事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約1003文字
3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び46社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 …………………… 連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。 その他 ……………………………… 当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。 (注) 1 2017年7月1日付で、東京エレクトロン山梨㈱と東京エレクトロン東北㈱は、東京エレクトロン山梨㈱を存続会社、東京エレクトロン東北㈱を消滅会社とする吸収合併を行い、東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱に商号を変更しております。 2 2018年4月1日付で、Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.は、同社の子会社である米国法人TEL NEXX, Inc.の全株式をシンガポール法人ASM Pacific Technology Ltd.の子会社である米国法人ASM Assembly Systems, Inc.に譲渡する契約を締結しました。なお、本件株式譲渡の効力発生には関係当局の認可が必要となります。 ((注)1及び(注)2について、本「有価証券報告書」中に同じ。) 事業の系統図は、次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3854文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、「最先端の技術と確かなサービスで、夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、技術革新の激しいエレクトロニクス産業のなかで、半導体及びFPD製造装置のリーディングサプライヤーとして、ビジネスを積極的に展開しております。 ① 経営方針 当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能を持つメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く対応していくことにより、世界の市場に高い付加価値を持つ製品・サービスを提供してまいりました。また、当社は、半導体製造装置やその関連分野などの、技術革新が新たな価値を生み、かつ高収益を期待できる事業分野において、独創的な技術で時代をリードすることを通じて成長を続けてきました。 当社の原動力は、創業時から継承してきた徹底した顧客第一主義、技術革新を実現できる高い技術力、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員のチャレンジ精神です。 今後も技術革新による価値創出が見込まれるエレクトロニクス技術を基盤とした成長分野において、当社で培った最先端技術を応用して事業創出に取り組み、ワールドクラスの高収益企業を目指してまいります。 ② 中期ビジョン 当社グループは、革新的な技術力と、多様なテクノロジーを融合する独創的な提案力で、半導体産業とFPD産業に高い付加価値と利益を生み出す真のグローバルカンパニーを目指しております。 中期ビジョン実現のための施策 市場環境 IoTの進展によりインターネットにつながるモノの数は2020年には現在の倍近い300億台を突破し、データ通信量も年率24%平均で成長すると予想されています。これにともない、ビッグデータという概念や仮想現実(VR)、拡張現実(AR)、複合現実(MR)などのアプリケーションが登場しています。これに人工知能(AI)が加わりビジネスモデルやライフスタイルの展開が期待されています。また、既に広く普及している電子商取引やシェアリングエコノミーに加え、さらには医療、自動運転など、様々な展開が見込まれます。加えて、今年の後半からは次世代通信規格(5G)の基地局建設も予定されており、IoT、ビッグデータ時代に向けてのインフラが整備されつつあります。これら社会の進化を支える主役はまさに半導体です。 半導体デバイスに期待される大容量、高速、高信頼性、高度センシング技術、そして低消費電力の実現のため、半導体製造装置にも究極の加工精度が求められ、新しい構造や材料、新メモリなど次世代デバイスへの対応が期待されています。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3854文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、「最先端の技術と確かなサービスで、夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、技術革新の激しいエレクトロニクス産業のなかで、半導体及びFPD製造装置のリーディングサプライヤーとして、ビジネスを積極的に展開しております。 ① 経営方針 当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能を持つメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く対応していくことにより、世界の市場に高い付加価値を持つ製品・サービスを提供してまいりました。また、当社は、半導体製造装置やその関連分野などの、技術革新が新たな価値を生み、かつ高収益を期待できる事業分野において、独創的な技術で時代をリードすることを通じて成長を続けてきました。 当社の原動力は、創業時から継承してきた徹底した顧客第一主義、技術革新を実現できる高い技術力、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員のチャレンジ精神です。 今後も技術革新による価値創出が見込まれるエレクトロニクス技術を基盤とした成長分野において、当社で培った最先端技術を応用して事業創出に取り組み、ワールドクラスの高収益企業を目指してまいります。 ② 中期ビジョン 当社グループは、革新的な技術力と、多様なテクノロジーを融合する独創的な提案力で、半導体産業とFPD産業に高い付加価値と利益を生み出す真のグローバルカンパニーを目指しております。 中期ビジョン実現のための施策 市場環境 IoTの進展によりインターネットにつながるモノの数は2020年には現在の倍近い300億台を突破し、データ通信量も年率24%平均で成長すると予想されています。これにともない、ビッグデータという概念や仮想現実(VR)、拡張現実(AR)、複合現実(MR)などのアプリケーションが登場しています。これに人工知能(AI)が加わりビジネスモデルやライフスタイルの展開が期待されています。また、既に広く普及している電子商取引やシェアリングエコノミーに加え、さらには医療、自動運転など、様々な展開が見込まれます。加えて、今年の後半からは次世代通信規格(5G)の基地局建設も予定されており、IoT、ビッグデータ時代に向けてのインフラが整備されつつあります。これら社会の進化を支える主役はまさに半導体です。 半導体デバイスに期待される大容量、高速、高信頼性、高度センシング技術、そして低消費電力の実現のため、半導体製造装置にも究極の加工精度が求められ、新しい構造や材料、新メモリなど次世代デバイスへの対応が期待されています。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7780文字
3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績及び財政状態の状況 当連結会計年度につきましては、米国や欧州の景気回復が着実に進むなか、中国をはじめアジア地域においても景気は底堅く、世界経済は総じて堅調に推移しました。 当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、動画配信など、各種クラウドサービスを通じた大容量データ通信が増大するなか、データセンター向けの投資が引き続き活発に行われ、メモリの需要が大幅に拡大しました。加えて、自動車や産業機器向けの需要も拡大するなど、旺盛な半導体需要を背景に、半導体・電子部品の市況は好調に推移いたしました。 このような状況のもと、当連結会計年度の経営成績の状況は以下のとおりとなりました。 当連結会計年度の売上高は1兆1,307億2千8百万円(前連結会計年度比41.4%増)となりました。国内売上高が1,487億6千万円(前連結会計年度比47.1%増)、海外売上高が9,819億6千7百万円(前連結会計年度比40.6%増)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては86.8%となりました。 売上原価は6,556億9千5百万円(前連結会計年度比37.3%増)、売上総利益は4,750億3千2百万円(前連結会計年度比47.4%増)となり、売上総利益率は42.0%(前連結会計年度比1.7ポイント増)となりました。 販売費及び一般管理費は1,938億6千万円(前連結会計年度比16.4%増)となり、連結売上高に対する比率は17.1%(前連結会計年度比3.7ポイント減)となりました。 これらの結果、営業利益は2,811億7千2百万円(前連結会計年度比80.6%増)となり、営業利益率は24.9%(前連結会計年度比5.4ポイント増)となりました。経常利益は、営業外収益27億5千8百万円、営業外費用31億9千3百万円を加減し2,807億3千7百万円(前連結会計年度比78.2%増)となりました。 特別損益に関しましては、2018年4月1日付で確定給付企業年金制度の一部を確定拠出企業年金制度へ移行したことにともなう特別損失の計上等により、54億9千5百万円の損失(前連結会計年度は84億3千3百万円の損失)となりました。 税金等調整前当期純利益は2,752億4千2百万円(前連結会計年度比84.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は2,043億7千1百万円(前連結会計年度比77.4%増)となりました。 この結果、1株当たり当期純利益は1,245円48銭(前連結会計年度の1株当たり当期純利益は702円26銭)となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約890文字
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額10,347百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物、工具、器具及び備品、機械装置及び運搬具の設備投資額であります。 3 セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日) (単位：百万円) 報告セグメント その他 (注) 1 合計 調整額 (注) 2 連結財務諸表 計上額 (注) 3 半導体 製造装置 ＦＰＤ 製造装置 売上高 外部顧客への 売上高 1,055,234 75,068 425 1,130,728 1,130,728 セグメント間の 内部売上高又は 振替高 19,469 19,469 △ 19,469 1,055,234 75,068 19,894 1,150,197 △ 19,469 1,130,728 セグメント利益 又は損失(△) 314,602 13,299 △ 57 327,844 △ 52,601 275,242 セグメント資産 494,964 43,963 3,014 541,943 666,762 1,208,705 その他の項目 減価償却費 11,402 701 81 12,185 8,434 20,619 のれんの償却額 600 600 600 減損損失 925 925 925 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 16,392 935 247 17,575 33,722 51,297 (注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。 2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益又は損失の調整額△52,601百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△22,263百万円及び、退職給付制度改定損△3,154百万円等であります。