事業の内容
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３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び関係会社15社(連結子会社８社、非連結子会社５社、関連会社２社)により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。 なお、以下の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 ［工作機械］ 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO (THAI) CO.,LTD.、岡本工機(常州)有限公司、国内連結子会社の岡本工機㈱、技研㈱及び大和工機㈱の７社が行っております。 販売は国内では、主として当社、岡本工機㈱及び大和工機㈱が直接又は代理店を通じて行っており、海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO(THAI)CO.,LTD.、岡本工機(常州)有限公司の５社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。 ［半導体関連装置］ 製造は当社を主として、国内連結子会社の岡本工機㈱及び大和工機㈱が行っております。販売は国内では、主として当社が直接又は代理店を通じて行っております。海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBHが現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 目標とする経営指標、中長期的な経営戦略 当社の経営戦略につきましては、有価証券報告書提出日現在において以下のように定めております。 当社グループは、中長期的な戦略として、売上及び収益率の安定化、資金効率の改善により『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指しております。実現に向けた取り組みとして、「世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す」を2030年の長期ビジョンに掲げ、各種施策を通じて市場での競争力の向上、安定的な売上と粗利の確保に取り組んでまいります。 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、安定的な事業収益力を示すものとして売上高営業利益率を重視しております。
対処すべき課題
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(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、中長期的な経営戦略として掲げた『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指し、以下の課題に取り組んでおります。 ① 売上の安定化と利益重視の施策 ⅰ．安定的な売上と粗利の確保 ・超高精度研削盤：販売事例の世界展開 ・汎用研削盤：業種、機種、地区別販売戦略の展開 ・半導体関連装置：成長市場に向けた新製品の開発 ・既存機種の後継機・新機種の開発 ⅱ．コスト削減策 ・外部支出費の削減 ・新製品、大型特殊仕様機種のコスト管理強化 ・全社的な品質管理システムの確立 ・最適生産拠点への生産シフトの継続、徹底 ⅲ．社内環境整備 ・超高精度研削盤の製造・開発に見合った環境整備 ・販売強化のための拠点の整備 ・内製化、増産要求に応えるための生産拠点の充実 ・顧客に対し高い付加価値を提供する仕組みの構築 ⅳ．各子会社の収益向上と体質強化 ② 資金効率の改善及び有利子負債の削減 ⅰ．棚卸資産の削減 ⅱ．売上債権の回収促進 ⅲ．機動的な資金調達 (5) 経営環境 当社グループの経営を取り巻く今後の環境につきましては、世界経済が緩やかな回復基調にあるものの、米国の関税政策の動向や中国との貿易摩擦の継続、ならびに中東情勢の緊迫化をはじめとする地政学リスクの高まりや為替変動などを背景に不確実性の高い状況が継続するものと見込まれます。特に中東情勢緊迫化の影響は、エネルギー価格や原材料価格、調達コストの高騰に加え、物流の停滞や部材調達の遅延などサプライチェーンへも影響を及ぼす可能性があり、生産活動や納期への影響も懸念されることから、引き続き注視が必要な状況にあります。 工作機械市場につきましては、データセンターや半導体関連分野を中心とした設備投資需要に支えられ、北米およびアジアを中心に底堅い需要が見込まれております。特に人手不足対応や自動化・省力化、環境負荷低減に向けた設備投資ニーズは引き続き拡大しており、AI・IoTを活用した高付加価値機の需要が高まっております。当社グループは北米、中国、インドなどの成長市場への展開強化とともに、機種統合および生産体制の最適化を通じて収益力の改善を推進してまいります。精密歯車につきましては、産業用ロボットや自動化設備向けの需要の拡大を背景に、中長期的な成長が期待されております。高付加価値製品の拡販および技術力の高度化を進めるとともに、事業領域の拡大による収益基盤の安定化を図ってまいります。 半導体市場につきましては、AI・データセンター投資を背景に世界市場が大幅な成長を続けており、ロジックおよびメモリー分野を中心に需要拡大が顕著となっております。一方で、パソコンやスマートフォン向け需要の回復は限定的であり、用途別で需要の強弱が分かれる状況が続いております。…
経営成績・財政状態の概況
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４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、国際情勢による地政学的リスクの継続に加え、米国の通商政策がもたらす影響への懸念から、依然として先行きが見通しにくい状況が続きました。 わが国経済は、雇用・所得環境の改善や企業の設備投資の回復を受けて緩やかな持ち直しの動きが見られるものの、物価上昇の長期化や米国通商政策の影響等により、今後の景気動向には不確実性が残る状況です。 このような中で当社グループは、今期が２年目にあたる中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」に掲げた「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す」ことを長期ビジョンとして、2030年３月期の売上高700億円の目標達成に向けた取り組みを進めております。その一環として、顧客への提案力向上を目的とした東京テクニカルセンターの開設や、本社安中工場における自動倉庫棟竣工による部品供給体制の高度化など、将来の成長を見据えた設備投資を実施してまいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。 ａ．財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して393百万円増加し、67,198百万円となりました。 当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,696百万円減少し、24,545百万円となりました。 また、純資産は、前連結会計年度末と比較して2,089百万円増加し、42,652百万円となりました。 ｂ．経営成績 当連結会計年度における連結売上高は42,513百万円(前年同期比2.8％減)、営業利益は1,518百万円(前年同期比49.6％減)、経常利益は1,535百万円(前年同期比47.4％減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は1,234百万円(前年同期比39.0％減)となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 (工作機械) 工作機械は、売上高は28,946百万円(前年同期比6.2％減)、セグメント利益(営業利益)は103百万円(前年同期比92.5％減)となりました。 (半導体関連装置) 半導体関連装置は、売上高は13,567百万円(前年同期比5.4％増)、セグメント利益(営業利益)は2,744百万円(前年同期比8.6％減)となりました。…
セグメント関連
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(3) その他の項目の減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社に係るものであります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸 表計上額 (注)２ 工作機械 半導体 関連装置 売上高 外部顧客への売上高 28,946 13,567 42,513 42,513 セグメント間の内部 売上高又は振替高 28,946 13,567 42,513 42,513 セグメント利益 103 2,744 2,847 △ 1,329 1,518 セグメント資産 35,132 15,616 50,749 16,448 67,198 その他の項目 減価償却費 1,732 412 2,144 31 2,176 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 3,052 2,167 5,220 125 5,345 (注) １．調整額は以下のとおりであります。