事業の内容
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/ 原文長 約1507文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社と子会社等98社（連結子会社80社、持分法適用関連会社13社、持分法非適用非連結子会社５社）により構成されております。 当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、パワー半導体用基板、磁性流体、センサおよびその応用製品などの開発、製造、販売であります。 次の３区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。 区分 主要製商品 主要な会社 半導体等装置関連事業 真空シール 開発 製造 販売 ㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 浙江先導精密機械有限公司 浙江富楽徳半導体材料有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd. Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd. 石英製品 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 浙江富楽徳石英科技有限公司 アリオンテック㈱ 販売 ㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 台湾飛羅得股份有限公司 セラミックス製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテック 杭州大和江東新材料科技有限公司 浙江富楽徳半導体材料科技有限公司 販売 Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD ＣＶＤ－ＳｉＣ製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテック 装置部品洗浄 製造 販売 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 シリコンパーツ 製造 販売 杭州盾源聚芯半導体科技有限公司 浙江盾源聚芯半導体科技有限公司 Ferrotec Silicon Materials (Malaysia) Sdn Bhd.…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約4095文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ ・ＣＶＤ‐ＳｉＣ 等）に関し、製造ラインの増設を行うとともに新たな素材開発も進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも行っております。 ② 受託製造分野は、半導体市場の需要に対応し、祖業である真空シール製造で培ってきた当社グループの真空技術と精密金属加工を組合せ、半導体製造装置メーカー等からの受託製造を拡充してまいります。 ③ パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図ってまいります。ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板、電気自動車（ＥＶ）や鉄道車両などより高電流、高電圧下で使用されるＡＭＢ基板をはじめ、各種用途向け基板新製品等の製造拠点づくり、製造ラインの増設を進めてまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約4095文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ ・ＣＶＤ‐ＳｉＣ 等）に関し、製造ラインの増設を行うとともに新たな素材開発も進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも行っております。 ② 受託製造分野は、半導体市場の需要に対応し、祖業である真空シール製造で培ってきた当社グループの真空技術と精密金属加工を組合せ、半導体製造装置メーカー等からの受託製造を拡充してまいります。 ③ パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図ってまいります。ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板、電気自動車（ＥＶ）や鉄道車両などより高電流、高電圧下で使用されるＡＭＢ基板をはじめ、各種用途向け基板新製品等の製造拠点づくり、製造ラインの増設を進めてまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4287文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a．経営成績 当連結会計年度における経営環境については、米国は当初新政権の掲げる関税政策影響が懸念されたものの、個人消費は良好に推移、企業も強い生成ＡＩ投資が継続しており、全体としては概ね良好な状況です。欧州は、ドイツを中心に製造業が不振でしたが徐々に改善、一方個人消費は底堅く推移し、全体として景気は持ち直してきた状況です。日本は個人消費は雇用所得改善等を背景に堅調に推移、企業は年央まで輸出が伸び悩んだものの改善、設備投資も堅調であり景況感は改善しております。中国は当初政府の景気対策により個人消費が伸びましたが年央以降減速、一方輸出は米国向け減少をアジア、ＥＵなど他地域向けでカバーし増勢を維持しています。 為替相場については、対米ドルレートが一旦円高方向に進んだのち、年央以降は円安方向に進み、直近150円台で推移しています。 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体関連では旺盛な生成ＡＩ投資が継続することに加え、年後半からのメモリ価格の上昇に起因する半導体製造装置の更なる需要増が期待されております。一方、パワー半導体市場はＥＶ（電気自動車）需要の調整が続いております。 このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品、受託加工やセラミックスが大きく伸び、工場稼働率に連動した半導体製造プロセス向け部材の石英や部品洗浄の事業も売上を伸ばすことができました。電子デバイス事業においては、サーモモジュールが生成ＡＩサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要が高水準に推移しました。一方、車載関連事業はＥＶ市場の減速を受け、パワー半導体用基板の販売が伸び悩みました。 営業利益は、工場稼働率向上や新工場の利益改善、製品構成の改善もあり前期比で増益となりました。経常利益は為替差損を計上（前年同期は為替差益の計上）したものの、投資有価証券評価益の計上により前年同期比で増益となりました。なお、特別利益に中国での投資有価証券売却益785百万円を計上、特別損失に関西工場から石川工場への生産設備移設等による固定資産処分損474百万円を計上しています。 この結果、当連結会計年度につきましては、売上高は288,933百万円（前期比5.3％増）、営業利益は27,561百万円（前期比14.4％増）、経常利益は26,063百万円（前期比2.0％増）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は14,886百万円（前期比5.1％減）となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約640文字
2 セグメント利益の調整額△909百万円には、セグメント間取引の消去△91百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用1,001百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 3 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 (注)１ 合計 調整額 (注)２ 連結財務 諸表計上額 (注)３ 半導体等 装置関連 事業 電子 デバイス 事業 車載関連 事業 売上高 外部顧客への売上高 185,139 57,584 29,245 271,969 16,964 288,933 288,933 セグメント間の内部売上高又は振替高 185,139 57,584 29,245 271,969 16,964 288,933 288,933 セグメント利益又は損失（△） 16,048 10,465 2,694 29,209 △ 297 28,911 △ 1,349 27,561 その他の項目 減価償却費 21,323 3,451 1,403 26,177 1,051 27,228 197 27,426 のれんの償却額 105 78 184 184 184 （注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約4395文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 当連結会計年度 （自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） LAM RESEARCH CORPORATION 37,332 12.9 （注）前連結会計年度の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、当該割合が10％未満であるため記載を省略しております。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a．財政状態の分析は「(1) 経営成績等の状況概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 b．経営成績の分析 当連結会計年度の当社グループの売上高は288,933百万円（前連結会計年度比5.3％増）、営業利益は27,561百万円（前連結会計年度比14.4％増）、経常利益は26,063百万円（前連結会計年度比2.0％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は14,886百万円（前連結会計年度比5.1％減）となりました。 経営成績の状況に関する認識及び分析等は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 1) 売上高 連結売上高の概要は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 2) 売上原価 売上原価は207,616百万円（前連結会計年度比3.3％増）となり、売上高に対する売上原価率は1.4ポイント減少の71.9％となりました。これは主に設備投資に伴う減価償却費等の増加によるものであります。 3) 販売費及び一般管理費 販売費及び一般管理費は53,755百万円（前連結会計年度比9.1％増）となりました。これは主に事業拡大に伴う人件費等の増加によるものであります。 4) 営業外損益 営業外収益9,958百万円（前連結会計年度比3.5％減）の主な内容は、受取利息1,835百万円、補助金収入4,934百万円によるものであります。また、営業外費用11,457百万円（前連結会計年度比29.5％増）の主な内容は、支払利息3,729百万円、持分法による投資損失5,848百万円によるものであります。 5) 特別損益 特別利益785百万円（前連結会計年度比124.1％増）の主な内容は、投資有価証券売却益785百万円によるものであります。…