事業の内容
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/ 原文長 約2167文字
(1) 子会社の名称及び事業の内容 子会社の名称：FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION 事業の内容：半導体用シリコンウェーハの製造・販売 (2）株式譲渡日 2024年12月23日 (3）企業結合の法的形式 連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の非支配株主への一部売却 (4）取引の目的を含む取引の概要 台湾株式市場での当該株式の流動性を向上させることを目的としております。 ２．連結財務諸表に含まれている被取得企業の業績の期間 「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成31年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成31年1月16日)に基づき、共通支配下の取引等として会計処理を行っております。 ３．非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項 (1) 資本剰余金の主な変動要因 連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の一部売却 (2）非支配株主との取引によって増加した資本剰余金の金額 257百万円 (収益認識関係) １．顧客との契約から生じる収益を分解した情報 顧客との契約から生じる収益を分解した情報は「注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。 ２．顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報 当社グループは半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主な事業とし、製品の販売について、国内販売においては主に顧客に製品が到着した時点で、輸出販売においては主に顧客と合意した地点に製品が到着した時点で、コンサイメント品の販売については顧客が製品を検収した時点で、履行義務が充足されたと判断し収益を認識しております。 また、一部の顧客への販売については、資産に対する支配を顧客に一定の期間にわたり移転することに伴い、製造の進捗に応じて収益を一定の期間にわたり認識しております。 なお、取引の対価は履行義務の充足後、概ね５ヶ月以内に受領しております。 ３．…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約4228文字
4) 取締役会は経営戦略・経営計画を策定し、執行役員はその達成に向けて職務を執行しております。職務の執行状況は、執行役員を兼務する取締役が、取締役会において定期的に報告しております。 ｅ．会社並びにその親会社及び子会社から成る企業集団における業務の適正を確保するための体制 1) 当社の「ＳＵＭＣＯ行動憲章」と同等の行動憲章を各子会社ごとに制定することを通じて、当社グループの一員として企業倫理の確立及びコンプライアンス体制の構築を図っております。子会社における行動憲章の遵守の状況について、定期的に報告を求めております。 2) 子会社管理の担当部門を置き、社内規定により当社の子会社に対する管理基準を明確にして、子会社並びに当社グループ全体における経営の健全性、効率性等の向上を図っております。また、業績・財務状況その他の重要な経営情報の他、法令・定款の違反又はそのおそれ、あるいは子会社に著しい損害を及ぼすおそれのある事項等につき報告を求めております。 3) 各子会社において、リスク管理に係る基本方針を制定し、リスク対応の推進を求めております。その実施状況について、「Business Security Committee (BSC)」において報告を求めております。また、各子会社において重大リスクが発生した場合の情報伝達ルートを整備しております。 4) 法令・定款上の違反又は疑義ある行為等に関して子会社の従業員が直接通報できる、執行部門から独立した窓口を設置しております。 5) 当社の内部監査担当部門は定期的に子会社に対する内部監査を実施しております。 ｆ．監査等委員会がその職務を補助すべき使用人を置くことを求めた場合における当該使用人に関する事項、当該使用人の会社の他の取締役(監査等委員である取締役を除く。)からの独立性に関する事項、及び監査等委員会の当該使用人に対する指示の実効性の確保に関する事項 1) 監査等委員会の職務を補助すべき使用人として、監査等委員会室を設け、スタッフを配置しております。 2) 監査等委員会室のスタッフの独立性を確保するため、その人事異動に関しては監査等委員会の事前の同意を必要とし、人事評価に関しては常勤の監査等委員が実施しております。 3) 監査等委員会室のスタッフは、その業務を遂行するにあたって、専ら監査等委員及び監査等委員会の指示に従います。 ｇ．監査等委員会への報告に関する体制 1) 取締役(監査等委員である取締役を除く。)は、経営、業績等に重大な影響を及ぼす事項等の監査等委員会に報告すべき事項を社内規定で定め、適切に監査等委員会に報告しております。…
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約653文字
(3) 経営環境及び対処すべき課題 足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場は、強いAI需要に牽引され、データセンター向けを中心とする先端品については好調に推移しております。一方で、先端品以外は顧客の在庫調整が続いており、回復には時間がかかる見通しです。全体としては総じて緩やかな回復を続けてきております。また、200mm以下シリコンウェーハ市場については、引き続き最終製品の需要が弱く、低調な出荷が続いております。 このような環境のもと、当社グループでは引き続き「ＳＵＭＣＯビジョン」の実現に向け、技術革新が加速する中で、既存工場の製造設備の近代化を迅速に進め、拡大が見込まれる300mm先端品の供給力強化を推進するとともに、小径品の生産体制再編やAIの活用による生産性改善など、収益確保の取り組みを強化してまいります。 また、地政学的リスクや各国の政策が市場環境へ与える影響については引き続き注視し、リスクの最小化に努めてまいります。 加えて、当社グループは社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点的に取り組む課題をマテリアリティ(重要課題)として特定し、サステナビリティに関する取組みを進めております。女性活躍推進やカーボンニュートラル、人材育成等についての中長期的な目標の達成に向け、さらに活動を加速してまいります。 ＜ＳＵＭＣＯビジョン＞ １．技術で世界一の会社 ２．景気下降局面でも安定して収益をあげる会社 ３．従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社 ４．海外市場に強い会社
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4228文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における半導体市場は、年間を通じてAI用データセンター向けの需要が大きく伸びた一方で、民生・産業・自動車向けの需要回復は弱く、市場の二極化が続きました。 300mmシリコンウェーハは、AI用半導体の生産量増加に伴い、ロジック・メモリともに先端品向けで需要が増加しましたが、先端品以外の回復は鈍く、全体として緩やかな回復にとどまりました。 200mm以下につきましては、年間を通じて低調な出荷が継続しました。 当社グループでは「ＳＵＭＣＯビジョン」のもと、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、先端品の高シェアを維持するとともに、AIを活用した生産性向上などコスト競争力の強化にも努めてまいりました。 また、需要の低迷が続く200㎜以下につきましては、宮崎工場のウェーハ生産を2026年末までに終了することを決定しました。これにより発生する特別損失5,814百万円を当期に計上しております。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、 売上高396,619百万円 ( 前年同期比6.9％減 )、 営業利益36,924百万円 ( 前年同期比49.5％減 )、 経常利益37,457百万円 ( 前年同期比48.4％減 )、 親会社株主に帰属する当期純利益19,877百万円 ( 前年同期比68.9％減 )となりました。 なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 当連結会計年度末における財政状態は、資産合計は 1,172,683百万円 ( 前年同期比99,596百万円増 )、負債合計は 515,447百万円 ( 前年同期比77,887百万円増 )、純資産合計は 657,236百万円 ( 前年同期比21,709百万円増 )となりました。 ② キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ 60,682百万円減少 し、 95,671百万円 となりました。これは、営業活動によるキャッシュ・フローが 69,627百万円 、投資活動によるキャッシュ・フローが △247,876百万円 、財務活動によるキャッシュ・フローが 112,294百万円 、現金及び現金同等物に係る換算差額が 5,272百万円 となったことによるものであります。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約177文字
【セグメント情報】 前連結会計年度(自 2023年１月１日 至 2023年12月31日 ) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日 ) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。