様のニーズを起点とし、開発、製造、販売各機能の充実・強化に努め、お客様にとって価値の高い製品・サービスを提供することを通じ、市場の成長・拡大を当社の成長に繋げ、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。
経営成績・財政状態の概況
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３【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という）の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績および財政状態の状況 当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、第４四半期において円高・ドル安進展の影響を受けたものの、世界経済の回復を背景として輸出や設備投資が増加し、企業収益が堅調に推移したことなどにより、雇用・所得環境も改善が続くなど、景気は回復基調が継続しました。 海外におきましては、米国では、堅調な雇用情勢や個人消費に加え、輸出が増加するなど景気が拡大し、欧州経済につきましても緩やかな成長が続きました。中国経済は、個人消費や輸出の増加が寄与し堅調に推移しました。 半導体業界につきましては、IoT活用の進展等に伴うメモリー需要の増大や、エレクトロニクス化がさらに進む自動車向けの拡大が半導体市場を牽引した一方で、買い替えサイクルの長期化等によるスマートフォンの成長鈍化やパソコン市場縮小等の影響を受けました。 このような環境下にあって、当社グループにおきましては、今後、市場拡大が見込まれる成長市場向けに引き続き重点的に経営資源を投下し、生産体制の充実・強化ならびに市場ニーズに即した新製品の開発・量産化を推進するとともに、競争力・収益力強化をはかるべく生産性向上およびコストダウン等に注力いたしました。 それらの結果、セラミック静電チャックは半導体製造装置市場の旺盛な需要を背景に受注が大幅に増加し、リードフレームは自動車向けを中心に増収となり、プラスチックＢＧＡ基板はメモリー向け等に売上が大きく拡大しました。一方、ＩＣ組立は、ハイエンドスマートフォン向けが需要変動の影響を大きく受け、また、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場縮小等により、減収となりました。 この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。 a.経営成績 当連結会計年度の売上高は1,471億13百万円（対前連結会計年度比5.2％増）、営業利益は48億99百万円（同49.9％増）、経常利益は57億30百万円（同65.2％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は36億64百万円（同21.9％増）となりました。 セグメント別の状況は次のとおりであります。 （プラスチックパッケージ） 当連結会計年度の売上高は775億4百万円（対前連結会計年度比3.0％減） 、経常損失は16億75百万円（前連結会計年度は15億円の経常損失）となりました。 なお、生産実績は747億38百万円（対前連結会計年度比7.9％減）、受注高は780億77百万円（同3.9％減）、受注残高は85億11百万円（同2.1％減）であります。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 外部顧客への売上高 79,929 50,422 130,351 9,539 139,890 139,890 セグメント間の内部 売上高または振替高 879 879 3,056 3,935 △ 3,935 79,929 51,301 131,231 12,595 143,826 △ 3,935 139,890 セグメント利益または損失（△） △ 1,500 4,695 3,194 835 4,030 △ 561 3,468 その他の項目 減価償却費 12,066 4,166 16,232 667 16,900 16,900 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 10,224 3,762 13,987 681 14,669 6,634 21,303 （注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。 ２．セグメント利益または損失の調整額△561百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。 ３．セグメント利益または損失は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。 ４．有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額6,634百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。 ５．セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。 当連結会計年度（自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 外部顧客への売上高 77,504 60,492 137,997 9,116 147,113 147,113 セグメント間の内部 売上高または振替高 776 776 2,927 3,703 △ 3,703 77,504 61,268 138,773 12,043 150,816 △ 3,703 147,113 セグメント利益または損失（△） △ 1,675 7,098 5,423 723 6,146 △ 415 5,730 その他の項目 減価償却費 12,252 4,820 17,072 689 17,762 17,762 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 4,585 5,569 10,154 559 10,713 6,418 17,132 （注）１．…
主要な顧客・販売先
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２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） 当連結会計年度 （自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） INTEL CORPORATION 39,362 28.1 40,460 27.5 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針および見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法（計上基準）につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。 なお、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等 1)経営成績 （売上高） 当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ5.2％増加し1,471億13百万円となりました。 このうち、海外売上高は、ＩＣ組立がハイエンドスマートフォン向けの需要変動の影響を大きく受け、また、フリップチップタイプパッケージがパソコン市場縮小等の影響を受けたものの、セラミック静電チャックが半導体製造装置市場の旺盛な需要を背景に受注が大幅に増加し、リードフレームはエッチングタイプが堅調に推移し増収となり、プラスチックＢＧＡ基板はメモリー向け等に売上が大きく拡大した結果、前連結会計年度に比べ3.3％増加し1,161億83百万円となりました。また、国内売上高は、リードフレーム、プラスチックＢＧＡ基板等が自動車向けを中心に増収となったことなどにより、前連結会計年度に比べ12.7％増加し309億30百万円となりました。 （売上原価、販売費及び一般管理費） 売上原価は、前連結会計年度に比べ4.4％増加し1,297億4百万円となりました。 販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ0.9％増加し125億10百万円となりました。…