事業の内容
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/ 原文長 約1793文字
３ 【事業の内容】 当社の関係会社は国内子会社７社(連結子会社６社、非連結子会社１社)及び海外子会社10社(連結子会社８社、非連結子会社２社)であります。 当社と当社の子会社で構成されるグループ(以下「当社グループ」といいます。)の事業は半導体(注１)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。 (1) 高純度シリコン事業について 当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやＭＰＵ(超小型演算処理装置)等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。 半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。 このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行っております。 (2) 当社グループの生産体制及び販売体制について (半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法) 半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注４)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。 (当社グループの生産体制) 当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾に製造拠点を置いております。 200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシア、台湾に製造拠点を置いております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2959文字
4) 取締役会は経営戦略・経営計画を策定し、執行役員はその達成に向けて職務を執行しております。職務の執行状況は、執行役員を兼務する取締役が、取締役会において定期的に報告しております。 ｅ．会社並びにその親会社及び子会社から成る企業集団における業務の適正を確保するための体制 1) 当社の「ＳＵＭＣＯ行動憲章」と同等の行動憲章を各子会社ごとに制定することを通じて、当社グループの一員として企業倫理の確立及びコンプライアンス体制の構築を図っております。子会社における行動憲章の遵守の状況について、定期的に報告を求めております。 2) 子会社管理の担当部門を置き、社内規定により当社の子会社に対する管理基準を明確にして、子会社並びに当社グループ全体における経営の健全性、効率性等の向上を図っております。また、業績・財務状況その他の重要な経営情報の他、法令・定款の違反又はそのおそれ、あるいは子会社に著しい損害を及ぼすおそれのある事項等につき報告を求めております。 3) 各子会社において、リスク管理に係る基本方針を制定し、リスク対応の推進を求めております。その実施状況について、「Business Security Committee (BSC)」において報告を求めております。また、各子会社において重大リスクが発生した場合の情報伝達ルートを整備しております。 4) 法令・定款上の違反又は疑義ある行為等に関して子会社の従業員が直接通報できる、執行部門から独立した窓口を設置しております。 5) 当社の内部監査担当部門は定期的に子会社に対する内部監査を実施しております。 ｆ．監査等委員会がその職務を補助すべき使用人を置くことを求めた場合における当該使用人に関する事項、当該使用人の会社の他の取締役(監査等委員である取締役を除く。)からの独立性に関する事項、及び監査等委員会の当該使用人に対する指示の実効性の確保に関する事項 1) 監査等委員会の職務を補助すべき使用人として、監査等委員会室を設け、スタッフを配置しております。 2) 監査等委員会室のスタッフの独立性を確保するため、その人事異動に関しては監査等委員会の事前の同意を必要とし、人事評価に関しては常勤の監査等委員が実施しております。 3) 監査等委員会室のスタッフは、その業務を遂行するにあたって、専ら監査等委員及び監査等委員会の指示に従います。 ｇ．監査等委員会への報告に関する体制 1) 取締役(監査等委員である取締役を除く。)は、経営、業績等に重大な影響を及ぼす事項等の監査等委員会に報告すべき事項を社内規定で定め、適切に監査等委員会に報告しております。…
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約1182文字
(3) 経営環境及び対処すべき課題 足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場については、5Gの普及、データ通信量の増加、テレワークの定着、デジタルトランスフォーメーション（DX）をはじめとする技術革新による半導体市場の成長等により需給が逼迫し、顧客の要請に応え切れない状況が継続すると想定しております。200mmウェーハについても、車載・民生・産業向けに旺盛な需要が続くと見込んでおります。 このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「ＳＵＭＣＯビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、AI導入による生産性向上、価格適正化、及びコスト削減による損益の改善に努めてまいります。また、コロナ禍や米中貿易摩擦等の影響が懸念される中、市場環境の動きを注視し、リスクの最小化に努めてまいります。 設備投資につきましては、市場の成長に合わせた継続的な逐次増産を行ってまいりましたが、堅調な需要拡大を背景に、当社グループの製造設備では供給が需要に追い付かない状況となり、2021年９月、300mm半導体用最先端シリコンウェーハの段階的な増産を可能とするため、新たな建屋、ユーティリティ設備及び製造設備に係る2,287億円の設備投資の実施を決定いたしました。今後も顧客に対する供給責任を果たし、その時々におけるウェーハ市場の需給予測や製造設備の新設・増強に要する時間等を考慮しながら、規律ある設備投資を適宜実施してまいります。なお、増産に際しては、経済合理性のある価格と従来の長期販売契約（２～３年程度）よりも長期間の契約に応じていただける顧客に対する供給を優先して実施してまいります。 シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたことにより、現在余剰在庫を保有しております。その残高は、2016年度末をピークに減少に転じており、今後５年程度で適正水準に回復する見込みとなっております。なお、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の残高は、対前年度末比72億円減の1,349億円となっております。 また、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点的に取り組む課題をマテリアリティ（重要課題）として特定し、ESG（環境・社会・ガバナンス）・SDGsに関する取組みを進めております。2021年９月に、カーボンニュートラル及び女性活躍推進についての中長期的な目標を新たに掲げており、さらに活動を加速してまいります。 ＜ＳＵＭＣＯビジョン＞ １．技術で世界一の会社 ２．景気下降局面でも赤字にならない会社 ３．従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社 ４．海外市場に強い会社
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約1797文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度の300mm半導体用シリコンウェーハ市場は、スマートフォンの５G 化やテレワークの浸透等により通信量が増大した結果、データセンター向けの投資が活発化し、更に、EV の深耕、自動運転の普及、及び民生・産業向け需要の回復等により、需要に供給が追い付かない状況が継続しました。 200mm以下の小口径ウェーハ市場につきましても、車載・民生・産業向け需要が急回復し、需要に供給が追い付かない状況が続きました。 このような環境のもと、当社グループでは、「ＳＵＭＣＯビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、AI導入による生産性向上、及びコスト低減により損益改善にも努めてまいりました。 中長期的な市場の成長が見込まれる中、当社グループにおいては、既存建屋内の増産スペースが尽きていることから、300mm 半導体用最先端シリコンウェーハの段階的な増産を継続することを可能とするために、国内において新たな建屋、ユーティリティ設備及び製造設備にかかる設備投資を決定いたしました。 あわせて、公募増資を行い、上記シリコンウェーハの段階的な増産に機動的な対応ができる財務基盤を構築しました。 また、台湾の合弁会社であるFORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION においても300mm グリーンフィールド投資を決定しました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、 売上高335,674百万円 ( 前年同期比15.2％増 )、 営業利益51,543百万円 ( 前年同期比36.0％増 )、 経常利益51,107百万円 ( 前年同期比43.4％増 )、 親会社株主に帰属する当期純利益41,120百万円 ( 前年同期比61.2％増 )となりました。 なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 当連結会計年度末における財政状態は、資産合計は 764,821百万円 ( 前年同期比171,378百万円増 )、負債合計は 241,978百万円 ( 前年同期比3,538百万円増 )、純資産合計は 522,842百万円 ( 前年同期比167,839百万円増 )となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約200文字
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】 前連結会計年度(自 2020年１月１日 至 2020年12月31日 ) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2021年１月１日 至 2021年12月31日 ) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約2608文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2020年１月１日 至 2020年12月31日 ) 当連結会計年度 (自 2021年１月１日 至 2021年12月31日 ) 金額(百万円) 割合(％) 金額(百万円) 割合(％) 住友商事株式会社 52,104 17.9 61,654 18.4 Samsung Electronics Co., Ltd. 39,035 13.4 43,385 12.9 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 ａ．経営成績の分析 当連結会計年度は、５G・テレワーク等による通信量の拡大やデータセンター拡張等の半導体需要増加により、半導体用シリコンウェーハの需給が逼迫し、最先端ロジック向けやメモリー向け300㎜ウェーハの販売が増加、200㎜以下ウェーハについても車載用、民生用の需要が増加いたしました。 このような旺盛な需要に支えられ、当連結会計年度の当社グループ業績は、前年対比では増収、増益となり、 売上高335,674百万円 、 営業利益51,543百万円 、 親会社株主に帰属する当期純利益41,120百万円 を計上し、営業利益率は 15.4％ 、ROEは10.4％となりました。 ｂ．財政状態の分析 (資産) 当連結会計年度末の資産につきましては、前連結会計年度末に比べ 171,378百万円増加 し、 764,821百万円 となりました。 現金及び預金が135,205百万円増加したこと、有形固定資産が22,450百万円増加したこと、受取手形及び売掛金が15,185百万円増加したことが主な要因であります 。 (負債) 当連結会計年度末の負債につきましては、前連結会計年度末に比べ 3,538百万円増加 し、 241,978百万円 となりました。 短期借入金が5,646百万円減少したこと、長期借入金が3,034百万円減少した一方で、支払手形及び買掛金が5,128百万円増加したこと、未払法人税が1,852百万円増加したこと、設備関係未払金が1,878百万円増加したこと及び賞与引当金が1,432百万円増加したことが主な要因であります 。 (純資産) 当連結会計年度末の純資産につきましては、前連結会計年度末に比べ 167,839百万円増加 し、 522,842百万円 となりました。…