東京エレクトロン株式会社

証券コード: 8035 / 対象年度: 2023 / 提出日: 2023-06-20
業種 電気機器

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体製造装置およびフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを展開する企業です。特に半導体分野において、高度な技術革新と充実したサポート体制を強みとし、世界的な市場拡大を見据えた成長戦略を展開しています。

主な事業領域

エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置およびFPD製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを提供。

主な製品・サービス

  • 半導体製造装置
  • FPD製造装置
  • メンテナンス・保守サービス

ビジネスモデル

高度な技術力を基盤とした製品開発と、世界的な販売・サポート体制による付加価値の高いサービス提供。

セグメント・事業構成

「半導体製造装置」および「FPD製造装置」、ならびに物流・施設管理等を行う「その他」の3つのセグメントで構成される。

戦略・方向性

新中期経営計画のもと、オンリーワンプロダクトの創出、研究開発への積極的な投資(5年間で1兆円以上)、アフターマーケットでの収益拡大に向けた高度なサービス提供に注力。また、CSV(Creating Shared Value)に基づいた持続可能な成長を目指す。

強みとして読み取れる点

  • 高い技術力と信頼される技術サービス
  • グローバルな販売・サポート体制
  • 豊富な装置基盤に基づくアフターマーケットの強み

課題として読み取れる点

  • FPD市場の減速傾向(一部例外あり)への対応
  • 急速な技術革新への継続的な適応

確認ポイント

  • 研究開発投資の進捗状況
  • 半導体製造装置における最先端・次世代技術への対応力
  • アフターマーケットでの収益拡大に向けた高度なサービス展開

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、および主要な市場動向が本文中に具体的に記載されているため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

市場変動リスク:半導体市場は成長が見込まれる一方、地政学的要因や経済動向により需給バランスが崩れ、過剰生産や供給不足による影響を受ける可能性がある。研究開発リスク:新製品の提供遅延や顧客要求との不一致、競合他社の先行により競争力を失う恐れがある。地政学リスク:海外売上比率が高く、国際情勢や貿易・関税政策の影響を受けやすい。調達・生産・供給リスク:国内拠点の自然災害やサプライヤーの経営悪化による部品調達遅延のリスク。安全・品質リスク:製品不具合によるリコールや損害賠償、ブランド毀損の可能性。環境対応・法令規制リスク:各国の環境法や輸出入規制への不適合による制約。知的財産リスク:第三者の権利侵害または自社技術の模倣による影響。情報セキュリティリスク:サイバー攻撃等による機密情報の漏洩。人材リスク:高度な専門性を有する人材の確保・育成の困難さ。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 5 / 5

有報ナビによる整理

最先端半導体製造装置のリーディングカンパニーとして、技術革新への先行対応と巨額の研究開発投資により競争優位性を確立。明確な財務目標(売上高3兆円、営業利益率35%以上)を掲げ、成長と株主還元の両立を目指す。

成長方針

半導体製造装置における最先端技術(AI, 5G, IoT等)への対応、オンリーワンプロダクトの創出、研究開発への巨額投資(今後5年間で1兆円以上)、アフターマーケットでの高付加価値サービス提供による収益拡大。

資本政策

配当性向50%を目安とした業績連動型を基本とし、機動的な自己株式取得を実施。強固な財務基盤を維持しつつ、成長投資と積極的な株主還元を両立させるバランス重視の政策。

リスク対応方針

市場変動に対し、重要会議での定期レビューと顧客との緊密な連携を実施。地政学リスクやサプライチェーンの課題には、多角的な拠点展開と在庫・生産体制の最適化で対応。知的財産、情報セキュリティ、人材育成(サクセッションプラン)等の各領域で強固な管理体制を構築。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 5 / 5

有報ナビによる整理

東京エレクトロンは、半導体製造装置分野における世界的リーダーとして、次世代デバイス(AI、5G等)に向けた極めて高い技術革新を追求。巨額の研究開発投資(今後5年間で1兆円以上)とDX・環境対応の統合的なアプローチにより、競争優位性を維持。強固な財務基盤を背景に、高度なフィールドソリューションや次世代プロセスへの積極的な投資を行い、持続的な成長を目指す。

設備投資の方向性

最先端技術の研究開発、生産拠点の強化(国内・海外)、および次世代デバイス対応に向けた設備投資を積極的に継続。特に新中期経営計画に基づき、2023年3月期から5年間で1兆円以上の研究開発投資を継続する方針。

研究開発・商品開発

AI、5G、IoT等の高度な技術革新に対応するため、次世代デバイスの高速化・大容量化に向けた装置開発(エッチング、成膜等)およびプロセス開発に注力。また、DXを活用した生産性向上や、環境負荷低減に向けた省電力技術の開発を推進。さらに、基礎研究としてプラズマ技術や熱制御技術などのコア技術の高度化も継続。

投資・変化テーマ

  • 次世代半導体製造装置
  • AI・5G・IoT向け高機能デバイス
  • EUV露光関連技術
  • 高度なフィールドソリューション
  • 省エネルギー・低消費電力化
  • 自動運転対応の微細加工

関連キーワード

  • コータ/デベロッパ
  • エッチング
  • 成膜
  • 洗浄装置
  • ウェーハプローバ
  • 3次元積層メモリ
  • 高NA EUV
  • プラズマ技術
  • 熱制御技術
  • シミュレーション技術

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2022-04-01 〜 2023-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2023-06-20

財務情報

業績

売上高

2.21兆円
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売上高
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営業利益

6,177.23億円
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経常利益

6,251.85億円
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税引前利益

6,248.56億円
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親会社帰属利益

4,715.84億円
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財政状態・流動性

総資産

2.31兆円
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1.6兆円
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株主資本

1.43兆円
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現金及び現金同等物

4,724.71億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+4,262.7億円
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-417.56億円
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-2,565.34億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2022-04-01 〜 2023-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約888文字

3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び29社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置 FPD製造装置 …………………… 連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。 その他 ……………………………… 当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンBP㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。 (注) 1 2022年9月8日付で、新たにTokyo Electron Philippines Semiconductor Support Inc.を設立しております。 2 2023年4月1日付で、東京エレクトロンBP㈱と東京エレクトロン エージェンシー㈱は、東京エレクトロンBP㈱を存続会社、東京エレクトロン エージェンシー㈱を消滅会社とする吸収合併を行いました。 ((注)1及び2について、本有価証券報告書中に同じ。) 事業の系統図は、次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約5725文字

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、「最先端の技術と確かなサービスで、夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、技術革新が速く活発なエレクトロニクス産業の中で、半導体製造装置のリーディングカンパニーとして、ビジネスを積極的に展開しております。 ① 経営方針 当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能をもつメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、事業環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く応えることにより、世界の市場に高い付加価値をもつ製品・サービスを提供してまいりました。また、当社は、半導体製造装置やその関連分野で、技術革新が新たな価値を生み、継続的な市場拡大が見込まれる事業領域において、時代をリードする独創的な技術を創出し成長を続けてきました。 当社の原動力は、業界のリーディングカンパニーとして育んだ豊かな技術力、確かな技術サービスに基づくお客さまからの信頼、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員と、そのチャレンジ精神です。 今後も、当社のもつ専門性と最新技術を活かして事業を推進し、夢と活力のあるワールドクラスの高収益企業を目指すとともに、世の中の持続的な発展を支えるために不可欠な半導体の技術革新に貢献してまいります。 ② ビジョン 当社グループのビジョンは「半導体の技術革新に貢献する夢と活力のある会社」です。 当社グループは、世の中の持続的な発展を支える半導体の技術革新を追求します。 当社の専門性を活かし、付加価値の高い最先端の装置と技術サービスを継続的に創出することで、中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上を目指していきます。 そして、企業の成長は人、社員は価値創出の源泉と位置づけ、ステークホルダーとのエンゲージメントを通じて、このビジョンの実現に向けて活動してまいります。 ③ 事業環境 ICT(情報通信技術)の進化とともに、データ社会への移行が進む中、デジタル技術の活用と応用が様々な産業や分野において拡がっています。そして、これを支えるのが半導体の技術革新です。大容量、高速、高信頼性、低消費電力など、半導体の進化に向けた追求は止まることがありません。トランジスタの誕生から約70年。これまで半導体デバイス市場は着実な成長を遂げ、2022年に約5,700億ドル (注)1 となりましたが、2030年頃には、現在の2倍に相当する1兆ドル (注)2 を超える高い伸びを予想しております。当社グループが参入する半導体製造装置事業は、社会の重要インフラである半導体を支え、夢のある社会の発展に向け、今後も大きく成長していくものと予想しております。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約5725文字

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、「最先端の技術と確かなサービスで、夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、技術革新が速く活発なエレクトロニクス産業の中で、半導体製造装置のリーディングカンパニーとして、ビジネスを積極的に展開しております。 ① 経営方針 当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能をもつメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、事業環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く応えることにより、世界の市場に高い付加価値をもつ製品・サービスを提供してまいりました。また、当社は、半導体製造装置やその関連分野で、技術革新が新たな価値を生み、継続的な市場拡大が見込まれる事業領域において、時代をリードする独創的な技術を創出し成長を続けてきました。 当社の原動力は、業界のリーディングカンパニーとして育んだ豊かな技術力、確かな技術サービスに基づくお客さまからの信頼、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員と、そのチャレンジ精神です。 今後も、当社のもつ専門性と最新技術を活かして事業を推進し、夢と活力のあるワールドクラスの高収益企業を目指すとともに、世の中の持続的な発展を支えるために不可欠な半導体の技術革新に貢献してまいります。 ② ビジョン 当社グループのビジョンは「半導体の技術革新に貢献する夢と活力のある会社」です。 当社グループは、世の中の持続的な発展を支える半導体の技術革新を追求します。 当社の専門性を活かし、付加価値の高い最先端の装置と技術サービスを継続的に創出することで、中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上を目指していきます。 そして、企業の成長は人、社員は価値創出の源泉と位置づけ、ステークホルダーとのエンゲージメントを通じて、このビジョンの実現に向けて活動してまいります。 ③ 事業環境 ICT(情報通信技術)の進化とともに、データ社会への移行が進む中、デジタル技術の活用と応用が様々な産業や分野において拡がっています。そして、これを支えるのが半導体の技術革新です。大容量、高速、高信頼性、低消費電力など、半導体の進化に向けた追求は止まることがありません。トランジスタの誕生から約70年。これまで半導体デバイス市場は着実な成長を遂げ、2022年に約5,700億ドル (注)1 となりましたが、2030年頃には、現在の2倍に相当する1兆ドル (注)2 を超える高い伸びを予想しております。当社グループが参入する半導体製造装置事業は、社会の重要インフラである半導体を支え、夢のある社会の発展に向け、今後も大きく成長していくものと予想しております。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約7374文字

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績及び財政状態の状況 当連結会計年度の世界経済につきましては、地政学リスクの高まりに伴う資源・エネルギー価格の高騰及び諸物価の上昇、欧米諸国を中心とした政策金利の引き上げや急激な為替変動、加えてサプライチェーンなど、注視すべき状況にありました。 一方、当社グループが参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景に、電子機器を支える半導体の役割とその技術革新の重要性が高まり、半導体製造装置市場は過去最大規模になりました。 このような状況のもと、当連結会計年度の経営成績の状況は以下のとおりとなりました。 当連結会計年度の売上高は2兆2,090億2千5百万円(前連結会計年度比10.2%増)となりました。国内売上高が2,399億3千7百万円(前連結会計年度比4.2%増)、海外売上高が1兆9,690億8千8百万円(前連結会計年度比11.0%増)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては89.1%となりました。 売上原価は1兆2,246億1千7百万円(前連結会計年度比12.1%増)、売上総利益は9,844億8百万円(前連結会計年度比8.0%増)となり、売上総利益率は44.6%(前連結会計年度比0.9ポイント減)となりました。 販売費及び一般管理費は3,666億8千4百万円(前連結会計年度比17.3%増)となり、連結売上高に対する比率は16.6%(前連結会計年度比1.0ポイント増)となりました。 これらの結果、営業利益は6,177億2千3百万円(前連結会計年度比3.1%増)となり、営業利益率は28.0%(前連結会計年度比1.9ポイント減)となりました。経常利益は、営業外収益100億6千6百万円、営業外費用26億4百万円を加減し6,251億8千5百万円(前連結会計年度比3.9%増)となりました。 税金等調整前当期純利益は6,248億5千6百万円(前連結会計年度比4.7%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は4,715億8千4百万円(前連結会計年度比7.9%増)となりました。 この結果、1株当たり当期純利益は1,007円82銭(前連結会計年度の1株当たり当期純利益は935円95銭)となりました。 当連結会計年度のセグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 なお、セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益に対応しております。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約712文字

(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額39,936百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物の設備投資額であります。 3 セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) (単位:百万円) 報告セグメント その他 (注) 1 合計 調整額 (注) 2 連結財務諸表 計上額 (注) 3 半導体 製造装置 FPD 製造装置 売上高 外部顧客への 売上高 2,155,206 53,674 144 2,209,025 2,209,025 セグメント間の 内部売上高又は 振替高 34,069 34,069 △ 34,069 2,155,206 53,674 34,214 2,243,094 △ 34,069 2,209,025 セグメント利益 696,378 1,061 1,226 698,666 △ 73,809 624,856 セグメント資産 1,176,300 23,418 4,259 1,203,978 1,107,615 2,311,594 その他の項目 減価償却費 22,066 1,461 114 23,642 19,285 42,927 のれんの償却額 168 168 168 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 33,390 1,392 24 34,806 51,772 86,579 (注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。 2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抽出本文 / 原文長 約892文字

3 【事業等のリスク】 本有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のようなものがあります。なお、これらの記載は、当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではなく、記載された項目以外のリスクも存在します。 また、文中の将来に関する事項は、本有価証券報告書の提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 市場変動 半導体市場は、IoT、AI、5G等の情報通信技術の用途の拡がりやDXの進展、サステナビリティ・トランスフォーメーション(SX)への対応を背景としたデータ社会への移行が加速するなか、技術革新が続くことで中長期的にはさらなる成長が見込まれております。しかしながら、世界経済の動向や最終製品の需要、貿易・関税政策、地政学的要因等により、短期的には需給バランスが崩れ市場規模が変動することがあります。半導体市場が急激に縮小した場合には、過剰生産、不良在庫の増加、顧客の財務状況悪化による貸倒損失など、一方、急激な需要の増加に対応できなかった場合には、顧客に製品をタイムリーに供給できず、機会損失が生じるなど、当社グループ業績に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループは、こうした市場変動に対応するため、市場環境や受注状況を取締役会等の重要会議において定期的にレビューするなど、常に最新の市場動向を把握した上で、設備投資や人員・在庫計画等の適正化を図っております。 また、当社グループの売上高は、最先端の大手半導体メーカー向けが大きな割合を占めており、その投資動向の影響を受けやすい傾向にあります。 当社グループは、アカウントセールス本部を設置し、こうした顧客と緊密な連携を図り、投資動向をいち早く把握することに努めるとともに、グローバルセールス本部を設置し、世界中の幅広い顧客ニーズに対応し、半導体需要の拡大に伴う新規顧客を開拓するなど、販売体制及び顧客基盤の強化と拡大に努めております。

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

サステナビリティ

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2 【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) ガバナンス 当社グループはサステナビリティ統括部を本社に設置し、グループ全体でサステナビリティの取り組みを推進しております。年2回開催されるサステナビリティ委員会では、コーポレートオフィサー及び本部長、国内グループ会社・海外現地法人社長が参加し、サステナビリティに関する短・中長期目標の設定や進捗管理、サステナビリティ関連方針の検討、重要テーマへの取り組みなどについて討議をおこない、重要案件については執行側の最高意思決定機関であるコーポレートオフィサーズ・ミーティングにて報告や決議を実施しております。またサステナビリティ担当執行役員はグループ全体におけるサステナビリティの取り組みについて適宜取締役会で報告をおこない、取締役会はそれを監督します。 なお、提出会社におけるコーポレート・ガバナンスの状況等は、「 第4 提出会社の状況 4 コーポレート・ガバナンスの状況等 」に記載しております。 (2) 戦略 当社グループはCSV(Creating Shared Value)の考えに基づき2022年に新たなビジョンとして「半導体の技術革新に貢献する夢と活力のある会社」を掲げました。CSVとは企業の専門性を活用して社会課題を解決することで社会的価値と経済的価値を創出し、企業価値の向上と持続的な成長を実現するという考え方です。半導体製造装置メーカーとして、夢のある社会の発展に不可欠な半導体の技術革新に貢献するという当社グループにおけるCSV、すなわちTSV(TEL's Shared Value)に基づく事業活動を展開し、世界共通の目標であるSDGsへの貢献や豊かな未来に向けて、取り組んでいきます。事業活動の展開においては、「製品競争力」「顧客対応力」「生産性向上」「経営基盤」をマテリアリティ(重要分野)として特定し強靭な経営基盤を構築するとともに、付加価値の高い製品やサービスを提供することで中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上に努め社会から高く信頼され愛される企業を目指します。 環境については地球環境保全を目指し、さまざまな活動を推進しております。2021年6月には、環境にフォーカスしたイニシアティブであるE-COMPASS(Environmental Co-Creation by Material, Process and Subcomponent Solutions)を立ち上げました。主に以下の3つの観点において、お客さまやパートナー企業さまと連携し、サプライチェーン全体で半導体の技術革新と環境負荷低減に取り組んでおります。…

研究開発活動

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(2) 研究開発 当社グループは、最先端技術について継続的な研究開発投資を実施し、当該技術を搭載した新製品を早期に市場投入することによって、各製品分野における高い市場シェアの獲得と高利益率の実現に成功してきました。しかしながら、顧客の技術要求に応える新製品をタイムリーに投入できない場合、また、開発した新製品が顧客要求に合致しなかった場合や競合他社による新技術・製品が先行投入された場合には、製品競争力を失い、開発コストの回収が困難となるなど、当社グループ業績に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループは、コーポレートイノベーション本部を設置し、革新的な技術開発と各開発本部が持つ製品・技術を融合した独創的な技術提案を行うための全社的な開発体制を構築するとともに、グローバルに展開している研究機関との共同研究や最先端顧客との間で複数世代にわたる技術ロードマップを共有するなど、将来のニーズに対応した強いネクストジェネレーションプロダクトを常に競合に先立ち提供する体制を整えております。 (3) 地政学 当社グループは、売上高に占める海外売上高の比率が高く、様々な国、地域において事業を展開しております。国際秩序やグローバルなマクロ経済情勢に影響を与える地政学的な対立は、各国・地域の安全保障、外交政策、産業政策及び環境政策に影響を与え、その結果サプライチェーンの一部に影響が出たりマクロ経済環境が悪化したりすることで、当社の事業活動を制約し、グループ業績に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループでは、国際情勢や各国・地域の外交・安全保障上の措置、産業政策の動向を注視して、製品の輸出入や技術開発に関する規制、マクロ経済の変動による事業への影響を想定しております。これらへの対応策を事前に検討するとともに、パブリックコメント等の手段を通じて政策当局との対話を行いながら、リスクの早期発見やリスク発現時の迅速かつ適切な対応に努めております。 (4) 調達・生産・供給 当社グループは、主要な生産拠点を日本国内に有し、国内外の顧客に製品を供給しております。そのため、国内において地震や風水害等の自然災害、テロ、感染症等の不可抗力による被害や事故等が生じ、生産が停止、復旧に時間を要する場合には、顧客に製品をタイムリーに供給できない可能性があります。また、安定した製品の製造にはサプライヤーによる部品等の安定供給が欠かせません。災害や事故等のリスクに加え、サプライヤーの経営状態悪化、半導体市場の拡大に伴う供給能力を上回る需要等により、部品の調達が滞った場合には、顧客に製品をタイムリーに供給できなくなり、当社グループ業績に影響を及ぼす可能性があります。…

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約2611文字

2 【主要な設備の状況】 (1) 提出会社 2023年3月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物 及び構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他(注) 合計 本社 (東京都港区) 半導体製造装置 FPD製造装置 全社共通 事務所 3,273 20 407 3,700 1,153 府中テクノロジーセンター (東京都府中市) 半導体製造装置 FPD製造装置 全社共通 事務所 532 187 728 465 山梨事業所 (山梨県韮崎市) 半導体製造装置 FPD製造装置 全社共通 事務所 研究所 工場用地等 8,074 2,036 3,178 (232) 1,191 14,482 162 東北地区 (岩手県奥州市) 半導体製造装置 全社共通 工場用地等 1,882 (133) 39 1,922 大和地区 (宮城県黒川郡大和町) 半導体製造装置 全社共通 工場用地等 134 46 9,306 (413) 76 9,563 松島地区 (宮城県宮城郡松島町) 半導体製造装置 全社共通 工場用地等 1,231 (153) 1,231 九州支社 (熊本県合志市) 半導体製造装置 FPD製造装置 全社共通 工場用地等 71 3,158 (154) 66 3,296 25 大津地区 (熊本県菊池郡大津町) 半導体製造装置 FPD製造装置 全社共通 工場用地等 25 963 (79) 999 佐賀地区 (佐賀県鳥栖市) 半導体製造装置 FPD製造装置 全社共通 工場用地等 1,185 (107) 1,185 (注) 帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」及び「建設仮勘定」等の合計であります。…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約681文字

3 【配当政策】 当社は、利益成長を通じて企業価値向上を図るべく、内部留保資金を有効活用し、成長分野に重点的に投資するとともに、業績連動型配当により、株主各位に対して直接還元してまいります。 株主還元策 当社の配当政策は業績連動型を基本とし、親会社株主に帰属する当期純利益に対する配当性向50%を目処とします。ただし、1株当たりの年間配当金は150円 (注) を下回らないこととします。なお、2期連続で当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討します。 また、自己株式の取得については、機動的に実施を検討します。 (注)2023年4月1日付で普通株式1株を3株に株式分割したため、2024年3月期以降は50円となります。 当事業年度の配当につきましては、連結業績に上記方針を適用し、中間配当として1株当たり857円、期末配当として1株当たり854円(うち創立60周年記念配当200円)といたしました。これにより、年間配当金は、1株当たり1,711円となりました。 なお、当社は剰余金の配当の回数については、中間配当と期末配当の年2回を基本としており、また、その決議機関については、会社法第459条第1項の規定に基づき、取締役会の決議によって配当をおこなうことができる旨を定款に定めております。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) 1株当たり配当額 (円) 2022年11月10日 取締役会決議 134,155 857 2023年 5月11日 取締役会決議 133,754 854

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約271文字

5 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2023年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 半導体製造装置 13,847 FPD製造装置 581 その他 345 全社共通 2,431 合計 17,204 (注) 1 従業員数は、就業人員数を表示しております。 2 その他は、物流、施設管理及び保険業務等に従事する従業員であります。 3 全社共通は、管理部門、基礎研究部門等に所属する従業員であります。 4 前連結会計年度末に比べ従業員数が1,570人増加しております。主な要因は、業容の拡大に伴う採用の増加によるものであります。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約16421文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、「最先端の技術と確かなサービスで夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、グローバル競争に勝ちぬき、持続的成長と中長期的な企業価値の向上を実現するために、それを支えるコーポレート・ガバナンスの充実に取り組むことが重要であると考えております。当社のコーポレート・ガバナンス強化のため、当社が持つワールドワイドのリソースを最大限活用する仕組みを構築し、経営基盤及び技術基盤を強化し、グローバル水準の収益力を確立できるよう、体制を構築します。 詳細は、当社ウェブサイトにおいて「東京エレクトロン コーポレートガバナンス・ガイドライン」及び「コーポレート・ガバナンスに関する報告書」として公表しております。 ② コーポレート・ガバナンスの体制の概要及び当該体制を採用する理由 当社は、取締役会と取締役会から独立した独任制の監査役会から構成される監査役会設置会社方式を採用しております。常勤監査役と過半数の社外監査役から構成される監査役会によって監査を実施する当該方式のもと、実効性のあるガバナンスを実現できていることから、当該体制を採用しております。 当社のコーポレート・ガバナンス体制の概要は以下のとおりであります。 (取締役会) 当社取締役会は、株主に対する受託者責任を踏まえ、経営戦略及びビジョンを示すこと、戦略的な方向性を踏まえた重要な業務執行の決定をおこなうこと及び自由闊達で建設的な議論をおこなうことをその役割・責務として、当社の持続的な成長と中長期的な企業価値向上に努めております。 当社は、質の高い活発な討議ができる規模と、各取締役に期待する知識・経験・能力のバランス、そして、ジェンダーや国際性などを含めた多様性の確保を考慮し、その時点の事業環境に応じた適切な取締役会の構成としており、それらを一覧化したスキルマトリックスを開示しております。なお、経営環境の変化への迅速な対応と経営責任をより一層明確化するため取締役の任期は1年としております。 提出日現在、取締役と監査役の合計人数は11名であり、そのうち社外役員は6名(社外取締役3名、社外監査役3名)であります。また、当社取締役会は女性の取締役2名を含む取締役6名で構成されており、人材構成面でのバランス及び人員数の規模の面から適正と考えております。 当社取締役会は、事業に精通した社内取締役と社外取締役及び監査役による自由闊達で建設的な議論により、業務執行の監督と重要な意思決定の役割を適切に果たしていると考えております。 (監査役会) 当社監査役会におきましては、当社の事業内容に精通した常勤監査役と法律、財務・会計、資本市場などの専門分野に精通した社外監査役を置くこととしております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約26文字

5 【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1338文字

(6) 【大株主の状況】 2023年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 日本マスタートラスト信託銀行 株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2丁目11番3号 42,310 27.01 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8番12号 17,132 10.93 JP MORGAN CHASE BANK 385632 東京都港区港南2丁目15番1号 常任代理人 株式会社みずほ銀行 5,927 3.78 株式会社TBSホールディングス 東京都港区赤坂5丁目3番6号 5,435 3.47 STATE STREET BANK WEST CLIENT – TREATY 505234 東京都港区港南2丁目15番1号 常任代理人 株式会社みずほ銀行 2,710 1.73 株式会社日本カストディ銀行(信託口4) 東京都中央区晴海1丁目8番12号 2,651 1.69 SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT 東京都中央区日本橋3丁目11番1号 常任代理人 香港上海銀行 2,156 1.37 JP MORGAN CHASE BANK 385781 東京都港区港南2丁目15番1号 常任代理人 株式会社みずほ銀行 1,974 1.26 HSBC HONGKONG-TREASURY SERVICES A/C ASIAN EQUITIES DERIVATIVES 東京都中央区日本橋3丁目11番1号 常任代理人 香港上海銀行 1,501 0.95 JPモルガン証券株式会社 東京都千代田区丸の内2丁目7番3号 1,482 0.94 83,282 53.17 (注) 1 所有株式数の割合は、自己株式(589,793株)を控除して算出しております。なお、自己株式には、役員報酬BIP信託口及び株式付与ESOP信託口が所有する当社株式(500,879株)を含めておりません。 2 当社は、2023年4月1日付で普通株式1株を3株に株式分割しておりますが、所有株式数については、当該株式分割前の株式数を記載しております。 3 以下の大量保有報告書(変更報告書を含む)が公衆の縦覧に供されておりますが、当社として2023年3月31日現在の実質保有状況の確認ができない部分については、上記表に含めておりません。…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100QYR0 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2023
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

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