事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約1047文字
３【事業の内容】 株式会社アドバンテスト（以下「当社」）の企業グループ（以下「当社グループ」）は、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。 （半導体・部品テストシステム事業部門） 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるＳｏＣ半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は、当社および複数の外部委託企業が担当しております。 販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー（韓国、中国等）を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc. および Advantest (Singapore) Pte. Ltd.等が担当しております。 開発活動は、当社、Advantest Europe GmbHおよびAdvantest America, Inc.等が担当しております。 （メカトロニクス関連事業部門） メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は当社グループおよび複数の外部委託企業で行われ、販売活動は半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。 開発活動は、主に当社で行っております。 （サービス他部門） サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。 以上に述べた当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば次頁のとおりであります。 事業系統図 上記以外に連結子会社が16社あります。 連結子会社（国内７社、海外23社、合計30社）
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3893文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」を経営理念とし、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献していくことを使命（ミッション）としています。社会課題の解決に、今後ますます半導体の役割が増していくと考えられる中、進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求してまいります。そのミッションの遂行に当たっては、全役職員が「The Advantest Way」を理解し、あらゆるステークホルダーの尊重と持続可能な社会の実現を目指すと同時に、当社の持続的な発展と中長期的な企業価値の向上に努めます。 （２） 経営戦略等 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた中長期経営方針「グランドデザイン（10年）」を2018年度に策定しました。またグランドデザインの実現に向けた最初の3カ年計画「第1期中期経営計画（2018～2020年度）」（略称：MTP1）を同時に策定し、この達成に努めてきました。 このMTP1が2020年度にすべての経営指標を超過し成功裡に終了したことを踏まえ、当社では、グランドデザインを更新するとともに、「第2期中期経営計画（2021～2023年度）」（略称：MTP2）を新たに策定しました。MTP2のもと、グランドデザイン達成に向けた道筋をより確実なものとするべく、一段の飛躍を目指します。 １．グランドデザイン（10年）〔2018年度～2027年度〕 <ビジョン・ステートメント> 「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」 <戦略> 当社は、半導体の量産テスト用システムの開発・販売に加え、半導体量産工程の前後工程にある半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。 上記の達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」、「ESGのさらなる推進」の５つの戦略課題に取り組みます。 <中長期経営目標> 「売上高4,000億円の達成」 これまで「売上高3,000～4,000億円の達成」を最終目標としてきましたが、2020年度に目標値の下限に到達したことを受け、目標を上方修正します。また当目標は2027年度での達成を当初企図していましたが、業績進捗と今後の事業見通しを踏まえ、今後はより早期での達成を目指すことに変更します。 ２．…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3893文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」を経営理念とし、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献していくことを使命（ミッション）としています。社会課題の解決に、今後ますます半導体の役割が増していくと考えられる中、進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求してまいります。そのミッションの遂行に当たっては、全役職員が「The Advantest Way」を理解し、あらゆるステークホルダーの尊重と持続可能な社会の実現を目指すと同時に、当社の持続的な発展と中長期的な企業価値の向上に努めます。 （２） 経営戦略等 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた中長期経営方針「グランドデザイン（10年）」を2018年度に策定しました。またグランドデザインの実現に向けた最初の3カ年計画「第1期中期経営計画（2018～2020年度）」（略称：MTP1）を同時に策定し、この達成に努めてきました。 このMTP1が2020年度にすべての経営指標を超過し成功裡に終了したことを踏まえ、当社では、グランドデザインを更新するとともに、「第2期中期経営計画（2021～2023年度）」（略称：MTP2）を新たに策定しました。MTP2のもと、グランドデザイン達成に向けた道筋をより確実なものとするべく、一段の飛躍を目指します。 １．グランドデザイン（10年）〔2018年度～2027年度〕 <ビジョン・ステートメント> 「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」 <戦略> 当社は、半導体の量産テスト用システムの開発・販売に加え、半導体量産工程の前後工程にある半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。 上記の達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」、「ESGのさらなる推進」の５つの戦略課題に取り組みます。 <中長期経営目標> 「売上高4,000億円の達成」 これまで「売上高3,000～4,000億円の達成」を最終目標としてきましたが、2020年度に目標値の下限に到達したことを受け、目標を上方修正します。また当目標は2027年度での達成を当初企図していましたが、業績進捗と今後の事業見通しを踏まえ、今後はより早期での達成を目指すことに変更します。 ２．…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6178文字
３【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 （１） 経営成績の状況の分析 ①業績 前連結会計年度 （百万円） 当連結会計年度 （百万円） 前年同期比 （百万円） 前年同期比 （％） 売上高 275,894 312,789 36,895 13.4 売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益 △119,397 △97,751 △38 △144,498 △105,870 8,305 △25,101 △8,119 8,343 21.0 8.3 営業利益 58,708 70,726 12,018 20.5 営業利益率 21.3％ 22.6％ 1.3％ 金融損益 △134 △1,108 △974 8.3倍 税引前利益 58,574 69,618 11,044 18.9 法人所得税費用 △5,042 169 5,211 当期利益 53,532 69,787 16,255 30.4 当期利益の帰属： 親会社の所有者 53,532 69,787 16,255 30.4 当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の世界的拡大によって深刻な影響を受けました。感染防止と経済活動のバランスに腐心しつつ景気回復に向けた取り組みが各国で進められたものの、歴史的な景気後退からの回復ペースは緩慢なまま推移しました。 当社グループの主力事業である半導体試験装置事業においては、コロナ禍の中でもリモートワークの普及や巣ごもり消費が拡大したことで、データセンターやゲーム機器関連の需要が年間を通じて堅調に推移しました。自動車や産業機器関連では、コロナウイルス封じ込めのための都市封鎖や人的移動制限の影響下、春先から需要停滞が続きましたが、最終製品の生産回復を受け、下期より市況が改善しました。スマートフォン関連領域では、米中摩擦が先鋭化したことで試験装置需要の大幅な調整に遭遇しましたが、その影響を補うべく、端末性能の競争を背景に生じた新規試験装置需要の取り込みに努めました。また半導体の性能進化や信頼性保証ニーズが一段と進展する中、メカトロニクス事業製品やシステムレベルテスト事業製品など、統合的なテスト・ソリューション販売の推進にも取り組みました。 当連結会計年度の平均為替レートは、米ドルが106円（前期109円）、ユーロが123円（前期121円）となりました。 （売上高） 上半期は、米中対立によってテスタ事業に大きな影響を受けたものの、下期はリモートワーク拡大を背景としたWFH（ワーク・フロム・ホーム）に関連した需要が持続したことに加えて、５Ｇスマートフォンメーカー間の競争などにより試験装置需要が拡大しました。 以上の結果、当連結会計年度の売上高は、前年度に比べ36,895百万円（13.4％）増加の312,789百万円となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約33129文字
６．セグメント情報 (1）報告セグメントの概要 当社グループは、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは３つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、ＳｏＣ半導体デバイス向けのＳｏＣテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。 メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。 (2）報告セグメントに関する情報 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「３．重要な会計方針」における記載と同一であります。 当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。 株式報酬費用は、ストック・オプションおよび業績連動型株式報酬の費用であります。 報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をベースとしております。 セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。…