事業の内容
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/ 原文長 約1666文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社と子会社等96社（連結子会社78社、持分法適用関連会社15社、持分法非適用非連結子会社３社）により構成されております。 当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体、センサおよびその応用製品などの開発、製造、販売であります。 次の２区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。 区分 主要製商品 主要な会社 半導体等装置関連事業 真空シール 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 台湾飛羅得股份有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd. 販売 FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 石英製品 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 浙江富楽徳石英科技有限公司 アリオンテック㈱ 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 台湾飛羅得股份有限公司 セラミックス製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ 杭州大和江東新材料科技有限公司 浙江富楽徳半導体材料科技有限公司 販売 Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD ＣＶＤ－ＳｉＣ製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ 装置部品洗浄 製造 販売 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 シリコンパーツ 製造 販売 杭州盾源聚芯半導体科技有限公司 浙江盾源聚芯半導体科技有限公司 石英坩堝 開発 製造 販売 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 その他 製造 販売 Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Europe GmbH 杭州大和熱磁電子有限公司 安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 電子デバイス事業 サーモモジュール 開発 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Nord Corporation 販売 Ferrotec Europe GmbH 製…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約4168文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ ・ＣＶＤ-ＳｉＣ 等）に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも行っています。 ② パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図っていきます。ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板、電気自動車（ＥＶ）や鉄道車両などより高電流、高電圧下で使用されるＡＭＢ基板をはじめ、各種用途向け基板新製品等の製造拠点づくり、製造ラインの増設を進めてまいります。 ③ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したＤＮＡ増幅装置（ＰＣＲ検査装置）や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約4168文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ ・ＣＶＤ-ＳｉＣ 等）に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも行っています。 ② パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図っていきます。ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板、電気自動車（ＥＶ）や鉄道車両などより高電流、高電圧下で使用されるＡＭＢ基板をはじめ、各種用途向け基板新製品等の製造拠点づくり、製造ラインの増設を進めてまいります。 ③ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したＤＮＡ増幅装置（ＰＣＲ検査装置）や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4395文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a．経営成績 当連結会計年度における経営環境については、米国景気は良好な雇用・所得環境を背景に個人消費や非製造業の業績が堅調である一方、製造業では在庫等の調整が続くとともに設備投資の低迷が継続しました。米国金利についてはインフレ抑制のための利上げを徐々に抑える方向に向かっています。欧州では、ユーロ圏、英国ともに内需、輸出ともに不振であり、ＥＣＢも2023年半ば以降も利上げを止め様子見の状況ですが、年後半から消費者物価指数などは徐々に低下しております。日本は緩やかな景気回復が続き、賃上げなどが進む一方、燃料を中心に輸入品などの価格高騰が継続しております。中国は世界的な需要の低迷から輸出が伸び悩み、内需も特に住宅や不動産の市況悪化などもあり、比較的厳しい経済状況が続いております。政府は金融緩和や財政支出等で下支えをしていますが、景況感としては一進一退の状況です。また、ロシア・ウクライナ間の紛争継続に加え、中東地区での紛争の勃発など、国際紛争に伴う原材料、燃料等の調達ならびに物流等への悪影響は、コスト上昇の一因となっております。 為替相場は、対米ドルレートは期初以降総じて円安方向に進み、期末時点では2000年以降の最も安い水準となっております。 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体デバイスの在庫調整局面を迎え需要が低迷、半導体製造装置の需要も欧米製造装置メーカーの発注が前年対比で２ケタの落ち込みとなるなか、中国ローカルメーカーの需要が比較的好調であり、半導体製造装置全体の需要を下支えしました。一方、パワー半導体市場は電気自動車（ＥＶ）向けの需要を中心に比較的堅調に推移しました。 このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品や受託加工、及び半導体製造プロセス向けの各種マテリアル製品（石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）の欧米顧客向けの売上低下を、中国ローカルの半導体製造装置メーカー向け販売の強化、太陽光パネル向け石英坩堝、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品でカバーしました。 電子デバイス事業においては、サーモモジュールはＰＣＲ検査装置向けの減少を通信分野の需要でカバーしました。パワー半導体用基板は、ＩＧＢＴをはじめとする一般産業用途向け、ＥＶ向け需要は概ね好調に推移しました。 なお、営業利益は、減価償却費負担増や販売費及び一般管理費の増加もあり、前年同期比で減少しました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約604文字
2 セグメント利益の調整額△824百万円には、セグメント間取引の消去96百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用727百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 3 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 (注)１ 合計 調整額 (注)２ 連結財務諸表計上額(注)３ 半導体等 装置関連事業 電子デバイス事業 売上高 外部顧客への売上高 130,072 67,600 197,672 24,757 222,430 222,430 セグメント間の内部売上高又は振替高 130,072 67,600 197,672 24,757 222,430 222,430 セグメント利益又は損失（△） 16,260 10,890 27,150 △ 1,197 25,953 △ 1,080 24,872 その他の項目 減価償却費 12,363 2,979 15,342 1,038 16,381 16 16,398 のれんの償却額 78 185 264 264 264 （注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約4146文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） 当連結会計年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） LAM RESEARCH CORPORATION 31,965 15.2 23,964 10.8 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a．財政状態の分析は「(1) 経営成績等の状況概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 b．経営成績の分析 当連結会計年度の当社グループの売上高は222,430百万円（前連結会計年度比5.5％増）、営業利益は24,872百万円（前連結会計年度比29.0％減）、経常利益は26,537百万円（前連結会計年度比37.5％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は15,154百万円（前連結会計年度比49.0％減）となりました。 経営成績の状況に関する認識及び分析等は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 1) 売上高 連結売上高の概要は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 2) 売上原価 売上原価は152,573百万円（前連結会計年度比10.0％増）となり、売上高に対する売上原価率は2.8ポイント増加の68.6％となりました。これは主に設備投資に伴う減価償却費等の増加によるものであります。 3) 販売費及び一般管理費 販売費及び一般管理費は44,984百万円（前連結会計年度比21.5％増）となりました。これは主に事業拡大に伴う人件費、研究開発費の増加によるものであります。 4) 営業外損益 営業外収益8,002百万円（前連結会計年度比18.9％減）の主な内容は、受取利息2,018百万円、補助金収入3,482百万円によるものであります。また、営業外費用6,337百万円（前連結会計年度比156.9％増）の主な内容は、支払利息1,786百万円、持分法による投資損失3,742百万円によるものであります。 5) 特別損益 特別利益754百万円（前連結会計年度比11.8％減）の主な内容は、持分変動利益710百万円によるものであります。また、特別損失1,145百万円（前連結会計年度比9.…