サステナビリティ
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/ 原文長 約7818文字
4. 「ESG推進によるサステナビリティ」 5. 「行動指針」:「本質を究める」 6. 「行動基準」 これら当社グループにおける中長期的な企業価値向上の取り組みの中で、サステナビリティを高める活動については、「ESG推進によるサステナビリティ」の一環として推進しています。具体的には、ESGへの積極的な取り組みが自社と社会のサステナビリティの両立に不可欠であるとの認識に立ち、その責務を果たす上での基本的な行動原則となる「ESG推進基本方針」を定めています。 [ ESG推進基本方針 ] 当社グループは、以下の実践を基本方針とします。 1. 環境保全および環境負荷の低減に取り組みます。 2. 豊かな社会の実現のため、グローバル企業として社会的な責任を果たしていきます。 3. 顧客を尊重し、顧客のニーズを満たす高品質の製品・サービスを安定的に提供します。 4. 株主・投資家を尊重し、適正な利益還元と情報開示を行います。 5. 従業員を尊重し、公正に処遇するとともに、働きやすい職場をつくります。 6. 取引先を尊重し、相互の発展に向けて協力関係を築いていきます。 7. 公平、効率的、かつ透明性の高いガバナンス体制を構築します。 当社グループは、この「ESG推進基本方針」のもと、環境への配慮や社会との調和を図りつつ、中長期的な企業価値の向上を目指します。また、事業活動を通じたESGへの積極的な取り組みにより「持続的な開発目標(SDGs)」達成に向けて貢献してまいります。 ② 推進体制とガバナンス <推進体制> 当社グループは、「ESG推進基本方針」に基づき、自社事業の成長と社会課題に対する貢献の双方を推進するため、経営会議直結の組織である「サステナブル経営推進ワーキンググループ (SMWG)」を2020年度より設置しています。この組織は、すべてのビジネス・ユニット、ファンクショナル・ユニット、リージョナル・ユニットのリーダーで構成される全社委員会であり、環境・社会・ガバナンスに関する目標やKPIの設定を行いつつ重点課題への中長期的な対応を行います。 またSMWGのサポートのもと、各ユニットにおけるESG課題の重要性分析等をもとに、当社グループはサステナビリティ課題に対処するための「ESG行動計画」を策定し、その推進に努めています。 <サステナビリティに関するガバナンス> 当社グループにおけるサステナビリティ・ガバナンスは、他の事業活動におけるガバナンスと同等に、当社グループのサステナビリティに関わる活動全体および進捗状況のモニタリングが適宜行われています。具体的には、「ESG行動計画」が経営会議での審議のもと承認され、その後、各ユニットにおける具体的な施策へ展開されます。…
研究開発活動
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/ 原文長 約2058文字
6【研究開発活動】 当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は 484 億円、当連結会計年度は 601 億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の3割程度であります。 当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。 (基盤技術) · 光計測、光電融合デバイステストシステムに用いる光半導体デバイス、光源および光集積回路の開発 · 超高感度磁気計測に対応するセンサ技術、アルゴリズム技術および応用技術の開発 · 半導体・部品テストシステムに用いる、ピン・エレクトロニクス、パターン・タイミング発生および、DCテストリソース等の要素技術 · 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高速高周波デバイスなどの化合物半導体の開発 · 多値伝送を含む次世代のプロトコルや光信号インタフェースのテストが可能な技術の開発 · 超高速信号のタイミングや波形品質を多数ピン同時に調整可能なキャリブレーション手法の開発 · 設計工程からテスト工程まで、半導体のサプライチェーン全体にわたるデータ連携および解析手法の開発 (半導体・部品テストシステム事業部門) · 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発 · DRAM半導体およびフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発 · メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発 · 多ピン化、複雑化が進むSoC半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発 · 高画素化が進むイメージセンサデバイス、複合化が進むディスプレイドライバデバイス等、応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発 · ミリ波帯通信規格等の超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発 · 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発 · 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発 · EV(Electric Vehicle)等で使用される…
設備投資等の概要
抽出本文
/ 原文長 約839文字
2【主要な設備の状況】 提出会社 2023年3月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業員数 (人) 建物および 構築物 (百万円) 土地 その他 (百万円) 合計 (百万円) 金額 (百万円) 面積(㎡) 群馬R&Dセンタ (群馬県邑楽郡明和町) 半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 開発設備 3,086 4,069 195,617.84 2,952 10,107 1,176 埼玉R&Dセンタ (埼玉県加須市新利根) メカトロニクス 関連事業 開発設備 231 1,388 56,977.77 594 2,213 169 北九州R&Dセンタ (福岡県北九州市八幡 東区) 半導体・部品テスト システム事業 開発設備 536 560 5,460.60 37 1,133 仙台研究所 (宮城県仙台市青葉区) 半導体・部品テスト システム事業、 基礎研究業務 製造設備および研究開発設備 582 469 29,728.19 1,442 2,493 群馬工場 (群馬県邑楽郡邑楽町) 半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 製造設備 550 1,593 88,512.16 2,844 4,987 384 在外子会社 2023年3月31日現在 会社名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業員数 (人) 建物および 構築物 (百万円) 土地 その他 (百万円) 合計 (百万円) 金額 (百万円) 面積(㎡) Advantest Korea Co.,Ltd. (韓国天安市) 半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 製造設備等 3,763 1,935 39,605 776 6,474 259 Essai, Inc. (米国) サービス他 製造設備等 1,884 1,860 60,195 5,391 9,135 386