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株式会社ＳＵＭＣＯ

証券コード: 3436 / 対象年度: 2016 / 提出日: 2017-03-29
業種 金属製品
年度切替 最新年度を見る
2025 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 表示中

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造・販売を主軸とする「高純度シリコン事業」を展開する企業です。単結晶引上工程とウェーハ加工工程を経て、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェハーなどの基材を提供しています。世界各地に拠点を持ち、グローバルな供給体制を構築しており、特に300mmウェーハの需要が高い状況にあります。

主な事業領域

半導体用シリコンウェーハ（ポリッシュトウェーハ、エピタキシャルウェーハ）の製造・販売。単結晶引上工程とウェーハ加工工程を含む一連のプロセスを担う。

主な製品・サービス

  • ポリッシュトウェーハ
  • エピタキシャルウェーハ

ビジネスモデル

単結晶引上工程とウェーハ加工工程を経て製造したシリコンウェーハを、世界中の半導体メーカーへ販売するモデル。

セグメント・事業構成

高純度シリコン事業（単一セグメント）

戦略・方向性

「ＳＵＭＣＯビジョン」に基づき、技術開発による製品の差別化と高精度化への対応、コスト低減による損益分岐点の改善、および生産性の向上に注力。また、原材料在庫の適正化を進める。

強みとして読み取れる点

  • 世界規模の製造・販売体制
  • 300mmウェーハを含む多様な口径の製品展開
  • 高度な技術開発（エピタキシャルウェーハ等）

課題として読み取れる点

  • 旺盛な需要に対する供給能力の確保（特に300mmウェーハ）
  • 原材料価格や需給動向に伴う在庫管理の最適化

確認ポイント

  • 300mmウェーハーの供給状況とシェア
  • 原材料（多結晶シリコン）の調達・在庫推移
  • 技術開発による製品差別化の進捗

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、製造工程、販売体制、課題、主要顧客などが詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

半導体市場の変動、技術革新による製品陳腐化、特定顧客への売上集中。原材料（多結晶シリコン）の供給不安および在庫過多に伴うコスト低減の制約。特定の製造装置への依存、知的財産権侵害のリスク。海外展開における地政学的リスク、為替変動、環境規制対応費用、自然災害による生産停止等のリスク。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体用シリコンウェーハの単一セグメントで事業を展開。300mmウェーハの需要拡大と高付加価値製品へのシフトにより成長を追求。多結晶シリコンの在庫調整期間を経て、中長期的な安定供給体制と技術優位性の確保に注力する。

成長方針

「ＳＵＭＣＯビジョン」に基づく技術開発による顧客でのプレゼンス向上、300mmウェーハを中心としたコスト合理化と生産性向上、高付加価値製品（エピタキシャルウェーハ等）への注力。

資本政策

長期的な需要予測に基づいた設備投資の実施、および多結晶シリコンの安定調達に向けた長期購入契約の締結。原材料在庫の適正化に向けた計画的な管理。

リスク対応方針

原材料の安定調達に向けた長期契約、特定設備への依存リスクへの対応、知的財産権の確保による競争優位性の維持、為替・環境規制等の外部要因に対する管理体制の整備。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体用シリコンウェーハの主要メーカーとして、300mmウェーハおよびエピタキシャルウェーハなどの高付加価値分野へ注力。技術革新とコスト削減の両立を目指す「SUMCOビジョン」に基づき、次世代半導体需要への対応を強化する。

設備投資の方向性

300mmウェーハ関連の設備投資および、既存設備の維持・更新に向けた積極的な投資を継続。

研究開発・商品開発

顧客の高精度化要求に対応するエピピタキシャルウェーハ等の高付加価値製品の開発、次世代技術への対応、およびビッグデータ活用による生産効率向上に注力。研究開発費は売上高の2.7%を占める。

投資・変化テーマ

  • 300mmウェーハの技術革新
  • エピタキシャルウェーハの高付加価値化
  • 次世代半導体基板への対応
  • 生産効率・コスト削減の自動化

関連キーワード

  • シリコンウェーハ
  • 300mmウェーハ
  • エピタキシャルウェーハ
  • 結晶成長技術
  • 研磨技術
  • 高純度シリコン

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2016-01-01 〜 2016-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2017-03-29

財務情報

業績

売上高

2,113.61億円
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売上高
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営業利益

140.46億円
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経常利益

99.19億円
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税引前利益

99.19億円
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親会社帰属利益

65.88億円
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財政状態・流動性

総資産

4,932.43億円
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2,428.36億円
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株主資本

2,127.83億円
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現金及び現金同等物

455.65億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+273.22億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約2478文字

３【事業の内容】 当社の関係会社は国内子会社８社（連結子会社６社、非連結子会社２社）及び海外子会社12社（連結子会社10社、非連結子会社２社）であります。また、当社のその他の関係会社は新日鐵住金株式会社と三菱マテリアル株式会社であり、当社は当該両社のグループに属しております。 なお、新日鐵住金株式会社と三菱マテリアル株式会社は、平成29年２月15日に両社が保有する当社株式の一部を売却しております。その結果、当社は両社の持分法適用関連会社から除外されることとなり、両社は当社にとりましてその他の関係会社から主要株主へ異動しております。 当社と当社の子会社で構成されるグループ（以下「当社グループ」といいます。）の事業は半導体（注１）メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。 (1)高純度シリコン事業について 当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやＭＰＵ（超小型演算処理装置）等の各種半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。 半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。 このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ（注２）や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ（注３）等の製造を行っております。 (2)当社グループの生産体制及び販売体制について （半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法） 半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ（注４）の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット（塊）を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ（ポリッシュトウェーハ）に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約517文字

３【対処すべき課題】 足元の半導体ウェーハの需要は旺盛で、特に主力の300㎜ウェーハについては、顧客からの要請に応え切れない状況となっております。加えて、半導体シリコンウェーハ市場は、スマートフォン・車載・通信・産業向け等の需要に支えられ、今後も緩やかな成長が見込まれております。 このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「ＳＵＭＣＯビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客でのプレゼンスを高めるとともに、コスト低減による損益分岐点の改善に努めてまいります。また、生産性の向上により、顧客の需要に応えるべく、努力してまいります。 なお、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と足元の消費見通しに乖離が生じていることにより、現在余剰在庫を保有しており、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の残高は、対前年度末比、172億円増加の1,514億円となっております。 「原材料及び貯蔵品」の残高は、今後、徐々に長期購入契約の期間満了を迎えることから、減少に転じ、中長期的には適正水準に回復する見込みであります。

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約517文字

３【対処すべき課題】 足元の半導体ウェーハの需要は旺盛で、特に主力の300㎜ウェーハについては、顧客からの要請に応え切れない状況となっております。加えて、半導体シリコンウェーハ市場は、スマートフォン・車載・通信・産業向け等の需要に支えられ、今後も緩やかな成長が見込まれております。 このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「ＳＵＭＣＯビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客でのプレゼンスを高めるとともに、コスト低減による損益分岐点の改善に努めてまいります。また、生産性の向上により、顧客の需要に応えるべく、努力してまいります。 なお、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と足元の消費見通しに乖離が生じていることにより、現在余剰在庫を保有しており、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の残高は、対前年度末比、172億円増加の1,514億円となっております。 「原材料及び貯蔵品」の残高は、今後、徐々に長期購入契約の期間満了を迎えることから、減少に転じ、中長期的には適正水準に回復する見込みであります。

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約194文字

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】 前連結会計年度（自平成27年１月１日 至平成27年12月31日） 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自平成28年１月１日 至平成28年12月31日） 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

主要な顧客・販売先

抽出本文 / 原文長 約326文字

２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 平成27年１月１日 至 平成27年12月31日） 当連結会計年度 （自 平成28年１月１日 至 平成28年12月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） 住友商事株式会社 34,931 14.7 30,767 14.6 Samsung Electronics Co., Ltd. 22,638 10.7 （注）前連結会計年度のSamsung Electronics Co., Ltd.に対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満であるため記載を省略しております。

リスクに関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約4557文字

４【事業等のリスク】 当社グループは、以下のような事項を当社グループの経営並びに事業遂行上の主要なリスク要因と認識しており、その発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針でありますが、これらの要因により、当社グループの事業、経営成績等に重要な影響を及ぼす可能性があります。 なお、以下の事項のうち将来に関する事項は、提出日現在において当社グループが判断したものであり、不確実性を内在しているため、実際の結果と異なる可能性があります。 (1)事業環境について 当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けることがあります。かかる諸要因には、急激な市況悪化、急速な技術革新の進展、製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落、特定顧客との取引の集中とその特定顧客からの受注の大幅な変動、同業他社との競争優位性の変化に伴う当社グループの競争力の変動、及び顧客需要の大きな振幅等があり、これらは当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 また、主な取引先のある国を含む各国の政治情勢やエネルギーを始めとする資源価格及び電力価格の変動等といった国内外の経済情勢が、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (2)当社グループの製品について 当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後は普及による販売数量拡大等の影響もあり、一般的に低下する傾向にあります。当社グループにおいては、量産化による販売数量の拡大や製造工程等における歩留率向上等の合理化を進めることにより、当該製品価格低下を想定した事業計画を策定しておりますが、急激な需給バランスの悪化、その他の事由により想定以上の販売価格低下が生じる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 なお、上記以外にも、品質の不適合（具体的には、当社グループが顧客に納入した製品について、顧客の要求規格及び仕様等を充足しない場合、または不適合等が生じる場合に重大な品質クレームを引き起こす可能性）、生産性向上の未達成等（具体的には、製品製造工程における歩留率改善等による継続した生産効率の向上が図られない場合の利益の圧迫要因、もしくは製造設備の事故やシステム障害、その他の要因による製造の中断、あるいは大幅な遅延等が生じる場合に、当社グループ全体の生産能力低下や特定製品の供給が困難となる可能性等）が当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約547文字

６【研究開発活動】 当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善及び収益向上のための300mmを中心としたコスト合理化も引き続き取り組んでおります。 当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。 ①顧客やサプライヤーとの開発方針共有化による技術力優位性の維持・確保と先進性の取り込み強化 ②品質工学の深化と定着化及びそれをベースにしたビッグデータの活用と各種業務の効率化とスピードアップ ③効率的かつ合理的な改善・開発活動能力の向上 ④顧客満足度向上活動の強化 なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究または共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。 当連結会計年度の研究開発費総額は、5,630百万円であり、連結売上高の2.7％であります。 なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、 セグメント情報に関連付けては記載しておりません 。

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約968文字

２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。 なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。 (1)提出会社 平成28年12月31日現在 事業所名 （所在地） 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数 （人） 建物及び 構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積千㎡） その他 合計 九州事業所 伊万里工場 (佐賀県伊万里市) 半導体用ウェーハ 製造設備 44,765 15,094 4,336 (516) 1,947 66,144 2,009 (137) 九州事業所 佐賀工場 (佐賀県杵島郡 江北町) 半導体用ウェーハ 製造設備 3,544 906 641 (73) 281 5,374 493 (11) 米沢工場 (山形県米沢市) 半導体用ウェーハ 製造設備 5,898 763 1,289 ( 105 ) 70 8,021 311 ( 7 ) (2)国内子会社 平成28年12月31日現在 会社名 事業所名 （所在地） 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数 （人） 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積千㎡） その他 合計 SUMCO TECHXIV㈱ 本社・工場 (長崎県大村市) 半導体用 ウェーハ 製造設備 4,823 1,881 2,486 (173) 386 9,577 893 ( 60 ) (3)在外子会社 平成28年12月31日現在 会社名 事業所名 （所在地） 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数 （人） 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積千㎡） その他 合計 FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION 本社・工場 (台湾雲林縣) 半導体用 ウェーハ 製造設備 8,570 25,035 436 (66) 910 34,952 1,274 (－) （注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。なお、金額には消費税等を含めておりません。 ２．従業員数欄の（ ）は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。 ３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約509文字

３【配当政策】 当社は、株主に対する適正な利益還元を経営の重要課題として認識しており、配当に関しては、各事業年度における利益水準、次期以降の見通し、及び、設備投資等の資金需要や内部留保の状況等を総合的に勘案した上で、柔軟かつ積極的な株主還元を実施していく方針であります。 上記の方針に基づき、当期の配当につきましては普通株式１株につき10円（うち中間配当金５円、期末配当金５円）といたしました。 当社は、剰余金の配当、自己株式の取得等、会社法第459条第１項各号に定める事項について、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議により定めることができる旨を定款に定めております。 当社は、毎事業年度末日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し期末配当を、毎年６月30日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる旨定款に定めております。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 （百万円） １株当たり配当額 （円） 平成28年８月５日 取締役会 1,466 5.00 平成29年２月22日 取締役会 1,466 5.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約865文字

５【従業員の状況】 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。 (1)連結会社の状況 平成28年12月31日現在 セグメントの名称 従業員数（人） 高純度シリコン 7,520 （358） （注）従業員数は就業人員（当社グループからグループ外部への出向者を除き、グループ外部から当社グループへの出向者を含むほか、常用パートを含む。）であり、臨時雇用者数（人材派遣会社からの派遣社員は含み、常用パートは除く。）は、年間の平均人員を（ ）に、外数で記載しております。 (2)提出会社の状況 平成28年12月31日現在 従業員数（人） 平均年齢（才） 平均勤続年数（年） 平均年間給与（円） 3,501（181） 42.6 18.1 5,946,665 （注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含むほか、常用パートを含む。）であり、臨時雇用者数（人材派遣会社からの派遣社員を含み、常用パートは除く。）は、年間の平均人員を（ ）に、外数で記載しております。 ２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 ３．当社は平成14年２月６日付三菱マテリアルシリコン株式会社との合併により従業員を引き継いでおり、平成15年１月１日付で住友金属工業株式会社（現 新日鐵住金株式会社）及び三菱マテリアル株式会社からの出向者は全員が転籍しておりますが、平均勤続年数は両社からの通算で算出しております。 (3)労働組合の状況 当社及び一部グループ会社には、ＳＵＭＣＯ労働組合（組合員数2,877人）が組織されており、日本基幹産業労働組合連合会に属しております。また、SUMCO TECHXIV株式会社の従業員を中心としてＳＵＭＣＯ ＴＥＣＨＸＩＶ ユニオン（組合員数1,536人）が組織されております。 いずれも、労使関係は円満に推移しており、特記すべき事項はありません。 有価証券報告書（通常方式）_20170323164427

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約10642文字

（１）【コーポレート・ガバナンスの状況】 (1）コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 ①当社は、半導体デバイスの基板である高品質のシリコンウェーハの供給を通して、産業の発展と人々の生活の質の向上に貢献すると同時に、企業価値の向上を実現することにより株主からの負託に応え、株主以外のステークホルダーとも良好な関係を構築・維持していくことが経営上の重要課題であると認識しております。このような認識に基づき、取締役会の監査・監督機能の強化、取締役の職務執行の効率性の確保、当社グループにおける内部統制の充実等をはじめとするコーポレート・ガバナンスに関わる諸施策を実施して、迅速な経営意思決定と業務執行における透明性・公平性の確保を図っております。また、経営の透明性を高めるために、適時適切な情報開示に努めて参ります。 ②企業活動の推進に際しては、関連法令を遵守するだけでなく、社会的良識に則した健全な企業活動を遂行していくべく、当社並びにその役員及び従業員等が守るべき規範として、「ＳＵＭＣＯ行動憲章」を採択し、実施しております。また、当社は、従業員一丸となってエクセレントカンパニーを目指し、それを実現するために、「ＳＵＭＣＯビジョン」を策定しております。 ＜ＳＵＭＣＯビジョン＞ １．技術で世界一の会社 ２．景気下降局面でも赤字にならない会社 ３．従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社 ４．海外市場に強い会社 〔コーポレート・ガバナンス体制の概要〕 (2）コーポレート・ガバナンスに関する施策の実施状況 ①現状の体制の概要 ａ．当社の取締役会は、取締役（監査等委員である取締役を除く。）６名及び監査等委員である取締役６名（うち４名は社外取締役）で構成され、法令、定款及び取締役会規則に基づき、経営戦略、経営計画、その他経営に関する重要な事項の決定を行い、各取締役から職務の執行状況の報告を受け、関係会社の重要な業務執行、コンプライアンス、内部統制やリスク管理の運用状況の監督を行うと共に、社外取締役も参加した自由な意見交換のもとで適切に会社の業績等の評価を行い、その評価を経営陣幹部の人事に適切に反映します。 また、当社は、株主総会に関する事項、決算等に関する事項、経営計画に関する事項、内部統制に関する事項等の重要な業務執行については独立社外取締役を含めた取締役会で十分議論を行ったうえで決定することを基本方針としております。そのため重要な業務執行の決定を取締役に委任できる旨を定款に規定しておりません。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約302文字

５【経営上の重要な契約等】 (1)当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを世界の主要な多結晶シリコンメーカーから調達しておりますが、その一部において、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結しております。 (2)SUMCO TECHXIV株式会社は、FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONを合弁会社として運営する旨の契約を、平成７年８月４日付で、FORMOSA PLASTICS CORPORATION及びASIA PACIFIC INVESTMENT CO.との間で締結しております。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1263文字

（７）【大株主の状況】 平成28年12月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数（千株） 発行済株式総数に 対する所有株式数 の割合（％） 新日鐵住金株式会社 東京都千代田区丸の内２丁目６－１ 53,933 18.39 三菱マテリアル株式会社 東京都千代田区大手町１丁目３番２号 53,933 18.39 GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL（常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社） 133 FLEET STREET LONDON EC4A 2BB U.K. （東京都港区六本木６丁目10番１号） 13,162 4.49 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口） 東京都中央区晴海１丁目８－11 10,019 3.42 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 東京都港区浜松町２丁目11番３号 9,113 3.11 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY（常任代理人 香港上海銀行東京支店カストディ業務部） ONE LINCOLN STREET, BOSTON MA USA 02111 （東京都中央区日本橋３丁目11－１） 6,895 2.35 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部） P.O BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101 U.S.A. （東京都港区港南２丁目15－１） 5,856 2.00 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505223（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部） P.O BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101 U.S.A. （東京都港区港南２丁目15－１） 5,612 1.91 MSCO CUSTOMER SECURITIES（常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社） 1585 BROADWAY NEW YORK, NEW YORK 10036, U.S.A. （東京都千代田区大手町１丁目９－７） 5,597 1.91 THE CHASE MANHATTAN BANK 385036（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部） 360 N.CRESCENT DRIVE BEVERLY HILLS, CA 90210 U.S.A. （東京都港区港南２丁目15－１） 3,805 1.30 167,929 57.26 （注）１．信託銀行等の信託業務に係る株式数については、当社として網羅的に把握することができないため、株主名簿上の名義での保有株式数を記載しております。 ２．…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2017
使用モデル
gemma4:12b

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