株式会社SUMCO

証券コード: 3436 / 対象年度: 2018 / 提出日: 2019-03-28
業種 金属製品

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造・販売を行う企業です。単一セグメントの「高純度シリコン事業」を展開しており、300mm、200mm、150mm、125mm、100mmといった様々な口径のポリッシュトウェーハや、特殊加工を施したエピタキシャルウェーハを国内外の拠点で製造・販売しています。世界的な半導体需要の拡大に伴い、特に300mmウェーハの技術開発と生産体制の強化に注力しています。

主な事業領域

半導体用シリコンウェーハの製造・販売(高純度シリコン事業)

主な製品・サービス

  • ポリッシュトウェーハ
  • エピタキシャルウェーハ

ビジネスモデル

半導体メーカー向けに、基板材料となるシリコンウェーハを製造・販売する事業モデルです。製品の口径が大きくなるほど生産性が向上するため、次世代の大型ウェーハへの対応と技術開発を進めています。

セグメント・事業構成

高純度シリコン事業(単一セグメント)

戦略・方向性

300mmウェーハの高度な技術開発と生産能力の拡大、200mm以下のウェーハにおけるコスト競争力の強化、およびIoTやパワー半導体向けなど成長が見込まれる分野への資源集中。また、財務体質の強化(自己資本比率50%以上、グロスD/Eレシオ0.5倍以下)を目指しています。

強みとして読み取れる点

  • 300mm最先端半導体用高精度ウェーハにおける高いシェア
  • 国内外の広範な製造・販売ネットワーク
  • 三菱マテリアルグループとの強固な協力関係(原材料・設備の調達)

課題として読み取れる点

  • 多結晶シリコンの在庫管理と価格変動への対応
  • 急速な技術革新に伴う高精度化への対応
  • 需要環境の変化に対する機動的な経営体質の構築

確認ポイント

  • 300mmウェーハの技術開発と生産能力の拡大状況
  • 多結晶シリコンの在庫水準の推移
  • IoTやパワー半導体向けなど成長分野への投資動向

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、製品、戦略、課題が本文中に具体的に記載されており、概要把握には十分な情報が含まれています。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

半導体市場の動向に左右される事業環境(需要変動、技術革新、価格下落等)への影響。主要原材料である多結晶シリコンの供給元が限定されていることによる調達リスク、および在庫管理に伴うコスト変動のリスク。製造設備の調達遅延や、急速な技術進歩に対する研究開発の遅れによる競争力低下のリスク。海外展開における地政学的・経済的リスク、為替変動の影響、環境規制への対応費用、および自然災害や事故による生産停止(特に300mmウェーハ製造拠点)のリスクがある。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体用シリコンウェーハの単一セグメントで事業を展開。300mm高精度ウェーハへの集中投資と、200mm以下でのコスト競争力強化を両立する戦略。強固な財務基盤(目標:自己資本比率50%以上)を持ち、技術革新への対応と供給責任の遂行に注力する。

成長方針

300mm最先端半導体用高精度ウェーハへの投資強化と差別化、200mm以下ではコスト競争力強化とIoT・パワー半導体向けなど成長分野への資源集中。技術開発による高品質・低コストの両立を目指す。

資本政策

自己資本比率50%以上、グロスD/Eレシオ0.5倍以下を目標とする強固な財務体質を目指す。また、多結晶シリコンの長期契約見直しによる在庫適正化とキャッシュフロー改善を図る。

リスク対応方針

原材料(多結晶シリコン)の安定調達に向けた長期契約と在庫管理、主要設備の確保、知的財産権の保護、および為替・環境規制等の外部要因に対するリスク管理体制を整備。特に300mmウェーハ製造拠点の災害対策を重視。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は300mm最先端半導体用高精度ウェーハの分野で高い技術力を有し、積極的な設備投資と研究開発を通じて競争優位性を維持。AI推進本部を設置するなどDXや高度化への取り組みも積極的に取り組んでおり、次世代需要への対応力が強い。

設備投資の方向性

300mm最先端半導体用高精度ウェーハの供給責任を果たすための増強投資および、生産性向上・コスト削減に向けた設備投資を実施。

研究開発・商品開発

顧客の要求に応えるため、300mmウェーハ、エピタキシャルウェーハ等の高付加価値製品に重点を置いた研究開発。AI推進本部を設置し、技術者育成と生産性向上にも注力。

投資・変化テーマ

  • 300mm最先端半導体用高精度ウェーハ
  • エピタキシャルウェーハ
  • 次世代ウェーハ技術
  • 生産性向上・コスト削減

関連キーワード

  • シリコンウェーハ
  • 単結晶成長
  • 研磨技術
  • エピタキシャル
  • 高度な品質管理
  • AI推進本部

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2018-01-01 〜 2018-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2019-03-28

財務情報

業績

売上高

3,250.59億円
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売上高
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営業利益

851.65億円
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経常利益

830.68億円
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税引前利益

722.02億円
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親会社帰属利益

585.8億円
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財政状態・流動性

総資産

5,882.5億円
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純資産

3,255.45億円
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2,872.82億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+936.02億円
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-522.44億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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2018-01-01 〜 2018-12-31
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表示可能
選定状況
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raw selection status
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約2221文字

3【事業の内容】 当社の関係会社は国内子会社8社(連結子会社6社、非連結子会社2社)及び海外子会社10社(連結子会社8社、非連結子会社2社)であります。 当社と当社の子会社で構成されるグループ(以下「 当社グループ」といいます。)の事業は半導体(注1)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。 (1)高純度シリコン事業について 当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやMPU(超小型演算処理装置)等の各種半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。 半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。 このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注2)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注3)等の製造を行っております。 (2)当社グループの生産体制及び販売体制について (半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法) 半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注4)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ1mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。 (当社グループの生産体制) 当社グループにおいて、300mmウェーハについては、伊万里工場、佐賀工場、米沢工場、SUMCO TECHXIV株式会社の長崎工場、台湾のFORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONに製造拠点を置いております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約598文字

(2) 目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略 半導体シリコンウェーハは、短期的な変動要因はあるものの中長期的には半導体市場の成長とともに拡大していく見通しであります。最先端の微細化対応した300mmウェーハが成長を牽引します。一方、200mmウェーハは車載・民生・通信向け等に下支えされ、需要は中長期的に底堅く推移するものと予想しております。 このような環境の中、主力製品である300mmウェーハについては、微細化技術の進展とともにますます厳しくなる高精度化の品質要求に対応する技術開発・投資による更なる差別化を図ってまいります。また、生産能力を上回る需要の対応については、経済合理性を充分に検討のうえ規律ある設備投資を随時個別に実施する所存であります。200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の充実を図ってまいります。また、コスト競争力の強化に加え、IoTやパワー半導体向け等今後の需要拡大が期待される分野へ経営資源を集中し差別化を図ります。 なお、半導体シリコンウェーハは、市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、引き続き収益の改善に努めるとともに、需要環境の変化に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図ってまいります。 また、当社グループは、中期的に自己資本比率で50%以上、グロスD/Eレシオで0.5倍以下の財務体質を目標としております。

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約747文字

(3) 経営環境及び対処すべき課題 足許の半導体用ウェーハの需要については顧客からの急激な増量要請は一段落していますが、中期的には着実な需要の増加を見込んでおります。 このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、生産性の向上、価格適正化、及びコスト削減による損益の改善に努めてまいります。 設備投資につきましては、当社のシェアが高い300mm最先端半導体用高精度ウェーハの供給責任を果たすために、2017年8月に発表いたしました月産11万枚の増強を予定どおり実施してまいります。顧客に対する供給責任を果たし、その時々におけるウェーハ市場の需給予測や生産設備の新設・増強に要する時間等を考慮しながら、当社シェアに見合った規律ある設備投資を適宜実施してまいります。 また、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたことにより、現在余剰在庫を保有しております。その残高は、2016年度末をピークに減少に転じており、中長期的には適正水準に回復する見込みであります。 なお、多結晶シリコンの在庫は減少したものの、BCP(事業継続計画)対応として、その他の原料・貯蔵品である資材・副資材の戦略在庫を備蓄したことにより、「原材料及び貯蔵品」の残高は、対前年度末比、3億円増の1,531億円となっております。 <SUMCOビジョン> 1.技術で世界一の会社 2.景気下降局面でも赤字にならない会社 3.従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社 4.海外市場に強い会社

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約1694文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績 当連結会計年度における半導体用シリコンウェーハ市場は、各口径ともに強い需要が継続しました。 300mmウェーハは、通信量の伸張に伴い、データセンター向けメモリーや高性能ロジックデバイスなどが牽引しました。200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車向けなどが牽引し、底堅い需要が継続しました。 このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、価格適正化による損益の改善にも努めてまいりました。加えて、顧客の増量要求に対しては、生産性の向上により対応いたしました。 なお、2018年11月28日に発表いたしましたとおり、株式会社大阪チタニウムテクノロジーズとの多結晶シリコン長期購入契約を2019年3月31日をもって早期終了する旨を合意いたしました。これにより、適正在庫への回復を早めることでキャッシュ・フローを大幅に改善するとともに、より品質の高い多結晶シリコンを調達する余力と自由度を増すことが可能となりました。 以上の結果、当連結会計年度における経営成績は、売上高は325,059百万円(前年同期比24.7%増)、営業利益は85,165百万円(前年同期比102.4%増)、経常利益は83,068百万円(前年同期比126.3%増)となりました。また、特別損失として多結晶シリコンの長期購入契約の早期終了に伴う解約金を、法人税等調整額として回収可能性のある部分について繰延税金資産をそれぞれ計上した結果、親会社株主に帰属する当期純利益は58,580百万円(前年同期比116.8%増)となりました。 なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 ② 財政状態 当連結会計年度末における財政状態は、資産合計は588,250百万円( 前年同期比 57,343百万円増)、負債合計は262,704百万円( 前年同期比 13,422百万円増)、純資産合計は325,545百万円( 前年同期比 43,921百万円増)となりました。 ③キャッシュ・フロー 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ4,259百万円増加し、78,900百万円となりました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約198文字

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】 前連結会計年度(自 2017年1月1日 至 2017年12月31日) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

主要な顧客・販売先

抜粋表示 / 原文長 約3292文字

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2017年1月1日 至 2017年12月31日) 当連結会計年度 (自 2018年1月1日 至 2018年12月31日) 金額(百万円) 割合(%) 金額(百万円) 割合(%) 住友商事株式会社 41,905 16.1 53,744 16.5 Samsung Electronics Co., Ltd. 27,818 10.7 37,802 11.6 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成において、資産・負債及び収益・費用の状況に影響を与える見積り及び判断は、過去の実績やその時点において入手可能な情報に基づいた合理的と考えられる様々な要因を考慮したうえで行なっておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。 当社グループが採用している会計方針のうち、特に次の会計方針及び見積りが連結財務諸表に重要な影響を及ぼす事項であると考えております。 a. たな卸資産 当社グループは、主として、総平均法による原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)により評価しております。予期しない市場価格の下落、需要の悪化等の結果、期末における正味売却価額が帳簿価額よりも下落している場合や滞留及び陳腐化した場合には、多額のたな卸資産評価損が発生する可能性があります。 b.繰延税金資産の回収可能性 繰延税金資産のうち、将来において実現が見込めない部分については評価性引当額を計上しております。繰延税金資産の評価は将来の課税所得の見積りに依拠します。将来の課税所得が経済環境の変化等により予想された金額と乖離した場合には、繰延税金資産の金額は調整される可能性があります。 c.固定資産の減損処理 当社グループは、「固定資産の減損に係る会計基準(企業会計審議会 平成14年8月9日)」及び企業会計基準適用指針第6号「固定資産の減損に係る会計基準の適用指針(企業会計基準委員会 平成15年10月31日)」を適用しております。経済環境の著しい悪化等により営業収益が大幅に低下する場合等には、減損損失が発生する可能性があります。 d.…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約4617文字

2【事業等のリスク】 当社グループは、以下のような事項を当社グループの経営並びに事業遂行上の主要なリスク要因と認識しており、その発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針でありますが、これらの要因により、当社グループの事業、経営成績等に重要な影響を及ぼす可能性があります。 なお、以下の事項のうち将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、不確実性を内在しているため、実際の結果と異なる可能性があります。 (1)事業環境について 当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けることがあります。かかる諸要因には、急激な市況悪化、急速な技術革新の進展、製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落、特定顧客との取引の集中とその特定顧客からの受注の大幅な変動、同業他社との競争優位性の変化に伴う当社グループの競争力の変動、及び顧客需要の大きな振幅等があり、これらは当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 また、主な取引先のある国を含む各国の政治情勢やエネルギーを始めとする資源価格及び電力価格の変動等といった国内外の経済情勢が、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (2)当社グループの製品について 当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後は普及による販売数量拡大等の影響もあり、一般的に低下する傾向にあります。当社グループにおいては、量産化による販売数量の拡大や製造工程等における歩留率向上等の合理化を進めることにより、当該製品価格低下を想定した事業計画を策定しておりますが、急激な需給バランスの悪化、その他の事由により想定以上の販売価格低下が生じる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 なお、上記以外にも、品質の不適合(具体的には、当社グループが顧客に納入した製品について、顧客の要求規格及び仕様等を充足しない場合、または不適合等が生じる場合に重大な品質クレームを引き起こす可能性)、生産性向上の未達成等(具体的には、製品製造工程における歩留率改善等による継続した生産効率の向上が図られない場合の利益の圧迫要因、もしくは製造設備の事故やシステム障害、その他の要因による製造の中断、あるいは大幅な遅延等が生じる場合に、当社グループ全体の生産能力低下や特定製品の供給が困難となる可能性等)が当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約590文字

5【研究開発活動】 当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善、及び収益向上のための300mmを中心とした生産性改善、コスト合理化も引き続き取り組んでおります。 当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。 ①プロアクティブ活動の展開、企画・設計力強化、サプライヤーチェーン強化による最先端技術の構築 ②品質工学、BIツールの積極活用による、業務改革の全社展開 ③人材育成システム活用による技術者個々の能力向上と、それに基づく業務の効率化・高品質化 ④グローバルに活躍できる技術者育成の継続 なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究または共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。 当連結会計年度の研究開発費総額は、5,661百万円であり、連結売上高の1.7%であります。 なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。 有価証券報告書(通常方式)_20190315152926

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約981文字

2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。 なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。 (1)提出会社 2018年12月31日現在 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び 構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 九州事業所 伊万里工場 (佐賀県伊万里市) 半導体用ウェーハ 製造設備 42,564 31,017 4,473 (520) 18,385 96,441 2,305 (312) 九州事業所 佐賀工場 (佐賀県杵島郡 江北町) 半導体用ウェーハ 製造設備 3,296 992 641 (73) 156 5,087 499 (31) 米沢工場 (山形県米沢市) 半導体用ウェーハ 製造設備 5,336 800 1,277 ( 104 ) 177 7,592 313 ( 15 ) (2)国内子会社 201 8 年12月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 SUMCO TECHXIV㈱ 本社・工場 (長崎県大村市) 半導体用 ウェーハ 製造設備 4,286 5,162 2,486 (173) 858 12,793 944 ( 155 ) (3)在外子会社 201 8 年12月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION 本社・工場 (台湾雲林縣) 半導体用 ウェーハ 製造設備 7,902 20,685 436 (66) 2,556 31,581 1,332 ( - ) (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。なお、金額には消費税等を含めておりません。 2.従業員数欄の( )は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。 3.上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約513文字

3【配当政策】 当社は、株主に対する適正な利益還元を経営の重要課題として認識しており、配当に関しては、各事業年度における利益水準、次期以降の見通し、及び、設備投資等の資金需要や内部留保の状況等を総合的に勘案した上で、柔軟かつ積極的な株主還元を実施していく方針であります。 上記の方針に基づき、当期の配当につきましては普通株式1株につき62円(うち中間配当金30円、期末配当金32円)といたしました。 当社は、剰余金の配当、自己株式の取得等、会社法第459条第1項各号に定める事項について、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議により定めることができる旨を定款に定めております。 当社は、毎事業年度末日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し期末配当を、毎年6月30日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる旨定款に定めております。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) 1株当たり配当額 (円) 2018年8月8日 取締役会 8,798 30.00 2019年2月19日 取締役会 9,384 32.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約876文字

5【従業員の状況】 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。 (1)連結会社の状況 2018年12月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 高純度シリコン 8,017 (892) (注)従業員数は就業人員(当社グループからグループ外部への出向者を除き、グループ外部から当社グループへの出向者を含むほか、常用パートを含む。)であり、臨時雇用者数(人材派遣会社からの派遣社員は含み、常用パートは除く。)は、年間の平均人員を( )に、外数で記載しております。 (2)提出会社の状況 2018年12月31日現在 従業員数(人) 平均年齢(才) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 3,855(435) 42.8 17.1 6,646,336 (注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含むほか、常用パートを含む。)であり、臨時雇用者数(人材派遣会社からの派遣社員を含み、常用パートは除く。)は、年間の平均人員を( )に、外数で記載しております。 2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 3.当社は2002年2月6日付三菱マテリアルシリコン株式会社との合併により従業員を引き継いでおり、2003年1月1日付で住友金属工業株式会社(現 新日鐵住金株式会社)及び三菱マテリアル株式会社からの出向者は全員が転籍しておりますが、平均勤続年数は両社からの通算で算出しております。 (3)労働組合の状況 当社及び一部グループ会社には、SUMCO労働組合(組合員数3,201人)が組織されております。また、SUMCO TECHXIV株式会社の従業員を中心としてSUMCO TECHXIV ユニオン(組合員数1,580人)が組織されております。なお、両労働組合は日本基幹産業労働組合連合会に属しております。 いずれも、労使関係は円満に推移しており、特記すべき事項はありません。 有価証券報告書(通常方式)_20190315152926

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約10066文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの状況】 (1)コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 ①当社は、半導体デバイスの基板である高品質のシリコンウェーハの供給を通して、産業の発展と人々の生活の質の向上に貢献すると同時に、企業価値の向上を実現することにより株主からの負託に応え、株主以外のステークホルダーとも良好な関係を構築・維持していくことが経営上の重要課題であると認識しております。このような認識に基づき、取締役会の監査・監督機能の強化、取締役の職務執行の効率性の確保、当社グループにおける内部統制の充実等をはじめとするコーポレート・ガバナンスに関わる諸施策を実施して、迅速な経営意思決定と業務執行における透明性・公平性の確保を図っております。また、経営の透明性を高めるために、適時適切な情報開示に努めて参ります。 ②企業活動の推進に際しては、関連法令を遵守するだけでなく、社会的良識に則した健全な企業活動を遂行していくべく、当社並びにその役員及び従業員等が守るべき規範として、「SUMCO行動憲章」を採択し、実施しております。また、当社は、従業員一丸となってエクセレントカンパニーを目指し、それを実現するために、「SUMCOビジョン」を策定しております。 <SUMCOビジョン> 1.技術で世界一の会社 2.景気下降局面でも赤字にならない会社 3.従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社 4.海外市場に強い会社 〔コーポレート・ガバナンス体制の概要〕 (2)コーポレート・ガバナンスに関する施策の実施状況 ①現状の体制の概要 a.当社の取締役会は、取締役(監査等委員である取締役を除く。)4名及び監査等委員である取締役5名(うち4名は社外取締役)で構成され、法令、定款及び取締役会規則に基づき、経営戦略、経営計画、その他経営に関する重要な事項の決定を行い、各取締役から職務の執行状況の報告を受け、関係会社の重要な業務執行、コンプライアンス、内部統制やリスク管理の運用状況の監督を行うと共に、社外取締役も参加した自由な意見交換のもとで適切に会社の業績等の評価を行い、その評価を経営陣幹部の人事に適切に反映します。 また、当社は、株主総会に関する事項、決算等に関する事項、経営計画に関する事項、内部統制に関する事項等の重要な業務執行については独立社外取締役を含めた取締役会で十分議論を行ったうえで決定することを基本方針としております。そのため重要な業務執行の決定を取締役に委任できる旨を定款に規定しておりません。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約386文字

4【経営上の重要な契約等】 (1)当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを世界の主要な多結晶シリコンメーカーから調達しておりますが、その一部において、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結しております。 なお、株式会社大阪チタニウムテクノロジーズとの長期購入契約については、2019年3月31日をもって早期終了する旨の終了契約を2018年11月28日付で締結しました。 (2)SUMCO TECHXIV株式会社は、FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONを合弁会社として運営する旨の契約を、1995年8月4日付で、FORMOSA PLASTICS CORPORATION及びASIA PACIFIC INVESTMENT CO.との間で締結しております。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約1003文字

(6)【大株主の状況】 2018年12月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数(千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 三菱マテリアル株式会社 東京都千代田区大手町1丁目3番2号 39,346 13.42 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8-11 21,619 7.37 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2丁目11番3号 18,210 6.21 新日鐵住金株式会社 東京都千代田区丸の内2丁目6-1 10,262 3.50 株式会社ゆうちょ銀行(常任代理人 資産管理サービス信託銀行株式会社) 東京都千代田区丸の内2丁目7番2号 (東京都中央区晴海1丁目8-12晴海アイランドトリトンスクエアオフィスタワーZ棟) 5,400 1.84 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口5) 東京都中央区晴海1丁目8-11 4,286 1.46 上田八木短資株式会社 大阪府大阪市中央区高麗橋2丁目4-2 3,997 1.36 STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 1776 HERITAGE DRIVE, NORTH QUINCY, MA 02171, U.S.A. (東京都港区港南2丁目15-1品川インターシティA棟) 3,973 1.35 JP MORGAN CHASE BANK 385151(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 25 BANK STREET, CANARY WHARF, LONDON, E14 5JP, UNITED KINGDOM (東京都港区港南2丁目15-1品川インターシティA棟) 3,497 1.19 STATE STREET BANK CLIENT OMNIBUS OM04(常任代理人 香港上海銀行東京支店カストディ業務部) 338 PITT STREET SYDNEY NSW 2000 AUSTRALIA (東京都中央区日本橋3丁目11-1) 3,092 1.05 113,684 38.76 (注)信託銀行等の信託業務に係る株式数については、当社として網羅的に把握することができないため、株主名簿 の名義での保有株式数を記載しております。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2019
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

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