事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約847文字
3 【事業の内容】 当社グループは、 当社及び41社の関 係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 …………………… 連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。 TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等 については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。 その他 ……………………………… 当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。 (注) 2020年1月1日付で、米国法人TEL FSI, Inc.と米国法人TEL Epion Inc.は、TEL FSI, Inc.を存続会社、TEL Epion Inc.を消滅会社とする吸収合併を行い、TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.に名称を変更いたしました。 事業の系統図は、次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約4249文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、「最先端の技術と確かなサービスで、夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、技術革新が速く活発なエレクトロニクス産業の中で、半導体製造装置及びFPD製造装置のリーディングサプライヤーとして、ビジネスを積極的に展開しております。 ① 経営方針 当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能をもつメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、事業環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く応えることにより、世界の市場に高い付加価値をもつ製品・サービスを提供してまいりました。また、当社は、半導体製造装置やその関連分野を中心に、技術革新が新たな価値を生み、高付加価値かつ高収益を期待できる事業領域において、独創的な技術で時代をリードすることを通じて成長を続けてきました。 当社の原動力は、業界のリーディングカンパニーとして育んだ豊かな技術力、確かな技術サービスに基づく顧客からの信頼、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員と、そのチャレンジ精神です。 今後も技術革新による価値創出が見込まれるエレクトロニクス技術を基盤とした成長分野において、当社のもつ最先端技術を活かして事業を推進し、ワールドクラスの高収益企業を目指してまいります。 ② ビジョン 当社グループは、「革新的な技術力と、多様なテクノロジーを融合する独創的な提案力で、半導体とFPD産業に高い付加価値と利益を生み出す真のグローバルカンパニー」を目指しております。 ③ 事業環境 IoT(Internet of Things)、次世代通信規格(5G)、人工知能(AI)などの普及に伴うビッグデータ時代への移行が加速しています。また、昨今、テレワーク、オンライン授業、遠隔医療などの積極的な利用が進み、データ通信量は世界中で拡大基調にあります。ビッグデータ時代には、大量かつ多様な半導体の需要が高まることに加え、さらに高い性能の半導体が求められます。大容量、高速、高信頼性、そして低消費電力など、半導体の技術革新への要求と用途はますます拡大していきます。トランジスタの誕生から約70年が経ち、半導体デバイス市場は2018年に4,688億ドルという規模まで拡大しましたが、2030年には、1兆ドルを超えると予想されています。データ社会への移行が加速するなか、半導体は、いわば第4次産業革命の「コメ」として、中心的役割を担っていきます。また、フラットパネルディスプレイにおいても、デザインの先進性はもとより、サイズの大型化、高精細化、材質の変化に伴う、より薄くフレキシブルな形状の実現など、半導体と同様、その用途は拡大しております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約4249文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、「最先端の技術と確かなサービスで、夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、技術革新が速く活発なエレクトロニクス産業の中で、半導体製造装置及びFPD製造装置のリーディングサプライヤーとして、ビジネスを積極的に展開しております。 ① 経営方針 当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能をもつメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、事業環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く応えることにより、世界の市場に高い付加価値をもつ製品・サービスを提供してまいりました。また、当社は、半導体製造装置やその関連分野を中心に、技術革新が新たな価値を生み、高付加価値かつ高収益を期待できる事業領域において、独創的な技術で時代をリードすることを通じて成長を続けてきました。 当社の原動力は、業界のリーディングカンパニーとして育んだ豊かな技術力、確かな技術サービスに基づく顧客からの信頼、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員と、そのチャレンジ精神です。 今後も技術革新による価値創出が見込まれるエレクトロニクス技術を基盤とした成長分野において、当社のもつ最先端技術を活かして事業を推進し、ワールドクラスの高収益企業を目指してまいります。 ② ビジョン 当社グループは、「革新的な技術力と、多様なテクノロジーを融合する独創的な提案力で、半導体とFPD産業に高い付加価値と利益を生み出す真のグローバルカンパニー」を目指しております。 ③ 事業環境 IoT(Internet of Things)、次世代通信規格(5G)、人工知能(AI)などの普及に伴うビッグデータ時代への移行が加速しています。また、昨今、テレワーク、オンライン授業、遠隔医療などの積極的な利用が進み、データ通信量は世界中で拡大基調にあります。ビッグデータ時代には、大量かつ多様な半導体の需要が高まることに加え、さらに高い性能の半導体が求められます。大容量、高速、高信頼性、そして低消費電力など、半導体の技術革新への要求と用途はますます拡大していきます。トランジスタの誕生から約70年が経ち、半導体デバイス市場は2018年に4,688億ドルという規模まで拡大しましたが、2030年には、1兆ドルを超えると予想されています。データ社会への移行が加速するなか、半導体は、いわば第4次産業革命の「コメ」として、中心的役割を担っていきます。また、フラットパネルディスプレイにおいても、デザインの先進性はもとより、サイズの大型化、高精細化、材質の変化に伴う、より薄くフレキシブルな形状の実現など、半導体と同様、その用途は拡大しております。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6987文字
3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績及び財政状態の状況 当連結会計年度の世界経済につきましては、米国をはじめとして総じて堅調に推移してきたものの、新型コロナウイルスの感染が広がり、その先行きには不透明感が出てきております。 当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、次世代通信規格(5G)対応のスマートフォンの本格的な普及を見据えた高性能プロセッサの需要増に加え、データセンター向けのメモリ投資も回復傾向にあり、半導体製造装置市場は拡大基調に転じております。今後とも新型コロナウイルスの影響を注視する必要はありますが、半導体製造装置市場は引き続き成長が見込まれております。 このような状況のもと、当連結会計年度の 経営成績 の状況は以下のとおりとなりました。 当連結会計年度の売上高は1兆1,272億8千6百万円(前連結会計年度比11.8%減)となりました。国内売上高が1,618億1千2百万円(前連結会計年度比22.5%減)、海外売上高が9,654億7千4百万円(前連結会計年度比9.7%減)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては85.6%となりました。 売上原価は6,753億4千4百万円(前連結会計年度比10.2%減)、売上総利益は4,519億4千1百万円(前連結会計年度比14.1%減)となり、売上総利益率は40.1%(前連結会計年度比1.1ポイント減)となりました。 販売費及び一般管理費は2,146億4千9百万円(前連結会計年度比0.4%減)となり、連結売上高に対する比率は19.1%(前連結会計年度比2.2ポイント増)となりました。 これらの結果、営業利益は2,372億9千2百万円(前連結会計年度比23.6%減)となり、営業利益率は21.0%(前連結会計年度比3.3ポイント減)となりました。経常利益は、営業外収益84億5千2百万円、営業外費用7億6千5百万円を加減し2,449億7千9百万円(前連結会計年度比23.8%減)となりました。 税金等調整前当期純利益は2,446億2千6百万円(前連結会計年度比23.9%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は1,852億6百万円(前連結会計年度比25.4%減)となりました。 この結果、1株当たり当期純利益は1,170円57銭(前連結会計年度の1株当たり当期純利益は1,513円58銭)となりました。 当連結会計年度のセグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 なお、セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益に対応しております。…
セグメント関連
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(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額29,082百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物の設備投資額であります。 3 セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日) (単位：百万円) 報告セグメント その他 (注) 1 合計 調整額 (注) 2 連結財務諸表 計上額 (注) 3 半導体 製造装置 ＦＰＤ 製造装置 売上高 外部顧客への 売上高 1,060,997 66,092 197 1,127,286 1,127,286 セグメント間の 内部売上高又は 振替高 19,292 19,292 △ 19,292 1,060,997 66,092 19,489 1,146,578 △ 19,292 1,127,286 セグメント利益 270,496 10,589 852 281,937 △ 37,310 244,626 セグメント資産 538,532 42,215 2,864 583,612 694,882 1,278,495 その他の項目 減価償却費 16,072 1,242 194 17,509 11,598 29,107 のれんの償却額 196 196 196 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 21,082 4,035 284 25,403 33,312 58,715 (注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。 2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。