事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループは、当社及び関係会社15社（連結子会社８社、非連結子会社５社、関連会社２社）により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。 なお、以下の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 ［工作機械］ 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO (THAI) CO.,LTD.、岡本工機（常州）有限公司、国内連結子会社の岡本工機㈱、技研㈱及び大和工機㈱の７社が行っております。 販売は国内では、主として当社、岡本工機㈱及び大和工機㈱が直接又は代理店を通じて行っており、海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO（THAI）CO.,LTD.、岡本工機（常州）有限公司の５社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。 ［半導体関連装置］ 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、国内連結子会社の岡本工機㈱及び大和工機㈱が行っております。販売は国内では、主として当社が直接又は代理店を通じて行っております。海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITEDの３社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 目標とする経営指標、中長期的な経営戦略 当社の経営戦略につきましては、有価証券報告書提出日現在において以下のように定めております。 当社グループは、中長期的な戦略として、売上及び収益率の安定化、資金効率の改善により『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指しております。実現に向けた取り組みとして、「世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」を2030年の長期ビジョンに掲げ、各種施策を通じて市場での競争力の向上、安定的な売上と粗利の確保に取り組んでまいります。 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、安定的な事業収益力を示すものとして売上高営業利益率を重視しております。
対処すべき課題
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(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、中長期的な経営戦略として掲げた『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指し、以下の課題に取り組んでおります。 ① 売上の安定化と利益重視の施策 ⅰ. 安定的な売上と粗利の確保 ・ 超高精度研削盤：販売事例の世界展開 ・ 汎用研削盤：業種、機種、地区別販売戦略の展開 ・ 半導体関連装置：成長市場に向けた新製品の開発 ・ 既存機種の後継機・新機種の開発 ⅱ．コスト削減策 ・ 外部支出費の削減 ・ 新製品、大型特殊仕様機種のコスト管理強化 ・ 全社的な品質管理システムの確立 ・ 最適生産拠点への生産シフトの継続、徹底 ⅲ．社内環境整備 ・ 超高精度研削盤の製造・開発に見合った環境整備 ・ 販売強化のための拠点の整備 ・ 内製化、増産要求に応えるための生産拠点の充実 ・ 顧客に対し高い付加価値を提供する仕組みの構築 ⅳ．各子会社の収益向上と体質強化 ② 資金効率の改善及び有利子負債の削減 ⅰ. 棚卸資産の削減 ⅱ．売上債権の回収促進 ⅲ．機動的な資金調達 (5) 経営環境 当社グループの経営を取り巻く今後の環境につきましては、賃上げによる所得環境の改善や個人消費の持ち直しが見られる一方で、円安の進行や原材料価格の高騰、金融政策の引締めによる金利上昇など先行きの不透明な状況が続くものと見込まれております。 工作機械市場につきましては、AIとIoTを活用した生産性の向上、省エネ化やCO2削減など環境負荷の低減に寄与する製品が要求されております。成長市場である北米、中国への展開に加えインドなどの新興国では今後も工作機械需要の拡大が予想されます。精密歯車につきましては、グローバルでの省人化ニーズに伴うロボット需要の増加により、拡大を予想しております。 半導体市場につきましては、半導体需要の緩やかな回復が見られるものの、世界的なインフレによるパソコンやスマートフォン向けの需要低迷などにより、市況の回復は遅れております。一方で、省エネや高効率化に不可欠なパワー半導体や高周波デバイス向けの半導体などでは旺盛な需要が継続しております。今後も半導体市場の継続成長による競争環境激化を予測しており、次世代新機種の先行開発と生産キャパシティ増強のための投資を行うことによる競争優位性の構築及び強化が必要であると認識しております。 当社グループは2024年５月22日付「資本業務提携、第三者割当による新株式の発行並びに主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ」にて公表した通り、三井物産株式会社との資本業務提携契約を締結いたしました。…
経営成績・財政状態の概況
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４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況（以下、「経営成績等」という。）の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、ウクライナ情勢の長期化による原材料・エネルギー価格の高騰、欧米でのインフレや金融引き締め、中国での景気減速など、先行きは不透明な状況で推移いたしました。 わが国経済におきましては、新型コロナウイルス感染防止の行動制限が緩和され、社会経済活動の正常化への動きがみられました。一方で、不安定な国際情勢の中での物価上昇や、世界的な金融引き締めによる円安の進行もあり、景気の先行きは依然として不透明な状況となっております。 このような状況の中で当社グループは、今期が２年目の中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT ＆ Adjust」で掲げた最終年度の目標売上高500億円、営業利益60億円を１年前倒しでの達成に向け、生産体制やカスタマーサポート体制の拡充、半導体関連装置事業の強化などに注力してまいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。 ａ．財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して5,066百万円増加し、60,164百万円となりました。 当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して51百万円減少し、30,187百万円となりまし た。 また、純資産は、前連結会計年度末と比較して5,117百万円増加し、29,977百万円となりました。 ｂ．経営成績 当連結会計年度における連結売上高は50,198百万円（前年同期比10.3％増）、営業利益は6,133百万円（前年同期比9.6％増）、経常利益は6,284百万円（前年同期比13.2％増）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は4,556百万円（前年同期比13.1％増）となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 （工作機械） 工作機械は、売上高は31,604百万円（前年同期比1.0％増）、セグメント利益（営業利益）は2,025百万円（前年同期比26.3％減）となりました。 （半導体関連装置） 半導体関連装置は、売上高は18,594百万円（前年同期比30.8％増）、セグメント利益（営業利益）は5,389百万円（前年同期比34.1％増）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は前連結会計年度末と比較して956百万円減少し、11,418百万円となりました。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自2022年４月１日 至2023年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 調整額 （注）1 連結財務諸 表計上額 (注）2 工作機械 半導体 関連装置 売上高 外部顧客への売上高 31,305 14,219 45,524 45,524 セグメント間の内部売上高又は振替高 31,305 14,219 45,524 45,524 セグメント利益 2,749 4,018 6,767 △ 1,169 5,598 セグメント資産 29,395 12,107 41,502 13,596 55,098 その他の項目 減価償却費 1,261 241 1,502 18 1,521 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 3,372 265 3,637 283 3,921 （注）１．調整額は以下のとおりであります。 （1）セグメント利益の調整額△1,169百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 （2）セグメント資産の調整額13,596百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金（現金預金）、長期投資資金（投資有価証券）及び繰延税金資産等であります。 （3）その他の項目の減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社に係るものであります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自2023年４月１日 至2024年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 調整額 （注）1 連結財務諸 表計上額 (注）2 工作機械 半導体 関連装置 売上高 外部顧客への売上高 31,604 18,594 50,198 50,198 セグメント間の内部売上高又は振替高 31,604 18,594 50,198 50,198 セグメント利益 2,025 5,389 7,414 △ 1,280 6,133 セグメント資産 31,620 15,409 47,030 13,134 60,164 その他の項目 減価償却費 1,528 282 1,810 23 1,834 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 2,355 515 2,870 111 2,982 （注）１．調整額は以下のとおりであります。 （1）セグメント利益の調整額△1,280百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。…
主要な顧客・販売先
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２．前連結会計年度のミクロ技研株式会社に対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満であるため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 1）財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して5,066百万円増加し、60,164百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が3,244百万円、有形固定資産が2,178百万円増加したことによるものであります。 当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して51百万円減少し、30,187百万円となりました。主な要因は、長期借入金（１年内返済予定の長期借入金を含む）が4,227百万円増加した一方で、短期借入金が1,231百万円、契約負債が3,546百万円減少したことによるものであります。 また、純資産は、前連結会計年度末と比較して5,117百万円増加し、29,977百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する当期純利益の計上4,556百万円、配当金の支払い939百万円により3,617百万円、及び為替換算調整勘定が1,216百万円増加したことによるものであります。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の45.1％から49.8％となりました。 2）経営成績 売上高は、主に半導体製造装置の売上が堅調に推移したことにより、前連結会計年度と比較して10.3％増加の50,198百万円となりました。 利益面では、ＱＣＤ改善活動や内製化による変動費削減など、引き続き徹底したコスト削減に重点を置き、収益性の向上に努めてまいりましたが、岡本工機株式会社の新工場稼働により減価償却費が増加したため、売上総利益率は、前連結会計年度と比較して0.7ポイント悪化し30.9％となりました。 営業利益は、主に人件費が増加したため、販売費及び一般管理費は前連結会計年度を上回ったものの、売上総利益の増加により、当連結会計年度は6,133百万円（前連結会計年度は5,598百万円）、営業利益率は前連結会計年度と比較して0.1ポイント悪化し12.2％となりました。 営業外損益では、主に受取利息の増加及び為替差益の計上により、前連結会計年度と比較して196百万円収益（純額）が増加しました。以上の結果、経常利益は6,284百万円（前連結会計年度は5,552百万円）となりました。…