事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約1178文字
３【事業の内容】 当社および子会社９社（うち連結子会社８社）は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。 当社は、リードフレーム、ＰＬＰ（プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ）、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにＩＣの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。 また、当社グループ（当社および連結子会社、以下同じ）は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の２つを報告セグメントとしております。 セグメントの名称 主要製品 プラスチックパッケージ…… ＰＬＰ、ＩＣの組立 メタルパッケージ…………… 半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック 国内子会社の新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。 また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。 なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。 当社の親会社である富士通株式会社は、富士通グループ各社とともに、日本を含む世界の各地域で事業を展開し、グローバルにデジタルサービスを提供しており、ソフトウェア、情報処理分野および通信分野の製品の開発、製造および販売ならびにサービスの提供を行っております。当社と富士通株式会社との間における主な取引は、同社への当社製品の販売等であります。 以上の内容を事業系統図に示すと次のとおりであります。 （事業系統図） （注）１．◎は連結子会社を示しております。 ２．○は持分法非適用の非連結子会社を示しております。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3892文字
(2) 中長期的な経営戦略 超高速大容量通信を実現する情報通信基盤の進化やAI、IoTの急速な利用拡大等を背景とするDX（Digital Transformation）の進展が、経済や社会の仕組みに大きな変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現するキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されるとともに、戦略的な観点からもその重要性がさらに高まる状況にあります。また、自動運転やコネクテッドカー等の技術開発が加速する自動車市場や多様な分野での活用が期待されるロボティクスなど、半導体は、今後も市場を拡大することが見込まれています。加えて、脱炭素社会への移行に向けた取り組みを加速し、GX（Green Transformation）の実現に不可欠なテクノロジーの進化を支えるキーデバイスとして、半導体のニーズはさらに高度化・多様化することが想定されます。 一方で、高機能化・高速化等の技術革新および絶えず変化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が、さらに一段と激化することが予想されます。 このような産業にあって、当社グループは、インターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発とものづくりの革新に努め、お客様にとって、機能・性能、コスト、品質すべてにおいて価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指してまいります。加えて、市場ニーズや変化を先取りした新商品や新技術の開発に注力するとともに、変化の激しい需要環境にも柔軟かつ効率的に対応できる生産体制の構築に取り組んでまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努め、かつコーポレート・ガバナンスの充実をはかるとともに、以下の項目に重点をおいた経営戦略を展開してまいります。 ① 成長分野への重点的展開 今後、市場拡大の一方で、高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込まれる半導体産業にあって、お客様のニーズを的確にとらえ、それを実現する開発力・製造力の充実・革新に努めるとともに、創業以来培ってきたコアテクノロジーをもとに、高い成長が見込まれる分野に重点的に経営資源を投下し、強い競争力を有する製品の開発・量産化を推進することにより、さらなる成長を目指してまいります。 また、常に新たな市場機会を追求し、高い将来性が見込まれる市場や製品分野の探求に注力することを通じて、持続可能な成長を果たしてまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約494文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境および対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営の基本方針 当社は、中長期的な成長が見込まれるエレクトロニクス産業にあって、半導体の進化を支え、半導体の優れた機能を人々の生活へと繋ぐテクノロジーをもとに、世界中の人々の暮らしを豊かに彩るものづくりに取り組むとともに、お客様のニーズを起点とする優れた製品を開発・製造・販売することによって、「限りなき発展」を目指しています。 また、このような「技術力」、「発展性」とともに、「国際性」、「温かさ」を企業理念として掲げ、世界各国のお客様と取引を行い、各地に拠点を展開するグローバル企業として国際社会での共存共栄を念頭に置き、多様な人材の能力を結集し、社員一人ひとりの成長を実現できる環境づくりに努め、「人と地球環境への温かさ」を考えた経営姿勢で事業を推進することにより、社会の健全な発展に寄与し、輝かしい未来の創造に貢献することを目指しています。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2888文字
４【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という）の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績および財政状態の状況 当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、新型コロナウイルス感染症の５類移行に伴い、社会・経済活動の正常化が進んだことに加え、雇用・所得環境の改善による個人消費の持ち直しなどにより、景気は緩やかな回復傾向が継続しましたが、原材料価格の高騰や円安等の影響により物価上昇が進むなど、先行き不透明な状況が続きました。海外におきましては、米国では、良好な雇用環境や個人消費を背景に景気は堅調に推移したものの、中国では、不動産市況低迷や消費意欲の減退が継続するなど、景気の減速感が強まりました。また、各国における金融引き締めの継続やインフレの高止まりに加え、ロシア・ウクライナ紛争の長期化や中東地域をめぐる情勢などを背景に、世界経済は不安定な状況のまま推移しました。 半導体業界につきましては、AI向け半導体の需要拡大に伴う市場環境の改善が一部に見られるものの、パソコン、サーバー市場の低迷継続や、買い替えサイクル長期化等によるスマートフォン需要の減少、米国による対中半導体輸出規制ならびに在庫調整の影響などにより、市況低迷が長期化する厳しい環境が続きました。 このような環境下において、当社グループにおきましては、パソコン、スマートフォン需要低迷や在庫調整の長期化等を背景とする半導体市況回復の遅れの影響を大きく受けました。こうした厳しい市場環境の下、収益確保をはかるべく受注獲得および生産性向上、コストダウン等に注力しました。また、これまで継続的に取り組んでまいりました成長市場向けの設備投資につきましては、市況環境をふまえ、計画の一部見直しを行いましたが、半導体市場の中長期的な拡大や当社製品の今後の需要増加を見据え、引き続き重点的に経営資源を投下しました。半導体の一層の高機能化・高速化や省電力化等のニーズに対応するフリップチップタイプパッケージについては、新たな生産拠点として千曲工場（長野県千曲市）の工場建屋が竣工するなど、引き続き生産体制強化に向けた取り組みを推進いたしました。また、さらなる大型化、高多層化、高密度微細配線等の実現に対応する当社開発の「ｉ-ＴＨＯＰ®」等の先端半導体向け次世代フリップチップタイプパッケージに関する千曲工場における新たな設備投資計画が、「経済施策を一体的に講ずることによる安全保障の確保の推進に関する法律」に基づく「供給確保計画」に認定され、助成金の交付が決定されました。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報および収益の分解情報 前連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 一時点で移転される財 176,844 99,284 276,128 10,229 286,358 286,358 一定の期間にわたり移転される財 ＩＣリードフレーム 43,113 43,113 6,546 49,659 49,659 ＩＣパッケージ 176,844 10,957 187,802 135 187,938 187,938 気密部品 45,213 45,213 3,531 48,744 48,744 その他 15 15 15 顧客との契約から生じる収益 176,844 99,284 276,128 10,229 286,358 286,358 その他の収益 外部顧客への売上高 176,844 99,284 276,128 10,229 286,358 286,358 セグメント間の内部 売上高または振替高 301 301 4,676 4,977 △ 4,977 176,844 99,585 276,430 14,905 291,335 △ 4,977 286,358 セグメント利益 47,331 31,224 78,556 2,927 81,483 △ 2,728 78,755 その他の項目 減価償却費 28,334 6,019 34,353 396 34,750 34,750 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 14,124 3,230 17,355 184 17,539 8,474 26,014 （注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。 ２．セグメント利益の調整額△2,728百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。 ３．セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。 ４．有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額8,474百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。 ５．セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約5503文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） 当連結会計年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） INTEL CORPORATION 78,228 27.3 53,829 25.6 ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 36,095 12.6 26,375 12.6 LAM RESEARCH CORPORATION 32,380 11.3 22,533 10.7 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針および見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法（計上基準）につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。また、これらのうち主な会計上の見積りは以下のとおりでありますが、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。 a.繰延税金資産 法人税等の算定に際しては、当社グループが事業活動を行う各国の税法規定の解釈や税法の改正、将来課税所得の金額および時期など、様々な要因について合理的な見積りおよび判断が必要になります。繰延税金資産は、将来課税所得を合理的に見積もった上で回収可能性を判断し計上しておりますが、実際の課税所得が予測と異なり、回収可能性に疑義が生じた場合、もしくは税率の変更等を含む各国の税制に変更があった場合には、繰延税金資産の計算の見直しが必要となります。その結果として、繰延税金資産の残高が増減する可能性があります。 b.確定給付型退職給付制度 当社グループは、確定給付型およびリスク分担型ならびに確定拠出型の退職給付制度を設けております。…