サステナビリティ
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/ 原文長 約6808文字
２ 【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する取り組みは、2020年にSDGｓを経営に取り込み、重点課題（マテリアリティ）を「本業（省エネ・高効率化）によるＣＯ ２ の削減」と「事業活動を通じた環境負荷の低減」と定めて活動を行っております。また、これらの活動を支える動きとして「働きやすさの価値創造」を目指し、安心・安全な職場の実現や柔軟な働き方への志向、そして社員の健康の向上を図っております。こうしたサステナビリティへの動きを一層活発化させるため、2021年10月にサステナビリティ委員会を設置し、ＥＳＧ経営としての施策の明確化・指標化を行うなど、推進体制の整備を実施しております。 また、当社グループでは、「半導体をコアビジネスにパワーエレクトロニクスとその周辺領域の省エネ・高効率化製品の開発・生産・販売を通じて、国際社会の発展に寄与」することをグループＣＳＲ基本方針のひとつとして掲げています。持続可能な社会環境を実現するためには、気候変動への対応が重要課題であると認識しており、国内外のサステナビリティ開示で広く利用されている「気候関連財務情報開示タスクフォース（TCFD:Task Force on Climate-related Financial Disclosures）」の提言に沿った取り組み並びに情報開示を進めております。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）ガバナンス ＥＳＧ経営を推進するにあたり「サステナビリティ委員会」を中心に、環境・社会・ガバナンスの３部会と気候変動等のテーマごとのチーム活動を展開しています。この部会・チーム活動は当社グループのメンバーで構成されており、グループ一丸の活動体制としています。各部会・チームからサステナビリティ委員会への報告は、半期に一回行われています。その結果は、代表取締役社長を最高責任者とする業務執行の最高意思決定機関である「経営会議」に報告され、取締役会にも付議・報告されています。そこで協議された内容が、サステナビリティ委員会および配下の各部会・チームにフィードバックされています。2023年度は、臨時開催を含め、サステナビリティ委員会は３回、各部会は４回ずつ、チームの会議は37回開催されました。昨年よりチームの会議回数が減っていますが、令和6年1月に発生した令和6年能登半島地震により活動を縮小し、震災対応を優先したためです。また、サステナビリティに関する事項は、経営会議へ７回答申されました。サステナビリティ委員会の委員長は「ＥＳＧ担当役員」である取締役 吉田智が務めております。…
研究開発活動
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/ 原文長 約2477文字
６ 【研究開発活動】 当連結会計年度における当社グループの研究開発活動といたしましては、事業ドメインを「Power Electronics」と定め、研究開発活動を進めてまいりました。パワーモジュール、パワーデバイス、センサーの領域での成長戦略の実現及び技術マーケティングの確立と効率的な開発マネジメントによる新製品開発の促進を進め、連結子会社にも研究開発部門を有し、グループを挙げて研究開発に取り組んでおります。当連結会計年度における研究開発費の総額は売上高の13.53％に当たる 31,835 百万円であります。 製品開発における技術マーケティングの導入により成長市場へのシフトを担う製品開発に注力するとともに、共通コンセプト（SPP: Sanken Power-electronics Platform）による設計改革、業務改革を推進し開発スピードのアップを図っております。当連結会計年度における研究開発の主な成果は次のものがあります。 ・技術開発力、提案力のさらなる向上のため、新たな技術教育体系を構築、社内の技術学校として「NEXUSスクール」を立ち上げ。 ・高圧三相ブラシレスDCモータの小型化に伴い、これまで市場で認められてきた小容量モータドライバ用SXシリーズの機能を伝承しつつ、起動時180度変調方式を採用し、市場のターゲットコストを実現できるセンサー付き正弦波変調方式を搭載したモータ制御IC SIM262xMシリーズを開発。 ・IGBTとDiodeの２つのデバイスそれぞれの構造を最適化し、当社旧世代品に比べ大幅に特性改善した第一世代RC-IGBTを開発。 ・IPM製品に内蔵されるモータドライバIC向けに、低コストの高耐圧BCDプロセス、SG7.5HVプロセスを開発。 ・ ｘEVの高電圧入力に対応した車載用フライバックコンバータコントロールIC YH2102/YH2103を開発。 ・車載メインインバータ用IGBTチップとして、従来のFS-IGBTより大幅な特性改善を得ることができるBlueIGBT7のプロセスを確立。 ・ PFC制御部とLLC制御部を１パッケージに統合し、端子共通化とICへの機能取り込みを行うことで、高い連携性と大幅な部品点数削減を実現したPFC＋LLCコンボコントローラIC SSC4S910シリーズを開発。 ・採用したセンサレス制御により、スポークモータなどで発生する起動時のモータ音鳴りを低減、薄型のSOP36パッケージに制御用IC、ゲート駆動用IC、６石のブートストラップダイオードを内蔵することで、駆動回路の実装部品点数を大幅に削減、また、モジュール化により駆動回路の信頼性向上に寄与するスポークモータ向けモータドライバIPM SX68144Mを開発。…
設備投資等の概要
抽出本文
/ 原文長 約1120文字
２ 【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、以下の通りであります。 (1) 提出会社 事業所名 (所在地) 設備の 内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) リース 資産 その他 合計 本社・ 半導体技術センター (埼玉県新座市) 本社事務統括・製造及び研究開発設備 5,078 387 34 （20) 10 349 5,860 680 川越工場 (埼玉県川越市) 賃貸不動産及び設備 461 17 57 （37) 538 その他 (東京都豊島区他) 販売及び渉外業務他 115 157 43 （5) 184 501 130 (注） 1．川越工場は、2024年4月に売却しております。 (2) 国内子会社 会社名 事業所名 (所在地) 設備の 内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) リース 資産 その他 合計 石川サンケン 株式会社 堀松工場 他３工場 (石川県 志賀町) 製造設備 5,183 4,110 932 （470) 1,121 11,348 901 山形サンケン 株式会社 (山形県 東根市) 製造設備 3,153 1,893 638 （65) 180 5,868 388 福島サンケン 株式会社 (福島県 二本松市) 製造設備 1,228 1,190 300 （50) 94 2,818 292 (3) 在外子会社 会社名 事業所名 (所在地) 設備の 内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) リース 資産 その他 合計 Allegro MicroSystems, LLC (米国ニューハンプシャー州マンチェスター他) 製造設備 6,429 31,104 3,875 （51) 〔5〕 3,084 6,066 50,560 4,593 ピーティー サンケン インドネシア (インドネシア 西ジャワ州 ブカシ) 製造設備 110 139 〔50〕 24 273 465 大連三墾電気 有限公司 (中国遼寧省 大連市) 製造設備 1,349 4,710 〔17〕 12 156 6,229 350 ポーラー セミコンダクター エルエルシー (米国 ミネソタ州 ブルーミントン) 製造設備 4,709 8,814 803 （58) 252 2,327 16,907 536 (注) １ 帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品及び建設仮勘定の合計であります。 ２ 土地の一部を賃借しております。〔 〕は外書であります。