事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約676文字
3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び28社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 …………………… 連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。 その他 ……………………………… 当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。 事業の系統図は、次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約5990文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、「最先端の技術と確かなサービスで、夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、技術革新が速く活発なエレクトロニクス産業の中で、半導体製造装置のリーディングサプライヤーとして、ビジネスを積極的に展開しております。 ① 経営方針 当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能をもつメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、事業環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く応えることにより、世界の市場に高い付加価値をもつ製品・サービスを提供してまいりました。また、当社は、半導体製造装置やその関連分野で、技術革新が新たな価値を生み、継続的な市場拡大が見込まれる事業領域において、時代をリードする独創的な技術を創出し成長を続けてきました。 当社の原動力は、業界のリーディングカンパニーとして育んだ豊かな技術力、確かな技術サービスに基づくお客さまからの信頼、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員と、そのチャレンジ精神です。 今後も、当社のもつ専門性と最新技術を活かして事業を推進し、夢と活力のあるワールドクラスの高収益企業を目指すとともに、世の中の持続的な発展を支えるために不可欠な半導体の技術革新に貢献してまいります。 ② 事業環境 ICT(情報通信技術)の進化とともに、データ社会への移行が進む中、デジタル技術の活用と応用が様々な産業や分野において拡がっています。そして、これを支えるのが半導体の技術革新です。大容量、高速、高信頼性、低消費電力など、半導体の進化に向けた追求は止まることがありません。トランジスタの誕生から約70年。これまで半導体デバイス市場は着実な成長を遂げ、2021年に5,000億ドルを超えましたが、2030年頃には、現在の2倍に匹敵する1兆ドルに到達する高い伸びが予想されています。また、人とICTをつなぐインターフェイスとしてのディスプレイも半導体製造技術の応用による技術革新が続いています。有機ELの普及に伴い、高精細化、低消費電力化、薄くフレキシブルな特性を活かした大型化やデザイン性の向上など、用途はさらに拡大していきます。当社グループが参入する事業は、社会の重要インフラである半導体とFPDを支え、夢のある社会の発展に向け、今後も大きく成長していくものと予想しております。 ③ 中長期的な成長を見据えた取り組み 前述のような将来の成長ポテンシャルを踏まえ、2019年5月に中期経営計画を策定しました。売上高の規模別に営業利益率、自己資本利益率(ROE)の関係を示す財務モデルを定めたもので、2024年3月期までに売上高2兆円、営業利益率30%以上、ROE30%以上をその中核目標に掲げて取り組んでまいりました。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約5990文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、「最先端の技術と確かなサービスで、夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、技術革新が速く活発なエレクトロニクス産業の中で、半導体製造装置のリーディングサプライヤーとして、ビジネスを積極的に展開しております。 ① 経営方針 当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能をもつメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、事業環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く応えることにより、世界の市場に高い付加価値をもつ製品・サービスを提供してまいりました。また、当社は、半導体製造装置やその関連分野で、技術革新が新たな価値を生み、継続的な市場拡大が見込まれる事業領域において、時代をリードする独創的な技術を創出し成長を続けてきました。 当社の原動力は、業界のリーディングカンパニーとして育んだ豊かな技術力、確かな技術サービスに基づくお客さまからの信頼、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員と、そのチャレンジ精神です。 今後も、当社のもつ専門性と最新技術を活かして事業を推進し、夢と活力のあるワールドクラスの高収益企業を目指すとともに、世の中の持続的な発展を支えるために不可欠な半導体の技術革新に貢献してまいります。 ② 事業環境 ICT(情報通信技術)の進化とともに、データ社会への移行が進む中、デジタル技術の活用と応用が様々な産業や分野において拡がっています。そして、これを支えるのが半導体の技術革新です。大容量、高速、高信頼性、低消費電力など、半導体の進化に向けた追求は止まることがありません。トランジスタの誕生から約70年。これまで半導体デバイス市場は着実な成長を遂げ、2021年に5,000億ドルを超えましたが、2030年頃には、現在の2倍に匹敵する1兆ドルに到達する高い伸びが予想されています。また、人とICTをつなぐインターフェイスとしてのディスプレイも半導体製造技術の応用による技術革新が続いています。有機ELの普及に伴い、高精細化、低消費電力化、薄くフレキシブルな特性を活かした大型化やデザイン性の向上など、用途はさらに拡大していきます。当社グループが参入する事業は、社会の重要インフラである半導体とFPDを支え、夢のある社会の発展に向け、今後も大きく成長していくものと予想しております。 ③ 中長期的な成長を見据えた取り組み 前述のような将来の成長ポテンシャルを踏まえ、2019年5月に中期経営計画を策定しました。売上高の規模別に営業利益率、自己資本利益率(ROE)の関係を示す財務モデルを定めたもので、2024年3月期までに売上高2兆円、営業利益率30%以上、ROE30%以上をその中核目標に掲げて取り組んでまいりました。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7587文字
3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度より、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しております。経営成績及びキャッシュ・フローに関する説明における前年同期との比較、並びに財政状態に関する説明における前連結会計年度末との比較については、当該会計基準等を適用する前の前連結会計年度の数値を用いて比較しております。 詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)及び(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績及び財政状態の状況 当連結会計年度の世界経済につきましては、新型コロナウイルス感染症の蔓延や地政学リスクの高まりによる影響は見られたものの、緩やかに回復しました。 当社グループが参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景に、半導体の重要性が高まっており、今後も半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれております。 このような状況のもと、当連結会計年度の経営成績の状況は以下のとおりとなりました。 当連結会計年度の売上高は2兆38億5百万円(前連結会計年度比43.2%増)となりました。国内売上高が2,303億6千8百万円(前連結会計年度比16.6%増)、海外売上高が1兆7,734億3千7百万円(前連結会計年度比47.6%増)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては88.5%となりました。 売上原価は1兆919億8千3百万円(前連結会計年度比30.9%増)、売上総利益は9,118億2千2百万円(前連結会計年度比61.4%増)となり、売上総利益率は45.5%(前連結会計年度比5.1ポイント増)となりました。 販売費及び一般管理費は3,125億5千1百万円(前連結会計年度比28.0%増)となり、連結売上高に対する比率は15.6%(前連結会計年度比1.9ポイント減)となりました。 これらの結果、営業利益は5,992億7千1百万円(前連結会計年度比86.9%増)となり、営業利益率は29.9%(前連結会計年度比7.0ポイント増)となりました。経常利益は、営業外収益59億8千万円、営業外費用35億2千7百万円を加減し6,017億2千4百万円(前連結会計年度比86.8%増)となりました。 税金等調整前当期純利益は5,966億9千8百万円(前連結会計年度比88.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は4,370億7千6百万円(前連結会計年度比79.9%増)となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約704文字
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額39,913百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物の設備投資額であります。 3 セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) (単位：百万円) 報告セグメント その他 (注) 1 合計 調整額 (注) 2 連結財務諸表 計上額 (注) 3 半導体 製造装置 ＦＰＤ 製造装置 売上高 外部顧客への 売上高 1,943,843 59,830 131 2,003,805 2,003,805 セグメント間の 内部売上高又は 振替高 28,000 28,000 △ 28,000 1,943,843 59,830 28,132 2,031,806 △ 28,000 2,003,805 セグメント利益 667,437 3,874 698 672,010 △ 75,312 596,698 セグメント資産 949,714 25,019 3,895 978,629 915,828 1,894,457 その他の項目 減価償却費 19,149 1,258 148 20,556 16,170 36,727 のれんの償却額 206 206 206 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 25,331 1,592 20 26,945 39,936 66,881 (注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。 2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。