事業の内容
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/ 原文長 約1019文字
３【事業の内容】 株式会社アドバンテスト（以下「当社」）の企業グループ（以下「当社グループ」）は、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。 （半導体・部品テストシステム事業部門） 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、ＳｏＣ半導体デバイス向けのＳｏＣテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は、当社および複数の外部委託企業が担当しております。 販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー（韓国、中国等）を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc. および Advantest (Singapore) Pte. Ltd.等が担当しております。 開発活動は、当社、Advantest Europe GmbHおよびAdvantest America, Inc.等が担当しております。 （メカトロニクス関連事業部門） メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は当社グループおよび複数の外部委託企業で行われ、販売活動は半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。 開発活動は、主に当社で行っております。 （サービス他部門） サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。 当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば以下のとおりであります。 事業系統図 上記以外に連結子会社が31社あります。 連結子会社（国内７社、海外32社、合計39社）
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約886文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針：「The Advantest Way」 当社グループは、経営理念として「先端技術を先端で支える」を掲げています。すなわち、「世界中の顧客にご満足いただける製品・サービスを提供するためにたえず自己研鑽に励み、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献する」ことが当社グループの使命であり、またこれを追求し続けることで当社グループの社会的な存在意義は拡大するものと認識しています。 また過去からの事業拡大に向けた取り組みの結果、当社グループは多様な文化、言語、慣習、価値観を内包する組織となっていることから、経営理念に即した事業活動を行う前提として、共通価値観の醸成や共通の行動原則が重要となっています。 これらを総合し、当社グループは2019年に、過去から有していた企業理念体系「The Advantest Way」を発展させ、当社グループが今後進むべき方向性と大切にすべき価値観を包含するものへ改定しました。現在の当社グループの中長期的な経営戦略や事業活動は、すべてこの改定版「The Advantest Way」に沿って展開されています。当社グループは、「The Advantest Way」に沿った活動を実践し続けることで顧客や社会への提供価値を最大化し、各ステークホルダーからより厚い信頼を得られるよう努めます。 「The Advantest Way」は、以下の６要素から構成されます。 １. 経営理念（パーパス＆ミッション）：「先端技術を先端で支える」 ２. ビジョン・ステートメント：「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ（Be the most trusted and valued test solution company in the semiconductor value chain）」 ３. コア・バリュー：「INTEGRITY」
対処すべき課題
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/ 原文長 約886文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針：「The Advantest Way」 当社グループは、経営理念として「先端技術を先端で支える」を掲げています。すなわち、「世界中の顧客にご満足いただける製品・サービスを提供するためにたえず自己研鑽に励み、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献する」ことが当社グループの使命であり、またこれを追求し続けることで当社グループの社会的な存在意義は拡大するものと認識しています。 また過去からの事業拡大に向けた取り組みの結果、当社グループは多様な文化、言語、慣習、価値観を内包する組織となっていることから、経営理念に即した事業活動を行う前提として、共通価値観の醸成や共通の行動原則が重要となっています。 これらを総合し、当社グループは2019年に、過去から有していた企業理念体系「The Advantest Way」を発展させ、当社グループが今後進むべき方向性と大切にすべき価値観を包含するものへ改定しました。現在の当社グループの中長期的な経営戦略や事業活動は、すべてこの改定版「The Advantest Way」に沿って展開されています。当社グループは、「The Advantest Way」に沿った活動を実践し続けることで顧客や社会への提供価値を最大化し、各ステークホルダーからより厚い信頼を得られるよう努めます。 「The Advantest Way」は、以下の６要素から構成されます。 １. 経営理念（パーパス＆ミッション）：「先端技術を先端で支える」 ２. ビジョン・ステートメント：「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ（Be the most trusted and valued test solution company in the semiconductor value chain）」 ３. コア・バリュー：「INTEGRITY」
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2560文字
４【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）経営成績の状況の分析 ① 業績 前連結会計年度 （百万円） 当連結会計年度 （百万円） 前連結会計年度比 （百万円） 前連結会計年度比 （％） 売上高 486,507 779,707 293,200 60.3 売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益 △240,477 △158,963 △5,439 △334,622 △195,392 △21,532 △94,145 △36,429 △16,093 39.1 22.9 4.0倍 営業利益 81,628 228,161 146,533 2.8倍 営業利益率 16.8％ 29.3％ 12.5％ 金融損益 △3,458 △3,387 71 △2.1 税引前利益 78,170 224,774 146,604 2.9倍 法人所得税費用 △15,880 △63,597 △47,717 4.0倍 当期利益 62,290 161,177 98,887 2.6倍 当期利益の帰属： 親会社の所有者 62,290 161,177 98,887 2.6倍 当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクに伴う不確実性が継続したものの、欧米諸国を中心とした金融政策の緩和にも支えられ、全体として底堅く推移しました。 このような世界経済情勢のもと、半導体市場は、前連結会計年度の調整局面から一転して回復傾向となりました。自動車や産業機器関連などの半導体は依然として軟調に推移したものの、データセンタ向けのHPCデバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体需要が市場の伸びを牽引しました。 当社グループの半導体試験装置ビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向け需要が大幅に拡大しました。当社グループは、顧客の要求納期に最大限応えるべく、タイムリーな部材調達および製品供給能力の確保に努め、コア部品に対する既存サプライヤーとの長期契約やサプライチェーン複線化などの施策を通じた取り組みが奏功しました。 当連結会計年度の平均為替レートは米ドルが153円（前連結会計年度143円）、ユーロが164円（前連結会計年度155円）となりました。 （売上高） 2024年度はAI関連で顧客の旺盛なテスタ投資が見られる中で、当社は、部材調達および製品供給能力の強化に努めてきました。対米ドルの円安も追い風となり、結果として過去最高の売上高を計上することができました。事業別で見ますと、SoCテスタでは、HPC/AI関連の売上が伸長しました。メモリ・テスタではHBMを中心とした高性能DRAM向けの売上が増加しました。以上の結果、当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ293,200百万円（60.3％）増加の779,707百万円となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約43023文字
６．セグメント情報 (1）報告セグメントの概要 当社グループは、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは報告セグメントと事業セグメントを同一の区分で管理しており、３つの報告セグメントを有しております。これらの報告セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、ＳｏＣ半導体デバイス向けのＳｏＣテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。 メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。 (2）報告セグメントに関する情報 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「３．重要性がある会計方針」における記載と同一 であります。 当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をマネジメントによる事業セグメントの評価等に使用しております。 株式報酬費用は、業績連動型株式報酬および譲渡制限付株式報酬の費用であります。 報告セグメントの利益（△損失）は、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をベースとしております。 セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約3422文字
２．最近２連結会計年度において、主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 当連結会計年度 金額 (百万円) 割合 (％) 金額 (百万円) 割合 (％) Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 96,158 12.3 Samsung Electronics Co., Ltd. 55,325 11.4 82,795 10.6 （注）前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10％以上を占めない場合は、記載を省略しております。 ③ セグメントの業績 （半導体・部品テストシステム事業部門） 当部門は、当連結会計年度において売上高の76.7％を占めております。 当部門では、自動車や産業機器関連などの成熟半導体向け試験装置需要は軟調である一方で、半導体の複雑性の増加、HPCデバイスなどの性能向上を背景に、高性能ＳｏＣ半導体用試験装置の売上が大幅に増加しました。メモリ半導体用試験装置については、HBMをはじめとする高性能DRAMに向けた旺盛な試験装置需要を背景に売上が大幅に伸長しました。当社グループの部材調達および製品供給能力の強化もこれらの売上増加を支えました。 以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて266,586百万円（80.4％）増加の598,128百万円、セグメント利益は前連結会計年度に比べて152,105百万円（2.7倍）増加の244,021百万円となりました。 （メカトロニクス関連事業部門） 当部門は、当連結会計年度において売上高の9.4％を占めております。 当部門では、旺盛な半導体試験装置需要を背景に、関連するデバイス・インタフェースの売上が伸長しました。 以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて20,485百万円（38.9％）増加の73,180百万円、セグメント利益は前連結会計年度に比べて7,615百万円（83.0％）増加の16,786百万円となりました。 （サービス他部門） 当部門は当連結会計年度において売上高の13.9％を占めております。 当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴いサポート・サービスの売上が伸長しました。しかしながら、テストソケットに関連するEssai, Inc.のビジネスにおいて、大口顧客向けの売上が低調に推移していることに加え、新規顧客への拡販が想定より遅延していることを踏まえ、のれんおよび無形資産の減損損失21,393百万円を計上しました。これらの結果、当セグメントは前連結会計年度を上回る損失となりました。…