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株式会社フェローテック

証券コード: 6890 / 対象年度: 2020 / 提出日: 2020-07-31
業種 電気機器
年度切替 最新年度を見る
2026 2025 2024 2023 2022 2021 2020 表示中 2019 2018 2017

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体やフラットパネルディスプレイ（FPD）の製造装置に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、サーモモジュール、磁性流体などの開発・製造・販売を行う企業です。エレクトロニクス産業を中心に、高度な技術力を背景にグローバルな展開を見据えた事業を展開しています。

主な事業領域

半導体・FPD製造装置向け機能部品（真空シール、石英、セラミックス等）および電子デバイス向け機能部品（サーモモジュール、磁性流体等）の開発・製造・販売。

主な製品・サービス

  • 真空シール
  • 石英製品
  • セラミックス製品
  • CVD-SiC製品
  • シリコンウエーハ加工
  • サーモモジュール
  • 磁性流体
  • 装置部品洗浄

ビジネスモデル

高度な技術力を要する機能部品の開発・製造・販売、および製造装置の部品洗浄などの受託製造サービスを提供し、製品の高度化・多角化により収益を得る。

セグメント・事業構成

「半導体等装置関連事業」と「電子デバイス事業」の2つの主要セグメントに区分。以前の「太陽電池関連事業」は、自社製品販売から撤退したため「その他」へ統合。

戦略・方向性

半導体・FPD向けマテリアル製品のライン増設、パワー半導体用基盤の増産、バイオ・メディカル、5G通信、EV向けなど、成長が見込まれる分野への展開強化。

強みとして読み取れる点

  • 高度な真空技術と精密メタル加工の融合
  • グローバルな展開力
  • 多岐にわたる製品ラインナップ（真空シール、石英、セラミックス、サーモモジュール等）

課題として読み取れる点

  • 半導体業界の設備投資動向への影響
  • 原材料・装置の自動化による生産体制の確立
  • 人件費・研究開発費の増加への対応

確認ポイント

  • 5GやEV、バイオ・メディカルといった成長分野でのシェア拡大
  • 半導体市場の回復に伴う受託製造の動向
  • 原材料・人件費高騰に対するコスト管理の状況

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、製品、セグメント、経営戦略が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

半導体業界の景気循環（シリコンサイクル）による影響に対し、製品群の区分とメンテナンスサービスの提供によりリスク分散。原材料調達・価格変動に対し、供給先の多様化で対応。中国における事業展開に伴う地政学的・規制的リスクに対し、法令遵守、関係構築、リスク管理委員会の運営で対応。為替相場の変動（1円の変動で売上高約10億円の影響）に対する監視体制。技術革新による製品の陳腐化に対し、研究開発の継続やライセンス検討等で対応。知的財産権侵害および訴訟に関する調査・弁護士相談。自然災害や感染症による生産拠点への影響に対し、BCP策定と拠点の分散により対応。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体、電子デバイス等の高機能素材・部品を提供。コロナ禍での業績変動に対し、事業の多角化（バイオ、5G、EV）と強固な財務基盤によるリスク分散を図る戦略を明確にしている。

成長方針

半導体分野でのマテリアル製品（石英・セラミックス）の生産ライン増設、洗浄サービスの拡充、パワー半導体用DCB/AMB基盤の増産。バイオ・メディカル、通信（5G）、自動車（EV向け）への展開拡大。M&Aや業務提携も視野に入れた成長戦略。

資本政策

事業基盤の安定的なキャッシュフロー創出力を活用し、必要な運転資金や設備資金を営業CF、金融機関からの借入、社債発行、中国政府系ファンドからの出資等、多様な手段で確保。また、子会社への第三者割当増資も検討。

リスク対応方針

リスク管理委員会による監視体制。原材料調達の多様化、中国事業における法規制遵守と現地政府との関係構築、為替変動への機動的な預金円換、在庫圧縮・コスト削減による減損回避、技術革新への対応（ライセンス取得やM&A）、BCP策定、コンプライアンス体制強化。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体・電子デバイス関連の高度な材料・部品を提供しており、特に真空シールやサーモモジュールといったニッチで参入障壁の高い分野で強みを持つ。5G通信、EV、バイオ医療など成長性の高い領域への技術転用と製品拡充を積極的に進めており、半導体市場の回復に伴う受託製造の拡大も成長戦略の柱。中国での生産拠点強化に向けた設備投資を継続しており、高度な技術力に基づく安定的な事業基盤を有している。

設備投資の方向性

中国子会社を中心とした生産設備の拡充、および半導体・電子デバイス分野の需要拡大に向けた製造能力の強化に投資。

研究開発・商品開発

真空シール、セラミックス、サーモモジュール等の主要製品における性能向上（長寿命化、低トルク化、高耐薬品性）や新用途（医療、自動車、5G通信）への展開に向けた継続的な研究開発を実施。特にパワー半導体用基盤の新規開発に注力。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置用部品の高度化
  • 次世代通信（5G）向け熱対策技術
  • EV・パワー半導体向け基盤開発
  • バイオ・医療機器向け高機能素材

関連キーワード

  • 真空シール
  • 石英製品
  • セラミックス
  • CVD-SiC
  • サーモモジュール
  • 磁性流体
  • シリコンウエーハ加工

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2019-04-01 〜 2020-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2020-07-31

財務情報

業績

売上高

816.14億円
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売上高
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営業利益

60.13億円
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経常利益

42.64億円
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税引前利益

35.41億円
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親会社帰属利益

17.85億円
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財政状態・流動性

総資産

1,900.1億円
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501.48億円
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株主資本

469.43億円
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現金及び現金同等物

237.09億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+89.03億円
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+179.96億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2019-04-01 〜 2020-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
ready
raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1690文字

３【事業の内容】 当社グループは、当社と子会社等54社（連結子会社47社、持分法適用関連会社６社、持分法非適用非連結子会社１社）により構成されております。 当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、 ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、 坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体およびその応用製品などの開発、製造、販売であります。 次の２部門は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 また、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項（セグメント情報等）」に記載のとおりであります。 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。 区分 主要製商品 主要な会社 半導体等装置関連事業 真空シール 開発 製造 販売 ㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 台湾飛羅得股份有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd. 販売 FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 石英製品 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 江蘇富楽徳石英科技有限公司 アリオンテック㈱ 販売 ㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 台湾飛羅得股份有限公司 セラミックス製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ 杭州大和江東新材料科技有限公司 販売 Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD ＣＶＤ－ＳｉＣ製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ シリコンウエーハ加工 製造 販売 上海申和熱磁電子有限公司 上海新欣晶圓半導体科技有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 寧夏銀和半導体科技有限公司 坩堝 開発 製造 販売 寧夏富楽徳石英材料有限公司 販売 ㈱フェローテック その他 製造 販売 Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Europe GmbH 杭州大和熱磁電子有限公司 上海申和熱磁電子有限公司 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 四川富楽徳科技発展有限公司 電子デバイス事業 サーモモジュール 開発 販売 ㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation Ferro…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2758文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」の念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下の通りです。 ① 半導体分野では、シリコンウエーハの量産をはじめ、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス等）に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスを拡充してまいります。また、パワー半導体分野では、ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板の増産を計画しております。 ② バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したＤＮＡ増幅装置（ＰＣＲ検査装置）や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。 ③ 通信分野では、移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続など第５世代通信の本格稼働を目前に需要拡大を見込んでおります。 ④ 自動車分野では、プラグインハイブリッド車やＥＶ車向けのパワー半導体用ＡＭＢ基板の販売や熱電素子を採用した温調シート、ヘッドアップ・ディスプレイなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。磁性流体は、サスペンションやオーディオスピーカー向けの採用を広げてまいります。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2758文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」の念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下の通りです。 ① 半導体分野では、シリコンウエーハの量産をはじめ、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス等）に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスを拡充してまいります。また、パワー半導体分野では、ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板の増産を計画しております。 ② バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したＤＮＡ増幅装置（ＰＣＲ検査装置）や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。 ③ 通信分野では、移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続など第５世代通信の本格稼働を目前に需要拡大を見込んでおります。 ④ 自動車分野では、プラグインハイブリッド車やＥＶ車向けのパワー半導体用ＡＭＢ基板の販売や熱電素子を採用した温調シート、ヘッドアップ・ディスプレイなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。磁性流体は、サスペンションやオーディオスピーカー向けの採用を広げてまいります。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約3672文字

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a．経営成績 当連結会計年度における世界経済状況は、米国経済は、緩やかな景気拡大が続きましたが、年明けからの新型コロナウイルス感染症拡大を受け、米国政府は、経済対策として政策金利の利下げや景気後退に陥らぬよう追加の景気刺激策を打ち出しております。中国経済は、米中の貿易摩擦の長期化に加え、新型コロナウイルス感染症拡大の影響から景気減速に至り、四半期ベースで初のマイナス成長と報じられ、不透明感を強めています。我が国では、政府の緊急事態宣言の発令により経済活動に影響が出始めており、今後の経済見通しは不透明な状況です。為替相場は、やや円高方向で推移しました。 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体メモリや液晶・有機ＥＬパネルなどの設備投資の調整局面が続いておりましたが、年末にかけてメモリ需給バランスの改善からデバイスメーカーの設備投資再開の声も聴かれ、設備稼働率は一年を通して一定水準で推移しました。 このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、製造装置向けの機能部品や受託製造等が減少し、半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品の販売も最終ユーザーの在庫調整のため需給はやや弱含みの一年となりました。 電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、北米・中国の自動車販売台数の減少により温調シート向けが軟調な展開となりましたが、次世代通信システム機器向けを中心に伸長し、バイオ・医療機器向けは底堅く推移しました。一方、パワー半導体用基板は売上を伸ばしました。 また、その他の事業におきまして、不採算の表面処理事業等の事業用資産について減損処理を実施しました。 この結果、当連結会計年度につきましては、 売上高は81,613百万円 （前期比 8.8％減 ）、 営業利益は6,012百万円 （前期比 31.5％減 ）、 経常利益は4,263百万円 （前期比 47.1％減 ）となり、 親会社株主に帰属する当期純利益は1,784百万円 （前期比 37.3％減 ）となりました。 当連結会計年度のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。 なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を次のとおり変更しております。…

セグメント関連

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３．当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組替えた数値で比較して おります 。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a．財政状態の分析は「(1) 経営成績等の状況概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 b．経営成績の分析 当連結会計年度の当社グループの売上高は 81,613 百万円（前連結会計年度比 8.8％減 ）、営業利益は 6,012 百万円（前連結会計年度比 31.5％減 ）、経常利益は 4,263 百万円（前連結会計年度比 47.1％減 ）、親会社株主に帰属する当期純利益は 1,784 百万円（前連結会計年度比 37.3％減 ）となりました。 経営成績の状況に関する認識及び分析等は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 なお、新型コロナウイルス感染症拡大による当連結会計年度における経営成績への影響は軽微でありましたが、今後の経済見通しは極めて不透明な状況となっております。当社グループの属するエレクトロニクス産業の半導体業界では、設備立上げ人員の入国禁止措置等により、 半導体デバイスメーカーは設備投資の延期を余儀なくされております。 かかる状況の中、移動通信システム業界では、2020年の本格運用を目指す第５世代通信（５Ｇ）が一部で開始され、超高速・大容量化・多数端末接続により、段階的な自動運転や遠隔医療のほか、４Ｋ・８Ｋの動画配信やリモートワークの拡大による各種サービスの拡充が予想されます。 その一方で、自動車業界においては、前年比２割近い販売減となる市場調査予測もあることや、ホテル向けリネン業界も旅行者の減少等によるホテル稼働率の低下から厳しい状況となっており、当社グループの製品も影響を受けるものと考えております。 1) 売上高 連結売上高の概要は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 2) 売上原価 売上原価は 54,685 百万円（前連結会計年度比 12.3％減 ）となり、売上高に対する売上原価率は2.7ポイント低下の67.0％となりました。これは主に太陽電池用シリコン製品を含むその他事業の減収によるものであります。 3) 販売費及び一般管理費 販売費及び一般管理費は 20,915 百万円（前連結会計年度比 14.0％増 ）となりました。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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２【事業等のリスク】 当社グループは、現事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる事項については、内部統制委員会に加え、2020年１月にリスク管理委員会を設置し、可能な限りリスク要因の排除、事故等の原因究明等の対応を行っております。その活動内容は随時、代表取締役に報告されるとともに、必要に応じて取締役会に報告されます。 当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスク要因は以下のとおりです。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （エレクトロニクス産業の製品需給動向及び設備投資動向について） ①当社グループの半導体等装置関連セグメントの主力製品である真空シールは、液晶製造装置や半導体製造装置用の部品として販売されており、石英製品並びにセラミックス製品等は、ICやメモリの製造プロセスに利用される消耗部品のものが多く、エレクトロニクス産業における製品需給動向及び設備投資動向の影響を受ける傾向にあります。 ②リスクが顕在化する可能性 エレクトロニクス産業の半導体業界では、シリコンサイクルと呼ばれるある種の景気循環が見受けられます。ある周期で設備投資の抑制、在庫調整や生産調整などが発生し、業績への影響が顕在化するものと認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度 これまでの経験則から、概ね前年と比べ15％前後の影響があるものと予想されます。 ④リスクへの対応策 製品需給動向及び設備投資動向の対応策として、対象となる製品を製造設備部品グループと消耗製品グループに区分してリスクを分散しております。また、客先保有の製造設備の洗浄・メンテナンスサービスを行っており、さらにリスクを分散し対応策としております。 （ 自動車産業における新車販売台数の影響について） ①電子デバイスセグメントの主力製品であるサーモモジュールは、主に自動車温調シートに使用されており、自動車産業における新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。 ②リスクが顕在化する可能性 自動車産業は成長産業として捉えておりますが、原油価格や各国の金利状況により自動車販売に影響があります。エコカーやEV車など新たな技術の導入により、新車販売台数に影響があるものと認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度 これまでの経験則から、概ね前年と比べ数％の影響があるものと予想されます。 ④リスクへの対応策 自動車販売台数の対応策はありませんが、他の産業への販売を拡大します。景気に左右されにくい医療・バイオ・美容家電向けの販売を行っており、移動通信機器向けの販売を強化しリスクを低減しております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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５【研究開発活動】 研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、ＦＰＤ、ＬＥＤ業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。 現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。 当連結会計年度の研究開発費は 4,187 百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。 その主な成果は次のとおりであります。 (1)半導体等装置関連事業 ①真空シール 新磁性流体の評価及びデバイスの改良設計を行い、従来品と比較してシール性能の長寿命化及び低トルク化に取り組んでおります。さらに、耐薬品性能にも着目し、シール性能が大幅に向上するように製品設計を行っており、顧客より好評を得ております。さらなる顧客満足度を向上させるべく、顧客の要望を取り入れた設計にも積極的に取り組んでおります。 ②セラミックス製品 ファインセラミックス事業につきましては、大手半導体製造装置メーカー向けの高性能素材の開発に取り組んでおり、顧客の認定取得に結び付いております。また、マシナブルセラミックス事業では、半導体検査装置部品用素材の高性能化、レーザー加工技術の高度化を推進、国内外のユーザーから高い評価を得て着実に受注量を増やしております。 ③CVD-SiC CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価を推進中です。あわせて製造プロセス技術の高度化と合理化を進め、高性能かつコスト競争力のある製品の開発を推進中です。 ④真空蒸着装置 Temescal事業においては、あらたに開発した大型装置でのプロセスに対応するため、蒸着材料を装填する100cc×14ポケットを装備したXLシリーズを開発しました。従来型は25cc×６ポケットでしたが、これにより、大型装置で蒸着材料補充のためのプロセス中断回数を大幅に削減し、生産性の向上に飛躍的に寄与させることが出来ます。 ⑤石英坩堝製品 石英坩堝については、半導体用途に使用できるよう品質を安定化させるため、積極的な改善を実施しております。さらに、半導体向け大口径型の石英坩堝の需要に対応するため、引き続き上工程及び下工程の製造設備の改善作業にも取り組んでおります。 ⑥シリコンウエーハ事業 半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットからウエーハ加工まで一貫した製造を行なうための試作開発と量産技術開発に取り組んでいます。…

設備投資等の概要

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２【主要な設備の状況】 当社及び連結子会社の主要な設備は、次のとおりであります。 (1）提出会社 2020年３月31日現在 事業所名 （所在地） セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業員数 （人） 建物 及び 構築物 (千円) 機械装置 及び車両運搬具 (千円) 工具器具 備品 (千円) 土地 (千円) (面積㎡) リース資産 (千円) 合計 (千円) 本社 (東京都中央区) 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 全社 事務所設備賃貸設備 28,662 25,192 ( － ) 53,855 63 千葉工場 (千葉県匝瑳市) 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 その他 研究開発設備 賃貸設備 239,000 80,667 3,057 245,651 (17,333.70) 189,808 758,185 (岡山県玉野市) 半導体等装置関連事業 賃貸設備 120,954 540 393,985 (19,648.92) 515,480 (東京都港区) 全社 社宅 149,995 9,392 331,656 (3,910.57) 491,044 （注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。 ２．本社の建物は賃借です。上記の表中の建物及び構築物の金額は、賃借中の建物に施した建物付帯設備の金額です。なお、年間賃借料は85百万円であります。 ３．千葉県匝瑳市の建物及び構築物・土地の一部は、連結子会社へ賃貸しております。 ４．岡山県玉野市の賃貸設備はすべて連結子会社へ賃貸しております。 (2）国内子会社 2020年３月31日現在 会社名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業員数 （人） 建物及び構築物 (千円) 機械装置 及び 運搬具 (千円) 工具、 器具及び 備品 (千円) 土地 (千円) (面積㎡) リース資産 (千円) 合計 (千円) ㈱フェローテック (東京都中央区、千葉県匝瑳市) 半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 製造設備 13,828 73,490 16,854 ( － ) 104,174 86 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ (石川県白山市、兵庫県尼崎市、岡山県玉野市) 半導体等装置関連事業 製造設備 966,930 1,052,274 143,523 562,850 (18,035.15) 103,192 2,828,771 258 ㈱アサヒ製作所 (神奈川県足柄上郡中井町) その他 製造設備 640,278 78,563 16,389 259,003 (12,551.89) 994,235 145 （注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含んでおりません。 ２．…

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約805文字

３【配当政策】 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競 争力のある価格で世界に送り出し、社会に貢献できるグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で「企業理念」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、 株主の皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材および生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、安定 的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 当社は、中間配当と期末配当の年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。 これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 当社は、経営の基本方針に基づき、将来の事業展開に必要な設備投資などに備え、内部留保の充実により企業体質 の強化を図りながら、同時に株主の皆様に対する安定的な利益還元を継続して行うことを経営の重要施策の一つと考 えております。 このような考え方に基づき、業績およびグループ各社での業容拡大のための設備投資を継続して行っておりますことを勘案し、当期の期末配当金は１株につき、普通配当12円といたしました。これにより年間配当は、実施済みの中間配当12円を含め、1株当たり年24円といたしました。 当社は、「取締役会の決議により、毎年９月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 （千円） １株当たり配当額 （円） 2019年11月14日 445,321 12 取締役会決議 2020年６月26日 445,393 12 定時株主総会決議

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約496文字

５【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 2020年３月31日現在 セグメントの名称 従業員数（人） 半導体等装置関連事業 4,505 電子デバイス事業 1,633 その他 1,325 全社（共通） 70 合計 7,533 （注）１．従業員数は就業人員であります。 ２．全社（共通）として記載されている従業員数は、当社の就業人員であります。 (2)提出会社の状況 2020年３月31日現在 従業員数（人） 平均年令（才） 平均勤続年数（年） 平均年間給与（千円） 70 47.1 12.62 7,682 （注）１．従業員数は就業人員であり、嘱託社員（５名）を含めております。 ２．平均年齢、平均勤続年数、平均年間給与の算出に当たり、嘱託社員は含めておりません。 ３．平均年間給与は、税込支払給与額であり、基準外賃金及び賞与を含んでおります。 (3）労働組合の状況 提出会社には労働組合は組織されておりませんが、労使関係は円満に推移しており特記すべき事項はありません。また、当社グループ各社においても、労使関係は円満に推移しております。 有価証券報告書（通常方式）_20200730153228

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約6265文字

2) 企業統治の体制の概要 当社の提出日現在における企業統治の体制の模式図は、以下のとおりであります。 i) 取締役会 当社の取締役会は、代表取締役社長賀賢漢が議長を務めております。その他メンバーは代表取締役会長山村章、代表取締役副社長山村丈、取締役若木啓男、取締役鈴木孝則、取締役宮永英治、社外取締役中村久三、社外取締役柳澤邦昭の８名（うち社外取締役２名）で構成されており、毎月の定例取締役会のほか、重要案件が生じたときは、機動的にその都度、臨時取締役会を開催しております。取締役会は、法令・定款に定められた事項のほか、取締役会規則に基づき重要事項を決議し、各取締役の業務執行の状況を監督しております。取締役会には、すべての監査役が出席し、取締役の業務執行の状況を監視できる体制となっております。 また、経営環境の変化に迅速に対応できるよう取締役の任期は１年としております。 ii) 監査役会 当社は、監査役会制度を採用しております。常勤社外監査役樋口隆昌、社外監査役藤本豪、監査役吉田勝の常勤監査役１名及び非常勤監査役２名で構成されており、うち２名が社外監査役であります。監査役会は、監査役会規則において年８回以上開催することを定められており、原則毎月１回開催し、必要に応じて随時監査役会を開催しております。なお、監査役会の議長は、常勤監査役が務めております。常勤監査役は、取締役会のほか、執行役員会等の重要な会議に出席し、必要に応じて意見陳述を行う等、常に取締役の業務執行を監視できる体制となっております。また、内部監査室及び会計監査人と随時情報交換や意見交換を行うほか、定期的にミーティングを行う等連携を密にし、監査機能の向上を図っております。 iii) 執行役員 会 業務執行につきましては、現在、執行役員９名［内、男性８名、女性１名／内、取締役４名（内、男性４名）］をそれぞれ担当職務・部門責任者として配置し、業務執行上の役割分担を明確にしており、毎月執行役員会を開催し、取締役会付議事項を含む重要案件について審議しております。 3) 当該体制を採用する理由 当社が採用する監査役会設置会社においては、経営環境や内部の状況に深い知見を有する取締役、豊富な経験・実績・見識を有する社外取締役、銀行及び公益財団法人の業務執行者として幅広い知見を有する常勤社外監査役、法務等の専門的な知見を有する社外監査役、内部の状況に深い知見を有する監査役の相互作用により、経営意思決定プロセスの透明性、遵法性が確保されるものと考えております。当社は、社外取締役及び社外監査役の全員を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、同取引所に届出ております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約25文字

４【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約2612文字

（６）【大株主の状況】 2020年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 （千株） 発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％） 山村 章 東京都港区 833 2.24 野村信託銀行株式会社（投信口） 東京都千代田区大手町２丁目２番２号 700 1.88 JP MORGAN CHASE BANK 385166 （常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部） 25 BANK STREET, CANARY WHARF, LONDON, E14 5JP, UNITED KINGDOM （東京都港区港南２丁目15番１号 品川インターシティA棟） 556 1.50 岩崎 泰次 静岡県静岡市駿河区 485 1.30 株式会社三菱UFJ銀行 東京都千代田区丸の内２丁目７番１号 420 1.13 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口） 東京都中央区晴海１丁目８番１１号 418 1.12 三井住友信託銀行株式会社 東京都千代田区丸の内１丁目４番１号 400 1.07 松井証券株式会社 東京都千代田区麹町１丁目４番地 358 0.96 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505044 （常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部） P.O. BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101 U.S.A. （東京都港区港南２丁目15番１号 品川インターシティA棟） 324 0.87 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103 （常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部） P.O. BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101 U.S.A. （東京都港区港南２丁目15番１号 品川インターシティA棟） 309 0.83 4,806 12.95 （注）1. 上記の所有株式数のうち、信託業務にかかる株式数は次のとおりであります。 野村信託銀行株式会社（投信口） 700千株 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口） 418千株 三井住友信託銀行株式会社 400千株 2．各表の所 有株式数、保有株券等の数は、千株未満の端数を切り捨てて記載しております。 3．各表の発行済株式の総数に対する所有株式数の割合、株券等保有割合は、小数点第３位以下を切り捨てて記載しております。 4．…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100JBVN 外部サイト（EDINET公式サイト）を開きます

技術情報

分析バージョン
2020
使用モデル
gemma4:12b

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