事業の内容
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/ 原文長 約1688文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社と子会社等69社（連結子会社56社、持分法適用関連会社12社、持分法非適用非連結子会社１社）により構成されております。 当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体およびその応用製品などの開発、製造、販売であります。 次の２区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。 区分 主要製商品 主要な会社 半導体等装置関連事業 真空シール 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 台湾飛羅得股份有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd. 販売 FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 石英製品 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 江蘇富楽徳石英科技有限公司 アリオンテック㈱ 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 台湾飛羅得股份有限公司 セラミックス製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ 杭州大和江東新材料科技有限公司 販売 Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD ＣＶＤ－ＳｉＣ製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ 装置部品洗浄 製造 販売 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 シリコンパーツ 製造 販売 杭州盾源聚芯半導体科技有限公司 石英坩堝 開発 製造 販売 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ その他 製造 販売 Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Europe GmbH 杭州大和熱磁電子有限公司 上海申和投資有限公司 安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 電子デバイス事業 サーモモジュール 開発 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Nord Corporation 販売 Ferrotec Europe GmbH Fer…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3645文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下の通りです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ等）に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも開始いたします。 ② パワー半導体分野では、ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板の製造ラインの増設を進めてまいります。 ③ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したＤＮＡ増幅装置（ＰＣＲ検査装置）や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。 ④ 通信分野では、５Ｇ移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。 ⑤ 自動車分野では、プラグインハイブリッド車や電動車向けのパワー半導体用ＡＭＢ基板の販売や熱電素子を採用した温調シート、カップホルダーなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3645文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下の通りです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ等）に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも開始いたします。 ② パワー半導体分野では、ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板の製造ラインの増設を進めてまいります。 ③ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したＤＮＡ増幅装置（ＰＣＲ検査装置）や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。 ④ 通信分野では、５Ｇ移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。 ⑤ 自動車分野では、プラグインハイブリッド車や電動車向けのパワー半導体用ＡＭＢ基板の販売や熱電素子を採用した温調シート、カップホルダーなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4632文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a．経営成績 当連結会計年度における世界経済状況は、米国経済は新型コロナのワクチン接種が進み感染者数が減少し、経済活動は雇用回復の動きを含め正常化に向かう一方、米連邦準備制度理事会が高インフレが続いているとの認識から政策金利を引き上げの方向に金融政策のかじを切りました。中国経済は、不動産業の苦境が見られたものの、新型コロナの感染も他地域と比較して抑制されたこともあり、2021年の経済状況は概ね良好に推移しました。一方、2022年に入ってからオミクロン株感染増に伴う経済への悪影響が出始めております。我が国では、2021年末までに新型コロナ感染者数が一旦減少したものの、2022年初からのオミクロン株感染者急増に伴い、３月までまん延防止措置がとられるなど社会、経済への影響が継続しております。 為替相場は、年初は緩やかに円安方向へ推移しておりましたが、米国利上げの方向性が示されて以降、円安の進行が早まりました。 当社グループの属するエレクトロニクス産業の半導体業界では、世界的なリモートワークの浸透に伴い企業や学校でのＷＥＢ会議システムが普及した結果、パソコンやデータセンター用サーバ、通信分野などの需要が増大し、半導体デバイスなど電子部品の需給バランスが崩れ品不足が続いております。加えて新型コロナの影響による人手不足や海運等の荷揚げ遅延によるサプライチェーンの混乱により、産業用機器、自動車、家電製品に至るまで電子部品を中心に部材の供給が滞る事態となりました。一方、大手デバイスメーカー各社は新たな製造拠点の投資計画を発表するなど設備投資需要は強く、保有する製造設備の稼働率も高水準な状況が続いております。 このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業においては、製造装置向けの真空部品、半導体製造プロセスに使用される各種マテリアル製品（石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）、半導体製造装置部品の洗浄サービス等の需要は強く、事業も好調に推移しました。 電子デバイス事業においては、主力のサーモモジュールは、半導体分野向けに加え、５Ｇ通信システム機器向けやＰＣＲ検査装置などの医療検査機器向けの需要を取り込み堅調に推移しました。また、パワー半導体用基板は、ＩＧＢＴ向けＤＣＢ基板の需要増加に加え、電気自動車向けのＡＭＢ基板の採用が増えるなど需要は非常に旺盛な状況です。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約593文字
2 セグメント利益又は損失（△）の調整額△674百万円には、セグメント間取引の消去569百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用105百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 3 セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 (注)１ 合計 調整額 (注)２ 連結財務諸表計上額(注)３ 半導体等 装置関連事業 電子デバイス事業 売上高 外部顧客への売上高 82,122 27,023 109,146 24,674 133,821 133,821 セグメント間の内部売上高又は振替高 82,122 27,023 109,146 24,674 133,821 133,821 セグメント利益 15,886 6,689 22,576 315 22,892 △ 291 22,600 その他の項目 減価償却費 6,164 1,045 7,210 864 8,074 11 8,085 のれんの償却額 40 40 30 70 70 （注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約4116文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2020年４月１日 至 2021年３月31日） 当連結会計年度 （自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） LAM RESEARCH CORPORATION 11,056 12.1 16,803 12.6 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a．財政状態の分析は「(1) 経営成績等の状況概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 b．経営成績の分析 当連結会計年度の当社グループの売上高は133,821百万円（前連結会計年度比46.6％増）、営業利益は22,600百万円（前連結会計年度比134.4％増）、経常利益は25,994百万円（前連結会計年度比215.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は26,659百万円（前連結会計年度比221.9％増）となりました。 経営成績の状況に関する認識及び分析等は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 1) 売上高 連結売上高の概要は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 2) 売上原価 売上原価は85,143百万円（前連結会計年度比40.7％増）となり、売上高に対する売上原価率は2.7ポイント低下の63.6％となりました。これは主に半導体等装置関連事業の増収と前第３四半期連結会計期間に低採算部門であったウエーハ事業子会社が、連結子会社から持分法適用関連会社へ異動したことによるものであります。 3) 販売費及び一般管理費 販売費及び一般管理費は26,076百万円（前連結会計年度比23.3％増）となりました。これは主に人件費、研究開発費の増加によるものであります。 4) 営業外損益 営業外収益4,636百万円（前連結会計年度比188.0％増）の主な内容は、為替差益2,542百万円、補助金収入1,266百万円によるものであります。また、営業外費用1,243百万円（前連結会計年度比58.9％減）の主な内容は、支払利息809百万円、支払手数料21百万円によるものであります。 5) 特別損益 特別利益9,421百万円（前連結会計年度比69.…